滤波器设计流程图

合集下载

IIR数字滤波器地设计流程图

IIR数字滤波器地设计流程图

目录0前言1数字滤波器简介111工程概况1正文13.1 设计的目的和意义23.2 目标和总体方案23.3 设计方法和内容23.4 硬件环境23IIR数字滤波器设计思路33.7 IIR数字滤波器的设计流程图33.8 IIR数字滤波器设计思路4446661012151515致谢15参考文献15数字滤波器简介数字滤波器是一种用来过滤时间离散信号的数字系统,通过对抽样数据进展数学处理来达到频域滤波的目的。

可以设计系统的频率响应,让它满足一定的要求,从而对通过该系统的信号的某些特定的频率成分进展过滤,这就是滤波器的根本原理。

如果系统是一个连续系统,如此滤波器称为模拟滤波器。

如果系统是一个离散系统,如此滤波器称为数字滤波器。

信号通过线性系统后,其输出信号就是输入信号和系统冲激响应的卷积。

从频域分析来看,信号通过线性系统后,输出信号的频谱将是输入信号的频谱与系统传递函数的乘积。

除非为常数,否如此输出信号的频谱将不同于输入信号的频谱,某些频率成分较大的模,因此,中这些频率成分将得到加强,而另外一些频率成分的模很小甚至为零,中这局部频率分量将被削弱或消失。

因此,系统的作用相当于对输入信号的频谱进展加权。

数字滤波器具有比模拟滤波器更高的精度,甚至能够实现后者在理论上也无法达到的性能。

数字滤波器相比模拟滤波器有更高的信噪比。

数字滤波器还具有模拟滤波器不能比拟的可靠性。

根据其冲击响应函数的时域特性可将数字滤波器分为IIR〔有限长冲击响应〕和FIR〔无限长冲击响应〕。

在windows环境下进展语言信号采集,通过IIR数字滤泼器的设计,数字带滤波器就是用软件来实现上面的滤波过程,可以很好的克制模拟滤波器的缺点,数字带滤波器的参数一旦确定,就不会发生变化。

IIR型有较好的通带与阻带特性,所以,在一般的设计中选用IIR 型。

IIR型又可以分成Butterworth型滤波器,ChebyshevII型滤波器和椭圆型滤波器等。

IIR数字滤波器的设计一般是利用目前已经很成熟的模拟滤波器的设计方法来进展设计,通常采用模拟滤波器原型有butterworth函数、chebyshev函数、bessel函数、椭圆滤波器函数等。

滤波器工艺

滤波器工艺

工艺流程图 (装配)产品名称 400V 级6A 滤波器绕磁环 工序名称 滤波器组装流程图 产品图号ASFI 4T006 A/1工序图号ASFI 4T006 G.Y1旧底图总号底图总号签 名 日 期 第 1 页工 艺 审 核共 1 页成品入库对应型号规格总材料清单绕磁环制作 ASFI 4T006 G-01电容组件制作 ASFI 4T006 G-02外壳安装 ASFI 4T006 G-04检查元器件、材料出库输入输出端子等安装ASFI 4T006 G-03装入件及辅助材料 序号 料号 名称和规格单机用量点位 备注 1 H48/30/15锰锌铁氧体磁环 1 2 漆包线Q(ZY/XY)/-2/200-1.3 适量 3 内径2.5mm 外胶内纤维套管 适量 4 铁氟龙套管WF-T-15AWG 适量 5 相间隔离麦拉片30X18 2 6 塑料薄膜 适量 7锡块适量设备及工装 工时定额序号 设备及工装名称序号 设备及工装名称1 绕线钩2 夹具3 斜口钳4 卷尺5 锡炉6 铜线剥皮机 7专用线钳8弯线器工步内容及要求工步一:截线用斜口钳剪1.25m 长的1.3mm 漆包铜线3根,操作过程中不可损坏铜线表面绝缘层,将铜线放置在软质的塑料薄膜上加以保护.工步二:截套管取铁氟龙套管(15AWG),用斜口钳剪三根长度15cm,将三根套管分别套在3根铜线的一端,铜线露出10cm 左右如图1所示.旧总底图号底图总号签 名 日 期第 1 页工 艺 审 核铜线端部套入套管 图1工步内容及要求工步三:绕第一相线取一只H48/30/15锰锌铁氧体磁环,将磁环放置在夹具上夹紧,将穿有套管的铜线端穿入磁环,套管露出3cm,顺时针紧密缠绕铜线15圈,然后向逆时针方向紧密缠绕6圈,如图2,3所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 2 页工 艺 审 核共6页图2 首端套管露出3cm 顺时针方向缠绕15圈 逆时针方向回绕6圈图3工步四:绕第二相线调整磁环旋转约120°,使得缠绕区域正面朝上,夹具夹紧,将穿有15cm 套管的铜线端穿入磁环,套管露出4cm,顺时针紧密缠绕铜线15圈,然后向逆时针方向紧密缠绕6圈,如图4,5所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 3页工 艺 审 核共6页日期签名标准化 第 册 第 页图4 首端套管露出4cm 顺时针方向缠绕15圈 逆时针方向回绕6圈图5工步五:绕第三相线调整磁环旋转约120°,使得缠绕区域正面朝上,夹具夹紧,,将穿有15cm 套管的铜线端穿入磁环,套管露出3cm,顺时针紧密缠绕铜线15圈,然后向逆时针方向紧密缠绕6圈,如图6,7所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 4 页工 艺 审 核共 6页日期签名图6首端套管露出3cm顺时针方向缠绕15圈逆时针方向回绕6圈图7工步六:插绝缘纸在磁环中间插入两片30*18mm 相间隔离麦拉片,将三相绕组隔开,如图8所示.工步七:整形将绕组排列紧密,使用专用线钳将铜线首末端夹直, 在第二相绕线起始端套入长度6cm 内径2.5mm 的外胶内纤维套管,然后使用弯线器将缠绕铜线的起始端弯向左端,铜线末端弯向右端,铜线之间间距2cm,如图9所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 5页工 艺 审 核共 6页日期签名图8 绝缘片成”人”字形插入 铜线起始端弯向左侧,间距2cm 套入外胶内纤维套管 铜线末端弯向右侧,间距2cm图9工步八:铜线剥皮使用斜口钳将第二相绕线首端截断至距离磁环外沿13mm,末端距离磁环22mm,另外两相绕组线端与第二相平齐,然后将铜线首末端3cm 部分的绝缘漆在剥皮机内剥掉,使铜芯露出亮铜色,如图10所示.工步九:线端镀锡打开锡炉溶化锡块,将熔化了的锡水表面漂浮物清理掉,将铜线剥皮部分涂抹上助焊剂,再将铜线剥皮端放入锡炉内熔化的锡水中,镀上一层锡,如图11所示.工步十:检查检查铜线,套管有无破损,绕线方向匝数是否正确,镀锡是否均匀.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 6页工 艺 审 核共 6页图10 线端距离磁环外沿13mm 铜线端剥皮 铜线端放入锡炉中镀锡 线端距离磁环外沿22mm 图11装配工艺过程卡(工序2)产品名称 400V 级6A 滤波器 工序名称 电容组件制作 产品图号ASFI 4T006 A/1工序图号ASFI 4T006 G-02装入件及辅助材料 序号 料号 名称和规格单机用量点位 备注 1 2.2uF/227V X2安规电容 72 高精度电阻1MΩ/0.5W3 3 高精度电阻680kΩ/2W 14 钩形裸端头HNB-1.25-5 1 5 锡丝 适量 6设备及工装 工时定额序号 设备及工装名称序号 设备及工装名称1 电烙铁2 压线钳3 斜口钳工步内容及要求工步一:电容组件1制作取3只2.2uf 的电容并成一排,将3只电容的一端引脚缠绕连接在一起,然后用电烙铁将连接处焊接牢固,再剪断连接端多余部分引脚,如图1所示.旧总底图号底图总号签 名 日 期第 1 页工 艺 审 核共3页日期签名将3只引脚并联在一起 图1 连接处锡焊牢固装配工艺过程卡(工序2)产品名称 400V 级6A 滤波器 工序名称 电容组件制作 产品图号ASFI 4T006 A/1工序图号ASFI 4T006 G-02工步内容及要求工步二:并联电阻取一只2.2uf 电容和一只680K Ω电阻,将电阻并联在电容的两引脚上,用锡焊将连接处焊接牢固,剪去电阻多余部分引脚,如图2所示.取3只2.2uf 电容和3只1M Ω电阻,将3只电阻分别并联在3只电容的两引脚上,用锡焊将连接处焊接牢固,剪去电阻多余部分引脚,如图3所示.工步三: 电容组件2制作将3只并联有1 M Ω电阻的电容放置成一排,再取并联680K Ω电阻的电容放置在左上角位置,将四只电容的一端引脚连接在一起,用锡焊将连接处焊接牢固,剪断连接端多余部分引脚,如图4所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第2页工 艺 审 核图2 680K Ω电阻连接处锡焊牢固 图3 连接处锡焊牢固 1M Ω电阻 图4 连接处锡焊牢固装配工艺过程卡(工序2)产品名称 400V 级6A 滤波器 工序名称 电容组件制作 产品图号ASFI 4T006 A/1工序图号ASFI 4T006 G-02工步内容及要求工步四:压接端子取一只钩形裸端头,套接在电容组件2左端电容的一引脚上,使用压线钳压紧,在用电烙铁焊接牢固,如图5所示.工步五:本道工序检查检查电容,电阻有无损坏,焊接是否牢靠,连接是否正确,方向是否正确.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 3页工 艺 审 核共 3页图5 680K Ω电阻 连接处锡焊牢固装配工艺过程卡(工序3)产品名称 400V 级6A 滤波器 工序名称 输入输出端子安装 产品图号ASFI 4T006 A/1工序图号ASFI 4T006 G-03装入件及辅助材料 序号 料号 名称和规格单机用量点位 备注 1 铜铆钉5.5X4X3.5X6 62 铁粉芯磁环T38-523 3 锰锌铁氧体磁环NCD/HP1-H26/14.5/20 14 欧式端子台T4086-3P(PA12) 25 安规线4mm2UL 线/12awg 适量 6锡丝适量设备及工装 工时定额序号 设备及工装名称序号 设备及工装名称1 剥线钳2 压线钳3 斜口钳4 电烙铁5 0.5N.m 气动扭力枪6 卷尺 7PH1十字批头工步内容及要求工步一:截线截长度为50mm,60mm, 95mm,110mm 镀锡铜线(12AWG)各一段,75mm 两段,剥掉铜线两端胶皮10mm,取三只端子分别压接在铜线的一端,如图1所示.旧总底图号底图总号签 名 日 期第 1 页工 艺 审 核共3页日期签名图1 压接端子工步内容及要求工步二:输入端连接取绕磁环,电容组件1以及50mm,60mm,75mm 镀锡铜线,将镀锡铜线没压接端子端,电容组件1引脚与绕磁环右边铜线端部套入铜铆钉(5.5*4*3.5*6)内,用电烙铁锡焊牢固(烙铁温度350~400℃),如图2所示.工步三:输出端连接在电容组件2右部3引脚分别套入一只T38-52铁粉芯磁环,再将75mm,95mm,110mm 镀锡铜线没压接端子与电容组件3引脚穿入铜铆钉(5.5*4*3.5*6)中, 用电烙铁锡焊牢固(烙铁温度350~400℃),截3根长3cm 的2.5mm 外胶内纤维套管套入镀锡铜线上,如图3所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 2页工 艺 审 核图2 连接处锡焊牢固75mm 镀锡铜线60mm 镀锡铜线 50mm 镀锡铜线75mm 镀锡铜线95mm 镀锡铜线110mm 镀锡铜线连接处锡焊牢固套入套管 套入磁环图3工步内容及要求工步四:安装接线端子取一个锰锌铁氧体磁环(NCD/HP1-H26/14.5/20),将三根滤波器输出线端穿入磁环中,在取两个Pa-12欧式端子台,卸松端子台螺栓,将滤波器三根输入线端按短线接上部端口,长线接下部端口的顺序,依次放入到端子台的三个接线孔内,螺栓口朝外,再将三根输出线端按短线接上部端口,长线接下部端口的顺序,依次放入另一个端子台的三个接线孔内, 螺栓口朝外,锁紧螺栓,压紧线端,(0.5N.m 气动扭力枪+PH1十字批头),如图4所示.工步五:本道工序检查检查电容,电阻有无损坏,焊接是否牢靠,连接是否正确,方向是否正确.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 3页工 艺 审 核图4 输出端端子,0.5N.m 锁紧 套入磁环 输入端端子,0.5N.m 锁紧短线插入上接线孔装配工艺过程卡(工序4)产品名称 400V 级6A 滤波器 工序名称 滤波器外壳安装 产品图号ASFI 4T006 A/1工序图号ASFI 4T006 G-04装入件及辅助材料 序号 料号 名称和规格单机用量点位 备注 1 6/13A 滤波器外壳 12 M5*16带弹平垫螺栓组合2 3 0.125mm 壳体隔离麦拉片180X120 2 4 0.125mm 电容隔离麦拉片27X70 2 5 M3抽芯铆钉 6 6 ASFI-04T-006 标贴 1 7 热熔胶 558琥珀色 适量 8 密封胶FM-700(2) 适量 9壳体嵌缝胶HT906W适量设备及工装 工时定额序号 设备及工装名称序号 设备及工装名称1 热熔胶枪2 电子称3 2.7N.m 扭力扳手4 气动铆钉枪5 耐压测试仪6 尖嘴钳 78mm 套筒工步内容及要求工步一:装螺栓取一个6A 滤波器下部外壳,取一只M5*16六角螺栓加弹平垫锁紧在外壳右端的螺栓孔内(2.7N.m 扭力扳手+8mm 套筒),在外壳内部四个角处打胶将角落的缝隙密封,,如图1所示.旧总底图号底图总号签 名 日 期第 1 页工 艺 审 核共5页图1 1只M5*16螺栓,2.7N.m 锁紧 内部四个角打胶工步二:粘贴麦拉纸取6g 密封胶A 料与30g 密封胶B 料,混合均匀后,倒入外壳底部,取一张0.125mm 麦拉纸粘贴在机壳底部,如图2所示.工步三:装外壳将滤波器主体放入机壳内部,输入端在左侧,输出端在右侧,接线端子台分别卡入外壳的左右两端的卡槽处,将电容组件2的圆形端子用一只M5*16螺栓加弹平垫锁紧在外壳左端的接地线处(2.7N.m 扭力扳手+8mm 套筒), 用尖嘴钳将卡槽处突出部分向外壳内部折弯,锁紧端子,在端子台内侧的螺丝口中注入热熔胶密封,如图3,4所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 2页工 艺 审 核共 5页粘贴麦拉片 图2 一只M5*16螺栓,2.7N.m 锁紧接地线 输出端子卡入卡槽 图3 输入端子卡入卡槽工步四:相间耐压测试打开耐压测试仪,调节耐压2100V,上升延10s,下降延10s,将测试仪红线与黑线分别夹在输入端的两相之间,按下开始按钮,当测试完毕观察记录测试结果,如显示pass 则表示测试通过,再按下关闭按钮,将线接在另外两相之间测试两相之间的耐压,直到三相两两之间耐压测试完毕,如图5,6所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 3页工 艺 审 核共 5页折弯卡槽处突出部分锁紧端子 图4 关闭按钮开始按钮测试仪两线端分别接在两相输入端子上图6通过显示图5打胶密封工步五:相地耐压测试打开耐压测试仪,调节耐压2650V,上升延10s,下降延10s,将测试仪黑线接在滤波器外壳上,将滤波器3个输入端一起连接到测试仪的红线上,按下开始按钮,当测试完毕观察记录测试结果,如显示pass 则表示测试通过,再按下关闭按钮,如图7,8所示.工步六:灌密封胶在电容组件1和电容组件2中部插入麦拉纸,称17g 密封胶A 料,85g 密封胶B 料混合均匀至无色纹,将其倒入滤波器中,使得电容组件,绕磁环底部能沉浸在密封胶内,至密封胶固化,在如图9所示.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 4页工 艺 审 核通过显示 图8 关闭按钮 开始按钮测试仪红线端接在三相输入端子上 图7测试仪黑线接在滤波器外壳上图9电容中部插入麦拉灌入密封胶工步七:上部外壳安装取一张0.125mm 麦拉重叠卡入滤波器上部,再取上部外壳,对齐铆钉孔,取6只M3抽芯铆钉,用铆钉枪将上部端盖与外壳锁紧,如图10,11所示.工步八:贴标签取标签纸粘贴在外壳正前面正中间,LINE 朝向输入端方向,LOAD 朝输出端方向位置,如图12所示.工步九:本道工序检查 检查部件是否可靠锁紧,耐压是否正常,内部器件是否可靠粘紧在外壳上.旧底图总号底图总号签 名 日 期第 5页工 艺 审 核共 5页6只铆钉锁紧端盖与外壳 图11 卡入麦拉 图10图12LINE 朝向输入端LOAD 朝向输入端。

切比雪夫Ⅰ型滤波器和切比雪夫Ⅱ型滤波器的对比

切比雪夫Ⅰ型滤波器和切比雪夫Ⅱ型滤波器的对比

设计流程图如下:设计思想:首先设计一个源信号和一个混合信号,通过其频谱对比得出最大和最小通带,最大和最小阻带;然后再根据得到的参数来设计切比雪夫滤波器,最后通过切比雪夫Ⅰ型滤波器和切比雪夫Ⅱ型滤波器的对比来得出那种效果好。

切比雪夫滤波器设计原理:切比雪夫滤波器的振幅具有等波纹特性,它有两种形式:1)振幅特性在通带内是等波纹的、在阻带内是单调的切比雪夫I 型滤波器;2)振幅特性在通带内是单调的、在阻带内是等波纹的切比雪夫II型滤波器,采用何种形式的切比雪夫滤波器取决于实际用途.切比雪夫滤波器的设计方法就是将逼近精确度均匀分布在整个通带内,或者均匀分布在整个阻带内,或者均匀分布在两者之内,这样就可以使滤波器阶数大大降低。

切比雪夫I型滤波器平方幅度响应函数表示为:2)(ΩjG=[1+2εC2N(Ω)]2/1-其中ε<1(正数),它与通带波纹有关,ε越大,波纹也越大;CN(Ω) 是切比雪夫多项式,它被定义为:CN (Ω)=cos(Narccos(Ω)),Ω≤1, CN(Ω)=cosh(Narcosh(Ω)),Ω>1. 而切比雪夫II型滤波器平方幅度响应函数表示为:)(ΩjG2={1+2ε{ C2N(Ω)/[2N(Ω/cΩ)]2}}1-其中ε<1(正数),表示波纹变化情况;cΩ为截止频率;N为滤波器的阶次,也是CN (NΩΩ/)的阶次。

源信号编码及其图形:t=-1:0.01:1y=(cos(2*pi*10*t)+cos(2*pi*40*t)); N=length(y);fx=fft(y);df=100/N;n=0:N/2;f=n*df;subplot(2,1,1);plot(f,abs(fx(n+1))*2/N); grid;title('源波形频谱')图(一)混合信号编码及其图形:t=-1:0.01:1;X=(cos(2*pi*10*t)+cos(2*pi*25*t)+cos(2*pi*40*t));N=length(X);fx=fft(X);df=100/N;n=0:N/2;f=n*df;subplot(2,1,2);plot(f,abs(fx(n+1))*2/N); grid;title('混合波形频谱')图(二)从图(一)和图(二)对比可以得出:为了能达到和满足我们的要求,我们取以下的参数,最大通带wp2:0.5,最小通带wp1:0.05,最大阻带w s2:0.3,最小阻带ws1:0.1。

课程设计_低通滤波器设计(含matlab程序)

课程设计_低通滤波器设计(含matlab程序)

2010/2011学年第 2 学期学院:信息与通信工程学院专业:电子信息科学与技术学生姓名:学号:课程设计题目:低通滤波器设计起迄日期: 6 月 13 日~6月 24日课程设计地点:指导教师:系主任:下达任务书日期: 2011 年 6 月12 日课程设计任务书课程设计任务书目录1 设计目的及要 (5)1.1设计目的 (5)1.2设计内容和要求 (5)2设计原理 (5)2.1 FIR滤波器 (5)2.2窗函数 (6)2.3矩形窗 (7)3设计过程 (8)3.1设计流程图 (8)3.2 产生原始信号并分析频谱 (8)3.3 使用矩形窗设计不同特性的数字滤波器 (10)3.4 信号滤波处理 (11)4 实验结果及分析 (12)5 课程设计心得体会 (12)6 参考文献 (13)附录: (14)低通滤波器的设计1 设计目的及要求1.1设计目的设计一种低通滤波器并对信号进行滤波。

低通滤波器的作用是滤去信号中的中频和高频成分,增强低频成分。

要求做到:1.了解MATLAB的信号处理技术;2.使用MATLAB设计低通滤波器,掌握其滤波处理技术;3.对滤波前和滤波后的波形进行时域和频域比较。

1.2设计内容和要求1.熟悉有关采样,频谱分析的理论知识,对信号作频谱分析;2.熟悉有关滤波器设计理论知识,选择合适的滤波器技术指标,设计低通滤波器对信号进行滤波,对比分析滤波前后信号的频谱;3.实现信号频谱分析和滤波等有关MATLAB函数;2设计原理本次课程设计,我们主要是基于矩形窗的FIR滤波器来设计一个低通滤波器。

2.1 FIR滤波器FIR滤波器即有限抽样响应因果系统,其单位抽样响应h<n>是有限长的;极点皆位于z=0处;结构上不存在输出到输入的反馈,是非递归型的。

其系统函数表示为:普通的FIR滤波器系统的差分方程为:式中:N为FIR滤波器的抽头数;x<n>为第n时刻的输入样本;h<i>为FIR滤波器第i级抽头系数。

滤波器 ppt课件

滤波器 ppt课件
dB
dB
由此看出二 阶比一阶滤流 效果好.
8
9
10
11
12
13
波特图仪
波特图仪(BodePlotter)是一种测量和显示被测电路幅频、 相频特性曲线的仪表。在测量时,它能够自动产生一个频 率范围很宽的扫频信号,常用于对滤波电路特性进行分析。 波特图仪有两组端口,左侧IN是输入端口,其“+”、“—” 输入端分别接被测电路输入端的正、负端子,右 OUT是输出端。 注意:①电路中任何交流源的频率都不会影响到波特图仪 对电路特性的测量。
j)
c2
A02 2 j c
1Q
A0
c 212Q c 2
C看成短路, vi vp.
AVF
1
Rf R1
A0
0 A(j) 0
C A (j ) A 0/ 219
20
3 有源带通滤波电路.
1)电路组成
低通ωH>高通ωL.
21
22
23
24
25
26
3.幅频响应:令S=jω.
A( j)
( j)2
AVFc2
c
Q
(
j)c2
2
AVFc2
c
Q
jc2

除c2
AVF
1c22 j
Qc
1c
A0 2
j
Qc
20lgA(j) 20lg
1
A0
1c 22Qc
2
7
ω=0时, A(j) A
A(j)
c
10c..
Q
lgA(j) A
lgA(j) A
②使用波特图仪对电路特性进行测量时,被测电路中必 须有一个交流信号源。

滤波器制造工艺流程

滤波器制造工艺流程

滤波器制造工艺流程滤波器是一种能够将某些频率范围内的信号通过,而将其他频率范围外的信号阻隔的电子元件。

它在电子、通信、电力、机械等领域中得到广泛应用。

本文将介绍滤波器的制造工艺流程。

一、原材料准备滤波器的制造需要使用各种电子元件,如电容器、电感器、晶体管等。

这些元件需要从供应商处采购,并进行检验和筛选,确保其符合生产要求。

二、电路设计和仿真在确定各元件的参数后,需要进行电路设计和仿真,以确定滤波器的工作性能。

通常采用电路仿真软件进行仿真,如PSpice、Multisim 等。

三、电路板制作电路板是滤波器的基础,也是最关键的部分之一。

电路板制作包括:布局设计、光绘制版、蚀刻、钻孔、焊接等步骤。

其中,布局设计需要注意元件之间的距离、阻抗匹配等问题;光绘制版需要使用光掩膜机进行制作,以便将电路图形转移到电路板上;蚀刻需要使用化学溶液和蚀刻机进行,以便将无用的铜箔蚀掉,形成电路图案;钻孔需要使用钻床进行,以便在电路板上打孔;焊接需要使用电子焊接设备进行。

四、元件安装元件安装是将电子元件按照电路图的要求安装到电路板上的过程。

通常采用手工或自动化设备进行。

手工安装需要注意元件的方向、位置、焊接质量等问题;自动化设备可以实现高效、精准的元件安装,并可以进行快速的检测和修复。

五、测试和调试测试和调试是滤波器制造的最后一步,也是最为关键的一步。

通过对滤波器进行测试和调试,可以确定其工作性能是否符合要求,如果存在问题,可以进行调整和修复。

测试和调试通常采用测试仪器进行,如频谱分析仪、示波器等。

综上所述,滤波器的制造工艺流程包括原材料准备、电路设计和仿真、电路板制作、元件安装、测试和调试等步骤。

在制造过程中需要注意各个环节的质量控制和工艺优化,以确保滤波器的工作性能和可靠性。

切比雪夫Ⅰ型滤波器和切比雪夫Ⅱ型滤波器的对比

切比雪夫Ⅰ型滤波器和切比雪夫Ⅱ型滤波器的对比

设计流程图如下:设计思想:首先设计一个源信号和一个混合信号,通过其频谱对比得出最大和最小通带,最大和最小阻带;然后再根据得到的参数来设计切比雪夫滤波器,最后通过切比雪夫I型滤波器和切比雪夫1[型滤波器的对比来得出那种效果好。

切比雪夫滤波器设计原理:切比雪夫滤波器的振幅具有等波纹特性,它有两种形式:1)振幅特性在通带内是等波纹的、在阻带内是单调的切比雪夫I型滤波器:2)振幅特性在通带内是单调的、在阻带内是等波纹的切比雪夫II型滤波器,采用何种形式的切比雪夫滤波器取决于实际用途.切比雪夫滤波器的设计方法就是将逼近精确度均匀分布在整个通带内,或者均匀分布在整个阻带内,或者均匀分布在两者之内,这样就可以使滤波器阶数大大降低。

切比雪夫I型滤波器平方幅度响应函数表示为:|G(JC)卜[l+0c; (Q)]-,/2其中£〈1(正数),它与通带波纹有关,0越大,波纹也越大;G(Q)是切比雪夫多项式,它被定义为:C“(G)二cos (Narccos (O)),阿W1, C A, (Q)二cosh(Narcosh(Q)), |Q| >1.而切比雪夫II型滤波器平方幅度响应函数表示为:|G(_/G)|2二{]+,{ C2 (G)/[: (Q/fX-)]2}}-1其中&〈1(正数),表示波纹变化情况;Cc为截止频率;艸为滤波器的阶次,也是C N (Q/Q.v)的阶次。

源信号编码及其图形:t=-l::1y=(cos(2*pi*10*t)+cos (2*pi*40*t));N=length(y);f X二f f t (y);df二100/N;n二0:N/2;f=n*df;subplot (2, 1, 1);plot(f, abs(fx(n+1))*2/N); grid;titleC源波形频谱')源波形频谱图(一)混合信号编码及其图形:t二T: :1;X二(cos(2*pi*10*t)+cos(2*pi*25*t)+cos (2*pi*40*t)); N二length(X);fx=fft(X);df二100/N;n二0:N/2;f二n*df;subplot (2, 1, 2);plot(f, abs(fx(n+1))*2/N); grid;titleC混合波形频谱')图(二)从图(一)和图(二)对比可以得出:为了能达到和满足我们的要求,我们取以下的参数,最大通带wp2:,最小通带wpl:,最大阻带ws2:,最小阻带wsl:o切比雪夫I型滤波器设计如下:wsl=*p i;ws2=*p i ;%滤波器的阻带截止频率wpl=*pi;wp2=*pi ; %滤波器的通带截止频率Rp二l;As二20; %滤波器的通阻带衰减指标%转换为模拟滤波器的技术指标T=;Fs=l/T;Omgpl二(2/T)*tan(wpl/2);Omgp2二(2/T)*tan(wp2/2);Omgp二[Omgpl, Omgp2];Omgsl=(2/T)*tan(wsl/2);Omgs2=(2/T)*tan(ws2/2);Omgs=[Omgsl, Omgs2];bw=Omgp2-Omgpl ;wO=sqrt (Omgpl*Omgp2) ; %模拟通带带宽和中心频率rip P le=10' (-Rp/20) ; %滤波器的通带衰减对应的幅度值Attn二10" (-As/20) ; %滤波器的阻带衰减对应的幅度值%模拟原型滤波器计算[n, Omgn]=cheblord (Omgp, Omgs, Rp, As,' s,) %计算阶数n 和截止频率[zO, pO, kO]=cheblap (n, Rp) ; %设计归一化的模拟滤波器原型bal=kO*real (poly (z0)) ; %求原型滤波器的系数baal=real (poly(pO)) ; %求原型滤波器的系数d[ba, aa]=lp2bs (bal, aal, wO, bw);%用双线性变换法讣算数字滤波器系数[bd, ad] =bilinear (ba, aa, Fs)%求数字系统的频率特性[H, w]=freqz (bd, ad);dbH=20*logl0((abs(H)+eps)/max(abs(H)));subplot ⑵ 2, 1):plot(w/pi, abs(H));ylabel (, H ') ;xlabel 频率(\pi)') ; title ('幅度响应'):axis([0,1, 0,]); set(gca,' XTickMode',,manual1,‘ XTick', [0,,,,]);set(gca, ' YTickMode',' manual*,' YTick,, [0, Attn, ripple, 1J);grid幅度响应频率何图(三)n =3Omgn =bd 二ad 二分析:由图(三)运行结果可知,最大通带,最小通带,最大阻带,最小阻带; 切比雪夫I型滤波器的设计的个性技术指标精确度是均匀分布的。

《SAW滤波器的设计》PPT课件

《SAW滤波器的设计》PPT课件
SAW滤波器的设计
2012.11
精选PPT
1
SAW器件
• SAW滤波器 • SAW谐振器 • SAW延迟线 • SAW色散延迟线 • SAW抽头延迟线 • SAW振荡器 • SAW卷积器 • SAW标签(RF ID) • SAW传感器
精选PPT
2
SAW滤波器
• 一)IF滤波器 • 1)横向滤波器 • 2)单相单向换能器滤波器SPUDT • 2)谐振单相单向换能器滤波器RSPUDT • 3)扇形滤波器SLANTED/SPUDT • 4)横向耦合谐振滤波器(TCRF) • 二)RF滤波器 • 1)双模滤波器(DMS/CRF/LCRF) • 2)梯形滤波器(Ladder Type) • 3)混合滤波器(Hybrid)
4Wij0 (1 r ) 1 4(i j)2
精选PPT
24
Wij 为第i根电极与第j根电极的有效重叠长度
换能器的静电容:
C1,2
Qi j
ji
i,j对连接到火线汇流条上的电极求和
精选PPT
25
滤波器的补偿
1)计算误差函数,将分析计算的频响与理想的德尔塔模型频响相减, 可得误差频响 2)将误差函数除以一个换能器的频响 3)进行逆付立叶变换 4)将逆付立叶变换的结构加上第二个换能器的脉冲序列 5)将脉冲序列转换成指条结构
17
抽指加权IDT+变迹加权IDT
一般制作在低耦合材料,带外抑制可达50dB以上
精选PPT
18
变迹加权IDT+多条耦合器(MSC)+变迹加权IDT
一般制作在高耦合材料上,体波影响小,带外抑制可达60dB,全转移的多 条耦合器条数
N 2.32 / (v / v)

滤波器制造工艺流程

滤波器制造工艺流程

滤波器制造工艺流程滤波器是一种常见的电子元件,用于在电路中削弱或消除某些频率的信号。

制造精良的滤波器需要严格的工艺流程,下面将介绍一个通用的滤波器制造工艺流程。

1. 材料选择首先,需要从可用材料中选择合适的材料。

通常使用的材料包括陶瓷、钼、银、金、铜等。

选择的材料需要具有良好的导电、绝缘、热稳定性等特性。

2. 制备基板基板是制作滤波器的基础。

基板的制作通常采用薄膜工艺,即在陶瓷基板上涂敷一层金属薄膜。

该过程使用特殊的化学溶液以及银、铜等金属颗粒,将金属材料打印到基板上,并在表面形成所需的电路图案。

3. 制作电路利用光刻和化学蚀刻技术制作电路图案。

将喷射出来的液体光刻胶对垂直于基板表面的紫外线进行曝光,形成“抵抗层”,之后进行化学蚀刻,将未被光刻胶保护的金属材料腐蚀掉,留下需要的电路。

4. 焊接元器件在基板上焊接所需的元器件。

首先需要对其进行暴露,然后焊接到电路上。

5. 封装在电路图案上再次涂覆一层化学物质,通常是樹脂或其他材料,這样可以更好地保护电路。

在紫外线和很高的温度下固化该层涂层。

经过滤波器的封装后,机器才能识别并使用它。

6. 测试终端测试被认为是过程的最后一步,该步骤在滤波器制造工艺流程中很关键。

通过对滤波器的元器件、电路、封装与有无错误进行全面测试,以确保该滤波器能够按照预期执行所需的功能。

以上是通用的滤波器制造工艺流程,目的是说明滤波器制造的基本过程。

对于不同类型的滤波器,其制造工艺流程可能会略有不同,但总体而言,各个步骤基本相同。

(完整word版)ads设计的滤波器要点

(完整word版)ads设计的滤波器要点

1 课题背景随着信息化浪潮的推进,现代社会产生了巨大的信息要求,通信技术正在向高速、多频段、大容量方向发展。

目前移动通信中所使用的主要频率为0.8-1.0GHz,全球GSM频段分为4段,即850/900/1800/1900MHz。

在宽带移动化方面,IEEE802工作组先后制定了WLAN和WiMAX等技术规范,希望能沿着固定、游牧/便携、移动这样的演进路线逐步实现宽带移动化,常用的WLAN通信频段标准为IEEE802.1b/g(2.4-2.5GHz)和IEEE802.11a(5.2-5.8GHz)。

为了在移动环境下实现宽带数据传输,IEEE802.16WiMAX成了宽带移动的主要里程碑,促进了移动宽带的演进和发展,2.3-2.4GHz和3.4-3.6GHz频段均被划分为WiMAX的全球性统一无线电频段。

这正是S波段的应用,因此如何研究出高性能,小型化的滤波器是目前电路设计的的关键之一。

当频率达到或接近GHz时,滤波器通常由分布参数元件构成,分布参数不仅可以构成低通滤波器,而且可以构成带通和带阻滤波器。

平行耦合微带传输线由两个无屏蔽的平行微带传输线紧靠在一起构成,由于两个传输线之间电磁场的相互作用,在两个传输线之间会有功率耦合,这种传输线也因此称为耦合传输线。

平行耦合微带线可以构成带通滤波器,这种滤波器是由四分之一波长耦合线段构成,它是一种常用的分布参数带通滤波器。

当两个无屏蔽的传输线紧靠一起时,由于传输线之间电磁场的相互作用,在传输线之间会有功率耦合,这种传输线称之为耦合传输线。

根据传输线理论,每条单独的微带线都等价为小段串联电感和小段并联电容。

每条微带线的特性阻抗为Z0,相互耦合的部分长度为L,微带线的宽度为W,微带线之间的距离为S,偶模特性阻抗为Z e,奇模特性阻抗为Z0。

单个微带线单元虽然具有滤波特性,但其不能提供陡峭的通带到阻带的过渡。

如果将多个单元级联,级联后的网络可以具有良好的滤波特性。

滤波器设计有哪些步骤?

滤波器设计有哪些步骤?

滤波器设计通常包括以下步骤:明确设计要求:确定滤波器的类型、频率范围、阻带衰减要求、插入损耗限制等,以及所需的性能指标和参数。

确定滤波器结构:根据设计要求,选择适合的滤波器结构,如低通、高通、带通、带阻等。

常见的滤波器结构包括巴特沃斯滤波器、切比雪夫滤波器、椭圆滤波器等。

计算滤波器系数:根据设计要求和所选定的滤波器结构,计算滤波器的系数。

这一步通常需要运用数学和数字信号处理的基本原理,如傅里叶变换、拉普拉斯变换等。

优化滤波器性能:根据设计要求和计算出的滤波器系数,优化滤波器的性能,包括调整滤波器的阶数、调整系数的值等。

实现滤波器:将计算出的滤波器系数应用于实际的信号处理中,实现滤波器的功能。

这一步通常需要编写代码或使用相应的软件工具。

测试与验证:对实现的滤波器进行测试和验证,确保其性能符合设计要求。

测试过程中可以使用仿真信号或实际信号,通过比较滤波前后的信号,评估滤波器的性能。

总之,滤波器设计是一个复杂的过程,需要综合考虑设计要求、滤波器结构、性能优化和实现等多个方面。

在实际应用中,还需要根据具体情况选择合适的算法和工具进行滤波器设计。

切比雪夫低通滤波器

切比雪夫低通滤波器

课程设计课程名称:数字信号处理题目编号: 0202题目名称:切比雪夫Ⅱ型IIR低通滤波器专业名称:电子信息工程班级:电子1204班学号: 20124470411学生姓名:刘春阳任课教师:黄国玉2015年09月30日数字信号处理课程设计课程设计任务书目录1. 数字滤波器的设计任务及要求(编号202) (2)2. 数字滤波器的设计及仿真 (3)2.1数字滤波器(编号202)的设计 (3)2.2数字滤波器(编号202)的性能分析 (6)3. 数字滤波器的实现结构对其性能影响的分析 (7)3.1数字滤波器的实现结构一(直接型)及其幅频响应 (8)3.2数字滤波器的实现结构二(级联型)及其幅频响应 (10)3.3 数字滤波器的实现结构对其性能影响的小结 (10)4. 数字滤波器的参数字长对其性能影响的分析 (11)4.1数字滤波器的实现结构一(直接型)参数字长及幅频响应特性变化 (12)4.2数字滤波器的实现结构二(级联型)参数字长及幅频响应特性变化 (14)4.3 数字滤波器的参数字长对其性能影响的小结 (16)5. 结论及体会 (16)5.1 滤波器设计、分析结论 (16)5.2 我的体会 (16)5.3 展望 (17)1.数字滤波器的设计任务及要求(0202)每位同学抽签得到一个四位数,由该四位数索引下表一确定待设计数字滤波器的类型及其设计方法, 然后用指定的设计方法完成滤波器设计。

要求:(1)滤波器设计指标:通带截止频 pc ln ()32d rad i πω=, 过渡带宽度10tz()160log drad i πω∆≤,滚降roll 60dB α=;其中, id —抽签得到那个四位数(题目编号) (2)滤波器的初始设计通过手工计算完成;(3)在计算机辅助计算基础上分析滤波器结构对其性能指标的影响(至少选择两种 以上合适的滤波器结构进行分析);(4)在计算机辅助计算基础上分析滤波器参数的字长对其性能指标的影响; (5) 以上各项要有理论分析和推导、原程序以及表示计算结果的图表; (6)课程设计结束时提交设计说明书。

切比雪夫Ⅱ型IIR高通滤波器

切比雪夫Ⅱ型IIR高通滤波器

《数字信号处理课程设计报告》题目:切比雪夫Ⅱ型IIR高通滤波器学院:专业:班级:姓名:指导教师:2012年 6月24日目录引言设计目的 (3)1滤波器设计流程图 (4)2手工完成本实验数字滤波器的初始值设计 (5)2.1确定数字高通滤波器的各项性能指标 (5)2.2由数字高通滤波器的指标转化为模拟高通滤波器的指标 (5)2.3由模拟高通滤波器的指标转化为模拟低通滤波器的指标 (5)2.4手工计算模拟滤波器相关指标 (6)2.5手工计算切比雪夫模拟低通滤波器相关参数 (6)2.6用MATLAB算法设计归一化切比雪夫II型模拟低通滤波器 (7)2.7手工计算把模拟低通滤波器转换成相应的模拟高通滤波器 (8)2.8用MATLAB算法将模拟低通滤波器转换成的模拟高通滤波器 8 2.9把模拟高通滤波器转换成的数字高通滤波器 (9)2.10用MATLAB算法将模拟滤波器转换成相应的数字滤波器 (9)3.在MATLAB基础上分析滤波器结构对其性能指标的影响 (9)3.1直接型 (9)3.2级联型 (11)4在MATLAB基础上分析滤波器参数的字长对其性能指标的影响 (12)4.1直接型 (12)4.2级联型 (14)5.在MATLAB基础上分析滤波器阶数对其性能指标的影响 (16)6 实验心得 (18)7 参考文献 (18)引言随着社会的发展,各种频率的波都在被不断的开发以及利用,这就导致了不同频率的波相互之间的干扰越来越严重,因此滤波器的市场是庞大的。

所以各种不同功能滤波器的设计就越来越重要,在此要求上实现了用各种不同方式来实现滤波器的设计。

本设计通过MATLAB 软件对IIR 型滤波器进行理论上的实现,其中用切比雪夫II 型方式来实现模拟低通滤波器的实现。

设计目的用切比雪夫II 型的设计方法设计一个IIR 数字高通滤波器(模拟频带变换),要求π8.0=phω,π44.0=s ω。

通带最大衰减为dB Ap 3=,阻带最小衰减为dB As 15=1滤波器设计流程图图1 滤波器设计流程方框图2手工完成本实验数字滤波器的初始值设计2.1确定数字高通滤波器的各项性能指标π8.0=ph ω,π44.0=s ω。

滤波器(FC)ppt课件

滤波器(FC)ppt课件

1 提供固定无功功率 2 对于变动较大的负荷
易ห้องสมุดไป่ตู้成“过补”或 “欠补” 3 不能抑制电压波动和 电压闪变
滤波器(FC)
滤波原理
谐振点
对于整个滤波器进行分析,滤波
器对n
次谐波的阻抗
为:
滤波器阻抗随频率变化的曲线图
式中fn表示第n次单谐调滤波器
在谐振点处,Zfn=Rfn,因Rfn很小,n次谐 波电流主要由Rfn分流,很少流入电网中。
滤波器(FC)现场照片
滤波器(FC)
滤波器(FC)的优缺点
优点
缺点
1 提供无功功率 2 提高功率因数 3 可以很好的滤除谐波
电感l的电感值也非常小所以整个滤波器发接线原理图滤波器fc滤波器fc滤波原理对于整个滤波器进行分析滤波式中fn表示第n次单谐调滤波器谐振点在谐振点处zfnrfn因rfn很小n次谐波电流主要由rfn分流很少流入电网中
滤波器(FC)
接线原理图
右图为滤波器接线 原理图,图中电阻R为电 感等效电阻,阻值很小; 电感 L的电感值也非常 小,所以整个滤波器发 出的无功呈容性。

滤波器制造工艺流程

滤波器制造工艺流程

滤波器制造工艺流程
滤波器是一种可以通过振荡电路进行信号处理的电子器件,广泛应用于通信、电视、无线电、音响等领域。

滤波器的制造工艺流程主要包括以下几个步骤:
1. 材料准备:滤波器的制造材料包括基板、导体材料、介质材料等。

这些材料需要按照规格要求进行选购和准备。

2. 印制电路板(PCB):滤波器的实际制造过程是在PCB上完成的。

PCB主要包括导体和介质两个层次,其中导体层是通过化学腐蚀或电解铜等技术在铜箔上制作的。

3. 制作滤波器元器件:滤波器元器件主要包括电容器、电感器等。

这些元器件需要按照设计要求进行制作,一般采用印制电路板的方式制作。

4. 组装:将制作好的滤波器元器件按照设计要求进行组装,包括焊接、插装、连接等。

5. 调试:将组装好的滤波器进行测试和调试,确保其性能符合要求。

如果发现问题,则需要进行修正和调整,以提高滤波器的性能和可靠性。

6. 包装:将调试好的滤波器进行包装,以便于运输和销售。

包装通常采用塑料袋、纸盒或泡沫箱等方式进行。

总之,滤波器的制造工艺流程是一个复杂的过程,需要经过多个步骤和环节才能完成。

只有通过科学的制造工艺和规范的流程管理,才能生产出高质量的滤波器产品。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

滤波器设计流程(TUMIC)
实验要求:
=9.6,h=0.5mm的基板设计一个微带耦合线型的带通滤波器,指示如下:用
r
f=5.5GHz;
中心频率
实验步骤:
1.计算阶次:
按照教材P109的计算步骤,仍然选用0.1db波纹的切比雪夫低通原型。

根据中心频率、相对带宽和要求的阻带衰减条件,我们可得出最后n=4。

2.用TUMIC画出拓扑图:
因为TUMIC里没有对称耦合微带线,所以我们采用不对称耦合微带线
将两个宽度设为相同,即实现对称耦合微带线的作用。

如图所示:
在每个耦合微带线的2、4两个端口,我们端接微带开路分支,将微带部分
的长度设置为很小,而宽度设置为与端接的耦合微带线相同即可,即此部分微带基本不产生作用。

如图:
因为n=4,我们采用5个对称耦合微带线。

可知它们是中心对称的,即1和5,2和4为相同的参数。

在每两段耦合微带线连接处,因为它们的宽度都不
相同,所以我们需要采用一个微带跳线来连接,如图:
注意:有小蓝点的一端为1端口,另一端为2端口。

参数设置如下图:
条件中,要我们设计两端均为50欧姆的微带线。

我们用此软件本身带有的
公式计算出它的设计值即可。

不过要注意一点,我们需在设置好基片参数(见后面)的情况下再进行计算。

如图:
最后在两端加上端口,并标注1,2端口。

如图:
3.参数设置:
和h进行设置。

如图:
⑴基片设置:即按设计要求里的
r
⑵变量设置:
上面讲到我们实际上是使用三组耦合微带线,即有三组参数。

考虑每个对称耦合微带线都有w(宽度),s(间距),l(长度)三个参数。

我们进行设计的目的就是通过计算机优化得到我们需要的这些参数的值,所以在这里,我们要将这些参数设置为变量。

如图:
可见,我们要给每一个变量一个设计值以及它在优化过程中的上下限。

设计值可以参照书上给出的设计步骤进行计算,不过相当复杂,我们在实际设计中不妨估算。

不过要分清楚他们大概的范围,不能盲目设定。

⑶频率设置:
这里的频率设置是设计最后看计算结果时的频率范围以及步长,当然就需要包括所有我们需要的频率点(即至少包括条件里给出的通带以及要求的阻带衰减的点)。

如图:
⑷输入设置及优化目标设置:
我们的实验要求里给出了实验的目标,即带内回波损耗大于20db,阻带衰减在4.8GHz处不小于25db。

因为我们这里的db值都为负数,所以目标即:
而输入设置,即为设置在优化目标里出现的参数。

如图:
4.分析、优化电路:
当我们完成上面步骤后,我们首先对电路进行分析,看有没有错误,如果有错,在电路里和参数设置里进行改正,直到通过分析。

如图:
然后对电路进行优化,如图:
当看到窗口里的Obf值减小,即说明电路优化正在进行。

一次优化结束时,我们要即时更新参数。

如图:
更新参数时,我们应该需要注意,这些变量是否变到了我们设置它们优化的上下限,如果到了,那么应当适当增加上下限的范围,以方便电路继续优化下去。

更新参数之后,我们来查看优化后的结果。

用方格图窗口来查看结果,如图:
也可用表格来查看结果。

如图:
然后重复进行分析->优化->更新参数->查看结果,直到满足我们的设计要求为止。

电路优化是一个比较繁琐的过程,但是需要注意的是:通过这种优化过程,可能很难得到比较好的结果,这也许是在优化过程中某些参数始终朝着一个方向变化,导致优化进行不了但结果不符合的情况,我们应当在此过程中随时注意变量的变化情况,而适当的做出修改。

相关文档
最新文档