PCB工艺边及拼板规范20120704
PCB设计工艺规范简介
目录目录 (1)1. 目的 (2)2. 适用范围 (2)3. 定义 (2)4. 规范内容 (2)4.1 PCB 板材要求 (2)4.2 热设计要求 (2)4.3 器件库选型要求 (3)4.4 基本布局要求 (4)4.5 走线要求 (8)4.6 固定孔、安装孔、过孔要求 (9)4.7 基准点要求 (9)4.8 丝印要求 (10)4.9 安规要求 (11)4.10 PCB 尺寸、外形要求 (11)4.11 工艺流程要求 (12)4.12 可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定) (13)5. 附录安规中的距离及其相关安全要求 (14)1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB 工艺设计。
3. 定义导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
PTH:金属化通孔。
T面：TOP面； B面：BOTTOM面。
PCBA：PCB组件。
装有元器件的印刷电路板。
SMT：表面安装技术； THT：通孔安装技术。
4. 规范内容4.1 PCB 板材要求4.1.1 确定PCB 使用板材以及相关参数确定PCB 所选用的板材。
板材有：环氧玻璃布板(FR—4)；纸基酚醛树脂板(FR-2)；纸基环氧树脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；铝基板、陶瓷基板等。
审核选定的PCB之主要相关参数：TG 值：玻璃化温度。
与焊接温度相关，FR-4经试验能经得起无铅SMT焊接。
PCB工艺边及拼板规范
文件名称PCB工艺边及拼板规范页码 1 of 81 目的1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。
2 适用范围2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
3 规范内容3.1 工艺边3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板用拼板。
3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：。
3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。
为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。
按图10方式拼板：图11( a )( )3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比大于2时，按图11（a）方式拼板。
注：长宽比＜2的PCB板也可以采用。
如长边尺寸小于80mm时可采用图11（b）方式加多两块板。
3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB边方向尺寸大于50mm，可采用图17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用V-CUT连接。
图17注意:不多于5块板.3.2.2.6异形板拼板方式：3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ，短边尺寸小于50mm 的异形板，可采用图18方。
PCB板工艺边规范
范批准年月日修改状态: 0１1目的:规产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。
2 规容:2.1 对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。
如图（1）少于5mm 5mm图（1）2.2 对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。
如图（2）图（2）范批准年月日修改状态: 0２2.3 对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。
如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4 对于如图PCB板L1< 1/2L2 则加工艺边拼板生产。
如图（4）如图（4）2.5 对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。
如图（5）范批准年月日修改状态: 0３少于5mm如图（5）2.6 对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。
如图（6）图（6）范批准年月日修改状态: 0４2.7 对于如下图PCB板L >5cm H>1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。
如图（7）图（7）2.8 对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。
如图（8）图（8）2.9 对于H<60mm L>100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。
如图（9）范批准年月日修改状态: 0５5mm图（9）3 备注；3.1 所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。
3.2 所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
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正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
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几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
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既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
PCB工艺边及拼板规范20120704
1.3对于PCB板的长边不在同一条直线上时，须加工艺边；要求加工艺边时适当补增一条扩展边，且靠PCB拼接处开邮票孔。如图三、图四：
图三
图三邮票孔开孔方式1：适用于拼接宽度在15～25mm间的扩展边拼接，和拼板时有效板与有效板的拼接；当拼接宽度小于15mm孔径应改用ф0.5mm、孔中心距改成1mm。
对于拼接宽度大于25mm，开邮票孔时两端应锣槽再作孔（注意钻孔位置），必要时应分段锣槽，锣槽宽度为2mm，见图四。
1.5工艺边宽尺寸为3mm～5mm，需开槽的工艺边宽应设为5mm。
1.6工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。
1.7工艺边开V-CUT（V型切割槽）后保证连接厚度要求
两条工艺边间的跨距宽（即PCB宽）≥200mm，或有较重元件的组焊板，连接厚度为0.3mm～0.4mm；
图五
2.1.6对PCB板边（侧壁）要求光滑无毛刺，或是受产品特殊条件限制，元器件距PCB板边缘小于0.5mm，即不能保证切割刀具正常运行时；则可以开槽（开锣槽）处理，开槽宽度为2mm±0.1mm，但V-CUT（V型切割槽）位置连接厚度应保证0.3mm～0.4mm。如图六
图六
2.1.7为保证同一规格的PCB板不同采购批次中开槽宽度一致，同一规格PCB板尽量在同一厂商（使用相同菲林）采购。
针对长条形PCB板：长边L1、宽边L2，即130mm＜L1≤260mm且L2≤130mm，PCB尺寸及元件布置方向应考虑拼板方式设计；拼板后要求PCB板长边和长条形芯片与元件方向尽量与工艺边平行；如图十三
图十三
图四
图四邮票孔开孔方式2：适用于拼接宽度大于25mm的扩展边拼接，和拼板时无效板与有效板的拼接。
1.4邮票孔开孔说明和要求
与PCB所拼接处如果是闭环设计，即不能采用分板机分板，则必须采取开邮票孔，以便手工分板；
PCB板工艺边规范
1目的:规范产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。
2 规范内容:2.1 对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。
如图（1）少于5mm 5mm图（1）2.2 对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。
如图（2）图（2）2.3 对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。
如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4 对于如图PCB板L1< 1/2L2 则加工艺边拼板生产。
如图（4）如图（4）2.5 对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。
如图（5）少于5mm如图（5）2.6 对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。
如图（6）图（6）2.7 对于如下图PCB板L >5cm H>1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。
如图（7）图（7）2.8 对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。
如图（8）图（8）2.9 对于H<60mm L>100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。
如图（9）5mm图（9）3 备注；3.1 所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。
3.2 所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。
3.3 V-CUT后保证连接厚度为0.5mm+/-0.1mm。
3.4 对于板边上有元件伸出板边请按照以下规定处理：3.41 如果此板边<300mm则不在此板边及对边加工艺边。
PCB外形及拼板设计规范
PCB外形及拼板设计规范目次目次 (2)前言 (3)1范围 (4)2术语定义 (4)3PCB外形设计 (5)4PCB连接方式 (6)4.1V-cut连接方式 (6)4.2实连接方式 (7)4.3邮票孔连接方式 (7)前言为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1范围本规范规定了PCB外形和拼板设计的基本技术要求，规范设计要素的定义，使PCB设计具有良好的可加工性，本规范适用所有新产品以及改版产品。
2术语定义拼板：为实现可生产性、设计一致性和高效率，将产品PCB通过增加工艺边或多个子板拼接成一个母板的方式称之为拼板。
通常情况PCB尺寸长边≤150mm且短边≤80mm，或者不规则，如L形、圆形等必须进行拼板，长边≥160mm且短边≥90mm单板可以不拼板,其它情况参考附录1《拼板方式查询表》。
顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且PCB叠层对称，Mark点正反面位置一致，具体如下图3。
图 3 镜像对称拼板方式工艺边：当PCB外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送空间时，需给PCB弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
分板定位孔：用于铣刀分板固定，孔直径为2mm~5mm，可以借用单板其它通孔，如螺钉孔，如图3所示，拼板母板上对角需有一对定位孔，每个子板上对角需一对定位孔。
拼板数：按照PCB文件中坐标定义，X*Y。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 定义规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）5. 规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
PCB拼板规范、标准
PCB拼板规范、标准1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤1 25 mm×180 mm2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching)Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
PCB工艺边及拼板规范
文件名称
PCB 工艺边及拼板规范
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用拼板。 3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：
80mm≤L＜200mm
4-R2mm 50mm≤W＜150mm
10mm
辅助板
10mm
开槽
0.5mm
2mm 0.8mm
10mm
1.8mm
2mm
＞30mm
有效板
有效板 有效板
辅助板与有效板间
1、孔径 0.5mm。 2、孔间距0.8mm。
有效板与有效板间
1.孔径 1.8mm. 2.孔间距2.1mm.
10mm
2.1mm
图21 3.2.2.8 对于不带弯针的拼板，所有PCB板的方向应一致。 3.2.2.9 对于长条形PCB板，元件布局按规范要求；对于方形PCB板，元件布置方向
5mm
10mm
开槽 图5 3.1.5 工艺边的尺寸为3mm，需开槽的工艺边为5mm。 3.1.6 工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。 3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求： 有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。 控制板：0.15 mm -0.25mm。 3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。 3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。 3.2 拼m
＞50mm
开槽
开邮票孔
图18 3.2.2.6.2 对于长边尺寸小于80mm，短边尺寸大于50mm的异形板，可采用图19方
式拼板。
＞80mm
＞50mm
完整word版,PCB板工艺边规范
范批准年月日修改状态: 0１1目的:规范产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。
2 规范内容:2.1 对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。
如图（1）少于5mm 5mm图（1）2.2 对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。
如图（2）图（2）范批准年月日修改状态: 0２2.3 对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。
如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4 对于如图PCB板L1< 1/2L2 则加工艺边拼板生产。
如图（4）如图（4）2.5 对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。
如图（5）范批准年月日修改状态: 0３少于5mm如图（5）2.6 对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。
如图（6）图（6）范批准年月日修改状态: 0４2.7 对于如下图PCB板L >5cm H>1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。
如图（7）图（7）2.8 对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。
如图（8）图（8）2.9 对于H<60mm L>100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。
如图（9）范批准年月日修改状态: 0５5mm图（9）3 备注；3.1 所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。
3.2 所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。
PCB设计拼版工艺边规范
在某些情况下，为了满足特定的元件布局需求，可以适当调整拼版间距，但需注 意保持与其他板子的兼容性。
04 拼版对齐规范
对齐方式的选择
手动对齐
适用于少量、简单的拼版，需要人工操作，精度 较低。
刀具磨损
定期检查刀具磨损情况，如磨损严重应及时更换，以保证加工质量 和效率。
加工精度问题
如出现加工精度问题，应检查设备精度、刀具选择、参数设定等方面 是否存在问题，并及时进行调整和修复。
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在特殊情况下，如拼版数量较多或板 子较大时，应适当增加拼版间距，以 防止热膨胀和收缩导致板子变形。
拼版间距与PCB尺寸的关系
对于较小的PCB尺寸，拼版间距应适当减小，以充分利用空 间并减少废料。
对于较大的PCB尺寸，拼版间距应适当增大，以减小热膨胀 和收缩对板子变形的影响。
拼版间距与元件布局的关系
厘米级别
对于低精度要求的PCB拼版，厘米 级别的对齐精度即可满足要求。
对齐误差的允许范围
0.05mm
对于高精度要求的PCB拼版，对齐误差应控制在0.05mm以内。
0.1mm
对于一般要求的PCB拼版，对齐误差可以允许在0.1mm以内。
0.2mm
对于低精度要求的PCB拼版，对齐误差可以放宽到0.2mm以内。
自动对齐
通过软件算法实现快速、准确的拼版对齐，适用 于大规模、复杂的拼版。
半自动对齐
结合手动和自动对齐的优点，先通过软件算法进 行初步对齐，再人工微调，精度较高。
对齐精度要求
微米级别
PCB_工艺规范及PCB设计安规原则
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用 PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2：
5.4.2 波峰焊加工的制Hale Waihona Puke 板进板方向要求有丝印标明机密
第3页
2004-7-9
Powermyworkroom
波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个 方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的 方向）。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适 当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表 1：
器件引脚直径（D）
PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D≦1.0mm
D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm<D≦2.0mm
D+0.4mm/0.2mm
D>2.0mm
D+0.5mm/0.2mm
表1 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。 5.3.2 新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误
进板方向
5.4.6
WIS-SJ-GY-007 PCB拼板规范及工艺边要求 新
PCB拼板规范及工艺边要求拟制：日期：审核：日期：会签：日期：批准：日期：发放范围：工艺部、品质部、研发部发布日期：2018年2月5日实施日期：2018年2月6日修改记录：目录1 目的 (4)2 适用范围 (4)3 规范内容 (4)3.1板边及基板尺寸 (4)3.2 工艺边 (4)3.3 拼板尺寸 (5)3.4 拼板方式 (5)1 目的规范产品PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA的可制造性。
2 适用范围本规范使用我司AC\DC、DC\DC、铃流、及所有铝基上板的PCB工艺边及拼板设计。
开板产品及定制品等有拼板需要时以临时会议为主。
3 规范内容3.1板边及基板尺寸a 所有需要拼板产品，板边宽要求3mm，定位孔居中距板边10mm；若基板单板出现圆形或斜形倒角长度为5~15mm，定位孔居中距板边20mm。
b 基板拼板后最大尺寸为：长200mm*150mm (裸板尺寸，如做浸焊工装该尺寸为工装尺寸)3.2 工艺边a 对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板需加工艺边，通常较长的对边作为工艺边。
如图一b 对于PCB板长边只一侧的元件外侧距板边缘小于3mm，在此侧加工艺边即可，即工艺边并不需要成对加。
如图二c 板边缘3mm以内有贴片元件的地方工艺边需开槽。
如图三d 需开槽的板边为5mm，板边应倒圆角，圆角半径为2mm。
e 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求；有较重元器件的主板：0.3mm-0.4mm，辅板0.15mm-0.25mm。
3.3 拼板尺寸当PCB尺寸小于50mm*50mm时进行拼板，大于100mm*100mm时不宜采用拼板；拼板后最小尺寸≥80mm*50mm，最大尺寸<200mm*150mm。
如图四3.4 拼板方式a 拼板时PCB板与工艺边平行的V-CUT数量原则上应≤3条，特殊情况需根据生产工艺条件来灵活调整。
如图五b 拼板时PCB 板长边应与工艺边平行，且各PCB 板方向一致。
PCB的拼版及连接筋规范
PCB的拼版及连接筋规范1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，其设计和制造质量直接影响到产品的性能和可靠性。
在PCB设计中，拼版和连接筋是两个重要的考虑因素。
本文将阐述PCB的拼版和连接筋规范，以确保PCB设计的准确性和可靠性。
2. PCB的拼版规范2.1 拼版原则在进行PCB的拼版时，需要考虑以下原则：•尽量缩小PCB的面积，以节省空间；•避免元器件之间的干扰和串扰；•在满足布线需求的前提下，尽量减少复杂的层次结构；•根据电路的功能和性能选择合适的层次划分。
2.2 拼版策略根据电路的复杂程度和布线要求，可以采用不同的拼版策略：•单边布线：适用于简单的电路，可以减少成本和制造难度；•双面布线：适用于一般电路，可以提高布线密度和性能；•多层布线：适用于复杂电路，可以提供更多的信号层和电源平面，从而进一步提高性能。
2.3 拼版布局原则在进行拼版布局时，需要考虑以下原则：•元器件应尽量集中布局，减少连线长度，降低串扰和干扰；•电源和地线应短而宽，以提供足够的电流供应和地接地效果；•确保元器件之间有足够的间距，以便于组装和维修；•尽量避免尖锐的角度和细长的空洞，以便提高制造精度。
3. PCB的连接筋规范3.1 连接筋的作用连接筋是PCB中的金属线（通常是铜）用来连接不同层次的电路，在保证电气连接的同时，也可以提供机械支撑和热散发的功能。
3.2 连接筋的设计原则在设计连接筋时，需要考虑以下原则：•连接筋应避免和其他信号线、地线或电源线相交，以减少串扰和干扰；•连接筋的宽度和长度应根据电流和功耗计算，并满足热散发的需求；•连接筋的间距和绝缘层的厚度应满足绝缘要求，以避免短路或电气故障；•连接筋应布置在PCB的边缘或角落处，以减少对元器件的干扰。
3.3 连接筋的制造要求在制造PCB时，需要注意以下连接筋的制造要求：•连接筋的制造应符合PCB制造工艺规范，包括线宽、线距、绝缘层的厚度等要求；•连接筋的焊盘应保证与电子元器件的引脚焊接良好，确保电气连接可靠；•连接筋与其他导线的接触面应平整，并保持良好的接触性能。
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备注说明：单块的PCB板设计，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3∶2或4∶3。
2.1.3拼板外框（工艺边）与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；如图五
图四
图四邮票孔开孔方式2：适用于拼接宽度大于25mm的扩展边拼接，和拼板时无效板与有效板的拼接。
1.4邮票孔开孔说明和要求
与PCB所拼接处如果是闭环设计，即不能采用分板机分板，则必须采取开邮票孔，以便手工分板；
邮票孔直径统一为ф0.5mm或ф1.8mm,邮票孔之间中心距离为1mm或2.1mm，连续开邮票孔数量在3-7个间不等，见图三；
其它连接厚度一般为0.15mm～0.25mm。
1.8对于有特殊要求，如：要求PCB板边光滑且无毛刺；只能采用铣边（锣边）的PCB板则不允许加工艺边或进行拼板。
2.拼板的设计与参数规定
2.1拼板尺寸及要求
2.1.1PCB的外围边框线体线宽统一定为0.127mm～0.254mm，即画板边框线宽。当PCB板尺寸小于50mm×50mm时应进行拼板，边长大于130mm的时该边不宜采用拼接。
对于拼接宽度大于25mm，开邮票孔时两端应锣槽再作孔（注意钻孔位置），必要时应分段锣槽，锣槽宽度为2mm，见图四。
1.5工艺边宽尺寸为3mm～5mm，需开槽的工艺边宽应设为5mm。
1.6工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。
1.7工艺边开V-CUT（V型切割槽）后保证连接厚度要求
两条工艺边间的跨距宽（即PCB宽）≥200mm，或有较重元件的组焊板，连接厚度为0.3mm～0.4mm；
三、规范内容
1.工艺边的设计与规定
1.1 对于元件最外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，且元器件与PCB板的边缘（即V-CUT）应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；即大于3mm不需加工艺边。通常以较长的对边作为工艺边。如图一
图一
1.2 如果PCB板长边只有一侧的元件（元件外侧）距板边缘小于3mm，则只需在此边加工艺边即可，并不需要成对加。如图二：
标记
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更改文件号
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标记
处数
更改文件号
签名
日期
设计
审核
产品工程师
校对
标准化
批准
一、目的
规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数与要求，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA的可制造性。
二、适用范围
本规范适用于长沙南车电气设备有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
针对长条形PCB板：长边L1、宽边L2，即130mm＜L1≤260mm且L2≤130mm，PCB尺寸及元件布置方向应考虑拼板方式设计；拼板后要求PCB板长边和长条形芯片与元件方向尽量与工艺边平行；如图十三
图十三
图九
2.2.4对短边尺寸小于25mm，长边尺寸大于50mm，即长宽比例悬殊的长方形，可采用图十方式拼板，且为保证强度中间不能开槽，全部开V-CUT连接。
图十
2.2.5 异形板拼板方式：在满足“2.1 拼板尺寸及要求”内容的条件下，可按照如图十一、图十二方式拼接。
图十一
图十二
2.2.6其它拼板
方形PCB板：边长L即130mm＜L≤260mm的PCB板，PCB尺寸及元件布局可按照规范及产品需求设计；
图二
1.3对于PCB板的长边不在同一条直线上时，须加工艺边；要求加工艺边时适当补增一条扩展边，且靠PCB拼接处开邮票孔。如图三、图四：
图三
图三邮票孔开孔方式1：适用于拼接宽度在15～25mm间的扩展边拼接，和拼板时有效板与有效板的拼接；当拼接宽度小于15mm孔径应改用ф0.5mm、孔中心距改成1mm。
2.2拼板方式及要求
2.2.1 与工艺边平行的V-CUT（V型切割槽）数量应≤3条（对于长宽都小于25mm的PCB板例外பைடு நூலகம்；如图七
图七
2.2.2 常规的PCB板拼板时为保证拼板外形尽量接近正方形，长边方向应与工艺边垂直，且各PCB板方向应一致并均匀分布；如图八
图八
2.2.3 针对PCB板长、宽都小于25mm，及元件较多必须采用拼板时,可以增加一横板宽；增加一横板的同时，要求两端加工艺边以加强强度，且为保证强度中间尽量不要开槽，全部开V-CUT连接，连接厚度保证0.3mm～0.4mm；如图九
2.1.4拼板工艺边尺寸用5mm宽；开V-CUT（V型切割槽）后保证连接厚度为0.15mm～0.25mm；工艺边的四角开四个定位孔，孔径3mm±0.01mm；设孔位置的强度要适中，能保证在上下板过程中不会断裂即可；见图五
2.1.5用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号即Mark点，要求间距小于0．65mm的QFP器件应在其对角位置设置；拼板要求在工艺边定位孔往内离孔5mm～15mm设置Mark点；见图五
图五
2.1.6对PCB板边（侧壁）要求光滑无毛刺，或是受产品特殊条件限制，元器件距PCB板边缘小于0.5mm，即不能保证切割刀具正常运行时；则可以开槽（开锣槽）处理，开槽宽度为2mm±0.1mm，但V-CUT（V型切割槽）位置连接厚度应保证0.3mm～0.4mm。如图六
图六
2.1.7为保证同一规格的PCB板不同采购批次中开槽宽度一致，同一规格PCB板尽量在同一厂商（使用相同菲林）采购。