SMT印刷机锡膏添加作业指导书

SMT印刷机锡膏添加作业指导书

1. 目的

整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。

2.范围

适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3.定义

锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4. 权责

4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业

4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书

4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质

5. 内容

5.1回温

锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有

干结现象。如果有，通知技术人员处理。

5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所

示:

以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.

5.4 印刷

5.4.1锡膏的添加

1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。

2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏

新/旧锡膏的混合比例为4：1--3：1。

3)每班所领锡膏尽量在当班使用完.

5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。

5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。

5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱

状如图

在钢网上转动，无打滑现象。

5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。

5.4.6车间里应保持良好的操作环境，理想情况应在25±3℃，40-70%相对湿度下，同时没有强的空气流动，锡膏印刷工位应远离经常开动的门窗或空调的出风口，以免外界空气进入引起局部环境的变化。

5.4.7应先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏。SMT设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证生产线有一瓶锡膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；SMT设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏。

5.4.8锡膏在使用时要保持周围卫生，擦网底要用不脱线、不脱毛的软布类（绸布等），对使用时有可见毛丝、沙粒等杂物的将其另装包装盒存放，经工程部确认后,可申请报废。

5.5 使用记录

每条SMT线使用锡膏时将锡膏型号、批号、使用人、从冷藏室取出锡膏的时间和开封时间记录于《锡膏使用记录表》中。如果由于锡膏质量引起产品质量问

题，要记录日期、班次、产生问题的时间、锡膏型号、批号、使用人、从冷藏室取出锡膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工作订单、PCB型号和版本号、钢网号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线。并将此记录添入生产异常联系单中。

6. 相关文件

QS011锡膏管理作业办法

7. 使用表单

锡膏使用记录表

锡膏领用记录表

锡膏标识卡

冰柜温度点检表月份：

月份：

此为参照物，以实物为准（实物尺寸长宽：4.5cm*7cm）

月份：锡膏使用记录表