固晶焊线工序QC推拉力测试手法培训
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C :WIRE 断 D :2ND颈部掉落 E :2ND 掉落 F :CHIP 掉落
检查频度:每日一次以上 (但,与 PULL TEST 用同一制品来进行) 检查 数 :一次5PCS 以上 切割强度:30g以上 切割部位:在A 处为OK
a
③ 2nd PULL TEST
PULL TEST 位置
A
B
C DE
4 焊线工序-金球推力测试 金球推力测试—实例
4 焊线工序-拉力测试 拉力测试失效有几种情况?常说的A\B\C\D\E点代表什么位置?
4 焊线工序-拉力测试 实例说明(2835合金线)
4 焊线工序-行业拉力测试 拉力测试图示,固定测试位置。
4 焊线工序-拉力测试 键合拉力及断点位置要求:
测试断点 来自百度文库置
检查频度:每日一次以上 检查 数 :每次进行5PCS 以上(判定基准是C=0) 抗拉强度:7g以上 断落部位:在B、C部位的断线为OK
上记之外时,应再一次对BONDING 条件进行研讨。
② BALL SHEAR TEST
A
A’
()
(
)
A”
A :BALL 掉落 A’:CHIP 电极掉落 A”:CHIP 破裂
判定
A”/ A’/A
B
C D
E
球与电极 相连处
不论拉力F为何值
一焊点金 球根部
BD点之间
二焊点金 球根部
≥7CN
≥7CN ≥7CN
≥5CN
≥5CN ≥5CN
≥7CN
≥7CN ≥7CN
二焊点球 不论拉力F为何值 与支架相
连处
不合格
合格 合格 不合格
不合格
4 焊线工序-拉力测试 键合2nd pull 拉力及断点位置要求:
LIFT
判定 合格 合格 不合格 不合格 不合格
固焊工序QC推拉力测试手法培训
制定人:*** 2019.10.25
1. 培训目的 2. 固晶工序-晶片推力测试 3. 固晶工序-齐纳推力测试 4. 焊线工序-金球推力测试 5. 焊线工序-拉力测试
1、培训目的
➢ 规范统一测试手法 ➢ 减少测试过程误差 ➢ 提高测试数据精度
尽可能减少人为误差,力求数据准 确,为推行SPC打好基础。
A
说明
球与电极 相连处
金线
金线
金线
0.9mil拉 1.0mil拉 1.2mil拉
力值
力值
力值
不论拉力F为何值
B 一焊点金 ≥6CN ≥7CN ≥8CN 球根部
C BD点之间 ≥6CN ≥7CN ≥8CN
D 二焊点金 ≥5CN ≥6CN ≥7CN 球根部
E 二焊点球 不论拉力F为何值 与支架相 连处
判定
不合格 合格 合格 合格
不合格
4 焊线工序-KSY 推拉力测试
拉力测试图示,固定测试位置。
1)定期检查基准 1)机械强度 ① WIRE PULL TEST (抗拉试验)
B A’
A”
A F
C
D
E
FRAME
FREAME
A :BALL 掉落 A’:CHIP 电极掉落 A”:CHIP 破裂 B :WIRE 颈部掉落
测试断 点位置
A
说明 Wire
银线 1.2mil 拉力值
≥7CN
金线 1.0mil 拉力值
≥5CN
金线 1.2mil 拉力值
≥7CN
B
2nd ≥7CN ≥5CN ≥7CN
Stitch根
部
C
2nd ≥7CN ≥5CN ≥7CN
Stitch中
心
D
2nd ≥7CN ≥5CN ≥7CN
Stitch中
心偏下
E Stitch 不论拉力F为何值
检查频度:每日一次以上 检查 数 :一次5PCS 以上 抗拉强度:7g以上 断线部位:在A、B 处为OK
上记之外时,应再一次对BONDING 条件进行研讨。
4 焊线工序-拉力测试
键合1st pull 拉力及断点位置要求:
测试断点 位置
说明 银线1.2mil 金线1.0mil 金线1.2mil 拉力值 拉力值 拉力值
① 推刀接触晶片(或齐纳)位置要一致 ② 推刀预置高度位置要一致 ③ 推刀预置位置(距晶片前后距离)要一致 ④ 推刀不可触碰到支架 ⑤ 支架摆放方向要一致 ⑥ 晶片(齐纳)放置位置要一致,如有偏位,则跳过
测试数据如过大或过小,检查以上问题是否存在,如存在,删除该数据, 重新测试,否则会影响数据真实性。
2 固晶工序-晶片推力测试
推力测试后如何判断是否合格?
2 固晶工序-晶片推力测试 金球推力判断标准-晶片和焊盘上都要沾胶
NG
NG
OK
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4 焊线工序-金球推力测试 金球推力测试示意图
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3 固晶工序-齐纳推力测试
推力测试过程中,哪些因素会影响 数据的真实性?
➢ 测试方向 ➢ 落刀位置 ➢ 其它?
3 固晶工序-齐纳推力测试 以下四张图推力测试数据是否准确?
3 固晶工序-齐纳推力测试 测试齐纳推力常见的推刀放置的几个位置?
3 固晶工序-齐纳推力测试
影响推力测试数据真实性的几个因素: