锡焊技艺准则与检验标准细则
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、通讯等行业。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定了一系列的焊锡检验标准，以保证焊接质量符合要求。
本文将对焊锡检验标准进行详细介绍，以便广大从业人员了解和掌握。
一、外观检验。
焊锡外观应无氧化、杂质、裂纹等缺陷，表面应光亮平整。
在外观检验中，应对焊锡进行目测检查和显微镜检查，以确保焊锡表面无缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分应符合国家标准或行业标准要求，主要包括铅含量、锡含量、铜含量等。
通过化学成分检验，可以确定焊锡的成分是否符合要求，以保证焊接质量和产品性能。
三、焊接性能检验。
焊锡的焊接性能是其重要的检验指标之一，主要包括润湿性、焊接强度、耐热性等。
润湿性是指焊锡在焊接过程中能否均匀润湿焊接表面，焊接强度是指焊点的牢固程度，耐热性是指焊锡在高温环境下的性能表现。
通过焊接性能检验，可以评估焊锡的实际应用性能。
四、环境适应性检验。
焊锡在实际应用中可能会受到不同的环境条件影响，因此需要进行环境适应性检验。
主要包括耐腐蚀性、耐湿热性、耐震动性等。
环境适应性检验可以评估焊锡在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
五、包装标识检验。
焊锡的包装标识应符合国家标准或行业标准要求，主要包括产品型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验可以确保焊锡产品的合法合规性，以及方便产品追溯和管理。
综上所述，焊锡检验标准是保证焊接质量和产品可靠性的重要手段，通过外观检验、化学成分检验、焊接性能检验、环境适应性检验、包装标识检验等多方面的检验，可以全面评估焊锡的质量和性能。
希望广大从业人员能够严格按照标准要求进行检验，确保焊接质量，提升产品可靠性，为行业发展贡献力量。
焊锡检验标准
图例
判定标准
焊锡面焊点检查
焊錫面焊點翹皮
拒收
線路銅箔與基板間分層或裂開.(此點包括焊錫面及零件面)
拒收
線路銅箔與基板間裂開
拒收
線路銅箔與基板間分層
PCB板面清潔
助焊劑
允收
焊點光亮清潔,無其它異物、雜質.
拒收
焊點周邊有黑褐色殘留物質.
PCB板(零件面或焊錫面)有黑褐色助焊劑殘留物質.
项目
图例
判定标准
允收
零件面吃錫高度在零件彎腳下沿處.
零件面吃錫連貫,圓滑.
零件腳與焊錫3/4以上融合.
允收極限
零件面吃錫較少,但焊錫已填允至鉚接圓形插件孔彎曲處下沿,並與之持平.
拒收
鉚接圓形插件孔吃錫不足.
焊錫面焊點檢驗
直腳零件腳長及焊點高度
允收
焊點內凹且光亮,清潔,零件腳長度從焊錫板面算起未超過2.5mm(除非另有規定).
1-3 PCB板面清潔-----------------------------------------------------------------------------13
1-4線材插件及吃錫------------------------------------------------------------------------------16
目錄
1.零件焊錫檢驗------------------------------------------------------------------------------1
1-1零件面焊點吃錫檢驗---------------------------------------------------------------------2
焊锡检验规范
焊锡检验规范篇一：铆端焊锡产品检验规范铆端产品标准判定HSGHSG卡点埙伤：平齐端子受力1KG不脱出HSG杂色：杂色直径1.0mm MAXHSG印字模糊：能辨认字体4. HSG窗口堵塞：窗口不可有异物5. HSG窗口受损：不可以有毛边6. HSG弹片断：HSG弹片不可断7. HSG规格：依印字辨别，依照工程资料图示规格8. HSG带LOCK：手捏要有弹力，LOCK不可断掉二．端子1. 端子规格：依照工程资料规格确认2. 端子退PIN：不可以有退PIN3. 端子打包不良：弹片不可以过高过低，功能区部可以变形，胶皮夹层必须包住芯线胶皮。
不可以错开，打包不皮见铜丝4. 端子料带：标准0.2-0.5mm检验时端子料带不可超出HSG 边沿，且不可以翘起5. 地端：地端料带1.0mmMAX 端子不可以刮伤见铜，铜丝不可以伸入功能区端子不可以变形，扭曲6. 端子翘PIN：检验时竖看端子不可以超出HSG胶芯面三．芯线1. 芯线紧绷：左右弯折芯线不可以单根或者单对线受力紧绷2. 芯线破皮：芯线破皮不可以见铜丝3. 芯线烫伤（烘伤）：芯线不可以粘连在一起，分开不可破在皮（若芯线外露，不可以有撕开之痕迹）4. 芯线规格：依工程资料核对线材印字，AWG数来区分规格5. 搭接芯线：必须是同规格颜色做搭接，且LVDS线1条线最多只可以搭接2根芯线，并要穿烘TUBE不可以四．TUBE1. TUBE规格:依照工程资料确认TUBE印字规格2. 烘TUBE品质: （1）TUBE要烘紧，不可有喇叭口，尺寸要符合（2）TUBE不可以刺破（3）TUBE不可以扭曲起皱五．中剥1. 尺寸:必须符合SOP要求2. 编织:（1）裸露在外：编制不可以整股断，编织松散不可以见铝箔在内：最多只能断一股（2）编织不可以氧化发黑六．标签1.印字内容：印字要清晰，不能模糊，内容要与SOP一致2.日期标签：LVDS产品必须是当日生产日期；周期标签为±1周七．线径1.印字：线径印字与工程资料一致，不可印字模糊2.线径不能烫伤，破皮见编织，刮伤，鼓包，颗粒八．胶布1. 不可以错开1mm MAX2. 导电布不可以发黄3. 接口要在HSG背面，要平齐不能错开九．打UV胶1.胶不可以过多，高于HSG平面，必须包住芯线2-3mm2.不可以漏打胶3.胶不可以沾在PIN针及HSG上4.端子上面不可以有绞丝十．扎带品质1.扎带外露1mm MAX不可以刮手2.扎带颜色，规格依照工程资料要求，不可以有色差及杂色十一.夹片1. 针对铜材质夹片可使用治具压，铁材质不可使用治具必须用手压2. 夹片旋钮60度MAX，且错开1mmMAX3. 方向依照资料要求一.什么叫焊锡？焊锡：通过锡丝加热到一定温度时把铜线与连接头接在一起两种原物料经过锡丝加热液化后连接在一起二.焊线所用工具及原物料是什么？焊锡所用的工具是：焊锡机，烙铁，烙铁头，烙铁架，锡丝，海绵焊锡所用的原物料是：线材，连接器三.焊锡规范及作业流程：1）烙铁：220V-240v60W 焊锡温度：380±30℃2）焊接时间1-1.5”3）冷却时间为0.1”4）线材：去皮，长度为1.5-2.0㎜5）胶皮后缩0.5㎜最大6）焊接：锡点要光滑，完整四.焊锡前所做动作：1）分线并排好线位2）焊锡前先把铜丝扭成一股3 ）需要TUBE的先套上套管后在焊锡五.焊锡有哪几种不良？是怎么样造成的？1.错位：1）未对SOP线位图记清楚2）疏忽2.冷焊：1）温度不够2）烙铁尖有杂物3.假焊：焊线时间不够4.空焊:1)锡点在表面没有与PIN位接触2）锡量不足送锡时间或者锡丝长度不够5.锡点过大或者过小：是锡量过多或者过少造成6.锡尖：焊锡烙铁温度不够或者焊锡时间过长7.锡渣：PIN与PIN之间有杂物造成或者多次重焊8.胶皮后缩：铜丝剥的太长，焊锡时烫到胶皮，焊锡时间太长9.铜丝分差：铜丝未理顺或者铜丝未完全放入杯口六.焊锡自检项目：1.检查CONN，锡丝是否符合SOP要求2.检查铜丝有无剥伤剥断现象3.自己的每个焊点是否(转载于: 小龙文档网:焊锡检验规范)符合标准4.焊后有无芯线打绞篇二：焊锡检验规范HYX-WI085批准：审核：编写:批准：审核：编写:。
锡焊技艺准则与检验标准细则
锡焊技艺准则与检验标准细则编号: MPI-JY-001版本: 2.3操作及板面要求页次: 1 / 11. 操作要求：1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；2. 板面要求：2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
3. 说明：引用标准：主要参照IPC610-D和相关IT大客户spec，以及导入RoHS以来的大量试产和测试、产线及市场不良的分析。
4. 检测方法：（1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。
（2）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在2～5倍放大镜或3～20倍显微镜下抽检（并借助照明）。
焊盘宽度或焊盘直径用于分析检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm 1.75X 4X0.5～1.0mm 4X 10X0.25mm～0.5mm 10X 20X<0.23mm 20X 40X一、表面贴装元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(E>G+1/4H)。
可接受◆焊锡接触元件体。
◆少锡：锡未爬至元件可焊端25%高度。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，被广泛应用于电子、通讯、汽车、航空航天等行业。
为了确保焊接质量，保障产品的可靠性和安全性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便广大从业人员更好地了解和遵守相关规定。
一、外观检验。
焊锡外观检验是焊锡质量检验的重要环节之一。
焊锡应呈现出光亮、均匀、无氧化、无杂质的外观。
检验时应将焊锡样品置于光线充足的环境下，通过肉眼观察外观是否符合标准要求。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。
化学成分检验通常包括成分分析、杂质含量等项目，以确保焊锡符合相关标准要求。
常见的化学成分检验方法包括X射线荧光光谱分析、电子探针分析等。
三、焊接性能检验。
焊接性能是评价焊锡质量的重要指标之一。
焊接性能检验包括焊接强度、焊接温度范围、焊接后的金属结构等项目。
通过拉力试验、冲击试验、扭曲试验等方法，检验焊锡的焊接性能是否符合标准要求。
四、环境适应性检验。
焊锡在不同环境条件下的性能稳定性是焊锡检验的重要内容之一。
环境适应性检验包括耐热性、耐腐蚀性、耐湿热性等项目。
通过热老化试验、盐雾试验、湿热循环试验等方法，检验焊锡在不同环境条件下的性能表现。
五、包装标识检验。
焊锡产品在包装标识上应明确标注产品名称、规格型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验主要是检验包装是否完好、标识是否清晰、内容是否准确等，以确保产品在运输、储存过程中不受损坏，并保障产品质量的可追溯性。
六、其他特殊检验。
根据具体产品的特点和应用领域，还可以进行一些特殊的检验项目，如焊锡在特定温度下的熔点检验、特殊环境下的耐热性检验等。
这些特殊检验项目的目的是确保焊锡在特定条件下的性能符合要求。
总结。
焊锡检验标准是保障焊接质量和产品可靠性的重要保障。
通过严格按照相关标准进行检验，可以有效提升焊锡产品的质量和稳定性，为各行业的生产和应用提供可靠的保障。
希望广大从业人员能够加强对焊锡检验标准的学习和理解，做好相关工作，为行业发展和产品质量提升贡献自己的力量。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子产品、电路板、金属制品等领域。
为了确保焊接质量和产品的可靠性，对焊锡的检验标准非常重要。
本文将介绍焊锡检验的标准和方法，帮助大家更好地了解焊锡的质量控制。
一、外观检验。
焊锡的外观直接影响产品的美观度和质量感。
外观检验主要包括焊锡表面的光泽度、颜色、氧化情况等。
合格的焊锡表面应该光滑、无氧化斑点，颜色均匀一致。
在外观检验中，还需要注意焊锡表面是否存在裂纹、气泡等缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。
化学成分检验主要包括焊锡中主要元素和杂质元素的含量检测。
合格的焊锡应该符合相关标准规定的化学成分范围，确保焊接时的稳定性和可靠性。
三、焊接性能检验。
焊接性能是焊锡的重要指标之一，直接关系到焊接工艺和焊接质量。
焊接性能检验主要包括焊锡的润湿性、焊接强度、焊接温度范围等指标。
合格的焊锡应该具有良好的润湿性，能够在适当的温度范围内实现稳定的焊接强度。
四、环境适应性检验。
焊锡在不同环境条件下的性能稳定性也是需要考虑的因素。
环境适应性检验主要包括焊锡在高温、低温、潮湿等条件下的性能表现。
合格的焊锡应该能够在各种环境条件下保持稳定的焊接性能，确保产品在不同环境下的可靠性。
五、包装和标识检验。
最后，焊锡的包装和标识也是需要检验的内容。
包装应该完整、干净，标识应该清晰、准确。
包装和标识检验主要是为了确保产品在运输和使用过程中的安全和可追溯性。
总结：焊锡的检验标准涉及到外观、化学成分、焊接性能、环境适应性、包装和标识等多个方面，只有严格按照相关标准进行检验，才能确保焊锡产品的质量和可靠性。
希望本文介绍的内容能够帮助大家更好地了解焊锡的检验标准，提高焊接产品的质量水平。
焊接检验工艺规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版焊接工艺规范1．目的确定焊接件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。
2．适用范围本规范本规程适用于公司通用产品的焊接指导与检验；当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。
3．引用标准GB/T706-2008 《热轧型钢》GB/T1800.3 《标准公差数值》GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》4.工艺要求4.1 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距点焊接头的最小搭边宽度最小搭边宽度b=4δ+8 (δ取最大值）b —搭边宽度 mmδ—材料厚度 mm表1 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距单位：mm4.2 点焊焊接工艺规范表2 点焊焊接工艺规范4.3 螺母凸焊焊接工艺规范表3 螺母凸焊焊接工艺规范4.4 CO2 焊焊接工艺规范表4 CO2 焊焊接工艺规范4.5 CO2 定位焊缝的长度和间距5. CO2保护焊作业指导二氧化碳气体保护焊用的CO气体，大部分为工业副产品，经过压缩成液态装瓶供2应。
在常温下标准瓶满瓶时，压力为5～7MPa(50～70kgf/cm2)。
低于1MPa(10个表压力)时，不能继续使用。
焊接用的CO气体，一般技术标准规定的纯度为99%以上，使用时如2果发现纯度偏低，应作提纯处理。
二氧化碳气体保护焊的规范参数包括电源极性、焊丝直径、电弧电压、焊接电流、气体流量、焊接速度、焊丝伸出长度、直流回路电感等。
a. 电源极性二氧化碳气体保护焊焊接一般材料时，采用直流反接；在进行高速焊接、堆焊和铸铁补焊时，应采用直流正接。
b. 焊丝直径二氧化碳气体保护焊的焊丝直径一般可根据表选择。
附加站焊锡检验规范课件
机械性能测试
焊锡应具有一定的强度 和韧性，无剥离、开裂
等现象。
化学成分分析
可靠性测试
焊锡的化学成分应符合 相关标准和产品要求，
无有害物质超标。
焊锡应能承受一定的温 度、湿度、振动等环境 因素，无过早失效现象。
CHAPTER
焊锡材料与工具
焊锡材料
焊锡丝
助焊剂
选择无铅焊锡丝，以保证环保和人体 健康。
附加站焊锡检验规范 课件
• 附加站焊锡检验规范概述 • 焊锡材料与工具 • 焊锡检验流程 • 焊锡质量标准与缺陷分析 • 焊锡检验员培训与资质要求 • 焊锡检验规范实施与改进
CHAPTER
附加站焊锡检验规范概述
定义与目的
定义 目的
适用范 围 01 02
检验标 准
外观检查
焊锡应光滑、致密，无 气泡、空洞、裂缝等缺陷。
选择活性适中的助焊剂，以增强焊接 效果。
焊锡膏
使用低松香型焊锡膏，以提高焊接质 量。
焊锡工具
电烙铁
焊台 焊嘴
焊锡材料与工具的选用原则
CHAPTER
焊锡检验流程
焊前检验
检验工具 检验环境 检验焊锡机参数设置
焊中检验
01
检验焊接过程
02 检验焊接质量
03 检验焊接操作
焊后检验
检验外观
检验电气性能
检验机械性能
CHAPTER
焊锡质量标准与缺陷分析
焊锡质量标准
焊点表面光滑、无毛刺、无气泡
01
焊点饱满、无空洞
02
焊点颜色均匀、无氧化
03
焊锡缺陷分析
毛刺
毛刺是由于焊锡流动不均匀或温 度过高引起的，可能影响导电性
最新焊锡技术标准分享
芯线镀锡示范 1>将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度
卡尺的使用方法见<卡尺操作规范>
ii) 检测治具
e) 镀锡的作用:
1) 保证产品电气性能要求
2) 便于芯线焊锡,不易出现假焊、焊点不均等不良
3) 便于铜丝插入 PCB 焊锡,同时有助于修剪芯线
iii)SUNKO936 电焊机
液晶显示发热器指示灯
控温旋钮
电子卡尺
检测治具 电源开关
焊铁架 海棉
电焊机 使用范围:1) 用于连接器 PITCH 较小的,焊接 PCB 等
2) 温度调整的范围：200~480 度 3) 该机为手动送锡,锡丝的 OD 适合在φ0.8~1.0mm 的范围 电焊机使用说明: 1) 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上
2) 插上电源,打开电源开关 3) 调整控温旋钮的位置,使之调到 300 度(镀锡的适中温度) 4) 将烙铁预热约 5 分钟 5) 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求,
手动焊锡作业示范(1) 手动焊锡作业示范(1) b) 焊锡的注意事项: 1) 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实 2) 焊锡时芯线铜丝必须理顺 3) 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤 4) 烙铁架的角度约 60 度,便于焊锡 5) 烙铁头要保持清洁 6) 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范> 7) 注意勿被烙铁头烫伤 8) 注意安全 手动焊锡作业规范(2)----环焊
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子、通讯、家电等行业。
为了确保焊接质量，保障产品的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便大家更好地了解和掌握焊锡的质量管理。
首先，焊锡的外观质量是检验的重要内容之一。
外观质量包括焊锡的表面光洁度、无氧化物、无杂质等方面。
在检验过程中，应当使用裸眼或显微镜对焊锡进行观察，确保焊锡表面平整光滑，无氧化物和杂质的存在。
此外，还需要检查焊锡的颜色是否均匀一致，无明显的色差和斑点。
其次，焊锡的化学成分也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡的化学成分直接关系到焊接的质量和性能。
常见的焊锡化学成分包括铅、锡、铜等元素的含量。
在检验过程中，需要使用化学分析仪器对焊锡样品进行化学成分分析，确保焊锡的化学成分符合标准要求，以保证焊接的可靠性和稳定性。
此外，焊锡的焊接性能也是焊锡检验标准的重要内容之一。
焊接性能包括焊接温度范围、焊接速度、焊接强度等方面。
在检验过程中，需要使用相应的焊接设备和工艺条件，对焊锡进行焊接试验，检测焊接接头的牢固程度和焊接质量，确保焊接性能符合标准要求。
最后，焊锡的环境适应性也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡在不同的环境条件下，其性能表现可能会有所不同。
因此，在检验过程中，需要对焊锡进行环境适应性试验，包括高温、低温、湿热等环境条件下的性能表现，确保焊锡在各种环境条件下都能够保持良好的性能表现。
总之，焊锡检验标准涉及到焊锡的外观质量、化学成分、焊接性能和环境适应性等多个方面。
通过严格按照标准要求进行检验，可以有效地保障焊锡产品的质量，确保焊接的可靠性和稳定性，为各行业的生产和应用提供可靠的焊接材料。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，更好地了解和掌握焊锡检验标准的相关内容。
焊点工艺标准及检验规范
焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期冷焊OK NG特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。
2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动）2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。
3.润焊时间不足。
补救处置：1.排除焊接时之震动来源。
2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。
3.调整焊接速度，加长润焊时间。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期针孔OK NG特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：外观不良且焊点强度较差。
造成原因：1.PCB含水汽。
2.零件线脚受污染（如矽油）3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
补救处置：1.PCB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。
3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭配是否有风孔之现象。
编制审核批准日期日期日期焊点工艺标准及检验规范文件编号页数生效日期短路OK NG特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。
1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路。
2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
造成原因：1.板面预热温度不足。
2.助焊剂活化不足。
3.板面吃锡高度过高。
4.锡波表面氧化物过多。
5.零件间距过近。
6.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救处置：1.调高预热温度。
锡焊合格的标准
锡焊合格的标准《锡焊合格的标准：焊接世界的“通关秘籍”》嘿，你知道吗？在电子元件的神秘王国里，锡焊就像是一场神奇的魔法表演。
每一个焊点就像是魔法的连接点，要是这个魔法没施展好，那整个电子设备可就要上演一场“灾难大片”了。
这锡焊合格的标准啊，那可是超级重要的，就好比在超级英雄的世界里，要是钢铁侠的战甲焊接不达标，那他在和灭霸打架的时候，战甲突然散架，可就尴尬到宇宙去了！一、“锡量魔法：多一分太胖，少一分太瘦”锡量的把握啊，就像是给蛋糕抹奶油，抹多了太腻，抹少了又不够味。
在锡焊的世界里，锡量多了，就像是一个吃撑了的大胖子，焊点臃肿得不成样子，可能还会造成短路这个“大恶魔”的出现。
而锡量少了呢，就像个营养不良的小瘦子，连接不牢固，稍微一震动，就像是弱不禁风的小树苗，“咔嚓”一下就断了，这时候电路就像断了线的风筝，飘啊飘就没影了。
比如说在焊接一个小型电路板时，如果锡量过多，两个不该连接的引脚可能就被锡这个“调皮鬼”连在一起了，整个电路就乱套了。
反之，锡量过少，在使用过程中因为受到外界的干扰，很容易就会出现接触不良的情况，那设备可能就会时不时地“抽风”。
二、“温度密码：不冷不热才是真绝色”温度在锡焊里，那就是关键的“魔法火候”。
温度太高就像是把焊点放进了太上老君的炼丹炉，锡会变得像脱缰的野马，肆意流淌，焊点形状就全毁了，而且过高的温度还可能对电子元件这个“娇弱的小宝贝”造成不可逆的伤害。
这就好比你烤蛋糕的时候，温度调得太高，蛋糕外面糊了，里面还没熟呢。
温度太低呢？那锡就像个懒惰的小懒虫，根本不愿意和被焊接的物体好好融合，焊点就会出现虚焊这个“小怪兽”。
就像你想把两块冰粘在一起，温度不够，它们根本就没法融合成一体。
在实际焊接一些精密的芯片时，温度控制不好，那芯片可能就直接“一命呜呼”了，整个电路板也就跟着“歇菜”了。
三、“外观造型：焊点界的选美大赛”焊点的外观啊，那可是要参加一场“选美大赛”的。
一个合格的焊点，就像是一颗圆润饱满的珍珠，表面光滑，形状规整。
焊锡考核标准说明
焊锡考核标准说明焊锡考核标准是根据焊接工作的要求和要达到的质量标准而制定的评估焊锡技术的方案。
以下是焊锡考核标准的说明，包括评估的项目、评价的方法和评判的标准。
一、评估项目：1. 焊接工艺参数设置：评估焊工对焊接工艺参数的理解和能力，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等。
2. 焊接工艺操作规范：评估焊工对焊接操作规范的掌握程度，包括焊盘清洁、预热、上锡等工艺操作。
3. 焊接焊点质量：评估焊工焊接焊点质量的好坏，包括焊点的外观、焊接强度、焊接稳定性等。
4. 焊接质检知识：评估焊工对焊接质检知识的了解和应用能力，包括焊接质检方法、设备使用等。
二、评价方法：1. 观察法：通过对焊工焊接过程的观察，评估焊接工艺参数设置的合理性、操作规范的执行情况、焊接焊点质量的好坏等。
2. 模拟法：通过模拟实际工作环境，让焊工进行焊接操作，评估其焊接技术水平和应对实际情况的能力。
3. 理论考试：对焊工进行理论考核，评估其对焊接质检知识的了解和掌握程度。
三、评判标准：1. 焊接工艺参数设置：焊工能够根据要求合理设置焊接工艺参数，能够准确把握焊接温度、时间、压力等参数。
2. 焊接工艺操作规范：焊工能够熟练掌握焊接工艺操作规范，能够按照要求进行焊盘清洁、预热、上锡等操作。
3. 焊接焊点质量：焊工的焊接焊点质量应符合要求，焊点应外观美观、焊接强度高、焊接稳定性好。
4. 焊接质检知识：焊工应掌握焊接质检知识，了解常用的焊接质检方法，会使用焊接质检设备。
综上所述，焊锡考核标准能够全面评估焊工的焊接技术水平和能力，准确评判焊工的工作质量和能力，为提升焊工的技术水平和工作质量提供参考依据。
遵循科学、公正、客观的原则，确保评估结果的准确性和可靠性。
PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准
PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准【培训教材】部门: 工艺工程部编制: 代建平※烙铁工作原理※烙铁的分类及适用范围※烙铁使用前的准备※烙铁的使用与操作※一般无铅组件焊接参考温度及时间※烙铁的使用注意事项及保养要求※焊点的焊接标准及焊点的判别※焊点不良的原因分析※焊接的操作顺序审查﹕核准﹕版本﹕ABDEFA. 滑动盖 D 未端B. 滑动柱 E 感应器C. 未端 F 测量点C1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。
2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。
3. 定义：恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。
4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。
5.内容：5.1电烙铁的分类及适用范围：5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分为内热式、外热式。
30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。
5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，用于电子、电器、通讯等行业的焊接工艺中。
为了确保焊接质量，保证焊接连接的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将就焊锡的检验标准进行详细介绍。
首先，焊锡的外观检验是非常重要的一项内容。
外观检验主要包括焊锡表面的光洁度、无氧化、无杂质等方面。
焊锡表面应该光滑、无氧化，无明显的黑点、灰点和杂质，否则会影响焊接质量。
在外观检验中，可以通过目测、放大镜、显微镜等工具进行检查。
其次，焊锡的化学成分检验也是必不可少的一项内容。
焊锡的化学成分直接影响着焊接接头的性能。
常见的焊锡化学成分检验项目包括铅含量、锡含量、镉含量等。
这些成分的含量应符合相关的国家标准或行业标准，以确保焊接接头的性能稳定。
另外，焊锡的机械性能检验也是焊锡检验标准中的重要内容之一。
机械性能检验主要包括焊锡的拉伸强度、延展率、硬度等指标。
这些指标直接反映了焊锡的强度和韧性，对焊接接头的可靠性起着关键作用。
除了上述几项主要内容外，还有一些其他的焊锡检验标准，如焊锡的熔点检验、焊接性能检验、环境适应性检验等。
这些检验项目的严格执行，对于确保焊接接头的质量至关重要。
总之，焊锡的检验标准是保证焊接质量的重要保障。
只有严格按照标准进行检验，才能确保焊接接头的可靠性和稳定性。
在实际的焊接生产中，要严格执行相关的检验标准，确保焊锡的质量符合要求，为产品的质量提供坚实的保障。
以上就是对焊锡检验标准的相关介绍，希望能对大家有所帮助。
焊接是一项重要的工艺，而焊锡的质量直接关系到焊接接头的质量，因此对焊锡的检验标准要有清晰的认识，严格执行，以确保焊接质量。
焊锡技术标准
（五）烙铁规格 一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为30W、
40W与60W,在焊接过程中芯线规与烙铁头之功率和剥线长度如下见图。
线 规
c) 镀锡作业规范:
芯线镀锡示范
1>将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度 2>IPQC对锡炉的温度进行检查,使之保证镀锡的温度
d) 镀锡的注意事项:
1> 锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
2> 镀锡时芯线铜丝必须理顺
3> 镀锡时芯线皮勿烫伤
4> 镀锡后铜丝的OD必须符合客户的要求
5> 锡表面一定要保持清洁
6> 镀锡要均匀
i) 镀锡OD的检验工具: 电子卡尺
卡尺的使用方法见<卡尺操作规范>
2. 离开略铁头的速度慢
3. 加热过久
1. 锡丝融化在焊接面就离开烙铁头
2. 离开烙铁头过早或过迟
(九) 焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:
1) 焊接设备的分类
A.镀锡炉 B.手动焊锡机 C.自动焊锡机 D.热风回流焊
3.3 品保部：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准;
3.4 设备部: 主要负责相关设备的管理、维护。
4 定义：
4.1銲錫: 當兩金屬施銲時,其彼此並不熔合,而是由低於華氏800度的銲料(錫銲合金),因毛細
管作用而充塞於金屬接合面間,使之相互牢結。這種方法稱為銲錫。因其施銲熔融溫度低,又稱軟銲。
碳棒温度计
锡焊质量要求及电烙铁操作方法
六、对锡焊焊点的质量要求焊点质量的好坏，直接影响整机产品的质量。
一台无线电整机，多的有成千上万个焊点，由于一个两个或几个焊点的质量问题造成整个产品不能正常工作的现象是经常发生的。
由此而造成严重事故，造成人身安全和国家财产损失的例子也是屡见不鲜的。
对焊点的基本质量要求有下列几个方面：1、防止假焊、虚焊和漏焊。
假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，没有真正焊接在一起；虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。
假焊和虚焊没有严格的区分界线，也可统称为虚焊，也有的统称为假焊。
防止虚焊往往是考核工人焊接技术的重要内容之一。
因为虚焊往往难以发现，有时刚焊接时正常，但过了一段时间由于氧化的加剧致使机器发生故障。
至于漏焊，由于它是应焊的焊接点未经焊接，比较直观，故容易发现。
2、焊点不应有毛刺、砂眼和气泡。
这对于高频、高压设备极为重要。
因为高频电子设备中高压电路的焊点，如果有毛刺，交会发生尖端放电。
同时，毛刺、砂眼和气泡的存在，除影响导电性能外，还影响美观。
3、焊点的焊锡要适量。
焊锡太多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，而且浪费焊料；焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。
4、焊点要有足够的强度。
由于焊锡主要由锡和铅为主要成分，它们的强度较弱。
为了使焊点有足够的强度。
除了应适当增大焊接面积外，还可将被焊接的元器件引线、导线先进行网绕、绞合、钩接在接点上进行焊接。
5、焊点表面要光。
良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均的现象。
这主要与焊接温度和焊剂的使用有关。
6、引线头必须包围包围在焊点内部。
有的人喜欢将元器件引线插入印制电路板焊孔中后，先进行焊接，然后剪掉多余的引线。
这样被剪的线头裸露在空气中，一是影响美观，二是时间长久之后，易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。
7、焊点表面要清洗。
焊接过程中用的焊剂，其残留物会腐蚀被焊件，特别是酸性较强的焊剂，危害性更大。
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锡焊技艺准则与检验标准细则编号: MPI-JY-001版本: 2.3操作及板面要求页次: 1 / 11. 操作要求：1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；2. 板面要求：2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
3. 说明：引用标准：主要参照IPC610-D和相关IT大客户spec，以及导入RoHS以来的大量试产和测试、产线及市场不良的分析。
4. 检测方法：（1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。
（2）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在2～5倍放大镜或3～20倍显微镜下抽检（并借助照明）。
焊盘宽度或焊盘直径用于分析检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm 1.75X 4X0.5～1.0mm 4X 10X0.25mm～0.5mm 10X 20X<0.23mm 20X 40X一、表面贴装元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(E>G+1/4H)。
可接受◆焊锡接触元件体。
◆少锡：锡未爬至元件可焊端25%高度。
拒收2片式元件(含圆柱体)侧面偏移(A)无侧面偏移。
OK侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽度P的1/3，其中较小者。
可接受侧面偏移A大于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽度P的1/3,其中较小者。
拒收3片式元件(含圆柱体)焊点宽度(C)末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,其中较小者。
OK末端焊点宽度C最小为元件可焊端宽度W的2/3或焊盘宽度P的2/3,其中较小者。
可接受末端焊点宽度C小于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽度P的1/3,其中较小者。
拒收NO. 项目规格与方法参考图片判定4片式元件(含圆柱体)末端偏移(B)无末端偏移。
OK 可焊端偏移超出焊盘。
拒收5 片式元件(含圆柱体)末端重叠(J)元件可焊端与焊盘间的重叠部分J可见。
OK 无末端重叠部分。
拒收6扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最小跟部焊点高度(F)最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加上引脚厚度T的1/2。
可接受跟部焊点高度F小于焊锡厚度G加上引脚厚度T的1/2。
拒收7扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最大跟部焊点高度(E)跟部焊点爬伸至引脚上弯折处。
OK◆高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP、SQL等）焊锡可爬伸至，但不可接触到元件体或末端封装。
◆低引脚外形的器件（引脚位于或接近元件体的中下部，如SOIC、SOT等），焊锡可爬伸至封装或元件体下。
可接受焊锡接触到引脚外形元件体或末端封装。
拒收8扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),侧面偏移(A)无侧面偏移。
OK最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的1/3或0.5毫米,其中较小者。
可接受偏移A大于引脚宽度W的1/3或0.5毫米,其中较小者。
拒收9扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最小末端焊点宽度(C)末端焊点宽度C等于引脚宽度W 。
OK最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的2/3 。
可接受末端焊点宽度C小于引脚宽度W的2/3 。
拒收10扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),趾部偏移(B)◆趾部不超出焊盘。
◆J形引脚趾部偏移不做要求。
可接受趾部超出焊盘。
拒收11扁平,L形和翼形引脚元件,最小侧面焊点长度(D)焊点在引脚全长正常润湿。
OK焊点长度D小于引脚宽度W或引脚长度L的75％，其中较小者。
拒收12 面阵列/球状阵列(BGA,CSP等)无焊盘偏移或偏转、无焊锡球、焊接处光滑圆润、有明显边界、无空缺。
OK小于1/4球直径或焊盘直径偏转(其中较小者),并符合最小电气间隙。
可接受◆冷焊。
◆焊接处破裂。
◆锡连焊，X射线下焊点间锡连。
◆漏焊，焊锡敞开。
◆焊锡球与板的接触面小于25％。
◆偏移大于1/4球直径或焊盘直径。
拒收13侧立矩形片式元件宽厚比(W：H)小于2：1，侧立时三端垂直面可以被正常润湿。
可接受矩形片式元件宽厚比(W：H)大于2：1 。
拒收14 贴翻矩形片式元件贴装贴翻。
(个别数量贴翻可放行，但要及时调整生产过程参数;如果是批次性的，拒收。
)过程警示15 冷焊锡膏未回流或回流不完全。
拒收16 少锡◆焊锡太少未爬伸至引脚跟部1/2高处。
◆焊锡太少未爬伸至元件可焊端末1/4高处。
拒收17 虚焊元件焊接端或焊盘可焊性差而引起锡未润湿焊盘或焊接端。
拒收18 错位Chip错位：无末端重叠或元件可焊端超出焊盘。
IC错位：侧面（或旋转）偏移大于引脚宽度的1/3，其中较小者。
拒收19 焊点裂缝破裂或有裂缝的焊锡。
拒收20 锡连(连焊)焊锡在导体间的未正常连接。
拒收21 反向二极管、三极管、钽电容、IC等有方向性的元件转过90度、180度、270度后贴装，造成与PCB板上白油方向不一致。
拒收22 焊锡球/焊锡渣◆焊锡球违反最小电气间隙，直径大于0.15mm。
◆焊锡球未附着于金属表面。
拒收23 裂缝与缺口◆任何电极上的裂缝或缺口◆玻璃元件体上的裂缝、刻痕、或任何损伤。
◆任何电阻质的缺口。
◆任何裂缝或压痕。
拒收24 翘脚因元件引脚变形不能与焊盘接触。
拒收25 立碑元件一端翘起不能与焊盘接触。
拒收26 漏件要求贴装元件的位置没有元件。
拒收二、DIP类元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1引脚长度元器件引脚或导线伸出焊盘的长度为（L＝1.5mm）或依照作业指导书和图纸的要求。
OK零件脚长：短于1mm；或超过2mm。
拒收2电解电容高翘零件装插须平贴PCB。
OK直径8Φ 以上其高跷程度大于0.8mm。
(高端产品:0.2mm).2) 直径8Φ(含)以下其高跷程度大于1mm。
拒收3 连接座翘起零件装插须平贴PCB。
OK当只有一边与板面接触时，高翘程度大于0.5mm。
拒收4 双排脚包装IC 翘起零件装插须平贴PCB。
OK当只有一边与板面接触时，高翘程度大于0.5mm。
拒收NO. 项目规格与方法参考图片判定5 漏焊润焊、焊点轮廓光滑、无漏焊OK 漏焊拒收6 冷焊润焊、焊点轮廓光滑、无冷焊OK锡面未充分连接脚与焊垫,锡面扭曲不平。
拒收7 锡裂润焊、焊点轮廓光滑、无锡裂OK 锡裂拒收8 锡洞润焊、焊点轮廓光滑、无锡洞OK锡洞面积超过20%的焊点拒收9 短路无任何锡短路(不同线路)OK 在板面上锡短路拒收10 针孔润焊、焊点轮廓光滑、无针孔OK同一焊点上有一个针孔拒收同一焊点上有两个针孔拒收11 锡尖润焊、焊点轮廓光滑；OK锡尖长度大于0.2mm 拒收12 不润湿焊点表面总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。
部件的轮廓容易分辨。
焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。
表层形状呈凹面状。
OK不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠状物，颇似腊层面上的水珠。
表面凸状（θ>90°），无顺畅连接的边缘。
拒收13 PTH爬锡高度镀通孔板子焊锡良好且镀通孔吃锡厚度100%。
目视检验标准：整个板面90％以上的焊点上板可见焊锡，个别元件（如排Pin）50％以上引脚可见焊锡，可接受。
OKPTH通孔上锡低于75％，对于连接散热面的金属化孔未良好润湿且垂直填充未达到50％。
拒收14 PTH下板锡少焊点润湿良好。
引脚周围100%有焊锡覆盖。
OK少于270°的填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域）。
拒收15 包焊焊点表面总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。
部件的轮廓容易分辨。
焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。
引脚清晰可见。
OK焊点呈外突曲线，零件脚不清晰可见。
单层板不可接受；多层板需做金相分析。
拒收16炉后剪脚炉后无剪脚OK脚径Φ>0.6mm的焊点，炉后剪脚，露出引脚末端金属。
拒收。