PCB连板的排法
PCB布板布线规则
细述PCB板布局布线基本规则PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard）,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边W1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
pcb连板设计准则
pcb连板设计准则PCB连板设计准则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的组装基板，连板设计是指将多个PCB板连接在一起组成一个整体，以实现高效的生产和组装。
在进行PCB连板设计时，需要遵循一些准则，以确保连接的可靠性和性能的稳定性。
一、布局设计准则1. 合理规划PCB板的布局，使得各个功能模块布局紧凑、结构清晰，避免信号干扰和互相影响。
2. 严格控制PCB板的尺寸和形状，确保连板后整体尺寸符合要求。
3. 合理安排PCB板的层次结构，根据信号传输的需求分配信号层、电源层和地层，实现良好的信号完整性和电磁兼容性。
二、电路连接准则1. 在PCB板上设置合适的连接接口，方便各个板块之间的连接和拆卸。
2. 使用合适的连接器和插座，确保连接的可靠性和稳定性。
3. 为电路板之间的信号传输设置合适的阻抗匹配，避免信号失真和传输损耗。
三、电源和地线设计准则1. 合理规划电源和地线的走向和布局，避免电源和地线之间的交叉干扰。
2. 使用足够宽度的电源和地线，以降低电阻和电感，提高电源和地线的稳定性。
3. 采用分区域布局的方式，将不同功能模块的电源和地线分隔开，减小相互干扰的可能性。
四、信号完整性设计准则1. 合理规划信号线的走向和布局，减小信号线之间的串扰和噪声干扰。
2. 使用合适的信号层和地层，以提供良好的信号屏蔽和地引线。
3. 控制信号线的长度和走线方式，以减小信号传输的延迟和失真。
五、散热设计准则1. 在PCB板上设置合适的散热孔和散热片，以提高散热效果。
2. 合理规划散热元件的位置和布局，确保散热效果均匀和稳定。
3. 使用合适的散热材料，提高散热效率和散热性能。
六、防静电设计准则1. 在PCB板的设计中采用防静电措施，避免静电对电路的损害。
2. 使用合适的防静电材料和防静电元件，提高电路的抗静电能力。
3. 合理规划接地方式，降低静电引起的干扰和损害。
PCB连板设计准则是确保连接的可靠性和性能的稳定性的重要指导原则。
PCB布板布线规则
PCB布板布线规则在PCB设计中，布板布线规则起着至关重要的作用，它决定了电路板的性能和可靠性。
下面我们将详细探讨几个常见的PCB布板布线规则。
1.安全间距规则：安全间距规则是指保持相邻的线路之间具有足够的间距，以防止电路中的高电压信号或高功率信号干扰其他信号或导致短路。
通常，安全间距规则由厂商提供的技术规格或标准确定。
2.电路分区规则：电路分区规则是指将电路板按照功能和信号类型进行分区，以减少信号之间的干扰。
例如，可以将模拟和数字电路分开，或将高速信号和低速信号分开。
电路分区规则可以通过在电路板上划分区域并设置屏蔽层来实现。
3.地线规则：地线规则是指保持地线连接的连续性和稳定性，以减少信号回路中的噪声干扰和地回路中的共模电压。
在PCB设计中，地线应尽可能短，且接地网络应设置为低阻抗。
4.信号完整性规则：信号完整性规则是指保持信号的准确传输，避免信号失真和时序问题。
例如，在高速数字信号中，信号线应具有正确的阻抗匹配，并采取一系列措施来减少信号反射和串扰。
5.高频规则：在高频电路设计中，需要遵守一系列高频规则。
这包括保持信号传输线的正确长度和屏蔽，以减少信号损耗和干扰。
还应避免在高频信号线附近放置大型金属物体，以减少信号反射和散射。
6.差分信号规则：差分信号规则适用于差分信号传输线的布线。
差分信号线通常具有相同长度和特定的间距。
布线时，应尽量避免差分信号线与其他信号线交叉，并采取措施来减少差分信号线之间的串扰。
7.热管理规则：热管理规则是指在PCB设计中确保良好的热分布和散热效果的规则。
例如，在布线过程中，需要合理安排功率较高的元件和电路板上的散热器，以保持温度均匀，避免过热导致性能不稳定或元件寿命缩短。
8.阻抗匹配规则：阻抗匹配规则适用于高速数字信号和模拟信号的传输线。
通过调整线宽、间距和层厚，可以确保信号线的阻抗与驱动器和接收器的阻抗匹配，从而减少信号反射和损耗。
除了以上的规则外，还应遵循一些基本的布线原则，如尽量缩短信号路径、避免信号线过多交叉、避免使用过多的拐角和T型交叉、合理设置电源和地线、避免大规模的信号层间切换等。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board）拼板设计是电子产品制造过程中重要的一环，其质量和效率直接影响到产品的成本和生产效率。
本文将对PCB 拼板设计的一些基本原则和常用技巧进行介绍。
1.PCB布局设计PCB布局设计是拼板设计的基础，良好的布局可以提高电路的性能和抗干扰能力。
在拼板设计中，应尽量将功能相似的电路元件集中在一起，减少信号和功率线路的交叉干扰。
同时，还应注意留出足够的空间用于引线连接、组装和调试等操作。
2.引脚力度设计在进行PCB拼板设计时，应尽量避免过于集中引脚，尽量平均分布，以保证整体的力度均匀。
过于集中的引脚容易导致拼板变形，从而影响整个电路的可靠性。
3.引导板设计将引脚力用引导板引导，即在引脚附近布置铜质引导板，可以有效地提高电路板的可靠性和稳定性。
引导板可以起到分散和均匀引脚力度的作用，减少电路板的应力集中。
4.边角设计在进行PCB拼板设计时，边角布局的设计也是非常重要的。
边角处往往受到应力的集中，容易发生开裂和断点等问题。
因此，在布局边角时，应注意保持一定的距离，留出足够的空间，以免因应力集中导致电路板破裂。
5.拼板方向选择在PCB拼板设计中，拼板方向选择也是需要考虑的因素之一、应尽量选择能够减少材料浪费、提高利用率的拼板方案，并确保整个电路板的外形符合生产工艺的要求。
6.电源和地线设计在进行PCB拼板设计时，应尽可能地将电源和地线放在整个电路板的两侧。
这样可以减少信号线和电源线以及地线之间的相互干扰，提高整个电路板的稳定性和可靠性。
7.热量分散设计对于大功率元器件，应考虑其热量分散问题。
可以在元器件附近设置散热片或导热板，以提高散热效果，避免元器件过热导致电路故障。
8.黑白平衡设计在进行PCB拼板设计时，还需要考虑到黑白平衡，即尽量保证引脚的排列在整个电路板上是均匀分布的。
这样可以使得整个电路板的力度均匀，避免引脚集中导致的电路板变形和松动。
非常实用的PCB布局布线规则，画出美而高性能的板子
非常实用的PCB布局布线规则，画出美而高性能的板子01布局元器件布局的10条规则：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
02布线（1）布线优先次序键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
从单板上连线最密集的区域开始布线注意点：a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。
保证信号质量。
b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
（2）四种具体走线方式1 、时钟的布线：时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。
在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。
pcb布局布线技巧及原则
PCB布局布线技巧及原则1. 引言PCB（Printed Circuit Board）布局布线是电子产品设计中至关重要的一步。
良好的布局布线能够确保电路的可靠性、性能和EMI （Electromagnetic Interference）抗干扰能力。
本文将介绍一些常见的PCB布局布线技巧及原则，帮助读者更好地进行电路设计和布线。
2. PCB布局技巧2.1 分区布局在设计复杂的电路板时，将电路板分为几个功能区域进行布局是一个很好的策略。
例如，将微处理器、模拟电路和电源电路分开布局。
这可以降低信号干扰，并更好地管理电源分配和地平面。
2.2 复用层对于多层PCB设计，可以使用复用层的技术来提高布局效率。
复用层是指多个分区共享同一个地平面或电源平面。
这样做可以减少电路板的层数，提高信号完整性和EMI性能。
2.3 阻抗控制在高速设计中，阻抗控制是非常重要的。
通过合理设计走线宽度、间距和层间距，可以实现所需的阻抗匹配。
使用阻抗控制工具进行模拟和仿真分析，以确保信号完整性。
2.4 时钟信号布局时钟信号在高速电子系统中非常关键。
为了降低时钟抖动和噪声，应优先布置时钟信号线。
时钟信号线应尽量短、直接，并与其他信号线保持一定的距离以减少干扰。
2.5 地平面和电源分布良好的地平面和电源分布可以大大改善电路性能和抗干扰能力。
地平面应尽量连续、整齐，并尽可能地覆盖整个PCB区域。
电源分布应合理，避免共享电流，以减少电源波动。
3. PCB布线原则3.1 追求最短和最直接的路径布线时应尽量追求最短和最直接的路径，以降低传输延迟和信号损失。
避免走线过长或弯曲，特别是对于高速信号和时钟信号。
3.2 避免平行和交叉在布线过程中，应尽量避免平行和交叉走线。
平行走线容易引起串扰干扰，而交叉走线则易引起交互耦合。
合理规划走线，尽量平行走线和交叉垂直走线。
3.3 差分信号布线对于高速差分信号，应采用差分布线技术。
差分信号的两条传输线上的信号互为补码，可以大大减小对外部干扰的敏感度。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。
2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。
3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。
4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。
5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。
二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。
2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。
3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。
对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。
4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。
对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。
5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。
同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。
6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。
7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。
三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。
2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。
3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。
4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个印刷电路板（PCB）组合在一起形成一个整体。
拼板技术在电子制造业中广泛应用，可以提高生产效率和降低成本。
在本文中，我们将详细介绍PCB拼板的过程和步骤。
第一步是准备工作。
首先，需要确定要拼板的PCB数量和布局。
可以使用电子设计自动化（EDA）软件来创建一个整体的电路板布局。
然后，确定PCB之间的连接方式，包括通过导线、插头或其他连接器来连接它们。
最后，确定每个PCB之间的间距和排列规则，以确保它们能够正确连接和安装。
第二步是在PCB上标记边界和连接点。
使用透明胶带或覆铜板制造商提供的特殊标记工具，在每个PCB的边缘和连接点上进行标记。
这些标记将成为后续操作的指引，以确保PCB正确对齐和连接。
第三步是机械固定。
将所有PCB放置在一个专门设计的夹具或定位板上，以确保它们保持正确的位置。
可以使用螺钉、螺母或其他固定装置将PCB固定在夹具上，使其保持稳定。
第四步是电气连接。
根据之前确定的连接方式，使用导线、插头或其他连接器将PCB之间的电路连接起来。
确保连接正确无误，并使用万用表或其他测试设备来验证连接的准确性。
第五步是焊接。
使用焊接设备和适当的焊接材料，将PCB上的元器件进行焊接。
在PCB拼板过程中，焊接方法可以分为手动焊接和自动焊接两种。
手动焊接需要技术水平较高，焊接质量更加不稳定，而自动焊接则可以提高焊接质量和效率。
第六步是测试和验证。
完成焊接后，使用测试设备对拼板后的整体电路进行测试和验证。
这可以确保电路正常工作，并且没有任何连接问题或质量缺陷。
最后一步是完成和整理。
在进行最后一次检查和测试后，确保所有PCB上的元件和连接都安装正确且工作正常。
然后，整理和清理工作区，确保没有任何杂物或碎片留下。
在完成所有步骤之后，PCB拼板就可以使用了。
对于大型和复杂的电路，PCB拼板可以显著提高生产效率和降低制造成本。
但是需要注意的是，在进行PCB拼板之前，必须仔细规划和准备，以确保整个过程顺利进行并获得高质量的结果。
ad pcb拼板的规则和方法
ad pcb拼板的规则和方法AD PCB 拼板是指将多个 PCB 板拼接在一起，形成更大的 PCB 板。
以下是AD PCB 拼板的规则和方法:1. 设计准备：在进行拼板设计之前，需要对拼板的尺寸、形状、PCB 板的数量等进行规划。
同时，需要确定 PCB 板的连接方式，如钻孔、插接、焊接等。
2. 确定 PCB 板的尺寸:PCB 板的尺寸应该根据拼板的形状和大小进行确定。
一般情况下，拼板的尺寸应该尽量与 PCB 板的尺寸相匹配，以便更好地进行拼接。
3. 合理安排 PCB 板的位置：在确定 PCB 板的尺寸后，需要合理安排 PCB 板的位置，避免出现重叠、遮挡等问题。
同时，需要考虑到 PCB 板之间的连接方式，以便更好地进行拼接。
4. 拼接 PCB 板：在进行 PCB 板拼接之前，需要对 PCB 板进行钻孔、插接、焊接等处理，以便更好地进行拼接。
拼接时，需要将 PCB 板的边缘对齐，避免出现缝隙等问题。
5. 拼板设计：在拼板设计过程中，需要考虑到 PCB 板的连接方式、PCB 板的尺寸、位置等因素，以便更好地进行拼接。
同时，需要对拼板进行仿真分析，以确保拼板的稳定性和可靠性。
6. 审核和修改：在完成拼板设计后，需要对拼板进行审核和修改，以确保拼板的质量。
审核和修改的过程应该认真、细致，避免出现低级错误。
7. 施工：在拼板设计通过审核和修改后，需要进行施工。
施工时，需要严格按照设计要求进行施工，确保拼板的质量。
AD PCB 拼板的规则和方法主要包括设计准备、确定 PCB 板的尺寸、合理安排 PCB 板的位置、拼接 PCB 板、拼板设计、审核和修改、施工等方面。
在施工过程中，需要认真、细致，确保拼板的质量。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布，以提高生产效率和降低成本。
下面将介绍PCB拼板的规则和方法。
一、PCB拼板的规则：1.板子尺寸一致：拼板的各个板子应具有相同的尺寸，这样可以方便布局和加工。
2.板子排列整齐：在进行拼板时，板子应该排列整齐，各个板子的间距和边距应该均匀，以保证加工的准确性。
3.引脚方向一致：拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致，方便后续焊接工作。
4.板子边缘平整：拼板的各个板子的边缘应该平整，不允许有破损或碎片，以确保板子之间的紧密排列。
二、PCB拼板的方法：1.全板拼板法：将多个板子直接拼接在一起，形成一个大面积的板子。
这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。
这种方法可以实现快速拼板，但不够灵活。
2.过孔拼板法：在原有的单板进行加工时，通过在板子之间钻孔，并通过钉或者固定件将板子固定在一起。
这种方法适用于数量较小的板子，并且板子尺寸较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板。
3.嵌入式拼板法：将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上，形成一个整体。
这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板，并且能够节约空间。
4.浮动式拼板法：在拼板时，板子之间保持一定的边距，以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。
这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷，方便后续处理。
总结：PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术，通过合理的拼板设计和加工方法，可以提高生产效率和降低成本。
在进行PCB拼板时，需要遵循一定的规则，保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向，以确保加工的准确性。
拼板的方法有全板拼板法，过孔拼板法，嵌入式拼板法和浮动式拼板法，根据实际情况选择合适的方法进行拼板。
pcb连线规则和技巧
pcb连线规则和技巧一、 PCB布局规则布局时需考虑的因素包括：连线长度、电磁干扰(EMI)、信号完整性、热分布等。
以下是一些基本的布局规则：1. 按照电路的功能模块分区布局，同类元器件集中放置，便于调试和维修。
2. 模拟电路和数字电路分开，若无法分开则需在两者间设置隔离措施，以防止相互干扰。
3. 高频电路和低频电路分开，强电电路和弱电电路分开，避免相互影响。
4. 元器件按照从核心器件的最近的路径放置，以减少信号的延迟和失真。
5. 电源线和地线应粗短，以减小阻抗，同时避免它们穿过重要的元器件。
6. 放置大规模集成电路(IC)芯片时，应考虑芯片的散热问题，必要时需加散热片或涂导热硅脂。
7. 元器件放置在PCB边缘时，应将未连接的边缘折弯，避免产生过长的引线和暴露的导线。
8. 放置芯片等发热量大、耗电多的元件在PCB的上半部分，以利于散热。
二、 PCB连线规则1. 电源线宽窄要适当，以保证足够的电流。
电源线和地线宽度至少是信号线宽的两倍以上。
电源线宽度过窄会导致阻抗过大，形成较大的电压降，使某些元件得不到足够的电源，从而影响电路的正常工作；而电源线宽度过宽则会增加阻焊面积和成本。
一般情况下，多层板电源线宽度为0.8mm～1.2mm，单面板为0.3mm～0.6mm。
地线的主要作用是提高电路的稳定性，避免受外电场干扰。
地线过窄可能导致地电位差过大，使电路工作混乱甚至无法工作。
因此，对于接地或接电源引线的线宽/线距应该比其他信号线更宽些。
当没有特殊要求时，单面板的地线孔宽度可选择在0.2mm～0.3mm之间，多层板的地线层厚度应不小于0.1mm。
另外注意导线要尽量避免构成正方形或矩形，以免造成环路面积尽量小，降低电磁辐射的影响。
同时要将线条紧靠在一起以便形成蜂窝状的隔离区域；且所有的连线应相互平行不可扭曲密集以防互相干扰；双面板有布线层时应考虑接线位置上线路两层之间夹一层绝缘膜最好采用压合板；信号线不要过长以减少信号的失真和延迟。
PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定;那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块;拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率;二、名词解释在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下Mark点：如图所示,图用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤的QFP方形扁平封装和球间距≤的BGA球栅阵列封装的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图;图基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径 + ;c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确;考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈;工艺边：如图为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,生产完成需去除;图V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB,如外形为矩形的PCB;V 形槽的设计要求如图图所示,开V 型槽后,剩余的厚度X 应为1/4～1/3板厚L,但最小厚度X 须≥;对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限;V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于；由于最小有效厚度的限制,对厚度小于的板,不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求;邮票孔邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接,中间不穿导线时设置要求如图；邮票孔与工艺边连接,中间穿导线时设置要求如图,要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求；当两拼板连接时,如不采用V型槽时,设置如图；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm～40mm之间;a bC图三、拼板说明外形尺寸a.为方便加工,单板板角或工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为Φ5,小板可适当调整;b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板见图;拼板尺寸要求：长度L：100mm ~ 400mm 宽度W：70mm ~ 400mm图不规则的PCB不规则形状且没拼板的PCB 应加工艺边;若PCB 上有开孔大于等于5mm×5mm的地方,在设计时要先将孔补全,以避免焊接时造成漫锡和板变形,补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉见图图当工艺边与PCB的连接为V形槽时,器件外边缘与V形槽的距离≥2mm；当工艺边与PCB的连接为邮票孔时,邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路;图拼板拼板方向应平行传送边方向设计, 当尺寸不能满足上述拼版尺寸要求的例外;一般要求“V-CUT ”或邮票孔线数量≤3对于细长的单板可以例外,见图;图异形板的拼板,要注意子板与子板间的连接,尽量使每一步分离其中： ф= + mm a= ± mm W=± mm b= W/2± mm的连接处处在一条线上,见图所示;图四、具体操作步骤下面以Altium Designer09为基础讲解PCB板的拼版方法,图是用到的PCB板长80mm,宽63mm,把其拼版成2行3列的效果;图1、按住左键不松,拖拽鼠标,选中PCB板,如图和图;图图2、按下Ctrl+C组合键,此时出现十字图形,用来选择基准点,这里我们将其中心对准右下角,单击鼠标左键,如图;图3、这时按照如图5步骤操作图点击Paste Special特殊粘贴之后会出现如图下对话框,第一个复选框不能勾选,如果勾选只能复制你所在的当前层,例如：你现在在Toplayer层,那么你复制的只是Toplayer上的东西,其他层的东西将不会被复制;第二个也不能选,如果选上,会出现如图所示情况,这里我们直接将第三个复选框选上就好;可使用快捷键E—A 进行操作图图4、完成步骤3,这是我们点击图中的Paste Array,出现如图所示对话框;图Place Variables选项中的Item Count是设置粘贴的个数,Array Type是用来设置粘贴PCB板的排列类型,有2种,Circular是环形排列,linear是线型排列,根据自己的需要选择,这里我们选择Linear,Linear Array是用来设置粘贴的每块PCB板之间的相对位置,参考点是步骤2点下去的那一点,这里我们选择X坐标为80mm这里的单位我们可以在第2步中点击Q在mm和mil之间切换,y坐标为0mm设置好后我们点击OK,这时出现十字图形,这个十字图形的中心对应与3块PCB板的第一块PCB板的位置就相当于步骤2中点下去的哪一点相对于原PCB板的位置,点击左键,即可放置3块PCB板,根据自己的需要放置3块PCB板,放置时出现如图9A所示,意思是需不需要从新敷铜,这里点击选择NO不需要,不然结果如图9B;如果在图8中的Array Type中我们选择Circular并把CircularArray下面的复选框选中,并在Spacingdegrees后写45,点击Ok,这时出现十字图形,这个十字图形的中心对应与3块PCB 板的第一块PCB板的位置就相当于步骤2中点下去的那一点相对于原PCB板的位置,这时粘贴的3块PCB板之间的相对夹角是45度,如图10;图图图5、重复上述第2步,第3步,第4步操作,注意此时在2步骤中的左键点击的那一点,点在右上角,此时完成2行3列的拼板现象如图,最后要加上工艺板边工艺板边加在线路板的长边,切换到Keep-Out-Layer绘制,同时加上mark点如图所示;图图。
adpcb拼板的规则和方法
adpcb拼板的规则和方法PCB（Printed Circuit Board）拼板是指将多个小尺寸的PCB板拼接在一起，形成一个整体的大尺寸板。
这种方法在生产过程中能够大幅度提高效率，降低成本。
本文将介绍PCB拼板的规则和方法。
一、PCB拼板的规则1.基本规则（1）拼板尺寸：拼板后的整体尺寸应符合使用要求，同时要保证接口的位置和数量与设计要求相匹配。
（2）引线规则：引线必须能够正常连接，同时也要考虑到拼板时引线的容易处理性。
（3）防止电磁干扰：拼板时应考虑到电源噪音、信号干扰等问题，避免出现电磁干扰现象。
（4）焊盘规则：焊盘数量、位置、尺寸和阻焊控制需根据设计要求来进行确定。
2.板内规则（1）电气规则：板内信号的走向、扩展以及信号的噪声和时序要符合设计要求。
（2）电源规则：在拼板设计时应考虑到电源电流的传输，以及电源电压的稳定性。
（3）热规则：拼板设计要考虑散热问题，避免发生热管理问题。
3.DFM规则（1）拼板材质：拼板时应注意材质和层数的匹配，避免出现厚度差异过大的情况。
（2）工艺规则：拼板时要保证工艺能够正常进行，尤其要注意到一些特殊工艺对拼板的要求。
（3）最少间距规则：拼板布局时要考虑到最少间距，避免短路或者焊盘偏移等问题。
二、PCB拼板的方法PCB拼板通常有以下几种方法：1.板间连接（1）拉伸连接：将多个小尺寸的PCB拉伸成一整块，然后进行PCB板压接工艺，使其形成一个整体。
（2）扳板连接：将多个小尺寸的PCB通过螺钉等连接件连接在一起，形成一个整体。
2.焊接连接（1）直接焊接：将多个小尺寸的PCB板通过焊接工艺进行固定，形成一个整体。
这种方法适用于尺寸较小的PCB板，需要注意电子元件与焊盘间的连接。
（2）间接焊接：先将多个小尺寸的PCB板单独焊接完成，然后通过连接线和插座的方式进行连接。
这种方法适用于尺寸较大的PCB板，可以方便地进行拆卸和更换。
3.粘接连接（1）双面胶连接：使用双面胶将多个小尺寸的PCB板黏贴在一起，形成一个整体。
PCB拼版方法范文
PCB拼版方法范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最常见的组织电子元件的基板。
PCB的拼版方法是指将多个PCB板组合在一起以提高生产效率、节约材料成本、简化生产过程的一种技术。
1.常规拼版法：常规拼版法是指将多个PCB板按照布局要求排列在一起，通过预先加工好的骨架或固定件将它们固定在一起。
这种方法适用于数量较少，且PCB板尺寸比较小的情况。
常见的常规拼版方法有单层叠放、双层叠放和多层叠放等。
2.矩阵排列法：矩阵排列法是指将多个相同尺寸的PCB板按照矩阵形式排列在一起。
这种方法适用于数量较多的大批量生产，可以显著提高生产效率。
在矩阵排列法中，每个PCB板之间通过焊盘或桥接线连接起来，形成一个整体。
3.嵌入式拼板法：嵌入式拼板法是指将多个PCB板通过镶嵌、插入或嵌套等方式连接在一起形成一个整体。
这种方法适用于在同一产品中需要嵌入多块PCB板的情况，比如手机、平板电脑等。
嵌入式拼板法可以减少产品尺寸，提高整体性能和可靠性。
4.弹性拼板法：弹性拼板法是指将多个PCB板通过弹性连接件（如弹簧片、弹簧钉等）连接在一起。
这种方法适用于需要进行频繁拆卸和更换的场合，比如测试、维修等。
弹性拼板法可以提高拆卸和连接的方便性，减少损坏的风险。
5.高密度拼版法：高密度拼版法是指将多个PCB板通过高密度布线和封装技术连接在一起，以实现更高的电路集成度。
这种方法适用于有限空间内需要集成大量复杂电路的情况，比如通信设备、计算机等。
高密度拼版法需要特殊的设计和制造技术，以确保电路的可靠性和性能。
在实际的PCB拼版过程中，需要考虑以下几个因素：1.PCB板的布局：合理的布局可以减少电路的干扰和信号的串扰，提高电路的稳定性和可靠性。
2.PCB板的尺寸：根据实际要求选择合适的PCB板尺寸，以充分利用空间、减少材料浪费。
3.PCB板之间的连接方式：根据需要选择合适的连接方式，以确保连接的稳定性和可靠性。
PCB拼板完整教程
PCB拼板完整教程PCB（Printed Circuit Board）拼板是在电子设备生产过程中常见的一项工作，它是将多个PCB板连接在一起形成一个整体。
拼板可以提高生产效率，减少生产成本，是大规模生产电子设备的必要步骤。
下面是一个完整的PCB拼板教程，包括准备材料、设计拼板布局、拼板过程和测试。
第一步：准备材料在进行PCB拼板之前，您需要准备以下材料：1.PCB板：每个PCB板应具有相同的尺寸和布局。
您可以在PCB工厂订购所需尺寸和数量的PCB板。
2.电子元件：将要连接到PCB板上的电子元件，例如电阻、电容、晶体管等。
3.PCBA工具：使用各种工具来完成PCB拼板，例如焊接铁、热风枪、锡膏等。
4. 程序文件：您还需要拥有设计PCB布局的程序文件，通常是由PCB设计软件生成的Gerber文件。
第二步：设计拼板布局在进行PCB拼板之前，您需要设计一个合适的拼板布局，以确定每个PCB板的位置和连接方式。
在设计拼板布局时，您需要考虑以下几个因素：1.PCB之间的连接方式：根据PCB板的设计和器件之间的连接需求，选择合适的连接方式，例如V形槽、指示器孔等。
2.PCB板上的器件位置：将每个器件放置在PCB板上的适当位置，以实现最佳性能和信号传输。
3.器件之间的距离：确保在一个PCB板上的器件之间的距离足够大，以免出现干扰和信号交叉。
第三步：拼板过程一旦您完成了拼板布局的设计，就可以开始拼板过程了。
以下是一个基本的拼板步骤：1.准备PCB板：清洁和检查每个PCB板，确保它们没有任何损坏或污垢。
2.准备元件：检查并准备每个元件，确保它们的质量。
3.打磨PCB板边缘：为了更好地连接和组装，您可以使用砂纸打磨每个PCB板的边缘。
4.应用锡膏：使用扬声器或喷雾器在每个PCB板的焊盘上均匀涂抹一层薄薄的锡膏。
5.定位和固定元件：将每个元件按照拼板布局图的指示放置在PCB板上，并使用适当的工具固定它们，例如焊接或热风枪。
PCB拼板设计规范
PCB拼板设计规范PCB拼板设计规范是指在进行PCB设计时，对于拼板的要求和规定。
拼板（panelization）是指将多个PCB板连接到一个大板上，以便在制造过程中一次性处理多个板。
下面是关于PCB拼板设计规范的一些要点。
1.确定拼板尺寸：首先，确定拼板的尺寸。
拼板的尺寸应该根据生产过程、运输和安装等因素进行考虑。
通常而言，考虑到制造设备、切割工具和运输限制，拼板的尺寸应保持在制造商建议的最大尺寸范围之内。
2.确定信令线和电源线的走向：在进行拼板设计时，需要考虑信令线和电源线的走向。
这有助于减少信号交叉和电源噪声等问题。
通常情况下，信令线应沿着边缘或对角线方向走向，而电源线则与信号线垂直分布。
3.确定PCB板的定位孔：为了确保拼板的准确对位，需要在拼板上添加定位孔。
定位孔应与PCB板上的定位孔对应，以确保拼板的准确对位。
4.确定PCB板的切割方式：在进行拼板设计时，需要确定拼板的切割方式。
常见的切割方式包括V切割和钢网切割。
V切割是指在两个相邻的PCB板之间切割一个V形槽，以便手动分离。
钢网切割是指在拼板的周围放置钢制的切割板，然后通过压力将各个PCB板切割开来。
5.确定拼板的焊盘数量和排列方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板上焊盘的数量和排列方式。
焊盘的数量应根据电路板的布局、尺寸和组件数量等因素进行合理确定。
同时，排列方式也应保证能够满足制造和组装的要求。
6.确定拼板的组件布局：在进行拼板设计时，需要确定拼板上各个PCB板的组件布局。
组件的布局应考虑电路的信号传输路径、散热要求和制造要求等。
同时，组件之间的间距也要合理设计，以便于后续的组装和维修。
7.确定拼板的标识和编号方式：在进行拼板设计时，需要确定每个PCB板的标识和编号方式。
标识和编号方式应清晰明了，以便于后续的制造过程和组装过程。
总而言之，PCB拼板设计规范对于确保PCB板质量和生产效率具有重要的意义。
合理设计拼板可以提高制造效率、降低成本，并保证最终产品的质量。
PCB布板布线规则
细述PCB板布局布线基本规则的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB 板布局布线的基本规则。
一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）;11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil （或8mil）;线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）;直插时焊盘62mil，孔径42mil;无极电容：51*55mil（0805表贴）;直插时焊盘50mil，孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB拼版方法范文
PCB拼版方法范文PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中必不可少的组成部分之一，它通过将电子元器件连接在一起，起到支撑、传导电流和信号的作用。
PCB拼版是指将多个PCB板连接在一起形成一个整体。
在本文中，我们将介绍PCB拼版的方法和技术。
1.膜拼方法：膜拼方法适用于连接需要较高柔性的PCB板，例如柔性电路板。
下面是膜拼方法的步骤：-第一步：准备PCB板和软板材料。
在进行膜拼之前，需要准备好需要连接的PCB板和软板材料。
软板材料通常是由柔性基材和金属导电层组成。
-第二步：制作软板。
将软板材料按照需要连接的PCB板的布局和大小进行切割和冲压，制作软板。
-第三步：连接PCB板和软板。
将PCB板和软板通过对位销或贴合等方法连接在一起。
确保连接的准确性和牢固性。
-第四步：固定PCB板和软板。
使用封装胶或热固性胶等材料将PCB板和软板固定在一起，以增强连接的稳定性。
2.插针拼方法：插针拼方法适用于连接需要较高可靠性和稳定性的PCB板，例如刚性电路板。
下面是插针拼方法的步骤：-第一步：准备PCB板和插针材料。
在进行插针拼之前，需要准备好需要连接的PCB板和插针材料。
插针通常由金属材料制成。
-第二步：制作插针。
将插针材料按照需要连接的PCB板的布局和大小进行切割和加工，制作插针。
-第三步：安装插针。
将插针插入每个PCB板上的连接孔中。
确保插针与连接孔的对位准确。
-第四步：固定插针。
使用焊接或压接等方法将插针固定在PCB板上，以增强连接的稳定性和可靠性。
无论是膜拼方法还是插针拼方法，在进行PCB拼版时需注意以下几点技巧：1.对位准确性：在进行PCB拼版时，确保每个PCB板之间的对位准确性。
对位不准确可能导致连接不牢固或信号传输出现问题。
2.固定稳定性：在进行PCB拼版后，确保每个PCB板之间的连接固定稳定。
使用合适的胶水、焊接或压接等方法固定连接，以增强整体的稳定性。
3.电气性能：在进行PCB拼版时，确保整个连接的电气性能良好。
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四. 陰陽板的設計
何謂陰陽板呢?陰陽板是指一面上既有TOP面又有 BOT面,那為什麼我們要設計陰陽板呢?是因為: 1. 可以節省鋼板(Stencil)的費用-------原來需要開兩塊 鋼板的,現在只需要一塊 2. 可以節省換線的時間------即不需要在做完一面後, 再換鋼板,換程式. 設計的陰陽板須符合下列的條件: 1. 兩面零件無太大的IC(一般小于100pin),無Fine pitch元件(Pitch<0.5mm),BGA,及較重的零件. 2. 其中一面的R/C chip較多而另一面的IC較多, 使得高速機和泛用機貼片數量極不均衡
三. 板邊的設計
並不是所有的連板都需要板邊,那我們在什麼時候需要 加板邊呢? 1. PCB板邊击凹不齊時 2. 貼片元件離板邊<5mm時 3. 元件超出板邊時 存在上述的三種情況時,就需要加板邊了,設計的板邊 原則是: 1. 2. 3. 4. 使得PCB板邊平齊 貼片元件離板邊>=5mm 元件超出板邊的,根據超出板邊的長度和位置設定 邊邊尺寸
六. 注意事項
最後,設計的連板還須注意下述問題: 1. 當PCB上有金手指時,一般將金手指放在邊 板外側 非夾板位置的方向上 2. 設計排板時,應避免太大的空洞,以防制程中 真空定位不穩或感應器感應不到PCB. 3. 針對兩面制程,若其中一面的相同材料太多時, 為了保証貼片速度,不宜設計成陰陽板.
針對以上兩情況同時滿足時,為了減少設備的 閑置,可考慮設計成陰陽板.
五. 連板片數的設計
根據高速機和泛用機的貼片數目, 預算工時. 目前,公司的高速機以0.17秒/點,泛用機以: QFP 2.5秒/個, 其餘的: 2秒/個計算,我們可以通過連板片數來平衡 高速機和泛用機的時間.同時也為了保證高速機的 效率,建議: 每台高速機貼片點數不低于200點.
二. 連板尺寸的大概估算
在排連板之前通常可以拿到PCB的單板,工程人員 量出它的長度,寬度和厚度,然後結合實際情況定出適 合生產的大概範圍. 我們公司FUJI設備適用PCB尺寸為:50*80~356*457mm, 厚度:0.3~4.0mm,這樣,連板的尺寸最好是在200*300左右 時,才會使得機器的運行更合理和精確.
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PCB 連 板 的 排 法
概
述
PCB連板的排法主要包括以下幾個方面:
一. 光學定位點(Mark)的確定
二. 連板尺寸的大概估算 三. 板邊的設計
四. 陰陽板的設計
五. 連板片數的設計 六. 注意事項
一. 光學定位點
Hale Waihona Puke 所謂光學定位點指的是---------SMT機器的攝像頭 捕捉的點,機器以此來給PCB板定位,以達到高速精確 定位的目的. 一般來說,工程人員拿到的PCB單板上有光學定 位點,但是有時候卻需要工程人員自行設計,設計的原 則為以下幾點: 1. 一般取2至4個光學定位點. 2. 光學定位點要分布在板的兩側沿對角線方向 3.光學定位點距離板邊至少4mm