PCB板实验报告

PCB板实验报告

一，可焊性试验报告

1，打开锡炉开关，待锡炉块完全融化成液态，用温度计测量其温度确定温度在245±5℃之内；

2，取涂有松香之PCB板，用夹子夹住板两侧，焊接面向下，迅速充分的与锡面接触4—6秒，然后向脱离锡面；

3，待PCB冷却后检查判定：

A，焊盘上锡饱满，湿润面积在95%以上，锡面光滑无漏铜，无阻焊脱落，判定OK；

B，焊锡面粗糙，焊盘漏铜及湿润面积不能完全覆盖焊盘，则判定NG;

二，抗剥离试验报告

1，用长约5CM的3M600#胶纸紧贴试验板上，并用碎布将氧泡赶走；

2，以垂直90℃，迅速拉起胶带；

3，检查胶带是否粘有异物，OK；

4，在板四周和中央各重复试验一次。

5，判定： A，如胶带上未粘有异物，OK；

B,如胶带上粘有异物，则NG;

三，热冲击试验报告

1，将待试验之PCB板边缘磨平后，按100℃烘烤20分钟；

2，打开锡炉电源开关待锡炉完全融化成液态，用温度计测量其温度，确定温度稳定在288±5℃之内；

3，用夹子夹住PCB浸入锡炉内，浸泡10±2秒后取出；

4，待PCB冷却后检查判定；

A，PCB铜箔无起泡，分层，阻焊无脱落，PCB翘曲度≤10%判定OK；

B，PCB出现上述不良情况之一，则判定NG.