打端子基本工艺要求
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The Workmanship for Crimping
打端子基本工艺要求
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1 目的
建立打端子外观检验标准,使外观检验与判定更加标准化,规范化,更好满足品质控制与客户的需要。。
2 适用范围
本文适用于经过打端子压接后导体、线材和端子状态的检验, 也适用于生产操作指导。
3 参考文件
A.410-5783 Crimp Theory for Quality Terminations Rev. H
B.IPC-A-610 Acceptability of Electronics Assemblies Rev. C
C.MWS-1196 Cable Manufacture & Test Specification
D.10000-0031 PVC 线端子加工检查规格 Rev. 7
4 定义
4.1除特别规定外,目检时应用正常视力,在自然的光线下对产品或所抽取
的样品进行检验。
4.2 除特别规定外,对于长度的测量应采用精度达0.02mm以上的测量工具,
如游标卡尺,千分卡尺,显微镜等。
4.3导体压接:端子与线材导体相连接的压接部位,是实现低阻抗,高电流传
导的关键部位。
4.4绝缘压接:端子与线材绝缘相连接的压接部位,是提供端子使用时的固定
和防震作用的部位。
4.5压接喇叭口:呈漏斗状(或喇叭状),位于导体压接处的两端,起防止损伤
或划断铜丝的作用。
4.6 导体突出:导体突出于导体压接部位的剩余部分,起确定导体是否完全充
入端子的压接部位。同时,也是影响端子拉力和防止出现电气不良的关键
部位。
4.7 端子切口:突出于端子头部或尾部,是证明当端子从端子盘或其它整体单
个切下来时是否发生损伤或缺失的依据。
4.8 绝缘定位:导体与绝缘相界部位,是检查打端时是否深压或浅压的依据。
4.9 压接批锋:位于导体压接的两侧,并突出于压接两侧,是打端时作用
力的结果。
5.0 内容
5.1 端子的种类:
5.2 端子的各个部位
压绝
接触
压线
压绝
应力受力点
上下左右各摇摆一次,线
皮不可松开
5.3合格要求
5.3.1完整或类似的打端合格要求, 见以下的标准和附图一。
附图一, 合格图示
5.3.2 导体压接的铆高与铆宽应符合相应的检验规范及要求。 5.3.3 绝缘压接的铆高与铆宽应符合相应的检验规范及要求。
5.3.4 端子压接的拉力应符合相应的检验规范及要求。 5.3.5 导体突出长度应处在前端喇叭口外0.5mm~1.0mm 。
5.3.6 在绝缘定位处应能同时可见导体和绝缘层。
喇叭口
导体突出
同时可见到导体和绝缘
切口
导体铆高 绝缘铆高
同时可见到
导体和绝缘
5.3.7 端子后部喇叭口应明显可见,且长度约为1至2倍的端子材料厚度。
必须看到喇叭口
5.3.8 端子切口应可见,且长度约为1至1.5倍的端子材料厚度。
应可看到切口
5.3.9 压接批锋高度应不超过1倍的端子材料厚度。
5.3.10 端子变形不得超过5度,导体压接口居中,两边铜丝分布数量差不
大于2根。
5.3.11 绝缘皮不得出现伤痕或破损,不得伤及或损坏端子或其它零部件。
5.3.12 压接时,不得出现散铜丝,露铜丝,断或伤及铜丝,镀层剥落(露黄
铜)等不良。
5.3.13 端子的绝缘护套应包住线材的绝缘皮。
5.4 导体压接不良项目
5.4.1 压接不良将影响产品的机械和电气性能。
5.4.2 检视窗
接受标准:检视窗内应同时可见导体和绝缘,不得包住绝缘皮或看不到绝缘皮
未包绝缘皮, 检视窗内看不到绝缘
5.4.3 前端导体:
接受标准: 铆压后的端子前端应可看到导体, 导体突出长度处在前端处的0.2mm~1.5mm, 其中NEC客户要求导体突出长度处在前端处的0.2mm~1.0mm.
导体突出长度太短导体突出长度过长
5.4.4 导体压接:
接受标准: 端子导体压接时,不得出现露铜丝及散铜丝不良现象。
导体突出长度太短, 前端看不到导体
导体突出长度过长
5.4.5 端子压伤及变形及破损
接受标准: 端子压接时不得将端子压伤或压变形, 端子变形最大不得超
过5度, 端子的倒钩不得有破损等不良.
5.4.6 损伤导体
接受标准: 压接时端子后端应有喇叭口,不得出现损伤或切断铜丝的不良现象.
露铜丝
端子弹片破损
端子压伤端子变形超过5度
断铜丝
5.4.7 端子压接位置不正确,压偏。
5.4.8 导体分布
接受标准: 压接时导体在端子中应分布均匀, 无一边多一边少现象, 压接居中,两边铜丝数量分布不超过2根。
两边铜丝分布不均
5.5 绝缘压接不良项目
5.5.1 绝缘皮破损
接受标准:不得穿破或刮伤绝缘皮.
绝缘皮刮伤
5.5.2 绝缘包铜
接受标准: 端子应包住线材外径周围长度的88%以上;端子应触及线材圆周的50%以上; 端子不得触及绝缘内的导体; 端子应包紧绝缘皮; 绝缘压接应处在线材的中心。
端子包住线材周围长度过少端子与线材外被周围接触过少
端子触及绝缘皮内的导体端子未包紧绝缘层