干膜培训讲义
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干膜培训讲义PPT课件(PPT32页)
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2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
曝光尺）
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四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
2、流程
预热 贴膜
冷却
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目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
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干膜讲义
• 大批量生产时，在所要求的传送速度下， 热压辊难以提供足够的热量，因此需给要 贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处 理后稍加冷却便可贴膜。 • 为适应生产精细导线的印制板，又发展了 湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机 在贴干 膜前于铜箔表面形成一层水膜，该 水膜的作用是：提高干膜的流动性；
• 驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上 滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对 光致抗蚀剂起增粘作用，因而可 大大改善干 膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导 线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线 合格率可提高1—9％。 • 完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、 无灰尘颗粒等夹杂。 • 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟 的冷却及恢复期再进行曝光。
• 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构 大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压 辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批 量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
讲师 周课长
目录
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍：
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所 以 一般不使用其作内层。
干膜培训讲义
4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：
厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
2、流程
预热 贴膜
冷却
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
线宽＞3.0mil:曝光尺控制7级残至7级满 线宽≤3.0mil:曝光尺控制6级残至6级满
第五部分 结束语
生产参数及各项测试的例行检查、校正需要大家积极 主动的参与，这样才能保证生产品质的持续改善与提高。
以上提到的一些生产品质的缺陷及其分析方法，谨供讨 论，不足之处请不吝指出。
每一次的加油，每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.11. 2420.11.24Tuesday, November 24, 2020
PCB干膜培训教材(完整)PPT课件
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而 垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚 度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗 蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利 于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
四、 显 影
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分 。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
• 6.干膜起皱 • 7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
干膜的类型
• v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇
火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投 入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点 是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是， 使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵 的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒， 污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要 求时才使用。
外层干膜培训教材
③ 感光性
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。 感光速度 感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应 形成具有一定抗蚀、能力的聚合物所需光能量的多少。
曝光时间宽容度
通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。 最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。
采用厚聚酯片基的银盐片和重氮片，它们的利弊比较如下：
项目
遮光率 对位 弹性 厚度
重氮片
较好 易 较好 较厚，散射较多，影响分辨 率 稍好 吸收约50%
银盐片
好 难 较难 较薄，较少散射
曝光中发热 曝光中吸收部分UV 能量
易，故粘底片可能性大 吸收约25%
5.3 主要品质问题
问题 原 因 解决办法
2.3 主要组成成分
粘结剂：作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，
起抗蚀剂的骨架作用，它在光聚合过程中不参与反应。 光聚合单体：它是光致抗蚀剂干膜的主要成份，在光引发剂的 存在下，在曝光过程中经紫外光照射，会与自由基发生反应， 然而再开始一连串传播式的感光聚合反应，或称为交联反应而 生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未感光部分可通 过显影除去，形成抗蚀图形。 光引发剂：在320-400nm波长的紫外光照射下，光引发及吸收 紫外光的能量产生自由基，而自由基进一步引发光聚合单体发 生交联反应。 增塑剂 热阻聚剂 染料 溶剂
6.3 显影点的控制
显 影 段 入 口
传送方向
显影缸
X
Y
显影点=X/Y
X—板面出现残胶的点到显影段入口的距离
Y—显影段总长度
6.4 主要品质监控点
问题 原因 显影温度太低 解决方法 调整显影温度至标准 范围内。 调整显影时间至标准 范围内。 调整喷淋压力至标准 范围内/检查喷嘴是否 堵塞，并进行清洗。 加入适量的消泡剂 备注 显影后板面残胶的检查方 法： 1）显影后板面是否有余胶 ，肉眼很难看出，可用1％ 甲基紫酒精水溶液或l一2 ％的硫化钠 或硫化钾溶液 检查，染十甲基紫颜色和 浸入硫化物后没有颜色改 变说明有余胶。 2）显影后板面经过清洁、 微蚀粗化及稀硫酸处理后 ，放入5%重量比氯化铜溶 液内处理30秒，板面会与 氯化铜溶液很快形成一层 灰黑色氧化层；若铜面有 余胶，则仍会保持光亮铜 的颜色。
PCB干膜培训教材完整讲课文档
干膜两端热辘是否粘有干膜碎：
❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃
❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以免叠板
❖ 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠板；
第21页，共42页。
生产控制（注意）事项
❖ 6.从插板架上收板后只能斜着靠在放板架上,不能平叠， 以免压伤干膜流胶；
❖ 把吹风.烘干段的风刀拆下清洗
生产控制（注意）事项
❖ 1. 生产前检查各工艺参数是否在控制范围之内 ❖ 2. 生产每2-4小时检查一次喷嘴是否堵塞 ❖ 3.接板人员接板的时候检查板面情况，如有显影不净或过度、
掩膜孔是否破裂。及时反馈出来并及时的作出调整参数
❖ 4.定时的进行机器保养（保养详见操作指示） ❖ 5.每2小时做1次氯化铜试验，确认是否有显影不净问题
次报废
第30页，共42页。
品质要求
❖ 1.对位时干膜的聚脂薄膜不被撕起 ❖ 2.对位时没有偏孔、对反等情况 ❖ 3.曝光图象清晰，无曝光不良情况
第31页，共42页。
曝光操作环境的条件（无尘房控制）
1. 温湿度要求：20±3°C，55±10%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的 要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。）
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
第10页，共42页。
操作规范
❖ 1.放板和接板人员都必须带手套操作 ❖ 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 ❖ 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 ❖ 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃
❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以免叠板
❖ 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠板；
第21页，共42页。
生产控制（注意）事项
❖ 6.从插板架上收板后只能斜着靠在放板架上,不能平叠， 以免压伤干膜流胶；
❖ 把吹风.烘干段的风刀拆下清洗
生产控制（注意）事项
❖ 1. 生产前检查各工艺参数是否在控制范围之内 ❖ 2. 生产每2-4小时检查一次喷嘴是否堵塞 ❖ 3.接板人员接板的时候检查板面情况，如有显影不净或过度、
掩膜孔是否破裂。及时反馈出来并及时的作出调整参数
❖ 4.定时的进行机器保养（保养详见操作指示） ❖ 5.每2小时做1次氯化铜试验，确认是否有显影不净问题
次报废
第30页，共42页。
品质要求
❖ 1.对位时干膜的聚脂薄膜不被撕起 ❖ 2.对位时没有偏孔、对反等情况 ❖ 3.曝光图象清晰，无曝光不良情况
第31页，共42页。
曝光操作环境的条件（无尘房控制）
1. 温湿度要求：20±3°C，55±10%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的 要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。）
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
第10页，共42页。
操作规范
❖ 1.放板和接板人员都必须带手套操作 ❖ 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 ❖ 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 ❖ 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
外层干膜培训资料
注意事项
1、每班清洗退膜缸过滤器中过滤网及缸中的过滤网，防 止膜渣堵塞过滤网、喷管、喷嘴，并对退膜缸内四周 及缸底清洗干净。 2、每班更换一次水洗缸，清洗过滤网及过滤筒。 3、巡线人员每4个小时巡线检查所有的压力、温度、速 度、液位酸洗是否正常。生产过程中，巡线人员发现 滤渣要满出网外必须及时清理，防止药水溢出缸外。 4、每周对退膜线做一次保养，清洗烘干段及风机过滤筒 5、每班对酸洗药水化验一次，控制在要求范围内，防止 板面氧化影响AOI假点数。
二、工艺流程
前处理 ↓ No No No 清洁 ┌ － － ┌ －－┬－─ ┐ ↓ 菲 │ │ ↓ 贴膜 菲 生 贴 林 生 │ 黑 ↓ 林 Yes 产 保 Yes 检 Yes 产 Yes 检 菲 对位 ←─ 的←─ 前←─护←─ 查←─ 前←─ ←─ 林 ↓ 清 检 膜 机 检 查 制 曝光 洁 查 检 查 作 ↓ │ 查 ↑ 显影 └ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─┘ ↓ No 退 回 蚀刻 ↓ 退膜 → 检、修板→出板
Hale Waihona Puke 检板一、目的：检查显影后板面质量，进行修理。 检查蚀刻后在线生产板有无明显蚀刻不净、残铜等。 检查退膜后板有无氧化、退膜不净等。
二、注意事项；
注意戴手套检板、拿板，放板动作双手拿板边、轻拿轻放， 不要大板靠小板擦花干膜、板面
五、常见缺陷及原因
开路缺口
膜上杂物造成开路
常见缺陷及原因
水洗喷淋的压力（Kg/cm2） 酸洗浓度（%） 酸洗喷淋压力（Kg/cm2） 速度（m/min）
1.0-2.5 1-4 1-2 1-6
蚀刻反应原理
蚀刻的原理：在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜 具有氧化性，能将印刷电路板上的铜氧化成一 价铜，所形成的氯化亚铜是不易容于水的，在 有过量的氯离子存在的情况下，能形成可溶性 的络离子。随着铜的蚀刻，溶液中一价铜越来 越多，蚀刻能力很快下降，以至最后失去能力 ，为了保证连续的蚀刻能力，可以通过各种方 式对蚀刻进行再生，使一价铜重新转变成二价 铜，达到正常蚀刻的工艺标准。
干膜培训教材(SES)
以电镀供应商工艺要求为准。
3. 基本工艺要求
去膜
去膜液浓度 ：2.0~3.0%（NaOH浓度） 去膜液温度 ：45~55 ℃ 去膜压力 水洗压力 去膜点 ：2.0~3.0kgf/cm2 ：1.0~3.0kgf/cm2 ：50~60％
3. 基本工艺要求
蚀刻、去锡/ 蚀刻、去锡/锡铅
以蚀刻药水和去锡药水供应商工艺要求为准。
3. 基本工艺要求
前处理
水洗 吸干 烘干 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：1～3Kgf/cm2 循环水 喷淋压力： ～ 个 循环 喷淋压力 : 通常用2支海绵吸水辘 通常用 支海绵吸水辘 吸水 :热风吹风量为 4.0～9.0m3/min 热风吹 热风 ～ 热风的温度为80～ ℃ 热风的温度为 ～90℃ 其它控制项目 水裂点： 其它控制项目 :水裂点：>20s 粗糙度1.5<Rz<3.0 粗糙度
AQ-4088 AQSPGSPG-152 ADVADV-401
40 15 40
2. 线路板图形制作工艺
两种镀通孔线路板制作的比较 两种镀通孔线路板制作的比较 通孔线路板制作的
Tenting制程
研磨 贴膜
SES制程
全板电镀铜 基铜 玻璃纤维底料 曝光原件 干膜
曝光
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅 碱性蚀板
C O O－ C O O H－ ＋ N a
＋ N a
C O O－ ＋ N a COO － ＋ N a
－ COO
N a O H /H 2 O
－ COO ＋ N a
C OOH
C OOH
COOH
C O O－ ＋ N a
C O O－ ＋ N a
C O O－ ＋ N a
干膜讲义
3、半水溶型
1970年Dynachem公司亦最先推出 “半水溶性”（Semi-Aqueous）干膜，做 为水溶性商品的改良物。半水溶型光膜在 显像及剥膜时，还需添加可与水完全互溶 （Miscible）的有机溶剂（如BCS）。此 种半水溶剂型相较之下，不但可以增加 (“线路电镀”Pattern Plating)应用的范畴， 亦可降低制程的成本。
2干膜的放置此种放置易导致流胶正确的放置方式1有余残墨原因解决办法1干膜质量差如分子量太高或涂覆过程中偶然热聚合等更换干膜2干膜暴露在白光下造成部分聚合必须在黄光下进行干膜操作3曝光时间太长缩短曝光时间4照相底版最大光密度不够造成紫外光透过部分聚合曝光前检查照相底版5曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光检查抽真空系统及曝光框架6显影液温度太低显影时间太短喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞
3、图像与基板结合不牢或图像有缺损
原因
1)曝光偏低
解决办法
确认灯管的使用次数，用 曝光尺确认调整曝光能量
2)菲林的遮光度太大，使干 确认菲林的使用次数，并 膜受紫外光照射受阻 更新菲林 3)显影液温度或浓度过高或 确认显影液的状况；制作 显影速度过慢 显影点，调整传送速度
4、显影或蚀刻后干膜有缺损
2、干膜的放置
A、干膜的感光乳剂为半流体材质，具备流动性， 故不能作长时间的垂直放置。否则易产生流胶问题， 导致干膜的感光乳剂层厚度不均匀、感光能量不同 造成一系列品质问题； B、干膜贴膜后PE膜在显影前的作用为׃ ①、保护干膜的感光乳剂层不受损伤； ②、防止氧气渗入，降低或抑制感光乳剂在曝光 时的反应效率。印刷的油墨与干膜的组成成份基本 相同，但因在涂布、干燥中有氧气接触而导致曝光 能量比干膜高7—10倍。曝光前后应尽量避免将保 护膜揭起。
干膜培训教材教材
外层图形转移工艺培训教材高玉枝1. 目的：通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。
2．工艺流程前处理→ 贴膜→ 曝光→ 显影2.1 前处理流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干今板件要经过酸洗(5%H2SO4 )，主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。
如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。
今经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。
今去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷 320 目，不织布 500 目。
针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。
所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。
磨刷压力为 15－25％，最佳值为 20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到 20％ -25％。
压力过大磨板过度导致无铜压力合适磨板后 OK今干膜前火山灰磨板采用 4F 火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。
今控制参数：磨刷压力 (15－25％) 、火山灰浓度 (12－20％) 磨痕 (9－15mm) 、水破时间(30s)即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉 30 秒钟不破为合格。
今磨板速度：根据板线路要求。
板件类型线宽<5.0mil 及有埋盲孔的板件(A 类)线宽 5.0-7.0mil 的板件(B 类)线宽＞7.0mil 的板件(C 类)要求控制在磨板速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min手动贴膜速度0.8-1.2 m/min1.2-1.5 m/min1.5-2.0 m/min自动贴膜速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min2.2 贴膜今 2.2.1 干膜的介绍干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型； 二 水溶型； 三 干显影或剥离型。
《干膜技术资料》课件
干膜在医药行业的应用
总结词
生物相容性、可降解
详细描述
在医药行业中，干膜需要具备生物相容性， 以确保与人体接触时不会产生不良反应。此 外，为了环保需求，干膜材料应具备可降解 性，减少对环境的负担。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
安全卫生、保鲜保质
详细描述
干膜在食品包装行业中的应用主要是为了确 保食品的安全卫生和保鲜保质。干膜材料应 符合相关食品安全标准，具有良好的阻隔性 能和密封性，能够防止食品受潮、氧化和细
总结词
可回收、可降解
详细描述
随着环保意识的提高，食品包装行业对干膜的环保性能 提出了更高的要求。干膜材料应具备可回收和可降解的 特性，减少对环境的污染。通过采用环保型的干膜材料 和生产工艺，可以降低食品包装行业的环境影响。
干膜在食品包装行业的应用
总结词
成本低廉、性能优良
详细描述
食品包装行业对成本敏感，因此干膜材料应具备成本 低廉的优势。同时，为了满足食品包装的需求，干膜 还应具备优良的性能，如良好的阻隔性能、耐高温性 能和抗拉伸性能等。通过优化干膜材料和生产工艺， 可以降低成本并保持优良的性能。
干膜技术资料
xx年xx月xx日
• 干膜技术简介 • 干膜的制造工艺 • 干膜的特性与优势 • 干膜的应用案例 • 干膜技术的未来发展
目录
01
干膜技术简介
干膜的定义与特性
干膜的定义
干膜是一种特殊的薄膜材料，由聚酯 、聚酰亚胺等高分子材料制成，具有 绝缘、防潮、防腐蚀等特性。
干膜的特性
干膜具有优异的耐热性、电气绝缘性 、尺寸稳定性、耐化学腐蚀性和机械 强度等特性，广泛应用于电子、电器 、航空航天、汽车、建筑等领域。
PCB干膜培训资料
SES工艺流程详细介绍 电镀铜＋锡/锡铅:
电镀的作用： 将我们所需要的图形处的铜层进行加 厚，并且在铜面上镀上一层抗蚀刻层（即 锡或锡铅）。
基本工艺要求
电镀铜＋锡或锡铅
以电镀供应商工艺要求为准。
SES工艺流程详细介绍 去膜：
去膜的作用： 通过强碱溶液（一般为NaOH溶液， 浓度为2-3%）将覆盖在铜面上抗电镀的干 膜去掉。
SES工艺流程详细介绍
显影反应机理
单体
C O O H C O O H
聚合体主链 起始剂
C O O H
H 2 O
N a+ CO O N a+
C O O H C O O H
C O O H C O O H
C O O H
Na2C O3／H2O 显影
N a+
C O O H
C O O H
C O O H
显影
Ｒ ー COOH ＋ Na2 CO 3 H2O
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板
去膜
SES工艺流程详细介绍 前处理：
前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀— —水洗——酸洗——水洗——烘干
贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物； 清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具； 贴膜不可超出板边； 干膜不可超过有效期内。
SES工艺流程详细介绍 曝光：
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干 膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu 基材
PCB干膜制程工艺培训(ppt 77页)
第二类干膜
> 阻焊干膜 ---- Conformask 2515
第三类：先进的感光绝缘材
> LDI干膜 ---- UitraDirect 630 UltraDirect 730/740
> 运用于HDI及封装制造的干膜 ---- NIT200 (25, 30 um), NIT1025
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜产品的应用
产品
801Y30 801Y40 102J30 102J40 FL08/FL13 1420/1430 KE 7738 5038 7338 UltraDirect 730 UltraDirect 740
NIT200 Series
应用
适用于一般 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited 适用于一般 PCB O/L 掩孔/酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited 适用于细线 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于细线 PCB O/L 电镀/掩孔/酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于一般 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=2 mils Limited 适用于细线 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于一般 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=3 mils Limited
第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。
第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用
PLUSCO COMPANY
> 阻焊干膜 ---- Conformask 2515
第三类：先进的感光绝缘材
> LDI干膜 ---- UitraDirect 630 UltraDirect 730/740
> 运用于HDI及封装制造的干膜 ---- NIT200 (25, 30 um), NIT1025
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜产品的应用
产品
801Y30 801Y40 102J30 102J40 FL08/FL13 1420/1430 KE 7738 5038 7338 UltraDirect 730 UltraDirect 740
NIT200 Series
应用
适用于一般 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited 适用于一般 PCB O/L 掩孔/酸性蚀刻制程，L/S=2-3 mils Limited 适用于细线 PCB/FPCB I/L 酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于细线 PCB O/L 电镀/掩孔/酸性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于一般 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=2 mils Limited 适用于细线 PCB/FPCB I/L 碱性蚀刻制程，L/S=1-2 mils Limited 适用于一般 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=3 mils Limited
第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。
第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用
PLUSCO COMPANY
2干膜培训教材aaa
改善措施：将曝光参数调至合适范围
4).缺陷：线幼
主要原因：曝光能量过度
改善措施：将曝光能量调至合适范围 5).缺陷：短路 主要原因：曝光有垃圾 改善措施：清洁曝光机、菲林等
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、五工序潜力展望 可生产4mil/4mil生产板
六、环保和工业安全
1.废弃药水处理:酸液、显影液磨板废液等排放到 污水处理厂专门处理 2.干膜是有毒物质,有仅直接用手触摸,如触摸须用 肥皂水彻底清洁 3.干膜气味较大,贮放和生产环境须排气足够 4.曝光灯开时,严禁打开曝光机
6
3).火山灰磨板 上下共3对火山灰磨刷混合火山灰将板面打磨并粗化 铜面。磨刷的寿命取决于磨痕效果，当达不到磨痕要 求(1.0-1.5cm）时须更换磨刷。火山灰含量控制为15 -25Vol%。
4).清水洗
粗略清洗板面和孔内火山灰
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5).超声波水洗 30-40C的超声波水洗，目的是震去孔内（特别是小孔） 火山灰等杂物。 6).高压水洗 清洗板面火山灰等杂物，压力一般控制在40-90bar。
1
目录：
一、干菲林工序简介 二、干菲林工序流程图 三、干菲林各流程作用及原理 四、主要缺陷、原因及改善措施
五、工序潜力展望
六、环保和工业安全
2
一、干菲林工序简介
干菲林工序的作用是在清洁过的铜面上，通过贴 膜、曝光、显影将所需要的线路图形从菲林上转 移到板面上。
3
二、干菲林工序流程图
自动上板
酸洗、火 山灰磨板
水洗的作用是去除板面上Na2CO3溶液,烘干是防止板面氧化 和干膜继续溶解
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3）.显影效果检验及方法 露铜点测试，测试方法：使用点长度超过药水缸总长 一半的未曝光的生产板，按生产条件进入显影机，等 最后一块板完全进入到药水缸时停显影泵（运输、水 洗仍开动），等板从烘干段出来后，观察板面的干 净程度，例若于显影段50%处板面干净，未达50%处仍 有余留，则显影点为50%，例若于显影段40%处板面已 干净，其余仍有余留，则显影点为40%
干膜培训讲义(PPT32页)
其中全检板面若发现有褪膜不净等问题时需要对其处理干净后在进入下一步。
第五部分 内层干菲林常见缺陷及分析
1、开路 造成开路的主要原因有：
➢ 膜下垃圾（列举为案例） ➢ 曝光垃圾 ➢ 擦花干膜 ➢ 菲林松（甩膜） ➢ 板面凹陷（板折）
膜下垃圾（案例）
判断标准：这是一个比较典型的膜下垃 圾的开路，断口两头有明显的侧蚀痕迹 （俗称沙滩位），是干膜与板面之间有 垃圾将干膜顶起，形成空隙，蚀刻时药 水渗入攻击到铜面形成的。
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
磨板
酸洗 水洗 机械磨板
水洗
烘干
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
调整烘干温度，清洗或更换 烘干前的吸水海绵辘
二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多 膜屑多
出板温度不足
问题后果
控制方法
形成膜下垃圾，造成开路
定时切割贴膜前铜面清洁胶 纸（如每60块切一次）。
形成膜下垃圾，造成开路
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
每次更换干膜时用酒精擦拭 热圧辘，并定时擦拭刀槽、 吸盘，定时擦拭及更换切割 刀片。
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控制方法
每班定时测试微蚀速率、 分析微蚀药水或磨痕测试， 发现不足立刻进行调整。 每班定时测试微蚀速率、 分析微蚀药水或磨痕测试， 发现不足立刻进行调整。 调整烘干温度，清洗或更 换烘干前的吸水海绵辘
微蚀速率、磨痕测试不足
微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多
问题后果
形成膜下垃圾，造成开路
四、显影 1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初 步形成内层线路图形。 显影的机制： 干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在 弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的 干膜 则不被溶解。 CO32-COOH+Na+ - COONa+H+
控制方法
定时切割贴膜前铜面清洁 胶纸（如每60块切一次）。
每次更换干膜时用酒精擦 拭热圧辘，并定时擦拭刀 槽、吸盘，定时擦拭及更 换切割刀片。 定时测量出板温度，不足 时调整预热温度或热辘温 度或贴膜速度。
膜屑多
形成膜下垃圾，造成开路
出板温度不足
影响干膜附着力，造成甩 膜开路
三、曝光
问题描述 问题后果 控制方法
2、流程
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显 影 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50% 水 洗 b.p.)
显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。 温度：60~80℃
第二部分 内层工序流程及原理
内层工序流程图
基板前处理 剥除PE膜
贴 膜
曝 光
剥除PET膜
褪
膜
显 影
蚀
刻
一、基板前处理
1、原理或目的
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到 重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后 干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
2、流程
化学处理
除 油 目的：去除铜面油污。 喷淋压力：2.0±0.5Kg/cm2 其它：根据具体的除油药水设定 水 洗 目的：去除表面氧化物，粗化铜面， 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力： 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：1%~3% NPS浓度：100~150 g/L 温度：35±2 ℃ 微蚀速率：30~60 μinch 水膜测试：≥15 sec. 目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。 温度：60~80℃
单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator)
染料(Dye)
增塑剂(Plasticizer)
增粘剂(Adhesion Promoter)
3、干膜的反应机理
干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν )传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使
贴
膜
冷
却
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
2、流程
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝 光
曝光能量：25~60mj/cm2
曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级 曝光尺）
全板曝光 褪 膜
全检板面
打返工标记
再次进入前处理
其中全检板面若发现有褪膜不净等问题时需要对其处理干净后在进入下一步。
第五部分
1、开路
内层干菲林常见缺陷及分析
造成开路的主要原因有：
膜下垃圾（列举为案例） 曝光垃圾 擦花干膜 菲林松（甩膜） 板面凹陷（板折）
膜下垃圾（案例）
判断标准：这是一个比较典型的膜下垃 圾的开路，断口两头有明显的侧蚀痕迹 （俗称沙滩位），是干膜与板面之间有 垃圾将干膜顶起，形成空隙，蚀刻时药 水渗入攻击到铜面形成的。
微
蚀
水
洗
烘
干
磨板
酸 洗 目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5% 目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。 磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec. 目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面 温度：60~80℃
附着力：25μ m（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μ m/ 25μ m （曝光能量：7级/21级曝光尺)
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
曝光尺级数与附着力关系图 曝光尺级数与解像度关系图
水
洗
机械磨板
水
洗
烘
干
二、贴膜
1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
PE膜卷辘 干膜轴辘
热辘
铜面板
2、流程
预 热 目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min 目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
显影点过于靠前（＜45%） 显影过度，造成甩膜开路
显影点过于靠后（＞65%） 显影不净，造成短路
定时测试显影点及分析显影药 水，调整显影速度在要求范围 内
五、腿膜
问题描述 问题后果 控制方法
添加NaOH在3%以上，适当减慢 褪膜速度。
褪膜不净
板面残留干膜，影响AOI检测
第四部分
内层返工板的控制
内层返工板主要是注意板面铜厚损失过度造成完成表面铜厚 不足，每次前处理损失的表面铜厚约为0.03-0.06 mil,因此 返工次数建议不要超过三次，此时损失的铜厚约为0.1mil。
抽真空延时不足
曝光尺过高
第五部分 结束语
生产参数及各项测试的例行检查、校正需要大家积极 主动的参与，这样才能保证生产品质的持续改善与提高。 以上提到的一些生产品质的缺陷及其分析方法，谨供讨 论，不足之处请不吝指出。
烘
干
五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的
蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完
成整个内层干菲林流程。
2、流程
褪 膜 目的：蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜 面上剥除 褪膜时间：20〜60 sec.
褪膜温度：40〜60 ℃
光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可
溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶
液中不会溶解,达到图形转移的目的。
4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性： 厚度：30±2μ m 颜色：曝光前 绿色 曝光后 蓝色
褪膜压力：1.0〜3.0 kg/cm2 水 洗 褪膜溶液浓度：2〜4% NaOH solution
烘
干
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面 温度：60~80℃
第三部分
一、前处理
问题描述
内层各工段常见问题及控制
问题后果
影响干膜附着力，造成甩 膜开路
表面铜厚损失过多，造成 完成铜厚不足 板面有水迹，干膜不能附 着于板面，造成甩膜开路
曝光不良（案例）
判断标准：这是由于曝光不良造成短路， 形成大面积的短路，短路铜面与线路面 平齐。
曝光不良原因 抽真空度不足
改善方法 抽真空度需达到真空满程的80%以上，不足的通 知维修部进行调整。 线宽＞3.0mil:抽真空延时设置5-8秒; 线宽≤3.0mil:抽真空延时设置10-15秒 线宽＞3.0mil:曝光尺控制7级残至7级满 线宽≤3.0mil:曝光尺控制6级残至6级满
定时清洁曝光机台、曝光框及 曝光菲林（如每小时清洁一 次）。 每班开机前检查： •机台抽真空度，要求≥80% •抽真空延时设置，5-15秒 •曝光尺，6级-7级残胶
曝光垃圾多
形成曝光垃圾，造成开路
曝光不良
造成短路
四、显影
问题描述 问题后果 控制方法
定时测试显影点及分析显影药 水，调整显影速度在要求范围 内
干膜培训讲义
第一部分 干膜基本知识
1、干膜结构
覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜） 光阻膜（ Photo-resist Dry Film ） 支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜）
2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer)
膜下垃圾来源
改善方法 1、定时保养、清洁前处理 烘干段，包括风 刀即风机 2、定时切割贴膜前铜面清洁胶纸，并清洁清 洁机的静电辘。 1、更换干膜时用酒精擦拭热圧辘； 2、定时清洁、更换刀片； 3、定时对贴膜机进行保养，清洁吸盘及刀槽。
板面垃圾
菲林碎
2、短路、凸铜
造成短路、凸铜的主要原因有：
曝光不良(（列举为案例）) 显影不净 显影段垃圾反粘 蚀刻段垃圾反粘 蚀刻不净