电子厂补焊段作业指导书

客户名称：0共 3 页第 3 页产品名称：0修订日期工序名称

文件编号：0设备/夹具本岗位人数版本号：0所用辅料注意事项1、对铜箔面焊点密集的位置需重 点检查。

2、红色箭头方向为IC方向。

表单

1、《目检不良品记录》报表

品质要求1.检查带极性料件的方向；2.检查元件脚密集的部位有无 短路；

3.检查铜箔面贴片零件是否有缺

件虚焊等不良；审核:批准:

本岗位每小时产量：编制:补焊段作业指导书

漏焊、包焊等不良;3、如检查到不良后，用红色不良点标示，并记录报表;

4、自检本站作业内容，完成后将PCB做上个人标识,整齐的放 入周转箱或流至下一工位;

图2

图1操作步骤

1、按照从上到下或从左到右的顺序，检查零件面各元器件有 无反向、缺件、错件等不良。

2、再检查铜箔面是否清洁,焊点有无焊锡短路、引脚短路、虚焊、1、静电环上班前需点检记录；2、戴上防静电手环；目检100%全检2人静电手套、报表、记号笔、红点、放大镜、斜口钳

作业内容

图片诠注

作业前检查