集成电路制造工艺流程(漫画)PPT课件
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• final test就是把芯片放到实际工作环境 中检测，比如CPU产品就会放到不同的 主板和操作系统下面测试，合格以后才
能打包
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老化工艺通过工作环境和电气性能两方面对半导体 器件进行苛刻的试验,使故障尽早出现