天线接收灵敏度优化设计 PPT
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
天線高度是指天線本體到最接近金屬物件的高度, 如屏蔽罩, 不是到PCB ground才算天線高度
天線空間&高度評估請參照上頁 手機中除天線本體外, 任何金屬物件, 如金屬前殼,後殼,電池蓋,LCM
shielding & 按鍵板 請務必確實接地 天線下方有打件區域, 務必上屏蔽罩, 且屏蔽罩需完整, 避免開槽或有間
靠近天线馈点, 电流强度越强,如果干扰源靠近该处, 引入的noise就会越 大.故天线馈入端尽量减少干扰干扰源, 如果有这样的干扰源,则要做好屏蔽, 滤波处理, 如CAM FPC,RF模块等.
PIFA Design Notice
紅字為最低要求, 請確實評估, 無法達到要求請客戶自行承擔風險
PIFA Design Notice
B案例分析
B案例改善措施: CAM FPC 没有GND屏蔽层, 并且CAM的数据控制线没有预留滤波
器件, CAM FPC 焊盘处于天线下方; 采用导电布将CAM FPC 屏蔽接地, EIS 可以提高 1.5~2dBm.
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
B案例Layout 分析:
绿色区域是CAM线, 并且走在LCM下面, LCM没有带接地屏蔽框,能很好的 屏蔽CAM Layout Line 的辐射出的Noise,降低ESI; 蓝色Line是LCM 边框线.
天线接收灵敏度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
A案例分析
現象描述:
A 案例, 整机测试EIS 只有-97dbm;
A案例分析:
LCM引入干扰, EIS 会降低6.5-9dBm. CAM 引入干扰, EIS会降低6-7dBm. LCM 与CAM是引起EIS 偏低的两个干扰源.
天线接收灵敏度优化设计
B案例改善措施: 将LCM两端的两个大的GND PAD
接地处理, ESI可以提高 2 ~ 4dBm.
B案例分析
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
B案例分析:
分析LCM Layout Line, 右图一MCP线与LCM线相邻层平行走线, 紫色为LCM Layout Line, 相邻的 绿色为MCP Layout Line线;
A案例分析
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
現象描述:
B案例, 整机测试EIS 只有-96 ~ -100dbm;
B案例分析:
LCM引入干扰, EIS 会降低 5~6.5dBm. CAM 引入干扰, EIS会降低 2~3dBm. LCM 与CAM是引起EIS 偏低的两个干扰源.
天线接收灵敏度优化设计
A案例改善措施: 将LCM两端的两个大的GND
PAD 接地处理, ESI可以提高56dBm.
A案例分析
天线接收灵敏度优化设计
A案例改善措施: CAM FPC 没有GND屏蔽层,
并且CAM的数据控制线没有预留 滤波器件, CAM FPC 焊盘处于天 线下方;
采用导电布将CAM FPC 屏蔽 接地, EIS 可以提高5-6dBm.
天线接收灵敏度优化设计
D案例分析
D案例分析
主板如下图所示，长度为64mm（偏短 天线正下方有FM发射器件，如
）而且没做任何延长主板地的措施
图所示
D案例分析
使PCB延長 主板地和按键板处分导通，延长主板地
D案例分析
延長PCB ground 對 GSM band gain 會有所提昇, TIS 提高約 2dB, 去除FM發射器可改善DCS ch885 TIS至-101dBm.
同层LCM 临近MCP线布线, 蓝色圈内是MCP Layout Line, 红色圈是LCM Layout Line线; 干扰远应该是MCP Noise耦合到LCM Layout Line线, 经过LCM FPC 辐射出来, 从而使得ESI 降低 5-6dBm.
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
原理图设计优化
LCM 部分原理图设计:
通常LCM属于一个比较大的干扰源,尤其LCM 靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, FCP 比较长, 该滤波器件请选用串接的EMI方式.
天线接收灵敏度优化设计
原理图设计优化
LCM 部分原理图设计:
C案例分析
C案例分析
主板表层靠近天线附 件的Vbatt，VBB，VRF等电 源线
C案例分析
BB芯片的屏蔽盖有一边没接触到地，有个很大的缝隙。
C案例分析
屏蔽表层VBATT等电源线
加强BB芯片部分屏蔽处理
C案例分析
按照以上处理后天线的3D耦合测试数据如下，可见天线接收GSM ch975 TIS明显提高
隙 天線下方走線請避免走表層, 並用ground做好屏蔽, FPC請用銀漿或導電
布shielding 天線離周圍電子器件請保有3mm以上空間 如天線設計在手機板下方, 與電池最少保留10mm距離
Monopole Antenna Design Notice
手機厚度 < 12mm建議使用monopole design 滑蓋機, 掀蓋機, 薄型機建議使用monopole antenna 手機下方必須為裸銅區, 裸銅區長度須大於7mm 滑蓋機上下板必須與金屬滑軌接地 掀蓋機必須透過 hinge & LCM FPC 來使上下板接地 天線離電池須保持10mm以上距離 需透過匹配電路優化駐波比
天线接收灵敏度优化设计
原理图, PCB布局与 Layout角度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
ຫໍສະໝຸດ Baidu
原理图设计优化
CAM 原理图设计:
通常CAM属于一个比较大的干扰源,尤其CAM靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, CAM FCP 比较长, 该绿波器件请选用EMI如二图示意
天线接收灵敏度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
E案例分析
E案例分析
改善措施: 采用导电布在上图红色圈出部分加强屏蔽.
E案例分析
E案例分析
天线接收灵敏度优化设计
天线角度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
天线空间需求
天线接收灵敏度优化设计
aboutλ/4
天线辐射系统电流分布示意图
PIFA, monopole 都是四分之一波长天线, 另外四分之一波长电流路径 是四分之一天线对称的PCB GND来实现, PCB + antenna 构成了完整的天 线辐射系统.
天線空間&高度評估請參照上頁 手機中除天線本體外, 任何金屬物件, 如金屬前殼,後殼,電池蓋,LCM
shielding & 按鍵板 請務必確實接地 天線下方有打件區域, 務必上屏蔽罩, 且屏蔽罩需完整, 避免開槽或有間
靠近天线馈点, 电流强度越强,如果干扰源靠近该处, 引入的noise就会越 大.故天线馈入端尽量减少干扰干扰源, 如果有这样的干扰源,则要做好屏蔽, 滤波处理, 如CAM FPC,RF模块等.
PIFA Design Notice
紅字為最低要求, 請確實評估, 無法達到要求請客戶自行承擔風險
PIFA Design Notice
B案例分析
B案例改善措施: CAM FPC 没有GND屏蔽层, 并且CAM的数据控制线没有预留滤波
器件, CAM FPC 焊盘处于天线下方; 采用导电布将CAM FPC 屏蔽接地, EIS 可以提高 1.5~2dBm.
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
B案例Layout 分析:
绿色区域是CAM线, 并且走在LCM下面, LCM没有带接地屏蔽框,能很好的 屏蔽CAM Layout Line 的辐射出的Noise,降低ESI; 蓝色Line是LCM 边框线.
天线接收灵敏度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
A案例分析
現象描述:
A 案例, 整机测试EIS 只有-97dbm;
A案例分析:
LCM引入干扰, EIS 会降低6.5-9dBm. CAM 引入干扰, EIS会降低6-7dBm. LCM 与CAM是引起EIS 偏低的两个干扰源.
天线接收灵敏度优化设计
B案例改善措施: 将LCM两端的两个大的GND PAD
接地处理, ESI可以提高 2 ~ 4dBm.
B案例分析
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
B案例分析:
分析LCM Layout Line, 右图一MCP线与LCM线相邻层平行走线, 紫色为LCM Layout Line, 相邻的 绿色为MCP Layout Line线;
A案例分析
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
現象描述:
B案例, 整机测试EIS 只有-96 ~ -100dbm;
B案例分析:
LCM引入干扰, EIS 会降低 5~6.5dBm. CAM 引入干扰, EIS会降低 2~3dBm. LCM 与CAM是引起EIS 偏低的两个干扰源.
天线接收灵敏度优化设计
A案例改善措施: 将LCM两端的两个大的GND
PAD 接地处理, ESI可以提高56dBm.
A案例分析
天线接收灵敏度优化设计
A案例改善措施: CAM FPC 没有GND屏蔽层,
并且CAM的数据控制线没有预留 滤波器件, CAM FPC 焊盘处于天 线下方;
采用导电布将CAM FPC 屏蔽 接地, EIS 可以提高5-6dBm.
天线接收灵敏度优化设计
D案例分析
D案例分析
主板如下图所示，长度为64mm（偏短 天线正下方有FM发射器件，如
）而且没做任何延长主板地的措施
图所示
D案例分析
使PCB延長 主板地和按键板处分导通，延长主板地
D案例分析
延長PCB ground 對 GSM band gain 會有所提昇, TIS 提高約 2dB, 去除FM發射器可改善DCS ch885 TIS至-101dBm.
同层LCM 临近MCP线布线, 蓝色圈内是MCP Layout Line, 红色圈是LCM Layout Line线; 干扰远应该是MCP Noise耦合到LCM Layout Line线, 经过LCM FPC 辐射出来, 从而使得ESI 降低 5-6dBm.
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
原理图设计优化
LCM 部分原理图设计:
通常LCM属于一个比较大的干扰源,尤其LCM 靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, FCP 比较长, 该滤波器件请选用串接的EMI方式.
天线接收灵敏度优化设计
原理图设计优化
LCM 部分原理图设计:
C案例分析
C案例分析
主板表层靠近天线附 件的Vbatt，VBB，VRF等电 源线
C案例分析
BB芯片的屏蔽盖有一边没接触到地，有个很大的缝隙。
C案例分析
屏蔽表层VBATT等电源线
加强BB芯片部分屏蔽处理
C案例分析
按照以上处理后天线的3D耦合测试数据如下，可见天线接收GSM ch975 TIS明显提高
隙 天線下方走線請避免走表層, 並用ground做好屏蔽, FPC請用銀漿或導電
布shielding 天線離周圍電子器件請保有3mm以上空間 如天線設計在手機板下方, 與電池最少保留10mm距離
Monopole Antenna Design Notice
手機厚度 < 12mm建議使用monopole design 滑蓋機, 掀蓋機, 薄型機建議使用monopole antenna 手機下方必須為裸銅區, 裸銅區長度須大於7mm 滑蓋機上下板必須與金屬滑軌接地 掀蓋機必須透過 hinge & LCM FPC 來使上下板接地 天線離電池須保持10mm以上距離 需透過匹配電路優化駐波比
天线接收灵敏度优化设计
原理图, PCB布局与 Layout角度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
ຫໍສະໝຸດ Baidu
原理图设计优化
CAM 原理图设计:
通常CAM属于一个比较大的干扰源,尤其CAM靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, CAM FCP 比较长, 该绿波器件请选用EMI如二图示意
天线接收灵敏度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
E案例分析
E案例分析
改善措施: 采用导电布在上图红色圈出部分加强屏蔽.
E案例分析
E案例分析
天线接收灵敏度优化设计
天线角度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
天线空间需求
天线接收灵敏度优化设计
aboutλ/4
天线辐射系统电流分布示意图
PIFA, monopole 都是四分之一波长天线, 另外四分之一波长电流路径 是四分之一天线对称的PCB GND来实现, PCB + antenna 构成了完整的天 线辐射系统.