根管预备知识

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根管长度测量仪使用中常见问题的原因分析与解决
问题1:根管针并未到根尖位置,显示屏却显示已到根尖(过分灵敏,过度显示)
原因1:根管内血液或渗出液过多甚至溢满髓腔
处 理:适当清除,但不可过分干燥
原因2:牙冠表面唾液污染
处 理:清除并吹干
原因3:根管内有较多的残髓或髓腔及根管预备后的残留物,根管内有金属充填物
处 理:清除(根尖孔狭小时有残髓也不影响准确测量)
原因4:有髓底穿孔,根折,根尖孔未形成而粗大,有较粗大的侧枝根管,有明显 的根管形态变异,根管内分杈,位于龈下的残根
处 理:无法准确测量
原因5:根管针接触了牙龈或牙齿周围组织
处 理:根管针避免基础牙龈
原因6:使用了金属柄的根管针
处 理:改用树脂柄根管针
问题2:根管针已到根尖较深位置,显示屏却显示较浅位置或不反应〔反应迟钝〕

原因1:髓腔内极度干燥〔特别是粗大根管〕
处 理:向根管内滴入极少量生理盐水
原因2:根管针夹与根管针接触不良,夹或根管针表面有污物
处 理:清洁或更换
原因3:口角挂钩有污物,与口角挂钩接触的粘膜部位过分干燥
处 理:清洁或更换挂钩,湿润粘膜



根管堵塞:

当根管锉不能进入根管全长,

到达根尖狭窄处,称为根管堵塞。

根管堵塞的原因

很多。主要包括根尖区牙本质碎屑、组织碎屑堆积,充填材料堵塞,棉捻、纸捻、折断器械

和粘固剂等堵塞。

为避免根管堵塞的发生,

最好遵循以下预防原则:

开髓之前一定去净龋坏

组织、

无基釉和松动的充填体等;

开髓孔预备要充分,

特别是有全冠存在时,

更要充分扩展;

开髓孔的壁应能与根管的中下

1



3

形成直线,避免器械进入根管时的冠部障碍;大的充填

体或全冠开髓时要喷水,

避免金属或树脂碎屑的堆积;

复诊时应去净髓腔壁上暂封材料;



髓、

根管探查和根管预备均应配合大量冲洗;

根管锉再次进入根管应清洁;

根管锉不可跳号;

反复使用小号的锉通畅根管;

根管锉不可过度旋转或用力;

预备根管一定要在湿润的条件下

进行;为避免异物进入根管,约诊期间暂封要完善。



对于原先通畅的根管在预备过程中不能获得已确定的工作长度,

X

线片显示诊断丝与根尖狭

窄处有一定的距离,

根管长度测量仪也显示根管锉未能达到根尖狭窄处,

一般可以确定根管

出现堵塞。

根据堵塞物的不同,

采用相应的处理方法,

但多数情况下,

术者很难知道堵塞物

的性质。首先,

将堵塞物以上的根管作充分的预备,便于器械无阻力到达堵塞部位,然后采

用以下处理方法:

①试用预弯

10#



15#K

锉或扩大器通过堵塞处:



10#



15#K

锉尖端

3-4

mm

弯成

45

度角,沿堵塞物周缘旋转进入,寻找卡住的感觉。一旦卡住,采用向根尖部旋

转和小量提拉的动作,多次反复,逐步通过堵塞部达到工作长度,并拍

X

线片确定。根管

锉一定要预弯,直的锉可能会将堵塞物推向根管深部或根尖孔。锉的尖端蘸上含

EDTA



根管润滑剂

(RC-Prep



Glyde)

将有明显帮助。②超声处理法:显微镜下,可将

15#



20#K



声锉尖端适当预弯,超声振荡取出或通过堵塞物。无显微镜条件下,也可用超声法试处理,

对于粘固剂、

牙本质碎屑,

效果良好。

对于金属堵塞物和折断器械最好在显微镜下进行操作。

③如果堵塞部位不能通过,应预备到堵塞部位,并做根充,定期观察,必要时行根尖手术。





氢氧化钙封药的若干问题

1、封药时间:封药时间1~3周为宜,普通盐水糊剂1~2周即可,VITAPEX需3周左右达到最佳效果,过长则无益,但不会产生不良反应,最坏的结果是糊剂吸收炎症复发。乳牙根充不在此讨论之列

2、其实根尖诱导不一定要靠氢氧化钙发挥作用,不知大家是否做过某些干髓或塑化等一些已经淘汰的牙髓治疗后因某些原因需要在治疗的根管治疗,是否有的根管也已经封闭,而且这种根管多半不是病源根管,多根牙的其他根管根尖孔通畅的根管才是炎症的来源,所以我个人认为在牙髓去除、感染完全消退后,根尖孔自然会被成牙骨质细胞分泌的成熟或不成熟牙骨质封闭,将髓腔和根尖周彻底隔绝。封氢氧化钙只是起到一个缓慢消毒的作用,而且长时间的封药也不会对根周组织产生不良影响。同时需要进行完善根疗的时候,也容易去除。

3、可以和碘甘油一起调和,确实效果不错,而且容易成形容易向根管内输送,但切记尽量不要超充,否则痛感比较明显,对一些刚刚叩痛转阴的患者,他可能对这种疼痛非常反感,可得小心啦!封药时机:只要不是在急性发作期,只要没有明显的渗出,只要不是准备一次性根充,只要对药物成分不过敏。个人认为都可以进行封药。时间1周以上。
4、不同品牌的氢氧化钙封药效果和方法是否会有不同,这个本人尚不好评论,只是觉得国产的用于根管封药效果也还可以,可能是没碰到顽固的吧

5、氢氧化钙是否可超充到根尖外,本人认为真是超充问题

也不大,但是不能以超充消毒为目的,只要充满根管即可。理由也是超充会引起明显痛感。虽然这种疼痛可消失,但是会影响在患者眼中的形象。
6.对于根尖周炎的病人,进行了完善的感官清理之后,在进行充填时,少量的糊剂超充是有必要的,第一,有助于封闭根尖孔,第二,少量超充的糊剂有助于根尖病变的愈合,第三,超充的糊剂会被吸收,当然,也有不吸收的

7.为了严密充填根管,根充前当然需要去除氢氧化钙,而且要用盐水冲洗吸干,确定没有明显叩痛和渗出才能充填根管。不打算继续封药时,就没必要用次氯酸、双氧水等刺激性物质冲洗根管了。清理根管时的无菌观念是需要的,但是有冲洗和吸干作为保障,即使根管内会带入少量细菌也会被严密充填的根管糊剂和牙胶包裹,不会成为病源刺激物。


8.封药时间一般是1~2周,氢氧化钙是接触性消炎药,急性渗出期药物2周局部被吸收就不会有作用了。根管消毒一般两周,但作为根尖诱导剂可6-12个月,换药时机根据根尖孔变化 及病变转归决定。不同品牌的氢氧化钙成分不同,作为活髓切断盖髓剂,间接盖髓剂,诱导剂,根管消毒各不相同。对于急慢性根尖炎症的患者,可以从根管超充到根尖外,进行局部消毒,如果这样做的话,其预后促进瘘道愈合,超充部分被吸收掉,根端封闭(临床观察)。

9.用盐水调合可加碘仿(干度以保有一定流动性,同时螺旋充填器能挑起一些为佳),未用过碘甘油调合,其氢氧化钙超充病例近期有不适感多见但无名显疼痛。氢氧化钙 超充多指根尖炎症较重,根尖孔已破坏病例,很易糊剂超充,根尖孔未破坏,解剖根尖孔部位结构良好时没必要超充。
值得注意的是有资料显示选用CaOH根充后大约1年后,牙根强度降至原始值的一半。

氢氧化钙制剂(calcium hydroxide,Ca(OH)2)

氢氧化钙水制剂——Cavital
氢氧化钙硅油(甘油)制剂——Vitapex

v接触性与渗透性根管消毒药物
Ca(OH)2→Ca2++2OH-

v具有强碱性 PH 9~12

v功能:
1.对根管和牙本质小管内多种细菌有杀伤作用
2.刺激性小,安全无毒,不致敏
3.可促进尖周组织修复与根尖孔封闭

. OH-(pH9-12)的作用
破坏细菌生长环境,使其失去活力
中和细菌产生的酸性产物
干扰内毒素的活性
提高ALP活性,促进细胞增殖、分化

。Ca2+的作用
Ca2+增加毛细血管通透性,可诱发细胞分化
通过细胞膜的Ca2+可促进基质矿化
胞内Ca2+浓度升高,可激活多种细胞生理生化过程



v注意:
1.须将药物送至根尖,与尖周组织接触
2.封药时间1—2周,至根尖周阴影消失


CP 樟脑酚

FC 甲醛

甲酚

OC 丁香油

ZOE 氧化锌丁香油水门汀

M近中,D远中,O颌面,B颊面,L舌侧,La腭侧,

MO近中颌,DO远中颌,MB近中颊,DB远中颊,

WL工作长度:

MB ML DB DL

MB1 MB2 DB P

初尖锉 (IAF),主尖锉(MAF)

PD探诊深度

BI出血指数





根管长度测定需要注意的问题 :

1.确保唇钩完全接触患者的口腔粘膜。

2.检查所有的连接。

3.过多的传导液体会在牙根管间或和金属物或牙冠间形成传导,请用纸尖干燥牙齿根管增加精确度。

4.确保根管锉针刚好穿过根尖孔顶孔,一个松动的根管锉针将给出不正确的读数,所以要选择粗细合适的扩大针

5.根尖孔大的根管:由于根尖病灶牙根被吸收的牙齿,或者牙根发育不全,测得的根管操作长度比实际的根管短,所以不能正确地测定根管操作长度。根尖孔过于粗大的根管还是做根尖诱导好。

6.骨或牙齿周围韧带松动(通过射线光片指出)可能引起不正确的读数。 根尖周组织破坏较大的可能读数不准确。

7.如果电池电量低,需将设备接入网电源(外电源)。

8.扩大针接触金属修复物,将会形成接地电流,会导致不准确。

9.如果牙齿根管太干燥,须将NaOCI或生理盐水注入到根管下1/2处。


氧化锌丁香油水门汀 ZOE-

磷酸锌水门汀 ZPC/ZOP-

聚羧酸锌水门汀 ZPCC-

玻璃离子水门汀 GIC-

复合树脂粘结剂 CRC-

树脂加强玻璃离子水门汀 RMGIC-

树脂改性玻璃离子R-GC-

树脂水门汀 RC-

根管治疗 RCT-

X线直视摄影机 RVG-

间接盖髓术 IPC-

可摘局部义齿 RPD-

过氧化氢 H2O2-

氢氧化钙 Ca(OH)2 -

碘仿 CHI3-

樟脑苯酚 CP-

樟脑对氯苯酚CMCP-

甲醛甲酚液 FC-

三氧化二砷(俗称砒霜)As2O3-

金属砷 As

氧化锆陶瓷 ZrO2-

根间孔 AF-

根间狭窄 AC-

工作长度 WL-

牙骨质-牙本质界 CDJ-

初锉 IAF-

主锉 MAF

根管入口长度 RAL〉=16mm

临时工作长度 RWL 距根间孔3mm-

实际工作长度TWL 距根间孔1mm-

-

切缘 I- 唇面 La

颌面 O- 远中面 D -

近中面 M - 腭侧 P-

颊侧 B - 唇面颊面 F -

舌侧 L-




-

急性根间周炎AAP

BOP:探诊后出血-

PD:牙周袋深度-

CPITN:社区牙周治疗量指数-

DMFT:龋失补牙指数-

PLI:菌斑指数-

CPI:社区牙周指数(细菌、菌斑、牙石)

a.c饭前-

p.c饭后-

qd 1次/日 -

bid 2次/日-

tid 3次/日-

qid4次/日-

q2h每2小时一次-

qn每晚睡前一次-

qod隔日一次-

qw每周一次-

diw两周一次-

2-3次/d每日2-3次-

p.o口服-

H皮下注射-

i.m肌注-


i.v静注-

iv dirp静滴RP 请取药;-

P.O此药口服;-

INJ 注射剂;-

MIXT合剂-

TAD片剂;-

SOL溶液;-

CO复方;-

PR灌肠;-

I.D皮内注射;-

I.V静脉注射;-

I.V.GTT静脉点滴;-

IH皮下注射;-

IM肌肉注射;-

O.M每晨;-

O.N每晚;-

HS.睡时用;-

AM.上午;-

PM.下午;-

A.C.饭前;-

P.C.饭后;-

SOS.需要时用一次;-

ST.立即;-

Q2H每两小时一次-

Q3H每三小时一次;依次类推;-

MCG微克;-

MG毫克;-

G克;-

ML毫升;-

sig用法

GS葡萄糖注射液-

GNS糖盐水-

NS生理盐水-

NG硝酸甘油-

NE去甲肾上腺素-

PG青霉素G-

SMZ磺胺甲恶唑-

SG磺胺脒-

SB碳酸氢钠-

ABOB吗啉胍-

DXM地塞米松-

PAMBA止血芳酸-

TAT破伤风-

FU氟脲嘧啶-

RFP利福平-

EM红霉素-

ISO异丙肾上腺素-

Vit维生素-


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