线路板直接电镀DMSE的技术问题
水平直接电镀之导电膜配方工艺DMSE操作方法
水平直接电镀之导电膜配方工艺DMSE操作方法（周生电镀导师）高分子导电膜工艺，又称导电胶工艺或水平环保通孔，都是在PCB孔内形成一层高分子导电膜层，然后直接电镀的工艺，最新的DMSE配方已经发展了四代，目前的工艺更加稳定，使用周期更长了。
本工艺可以替代化学镀铜工艺。
但是目前看DMSE 并不能完全替代化学镀铜，主要是附着力及可靠性问题，对于要求较高的汽车、军工等PCB还是需要传统化学铜。
一、开缸参数.周生电镀导师之【（@q）】：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）.电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。
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（本*公*二、新设备清洗及开缸一、缸体清洗方法:二、开缸方法:流程操作条件水平环保通孔控制条件生产开缸量及千尺添加量分析、加药、产量记录为有效监测水平环保通孔工艺之稳定性, 化验室及生产部必须详细记录分析/加药数据于报表中：换缸条件及步骤生产注意事项1、每次生产前必须事先补充好液位，分析并调整好药水各参数到最佳范围后才能进行生产；2、生产首板前用测试板做哈林槽实验，检查基材上铜速率和孔内上膜状况；除胶线做除胶速率。
3、出板后需插架,待板面温度冷却至室温,方可叠板送至下工序；4、水平环保通孔后的板需要在7天内完成干菲林工序。
如何防止电镀出现渗漏
如何防止电镀出现渗漏？发布日期：2013-03-22 浏览次数：18(1)严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
(2)严格防止镀液被排风机吸走。
当排风机配备不当(规格过大)，镀液液位过高(离槽沿过近)，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。
(3)减轻镀液大处理时的损耗。
镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能恢复到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可大大减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能大大改善对环境的污染程度。
(4)防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。
电镀的要素有哪些？发布日期：2013-03-22 浏览次数：161.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
浅析电镀锌工艺及其影响发布日期：2013-03-22 浏览次数：28首先: 我们对电镀锌这个关键词进行名词解释:电镀锌概念电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的各类金属或合金沉积层的加工过程。
1.电镀锌工艺流程进行分解后如下工作分工步骤:我们来以镀锌电镀加工铁合金为案例进行工艺流程分解说明如下：第一步:化学除油→ 第2: 热水洗→ 第3 水洗→ 第4 电解除油→ 第5 热水洗→ 第6 水洗→ 第7 进行强腐蚀→ 第8 水洗→第9步电镀锌铁合金→ 第10步水洗→ 第11 水洗→ 第12 出光→ 第13 钝化→ 第14 水洗→ 第15 干燥。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。
然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。
在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。
1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。
主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。
在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。
原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。
如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。
解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。
•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。
2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。
例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。
原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。
解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。
•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。
3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。
主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。
原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。
解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。
•向电解液中添加抗氧化剂。
电镀原理及不良
电镀原理及不良电镀基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层.例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极. ★电镀基本工艺及各工序的作用2.1 基本工序(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装2.2 各工序的作用2.2.1 前处理：施镀前的所有工序称为前处理，其目的是修整工件表面，除掉工件表面的油脂，锈皮，氧化膜等，为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影响到外观,结合力，据统计，60%的电镀不良品是由前处理不良造成，所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位.在电镀技术发达的国家，非常重视前处理工序，前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上，因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率.喷砂：除去零件表面的锈蚀，焊渣，积碳，旧油漆层，和其它干燥的油污；除去铸件，锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮；除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕；降低零件表明的粗糙度，以提高油漆和其它涂层的附著力；使零件呈漫反射的消光状态磨光：除掉零件表明的毛刺，锈蚀，划痕，焊缝，焊瘤，砂眼，氧化皮等各种宏观缺陷，以提高零件的平整度和电镀质量.抛光：抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度，获得光亮的外观.有机械抛光，化学抛光，电化学抛光等方式.脱脂除油：除掉工件表面油脂.有有机溶剂除油，化学除油，电化学除油，擦拭除油，滚筒除油等手段.酸洗：除掉工件表面锈和氧化膜.有化学酸洗和电化学酸洗.2.2.2 电镀在工件表面得到所需镀层，是电镀加工的核心工序，此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能.此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面：2.2.2.1主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有氰化镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，硫酸盐镀锌等体系.每一体系都有自己的优缺点，如氰化镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率高，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件.2.2.2.2添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂，低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好，台湾次之，大陆产的相对而言比前两类都逊色.主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能.优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足.如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好.2.2.2.3 电镀设备挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度，使用如图所示的椭圆形阳极排布.搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小.2.2.3 后处理电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能，如耐蚀性，抗变色能力，可焊性等.脱水处理：水中添加脱水剂，如镀亮镍后处理钝化处理：提高镀层耐蚀性，如镀锌防变色处理：水中添加防变色药剂，如镀银，镀锡，镀仿金等提高可焊性处理：如镀锡因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏.3. 电镀的分类3.1按镀层组成分单金属电镀(应用较广的镀层有锌、镉、铜、铬、锡、镍、金、银等) 二元合金电镀(常用的有锡-铅合金，锌-镍，锌-钴，铜-锡等)合金电镀三元合金电镀(常用的有铜-锡-锌，锌-镍-铁等)多元合金电镀(基本处于研究阶段)复合电沉积 (电镀层中嵌入固体颗粒形成复合镀层)3.2 按获取镀层方式分挂镀(Rack Plating)常规电镀滚镀(Barrel Plating)电刷镀脉冲电镀电铸装饰性电镀，如镀金，镀银，铜╱镍/装饰铬电镀防护性电镀，如镀锌耐磨性电镀，如镀硬铬功能性电镀提高可焊性电镀，如镀锡增强导电性，如镀银，镀金……..电镀在表面处理技术领域的地位4.1 表面处理的方式和手段电镀(电沉积)阳极氧化(铝、镁、钛及它们的合金)化学氧化(铝及其合金，钢铁)电化学及化学转化铬酸盐处理(钢铁上的锌、铬镀层，铝，镁，铜)磷酸盐处理(磷化)热浸镀(常用的有热浸锌、锡、铝、铅)火焰喷涂气喷涂爆炸喷涂热喷涂电弧喷涂电喷涂等离子喷涂高频感应喷涂橡胶涂层非金属涂覆塑料涂层油漆涂层渗镀化学气象沉积扩散涂镀真空镀膜包镀达克罗(Dacromet，浸入锌铝，锌铬浆液中，形成涂层，然后烘烤干燥)4.2 电镀的现状和发展趋势电镀由于工艺和技术成熟，在金属精饰中按吨位计占加工的首位.电镀的发展分三个时期，第一时期为改善光泽或耐蚀性，第二时期为因劳力不足而迈向胜利化、自动化，第三时期为减轻公害问题.电镀不可避免带来环境污染问题，随著其它污染小的新技术的发展，电镀使用范围正面临著逐渐被压缩的威协.另一方面，电镀本身也正在大力开发污染小新工艺，同时开发能获取新功能镀层的工艺，以拓展自身的生存空间. ★新产品开发段表面处理的工作内容5.1根据产品的用途和功能确定合适的表面处理方式.进行表面处理前需弄清使用材料,材料金属学状态,材料的表面状态，镀层厚度，耐蚀性要求，外观要求，每个电镀面的等级，镀层检验规范等.以上内容确定后才能确定合适表面处理方式和具体工艺.同为一种电镀，由于材料的种类，表面状态，金属学状态不同，所采取的工艺会有很大的不同，如钛材上镀银与普通钢材镀银工艺上的区别对钢材：除油→活化(盐酸)→镀铜→镀镍→预镀银→镀银对钛材：除油→浸蚀(含氟化物的溶液)→活化→预镀银→镀银5.2 寻找合适的供应商(针对NWE现有状况而言)基于NWE没有自己的表面处理部门，寻找到合适供应商对NWE产品的表面处理至关重要，是现阶段所有表面处理工作重心和核心.5.3 供应商的管控和辅导(针对NWE现有状况而言)由委外加工单位组织，产工和品保派相关技术工程师参与.6.★表面处理外协商的寻找和管控6.1 部分表面处理外协商介绍公司名称年总产值硬件设施加工产品来源厂房及设备配置使用工艺人员构成管理规范宏升电镀厂2千万租用厂房，有专门的工艺管控室和品质管控室，电镀加工为手工进行，上挂后运输到加工线和产品加工完成后输送到下挂和检验室为自动线日本和香港产的药剂总经理有丰富的表面处理经验，各部门经理主要负责业务，对工艺和品质管控参与不多未见到成文管理规范大陆中有氧化厂租用厂房，无专门的工艺管控室和品质管控室，所有工序皆为手工进行大陆产的药剂有一来自航空工业的老专家负责技术指导，其余人员在技术方面皆不专业无成文的管理规范大陆恒基3亿租用厂房，有专门的工艺管控室和品质管控室，电镀加工为手工进行，上挂后运输到加工线和产品加工完成后输送到下挂和检验室为自动线大部分为香港产的药剂每个生产部门经理皆为技术工程师，工艺管控也由有经验的工程师主导工作有成文的管理规范香港和东南亚6.2 常见工艺和品质管控手段管控手段管控内容常用仪器工艺管控*化学分析镀液主盐浓度酸碱度滴定管，滴定架，标准液，指示剂*安时计，荷氏槽添加剂安时计，荷氏槽电导率测试杂质浓度电导率测试仪*pH值测试酸碱度pH值测试仪，pH试纸波美度测试镀金，镀铬，酸性镀铜主盐浓度波美度测试*温度测试镀液温度温度计品质管控*厚度测试镀层厚度X-RAY 厚度测试仪，电解式测厚仪，金相显微镜，涡流测厚仪，磁性测厚仪，计时液流测厚仪，β射线反向散射测厚仪耐蚀性测试镀层耐蚀性盐雾试验箱(中性盐雾试验，醋酸盐雾试验，铜加速盐雾试验等)，潮湿试验箱，户外暴晒实验场，电解腐蚀试验仪，二氧化硫腐蚀实验箱，硫化氢腐蚀试验箱，腐蚀膏.*结合力检验镀层与基体、镀层与镀层之间的集合力刃口为30度锐角的硬质划刀，粗齿扁锉，高温烘箱.可焊性检验镀层可焊性松香异丙醇，焊料显微硬度检验镀层硬度显微硬度计脆性测试镀层柔韧性杯突试验机，静压弯曲试验机，心轴氢脆性测试镀层氢脆性持久强度试验机，蠕变试验机，缓慢弯曲试验机，应力环6.3 对供应商的寻找和管控的几点建议供应商引入竞争，促使供应商改良品质，降低加工价格.寻找到合适供应商对NWE产品的表面处理至关重要，是现阶段所有表面处理工作重心和核心.购进常用仪器进行品质管控如膜厚测试仪.定期到厂家制程管控现场观察和了解厂家的制程，对不完善或不规范的地方提出建议，并同厂家一起商讨改善对策.7. 镀层缺陷的补救或重工不良现象补救措施备注脏浯溶剂搽试，如酒精，丙酮等易挥发而不残留的溶剂因脏浯而变质重工桔皮，发花，发雾，条纹，漏镀，起泡，起皮，结合力不良等重工较大面积的划伤或搽伤返电或重工部分镀种如镀铜，镀铬理可打磨后返电补镀，但是大部分镀种需彻底重工，即先剥掉镀层，然后再从第一道工序开始进行处理电镀原理电镀主要不良：1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状2.沾附异物:指端子表面附著之污物.3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.7压伤：指不规则形状之凹洞8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整9针孔：指成群、细小圆洞状（似被钟扎状）10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
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在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
线路板直接电镀DMSE的技术问题
线路板直接电镀工艺的主要技术问题在线路板环保的要求越来越严格的今天，直接电镀DMSE工艺获得了广泛应用，将逐步替代化学铜在PCB生产中的位置。
化学镀铜技术经过多年的发展，已经达到了极高的水平。
早期的氯化钯催化剂中氯化钯为5克每升甚至更高，现在只要2克每升，通过强化整孔剂的调整功能，背光级数不会下降。
而化学镀铜的成本有一半以上集中在钯的消耗上，催化剂中钯含量的降低也使得化学铜生产线的整体成本大大降低，这也是化学镀铜的替代工艺已经出现多年，现在日趋成熟，但是还是没有完全替代化学镀铜的原因之一。
化学镀铜的替代工艺目前有三种选择，钯导电膜、高分子导电胶、黑孔技术。
其原理都是在通孔的非导体表面形成一层导电膜，完成图形转移后直接镀铜，省去一次镀铜的麻烦。
钯导电膜工艺由于依然要用到贵金属钯，成本最高。
钯导电膜的优点是可以由沉铜线设备稍加改造即可，基本不需要再投资设备。
黑孔工艺的成本最低，但是稳定性和可操作性要差一点，应用不如高分子导电膜广泛。
对于PCB厂而言，应用高分子导电膜工艺，生产周期缩短，一次镀铜的设备可以改造后用于图形电镀，人工减少，效率提高，废水排放也减少60%以上，其吸引力毋庸置疑。
目前高分子导电膜工艺在珠三角地区已经获得大规模应用，由于小型PCB厂商不愿意投资设备，导电胶加工厂有了一定的生存空间。
目前导电胶加工厂也存在一些问题，高密度微小孔径的板子无法保证品质，采用导电胶加工的板子后期焊接爆孔的问题也不少见。
做导电胶药水的厂家往往因此而赔款。
如果孔内镀铜层的平均厚度是达标的，药水商基本无话可说，只能接受赔款。
事实上，影响爆孔的因素很多，钻孔的品质、铜光亮剂的分散能力、镀铜层的应力等因素都会关系到爆孔。
导电膜的品质对孔壁的附着力有着重大影响。
使用EDOT为单体的导电胶药水往往存在分散不好的情况，EDOT本身的原料品质和与之配合的乳化分散材料都能影响最后PEDOT导电膜的厚度和附着力。
这方面的详情可以联系本文作者ZLMPCB。
电镀层加工常见的18个质量问题
电镀层加工常见的18个质量问题1、针孔针孔是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。
当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针孔。
2、麻点麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点。
特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。
总之是工件脏、镀液脏而形成。
3、气流条纹气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底。
5、镀层脆性在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。
当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。
形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
6、气袋气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。
氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。
氢气的存在阻止了电析镀层。
使积累氢气的部位无镀层。
在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。
7、塑封黑体中央开“锡花”在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、“爬锡”在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。
这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
线路板电镀流程
线路板电镀流程线路板电镀是一种常见的表面处理工艺，其目的是在线路板表面形成一层金属膜，以提高导电性和耐腐蚀性。
下面将介绍线路板电镀的流程及相关注意事项。
首先，准备工作。
在进行线路板电镀前，需要准备好所需的材料和设备，包括线路板、电镀槽、电镀液、阳极和阴极等。
同时，要确保工作场所通风良好，以防电镀液挥发产生有害气体。
其次，清洗处理。
将待电镀的线路板进行清洗处理，去除表面的油污、氧化物和其他杂质，以保证电镀效果。
清洗方法可以采用化学清洗或机械清洗，具体根据线路板的材质和表面情况来选择。
接着，化学镀前处理。
在清洗后，需要进行化学镀前处理，以增强线路板表面的粗糙度和附着力。
这一步通常包括浸泡在酸性或碱性溶液中，去除表面氧化物并形成微观凹凸结构，为后续的电镀做好准备。
然后，电镀操作。
将经过清洗和化学处理的线路板放入电镀槽中，与阳极连接，将电镀液注入槽中，启动电源进行电镀。
在电镀过程中，要控制好电镀液的温度、PH值和电流密度等参数，以确保电镀膜的均匀性和质量。
最后，后处理工作。
待电镀完成后，需要对线路板进行后处理工作，包括清洗去除残留的电镀液、干燥和包装等。
同时，要对电镀膜进行检测，确保其厚度和质量符合要求。
在进行线路板电镀时，需要注意以下几点。
首先，严格控制电镀参数，避免出现电镀膜厚度不均匀或质量不合格的情况。
其次，要定期检查和维护电镀设备，确保其正常运行。
最后，要加强对电镀工艺的管理和控制，确保生产过程的稳定性和可控性。
总之，线路板电镀是一项重要的表面处理工艺，通过合理的电镀流程和严格的操作管理，可以获得高质量的电镀膜，提高线路板的导电性和耐腐蚀性，满足不同领域的应用需求。
电镀产品缺陷分类及原因分析
电镀产品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH 值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。
镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。
1． 1镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1）镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2）镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3）水质不符，如Ca 、Mg 离子超标等因素等等1． 2非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1）镀液温度、PH 值、电流密度等工艺条件失控2）工件抛、磨不符，基体表面状态不良3）工件镀前处理不当4）受镀时导电不良5）镀件周转发生沾污、氧化6）镀后处理中清洗不净7）干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1． 3镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1）镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。
电镀原理及不良状况分析new
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一.電鍍目的: 在金屬表面披覆一層或多層金屬披膜,使金屬表面形成保護. 並依據金屬披膜的不同,可以增加焊接性,導電性及降低金屬表 面磨耗,延長產品使用壽命,降低成本. 二.電鍍原理: 利用直流電源的陰陽極反應,將電鍍槽液中的金屬離子披覆 在被鍍物件的表面,形成金屬披膜. 被鍍物 陽極板 電鍍反應槽
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3.鍍鎳: 目的:1.打底,整平. 2.延緩基体金屬向表層金屬層擴散. 原理: Ni2+ + 2e → Ni a.鎳層結晶細小,容易拋光. b.鎳硬度高,耐強鹼,易溶于硝酸. c.減少鍍層針孔,可采用多層電鍍法. d.鍍層表面存在一層鈍化膜,不易焊接 鍍鎳不良之影響:造成鍍金層表面不平整,結晶粗糙,底材金屬 擴散等不良,化學安定性&耐葯品性能差.易氧化腐蝕.
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九.電鍍異常原因: C.電鍍歪針: 1.導輪磨損,刮歪 2.料帶從導輪脫落,刮歪 3.風,水刀,子堰口刮歪 4.羊毛氈長金刮歪 5.包裝不良產生 D.端子扇形,弧形: 1.導輪不水平 2.料帶阻力過大
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九.電鍍異常原因: E.錫渣: 1.鍍Sn/Pb段,被導輪刮下來的細小錫屑,積聚在導輪座上,未及 時清除,附著于料帶,產生錫渣 2.烘乾后一組導輪運轉不暢,導輪磨損,被刮下的錫鉛粉屑,因摩 擦生熱,導輪擠壓,熔貼于料帶,產生錫渣 F.鍍錫鉛發黃 1.表面殘留酸 2.溫濕環境存放 3.錫鍍槽添加劑失調 G.錫鉛拒焊 1.錫鉛比例錯誤 2.光澤劑含量過多
八.不良品介紹: A.衝壓來料不良: 1.正常來料 2.銅材氧化
线路板直接电镀介绍
线路板直接电镀
DMS-E 工艺介绍
直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。
不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，而且化学原料大幅度减少，工艺简单、高效。
t e 1 l365 720 1470
作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件：(q q 380 685 509)
(1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。
同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。
(2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于进行“三废”处理，不会再造成严重污染。
(3)形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽，便于操作与维护。
(4)能适应各种印制板的制作。
如高板厚/孔径比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。
目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。
直接电镀工艺如下：
水平直接电镀(DMSE)工艺
新设备清洗及开缸
一、缸体清洗方法:。
PCB电镀制程详细讲解
PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。
本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。
1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。
这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。
2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。
常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。
2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。
清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。
2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。
化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。
2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。
湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。
2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。
常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。
2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。
电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。
2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。
3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。
这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
高精密线路板pcb水平电镀工艺详解
高精密线路板PCB水平电镀工艺详解随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。
本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。
关键字：印制电路板水平电镀垂直电镀一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。
为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。
在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。
使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。
它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品表面电镀故障之成因及对策完二、电镀故障的排除的方法来检查镀层的热稳定性能。
在试验中选用得高低温度范围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。
如汽车上使用的零件，在进行冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。
如此循环4次，如果镀层表面状态和结合力均无变化则为合格所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。
一般剥离在0.45kg/cm以上则为合格。
由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚未完待续完！完四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除五、焦磷酸盐闪镀铜常见故障的排除完八、氰化镀铜合金故障的排除完完十一、ABS制品表面电镀故障的排除一、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。
关键词塑料件电镀麻点对策新研制的电熨斗，有空心手柄、商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为ABS塑料，形状复杂，受镀面积10 dm2。
常规塑料件电镀的工艺弊病很多，分析如下：1 麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：(1)基材缺陷；(2)镀液；(3)工艺；(4)挂勾。
1.1 基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。
轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。
稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。
严重的缺陷孔，视用户要求酌情处理。
1.2 镀液及其相关性(1)镀液性能差。
镀液成分含量改变，如酸铜中CuSO4过低，氯离子过高，光亮剂失调(S类光亮剂)，表面活性剂过少。
(2)镀液污染。
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 -回复
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法-回复电镀线路板通孔盲孔的电镀液和电镀方法引言：电子产品日益普及，而电子产品离不开线路板。
线路板中的通孔盲孔是电子元器件安装和连接的重要组成部分。
为了保证线路板的质量和可靠性，通孔盲孔的电镀液和电镀方法必须得到合理的选择和应用。
本文将介绍一种适用于电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法，希望能给相关从业人员提供一些参考。
一、电镀液的选择电镀液是电镀过程中起到载体和提供金属离子的作用的溶液。
对于电镀线路板通孔盲孔，要求电镀液能有效地渗透至盲孔内部，且能提供良好的导电性和电镀效果。
1.1 导电性电镀过程中，电镀液呈现的导电性能对电流密度分布和镀层的均匀性有直接影响。
因此，选择具有较好导电性的电镀液非常重要。
常用的有铜电镀液、镍电镀液等。
在选择时，应注意其电导率和浓度的变化范围，以及对应的电流密度分布。
1.2 渗透性盲孔是线路板中的一种特殊结构，其内部的几何形状给电镀液的渗透性带来了一定的困难。
因此，选择具有良好渗透性的电镀液非常重要。
在选择时，应尽量选择低粘度、低表面张力的电镀液，并进行适当的添加剂改性，以提高其渗透性能。
二、电镀方法的选择电镀方法是将金属阳极溶解并电镀到阴极表面的过程。
对于线路板通孔盲孔的电镀，需要选择一种能够有效镀覆到盲孔内部的电镀方法。
2.1 化学电镀化学电镀是利用还原剂在器件表面催化金属的沉积，通过化学反应实现的电镀方法。
它具有温度和氧化还原电位调控的特点，因此适合对盲孔进行镀覆。
化学电镀可以选择一些特殊的添加剂来改善其渗透性，并保证镀层的均匀性和致密性。
2.2 电解电镀电解电镀是通过电流作用，将金属阳极上的金属离子还原到阴极表面进行镀覆的方法。
在选择电解电镀方法时，应尽量选择渗透性好、能够快速电镀的方法。
常见的有直流电镀、脉冲电镀、交流电镀等。
在使用中，可以适当调节电流密度、离子浓度等参数，以改善通孔盲孔的镀层质量。
三、电镀工艺的优化为了确保通孔盲孔的金属镀层质量和一致性，需要对电镀工艺进行适当的优化。
电镀工艺不合格改善措施和改善方法
电镀工艺不合格改善措施和改善方法我跟你说啊，电镀工艺不合格这事儿啊，可真让我头疼。
我就看着那些电镀出来的东西啊，那表面就跟长了癞子似的，坑坑洼洼，颜色也不均匀，就像被谁胡乱抹了一把颜料似的。
我就琢磨啊，这得找改善措施和方法啊。
我先去看那电镀的设备，那设备就那么静静地杵在那儿，看着好像没啥毛病，但是我仔细一瞧啊，有些地方都生锈了，就像一个人脸上长了斑一样难看。
我就想，这设备都这样了，电镀能合格才怪呢。
我就找那管设备的老张，我说：“老张啊，你看这设备都生锈成啥样了，就跟个破铜烂铁似的，这电镀能弄好吗？”老张挠挠头，说：“哎呀，我也没太注意，这平时忙起来就顾不上了。
”我就有点生气，说：“你这可不行啊，这设备就像咱的手一样，手要是不利索了，这活能干好吗？”然后我又去看电镀液，那电镀液啊，闻着就有点怪味。
我就拿个小棍子在里面搅和了一下，就像搅和一碗难喝的汤一样。
我就想啊，这电镀液是不是配比不对啊。
我就去找技术小李，小李啊，戴着个眼镜，看着挺斯文的。
我就跟他说：“小李啊，你看看这电镀液，我怎么感觉有问题呢，这味道不对，颜色也不太对劲儿。
”小李凑过来，看了看，说：“刘哥，我觉得这配比可能真有点偏差，我得重新测测。
”我觉得啊，这工人的操作也得规范规范。
有些工人啊，就图个快，手法就很粗糙。
我就站在那儿看他们操作，有个小伙子，一边电镀一边还哼着小曲儿，那手就跟抽风似的，在那物件上随便抹两下就完事儿了。
我就过去拍拍他的肩膀，说：“小伙子，你这可不行啊，你以为这是在画画涂鸦呢，这么随意。
这电镀得细致，就像你给你对象打扮一样，得用心。
”小伙子脸一红，说：“刘哥，我知道了，以后我会注意的。
”我想啊，改善这电镀工艺不合格啊，设备得维护好，电镀液得配比正确，工人的操作得规范起来。
这就像一个家庭啊，锅碗瓢盆得干净，食材得新鲜，做饭的人得用心，这样才能做出一顿好饭，这电镀出来的东西才能像模像样。
直接电镀DMS-E法应用
直接电镀DMS-E法应用
胡永栓
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】1999(000)004
【摘要】本文对我司应用直接电镀三大系列之一:以导电性高分子聚合物为导电物质DMS-E法进行简述,实践中如何进行生产过程控制、成本核算,以及性能测试等介绍。
【总页数】4页(P22-25)
【作者】胡永栓
【作者单位】珠海多层电路板有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153
【相关文献】
1.火焰原子吸收法直接测定电镀液中铜和铁离子 [J], 王亚军
2.利用钯盐还原法的直接电镀技术 [J], 蔡积庆
3.塑料直接电镀与塑料电镀技术的应用现状 [J], 王晓莉;董素芳
4.PEDOT:PSS直接电镀工艺及影响直接电镀的因素 [J], 陈冠刚;林周秦;程静
5.流动注射-分光光度法直接测定水化镍离子在电镀液快速分析中的应用 [J], 林守麟;张霞娟;李艳霞;卢琳林
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线路板直接电镀工艺的主要技术问题
在线路板环保的要求越来越严格的今天，直接电镀DMSE工艺获得了广泛应用，将逐步替代化学铜在PCB生产中的位置。
化学镀铜技术经过多年的发展，已经达到了极高的水平。
早期的氯化钯催化剂中氯化钯为5克每升甚至更高，现在只要2克每升，通过强化整孔剂的调整功能，背光级数不会下降。
而化学镀铜的成本有一半以上集中在钯的消耗上，催化剂中钯含量的降低也使得化学铜生产线的整体成本大大降低，这也是化学镀铜的替代工艺已经出现多年，现在日趋成熟，但是还是没有完全替代化学镀铜的原因之一。
化学镀铜的替代工艺目前有三种选择，钯导电膜、高分子导电胶、黑孔技术。
其原理都是在通孔的非导体表面形成一层导电膜，完成图形转移后直接镀铜，省去一次镀铜的麻烦。
钯导电膜工艺由于依然要用到贵金属钯，成本最高。
钯导电膜的优点是可以由沉铜线设备稍加改造即可，基本不需要再投资设备。
黑孔工艺的成本最低，但是稳定性和可操作性要差一点，应用不如高分子导电膜广泛。
对于PCB厂而言，应用高分子导电膜工艺，生产周期缩短，一次镀铜的设备可以改造后用于图形电镀，人工减少，效率提高，废水排放也减少60%以上，其吸引力毋庸置疑。
目前高分子导电膜工艺在珠三角地区已经获得大规模应用，由于小型PCB厂商不愿意投资设备，导电胶加工厂有了一定的生存空间。
目前导电胶加工厂也存在一些问题，高密度微小孔径的板子无法保证品质，采用导电胶加工的板子后期焊接爆孔的问题也不少见。
做导电胶药水的厂家往往因此而赔款。
如果孔内镀铜层的平均厚度是达标的，药水商基本无话可说，只能接受赔款。
事实上，影响爆孔的因素很多，钻孔的品质、铜光亮剂的分散能力、镀铜层的应力等因素都会关系到爆孔。
导电膜的品质对孔壁的附着力有着重大影响。
使用EDOT为单体的导电胶药水往往存在分散不好的情况，EDOT本身的原料品质和与之配合的乳化分散材料都能影响最后PEDOT导电膜的厚度和附着力。
这方面的详情可以联系本文作者ZLMPCB。
DMSE直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。
不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，工艺简单、高效。
T E L : l 3 6 5 720 1470 (q q : 3 8 0 6 8 5 509 )。