关于助焊剂清洗剂

一、关于无铅助焊剂

1、低固免洗助焊剂是W/W级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。

对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，低固免洗助焊剂均符合这一要求。

产品特性

* 抗高温性

* 高绝缘阻抗值

* 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性

* 板子上的残留物硬而透明，且不吸水

* 免清洗

* 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试

应用范围与操作

对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。喷雾式：喷雾时须注意嘴的调整务必让助焊剂均匀分佈在PCB板上。

发泡式：调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15℃（以垂直角度计）。

预热温度在90-130℃之间。

锡炉上的锡波要平整，PCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。

转动带速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之间。

过锡后的PCB板零件面与焊接面必须乾燥，不可有液体状的残留。

手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。

助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标準比重范围（0.790-0.805）之间。当PCB板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。

本产品符合中国国家GB-9491-88标準、QQ-S-571E标準。

2、松香型免洗助焊剂采用欧洲进口，经高纯活化剂配合多种焊锡化学材料反应而成，具有快干、焊点光亮、结构饱满、无刺鼻、无腐蚀，具有润湿性好、阻抗性佳等优点。

本剂针对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业sone-800B 免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊接，仍可达到焊接面与电子零件面无残留的境界，且有极高的绝缘阻抗。

本剂具有较高的温度使用范围，它不经预热可完成良好的焊接工序，经预热PCB板温度达120℃时，焊接良好，不产生热冲击，不论手浸焊接还是波峰焊接或喷雾焊，大大降低锡炉焊锡表面所产生的氧化物，节约焊锡用量。

3、松香型免洗消光助焊剂是中等固态含量免洗消光无铅助焊剂。本产品采用高级提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂、有机活化物等精心调配而成的消光助焊剂。它具有独特的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件桥连，孔洞填充及锡珠方面性

能优越。焊接后焊点饱满，流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。

标准及应用范围

对于电子零件ASSGNBLY为种高品质无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准：符合国际工业标准ANSI/J-STD-004、日本工业标准JIS-Z-3283-2001、德国工业标准DIN1707和国家标准GB9491-2002，产品均通过SGS认证。适用于：电脑主机板、电脑周边、电子通讯、UPS、精密仪器、电视机、音响设备、数码产品、电子玩具等。

特点：

* 光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好

* 高绝缘阻抗值

* 残留少，PCB板成膜均匀，不吸潮

* 少烟、不污染环境，不影响人体健康

* 可通过严格的铜镜测试

二、喷锡助焊剂

4、有铅喷锡助焊剂,主要规范符合美国军方规格MIL-F-14256及联邦QQ-S571E标準，是各种高信赖度电子装配体唯一能接受及使用有机活化助焊剂，它皆能通过测试程式，使用之后PCB板树脂薄层，有极高的表面绝缘阻（SIR）以及快干的效果，而PCB板保护层不具任何腐蚀性，它的残留物不粘且防潮，它可以留在PCB板上不必清洗。

sone-800A因有极高的电气绝缘性和赖低温性能。大部分用於精密仪器、特殊电脑製品、各种电话机通讯产品、电视机消费产品等。

产品特性

* 高绝缘阻抗值

* 极强的抗低温效果

* 极少的残留物，松香薄膜硬而透明，保护性高且不吸水

* 通过严格的铜镜测试

5、无铅喷锡助焊剂:弱活性电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。

对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊製品以及有关国家之规定：PC板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，喷锡助焊剂均符合这一要求。

产品使用参数设定参考：

预热温度：90~110℃。锡炉温度：245℃-295℃。输送带速度：1.2~1.5m/min。

产品特性

* 高绝缘阻抗值

* 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性

* 板子上的残留物硬而透明，且不吸水

* 免清洗

* 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试

三、无卤助焊剂

一、产品特点:

1、不含卤素及其它有害物质；

2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥；

3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；

4、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率；

5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；

6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信赖性高；

7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；

8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。

二、适用范围:

适用于安装高密度DIP元件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单\双波峰作业。

以上文章摘自：/index.asp

摘录人：潘永星