电子产品组装与调试实训技术报告(18级)

(5)在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
(6)经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。
(7)搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
搪锡的温度和时间的控制：
内
容
方
式
温度/℃
时间/s
电烙铁搪锡
300±10
1
搪锡槽搪锡
≤290
1～2
超声波搪锡
240～260
1～2
1.3手工焊接与实用锡焊技能
电烙铁的选择：一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过 200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至更大。
三．注意事项:
(1)熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。
(2)当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。
(3)对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
(4)部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
电烙铁有三种握法：反握、正握、笔握。
反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳。
正握法：中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
笔握法：操作台上焊印制板等焊件时多用。
(2)五步法训练：
作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。
1)准备施焊
2)加热焊件
3)融化焊料
4)移开焊锡
5)移开烙铁
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。具体操作如下图所示：
(3)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强润湿性能，要靠元器件的表面处理和预焊。
(4)耐热性能差的元器件应使用工具辅助散热。
第2章
常用装配工具与准备工艺
2.1常用装配工具的使用
ຫໍສະໝຸດ Baidu工具的种类和用途
1.撬梗、螺丝板：撬梗是一根长约1.2m，直径约3cm的铁棒。其一端成尖形，另一端成铲形。用来撬动或固定工作物之用。螺丝板有很多种类，根据不同螺母的形状和大小，可做成四方孔和其它形状。有一种活络螺丝板，它的夹口距离，可用装在本身上的螺丝调整，它们都是扳螺丝母的工具。
3.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
4.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
第1章手工焊接基本工艺
1.1元器件引线的成型
为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。
引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀
层剥落长度不应大于引线直径的1/10.
（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接
点到弯曲点之间应保持2mm的间距。
（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂
直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸 都有具体要求。
（2）晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。
（3）扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。
（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线
成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。
引线成型技术要求:
（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，
2.“C”型螺丝、花兰螺丝：“C”型螺丝是一方形体。其一端制有螺孔，内装一丝杆，利用丝杆的旋转压紧工作物。花兰螺丝是由中间一根二端反方向的丝杆与二端二只环形圆钢组成。当中间一根丝杆旋转时，二端二只环形圆钢同时拉进或推出，从而进行工作物的拉紧或放松。
3.钳子：钳子是用来夹住加工工件之用。其种类很多，可以根据各种不同形状的工作物制成相适应的钳子，钳口的形状，对于操作是否方便有很大关系。
焊接印制板，除遵循焊锡要领外，还需注意以下几点：
(1)加热方法。加热应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔和元器件引线。对较大的焊盘焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留于一点，导致局部过热。
(2)焊接金属孔的焊盘时，不仅让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔的加热时间应长于单面板。
焊锡的选择：焊锡是一种易熔金属，最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝。
手工焊接的基本操作:
(1)焊接操作姿势与卫生：
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。
2)立式安装：
立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便，电容、三极管插装多用此方法。
元器件的插装次序
电路板的元件安装次序不影响后道工序为原则，一般采用先装低小功率卧式元器件，然后装立式元器件或卧式大功率元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装散热器的元器件和特殊的元器件。
电阻器的安装
可以采用立式或卧式的安装方法，小功率电阻器一般采用卧式安装，并且要紧贴底板安装，以减少引线形成的分布电感。
电子产品的组装与调试
姓名：XXX学号：1111111111
班级：电气18XX指导教师：XXX
课程名称：电子产品装配与调试综合实训
提交日期：20XX年 X月 XX日
概要
本次实训主要项目是焊接声光报警电路及数字钟的组装与工作原理的了解，学会识别元器件的规格并且掌握用数字万用表判别元器件的好坏的方法,熟悉数字钟的基本功能。通过实习加强学生理论联系实际的能力，将课本知识与实践结合，做到提高学生的动手操作能力；并通过实习培养学生团结协作、刻苦耐劳的精神及领导团队的才能，为今后走入工作岗位打下坚实的基础。
(1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
(2)印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
(3)元器件受热后性能变化甚至失效。
(4)焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
3.安装前确保各引脚平直、清洁、排列整齐，间距正常。
4.穿孔插装时，要让所有的引脚都套进以后再往下插，插到位。不要操之过急，否则弄弯引脚，反而耽误时间。
贴板与悬空插装：
贴板插装如图（a）所示，稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。悬空插装如图(b)所示，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。悬空高度一般取2～6mm。
6.元件引线弯曲处离元件封装根部至少2mm距离。
2.4元器件的插装工艺
电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式或立式两种方法，具体方式与电路板的设计有关系。
1)卧式安装：
将元器件水平紧贴电路板，也称为水平安装，优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不已脱落。
要求元器件数据标记面朝上，方向一致。元器件装接后表面整齐、美观。
在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如：手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。
元器件引线成型的常见形式有以下几种:
（1）电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小
于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。
4.铁桩：就是一根圆锥形的圆钢，其作用与铁马相似，固定工作物之用，但它起止挡作用，不起压紧作用。
5.羊角：一端装有凸出的圆钢，工作时将圆钢插入火工平台的孔内，用人力旋转柄杆，利用羊角一端弧形，可将工作物弯曲，因此它的主要用途是弯曲型钢之用，可以减轻劳动强度。
2.2导线的加工
1剪切：
将导线拉直，用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文件的导线加工表对导线进行剪切，剪切时先剪长导线，后剪短导线，应做到长度准、切口整齐、不损伤导线及绝缘皮。
图一是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。
元器件引线成型要注意以下几点：
引线弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。如图
1.2搪锡技术
搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。
晶体管的安装
各种晶体管在安装时候注意分别它们的型号、引脚次序和正负极。同一型号的器件，由于厂商不同，引脚次序也会有变化。
电容器的安装
瓷片电容器安装时要注意耐压级别和温度系数。
电解电容一定要注意正负极，否则会引起爆炸。
集成电路的安装
1.确保拿取时人体不带静电。
2.注意方向不要装反，由于绝大多数集成电路引脚都是成对排列的，必须认清①脚的位置。
2.3元器件的成型工艺
1.引线成型后，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
2.引线成型过程中，元件本体不应产生破裂、表面封装不应损坏或开裂。
3.引线成型尺寸应符合安装尺寸要求。
4.凡是有标记的元件，引线成型后，其规格、型号、标志等符号应该向上、向外、方向一致，便于目视识别。
5.元件引线弯曲处要有弧形，其R不得小于引线直径的2倍。
元器件插装
1)安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。图(c)所示安装方向是符合阅读习惯的方向。
2)安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。
3)插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图d）。
(3)用烙铁加热备焊件。
(4)送入焊料，熔化适量焊料。
(5)移开焊料。
(6)当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
焊接基本注意事项:
1．掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为
2剥头：
剥头是去除导线绝缘层，不损坏芯线。剥头的长度应按照要求导线加工进行，一般长度为10mm到12mm。常用工具为自动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。
3捻头：
对于多股芯线，在剥头后有松散现象。用镊子把松散的芯线胶合整齐，称为捻头，捻头时应该松紧适度，不卷曲，不断股。
4上锡：
为了提高导线的可焊性。防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡处理。
前言
通过一个星期的电子实训，我对电子产品的装配有了深刻的理解，也学会了通过数字万用表检测各式元器件的方法。实训培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力，也督促了我与其他同学共同探讨、共同前进。
1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
一．常见的搪锡方法:
导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。
电烙铁搪锡：
适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。
搪锡槽搪锡、超声波搪锡：
适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。
二．搪锡的质量要求:
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。
焊接标准与质量评定:
典型焊点的外观有以下要求：
a)形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状。虚焊点表面往往呈凸形；
b)焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；
c)表面光泽且平滑；
d)无裂纹、针孔、夹渣。
手工焊接的基本操作方法:
(1)焊前准备
(2)准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。