中兴PCB元件封装库命名规范 IPC

6.1.8 SOT 89.............................................................. 22
6.1.9 SOD 123............................................................. 24
6.2.1 SOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路].............. 40
6.2.2 SSOIC[Small Outline Integrated Circuits:小外形集成电路]............. 42
6.2.3 SOP[Small Outline Package Integrated Circuits:小外形封装集成电路]... 44
4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
TO 252/TO 268................................................... 30
6.1.13
SMD220 元件（对应物料代码为 15100085 等）........................ 32
6.1.14
SMA 元件(对应物料代码为 15100016a)............................... 34
6.1.6 SMD 排阻............................................................ 18
6.1.7 SOT 23.............................................................. 20
6.1.10
SOT 143......................................................... 26
6.1.11
SOT 223......................................................... 28
6.1.12
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
Q/ZX 04.100.5 - 2001
前言
本标准规定了印制电路板设计过程中，元器件封装库焊盘图形及 SMD 焊盘图形尺寸要求。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出，技术中心技术部归口。 本标准起草部门：康讯工艺部。 本标准起草人：贾变芬，贾忠中，杨清亮，袁红波。 本标准于 2001 年 12 月首次发布。
5.4 THC 通孔圆焊盘图形尺寸................................................... 5
5.5 THS 通孔方焊盘图形尺寸................................................... 6
5.6 THR 通孔矩形焊盘图形尺寸................................................. 7
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
6.1.4 SMD 钽电容.......................................................... 14
6.1.5 MELF（金属电极无引线端面元件）...................................... 16
6.3.1 SOJ 元件尺寸........................................................ 50
源自文库
6.3.2 SOJ 的焊盘尺寸...................................................... 51 6.4 四边有翼形引脚的元件.................................................... 54
Q/ZX
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(技术标准)
Q/ZX 04.100.5 -
2001
- 2001
印制电路板设计规范 ——SMD 元器件封装库尺寸要求
2001-12-11 发布
2002-01-01 实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
Q/ZX 04.100.5 - 2001
目次
1 范围............................................................................. 1
5.1 SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸.............................................. 2
5.2 SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸............................................. 3
5.3 SMDF 表面贴装手指焊盘图形尺寸............................................ 4
6.1.1 SMD 电阻............................................................. 8
6.1.1.1 SMD 电阻元件尺寸..................................................... 8
6.1.2 SMD 电容............................................................ 10
2 引用标准......................................................................... 1
3 术语............................................................................. 1
6.1.15
SOT-323 元件(对应物料代码为 15100001)............................ 36
6.1.16
SOT-363 元件(对应物料代码为 15100001)............................ 38
6.2 两侧翼形引脚元件........................................................ 40
3 术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
6 SMD 元器件及焊盘图形尺寸......................................................... 8
6.1 SMD 分立元件............................................................. 8
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
6.4.1 PQFP(Plastic Quad Flat Pack)........................................ 54 6.4.2 SQFP(Shrink Quad Flat Pack),方形.................................... 56 6.4.3 SQFP 矩形........................................................... 64 6.4.4 CQFP[Ceramic Quad Flat Pack]........................................ 68 6.5 四边有“J”形引脚的元件................................................. 70 6.5.1 方形 PLCC[Plastic leaded chip carriers]............................. 70 6.5.2 PLCC，矩形.......................................................... 72 6.5.3 LCC [Leadless ceramic chip carriers]................................ 74 6.6 改进型双列引脚元件...................................................... 76 6.6.1 DIP[Modified Dual-In-Line components]............................... 76 6.7 BGA..................................................................... 78 6.7.1 PBGA[Plastic Ball Grid Array],方形.................................. 78 6.7.2 1.27mm R-PBGA....................................................... 92