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3.2.3高錳酸鉀槽的相關參數
表格3-2 高錳酸鉀槽的相關參數 槽 別 高 锰 酸 钾 槽 物料配 參數 槽量 液碱﹕ 溫度 321L Mn7+ Mn6+ KMnO4﹕ NaOH 290Kg 除胶速率 再生机电流
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控制范圍 72+3℃ 50-70g/L ＜20g/L 0.7-1.1N 15-45mg/dm2 1500-1800A
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1.2除膠渣的目的：
膠渣生於內層銅邊緣及孔壁區，則會造成 P . I (Poor lnterconnection) .所以為確保內層板之銅孔環與 孔銅壁之完全密接性,務必將裸孔壁上的膠渣清除,此動 作稱為：“除膠渣” Desmear. 除膠前 如 PTH後 不
除膠後
除 膠
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KMnO4能將孔壁咬蝕成Micro-rough的原因:當膨鬆 劑渗入树脂聚合之交联处,孔壁上的胶渣得以软化,从而 降低其键结能,因膨鬆劑攻擊樹脂之程度不同,造成各聚 合物間之鍵結能有強弱之分,使后续KMnO4咬蝕時產生選 擇性,而形成所謂的Micro-rough(蜂窩狀) . 形成蜂窝面的目的:粗化板面,增加後製程化銅之結合力.
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3.1.4膨鬆槽的主要參數管控
槽名 膨鬆槽
Swelling Time: 0s
滴水時間
浸液時間
9''
Swelling Time: 150s
6'27''
Swelling Time: 240s
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3.1.5膨鬆槽的相關參數
表格3-1 膨鬆槽的相關參數 槽 物料配槽量 參數 控制范圍 別 膨 ML-211﹕ 溫度 66+3 ℃ 鬆 302L 槽 液鹼﹕ 膨鬆劑 100-140ml/L 179Kg 液鹼 0.6-1.0N 處理條件 振動 過濾循環 擺動 自動添加 更槽頻率 150萬Sf
除胶方法
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氧化樹脂: 树脂 + 4MnO4- + 4OH-4MnO42-+ CO2 + 2H2O 其它反應: 安定劑可以防止自我分解反應：
4MnO4 + 4OH 4MnO4
2-
+ 2H2O + O2
Mn7+利用電解再生 2Mn6+ - 2e19 / 47
2ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱn7+
3.2.2电解再生器
一.除膠的目的及作用
1.1膠渣產生的原因：
當電路板在進行鑽孔制程時,其鑽頭與板材在快速 切削摩擦中,會產生高溫高熱(局部温度上升至200 oC以 上,超过树脂的Tg值 ),而將板材中的樹脂(如環氧樹脂板) 軟化甚至液化,以致隨著鑽頭旋轉塗滿了孔壁,冷卻後即 成為一層膠渣.
钻污 沾在内层的钻污
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3.1.2膨鬆槽的作用
3.1.2.1清潔孔內附著力差的膠渣,去除輕微油脂 3.1.2.2軟化樹脂表面及內層銅表面之膠渣 3.1.2.3提供－均勻之表面能被高錳酸咬蝕
3.1.3膨鬆槽的原理
使孔壁上的胶渣得以软化，膨鬆并渗入树脂聚合 后之交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树 脂的溶解.
PTH後
1.3除膠渣的作用：
1.3.1除膠實際上除去的是內層銅及外層銅在裸孔斷面 上的膠渣,以防止內層銅與孔銅發生open的情況. 1.3.2除膠同時形成了微蜂窩面,增加了孔內樹脂的粗 糙度,以達到粗化孔壁增強後製程化銅之結合力 的目的.
1.4除膠渣的原理：
利用七價紫色的高錳酸鹽( MnO4-)在高溫鹼液中 會對樹脂表面產生一種類似 “ 微蝕 ” 的氧 化反應,而自身卻降為綠色的六價錳( MnO4²-)的 原理.
长*宽*2
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3.1.6膨鬆槽的相關參數影響
膨鬆劑濃度 低：除膠不盡,Smear殘留,導致內連接不良. 高：Desmear太強，導致孔壁粗糙，樹脂內縮、除 膠過度. pH 低：如果pH長期偏低會導致藥水壽命縮短. 高：溶液中之碳酸鹽會快速累積而造成分層，降 低藥水之壽命. 溫度 低：除膠不盡,Smear殘留,導致內連接不良. 高：會攻擊基材，導致樹脂內縮及除膠過度.
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除膠過程-----------------Material : BT
Before Desmear After Desmear 被膠渣包裹的銅斷面
進行除膠後 蜂窩面
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除膠過程-----------------Material : FR4
Before Desmear
After Desmear 被膠渣包裹的銅斷面
進行除膠後 蜂窩面
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二.除膠段流程介紹
熱水洗 上板
膨鬆
除 膠 渣
中 和 洗
中 和
雙水洗
回收洗
雙水洗
雙水洗
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三.除膠線主要槽次的作用及原理
3.1膨鬆槽
3.1.1膨鬆槽的目的
軟化膨鬆環氧樹脂,降低聚合物間的鍵結能,使KMnO4 更易咬蝕形成微蜂窩面( Micro-Rough ). 膨鬆前 膨鬆后
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3.2高錳酸鉀槽
3.2.1反應原理
利用七價紫色的高錳酸鹽( MnO4-)在高溫鹼液中會對樹脂表 面產生一種類似“ 微蝕 ” 的氧化反應,而自身卻降為綠色的 六價錳( MnO4²- )的原理. 槽 液 組 成: 反應 : NaMnO4 Na2MnO4 NaOH(液碱) 2MnO42-+ 2H2O2MnO2+ 4OH- + O2 NaCLO
结构截面示意图
A: 不锈钢棒阴极 B: 钛网阳极 A:B =1:20
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3.2.2.1再生原理 a. 在外加电流及电压下，陽極所形成的氧化反应 可将六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子. a.陽極反應 2Mn6+-2e- → 2Mn7+ 4OH--4e- → 2H2O + O2 b.陰极棒反应: 4H++ 4e- → 2H2 c.操作条件: 电流: 0 ~ 150A 电压: 3 ~ 12V d.电解再生效果: 理论上，每1AH (安培小时)的电量可将3g的MnO42氧化成2.2g 的MnO4-.
3.2.3高錳酸鉀槽的相關參數
表格3-2 高錳酸鉀槽的相關參數 槽 別 高 锰 酸 钾 槽 物料配 參數 槽量 液碱﹕ 溫度 321L Mn7+ Mn6+ KMnO4﹕ NaOH 290Kg 除胶速率 再生机电流
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控制范圍 72+3℃ 50-70g/L ＜20g/L 0.7-1.1N 15-45mg/dm2 1500-1800A
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1.2除膠渣的目的：
膠渣生於內層銅邊緣及孔壁區，則會造成 P . I (Poor lnterconnection) .所以為確保內層板之銅孔環與 孔銅壁之完全密接性,務必將裸孔壁上的膠渣清除,此動 作稱為：“除膠渣” Desmear. 除膠前 如 PTH後 不
除膠後
除 膠
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KMnO4能將孔壁咬蝕成Micro-rough的原因:當膨鬆 劑渗入树脂聚合之交联处,孔壁上的胶渣得以软化,从而 降低其键结能,因膨鬆劑攻擊樹脂之程度不同,造成各聚 合物間之鍵結能有強弱之分,使后续KMnO4咬蝕時產生選 擇性,而形成所謂的Micro-rough(蜂窩狀) . 形成蜂窝面的目的:粗化板面,增加後製程化銅之結合力.
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3.1.4膨鬆槽的主要參數管控
槽名 膨鬆槽
Swelling Time: 0s
滴水時間
浸液時間
9''
Swelling Time: 150s
6'27''
Swelling Time: 240s
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3.1.5膨鬆槽的相關參數
表格3-1 膨鬆槽的相關參數 槽 物料配槽量 參數 控制范圍 別 膨 ML-211﹕ 溫度 66+3 ℃ 鬆 302L 槽 液鹼﹕ 膨鬆劑 100-140ml/L 179Kg 液鹼 0.6-1.0N 處理條件 振動 過濾循環 擺動 自動添加 更槽頻率 150萬Sf
除胶方法
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氧化樹脂: 树脂 + 4MnO4- + 4OH-4MnO42-+ CO2 + 2H2O 其它反應: 安定劑可以防止自我分解反應：
4MnO4 + 4OH 4MnO4
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+ 2H2O + O2
Mn7+利用電解再生 2Mn6+ - 2e19 / 47
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3.2.2电解再生器
一.除膠的目的及作用
1.1膠渣產生的原因：
當電路板在進行鑽孔制程時,其鑽頭與板材在快速 切削摩擦中,會產生高溫高熱(局部温度上升至200 oC以 上,超过树脂的Tg值 ),而將板材中的樹脂(如環氧樹脂板) 軟化甚至液化,以致隨著鑽頭旋轉塗滿了孔壁,冷卻後即 成為一層膠渣.
钻污 沾在内层的钻污
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3.1.2膨鬆槽的作用
3.1.2.1清潔孔內附著力差的膠渣,去除輕微油脂 3.1.2.2軟化樹脂表面及內層銅表面之膠渣 3.1.2.3提供－均勻之表面能被高錳酸咬蝕
3.1.3膨鬆槽的原理
使孔壁上的胶渣得以软化，膨鬆并渗入树脂聚合 后之交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树 脂的溶解.
PTH後
1.3除膠渣的作用：
1.3.1除膠實際上除去的是內層銅及外層銅在裸孔斷面 上的膠渣,以防止內層銅與孔銅發生open的情況. 1.3.2除膠同時形成了微蜂窩面,增加了孔內樹脂的粗 糙度,以達到粗化孔壁增強後製程化銅之結合力 的目的.
1.4除膠渣的原理：
利用七價紫色的高錳酸鹽( MnO4-)在高溫鹼液中 會對樹脂表面產生一種類似 “ 微蝕 ” 的氧 化反應,而自身卻降為綠色的六價錳( MnO4²-)的 原理.
长*宽*2
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3.1.6膨鬆槽的相關參數影響
膨鬆劑濃度 低：除膠不盡,Smear殘留,導致內連接不良. 高：Desmear太強，導致孔壁粗糙，樹脂內縮、除 膠過度. pH 低：如果pH長期偏低會導致藥水壽命縮短. 高：溶液中之碳酸鹽會快速累積而造成分層，降 低藥水之壽命. 溫度 低：除膠不盡,Smear殘留,導致內連接不良. 高：會攻擊基材，導致樹脂內縮及除膠過度.
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除膠過程-----------------Material : BT
Before Desmear After Desmear 被膠渣包裹的銅斷面
進行除膠後 蜂窩面
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除膠過程-----------------Material : FR4
Before Desmear
After Desmear 被膠渣包裹的銅斷面
進行除膠後 蜂窩面
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二.除膠段流程介紹
熱水洗 上板
膨鬆
除 膠 渣
中 和 洗
中 和
雙水洗
回收洗
雙水洗
雙水洗
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三.除膠線主要槽次的作用及原理
3.1膨鬆槽
3.1.1膨鬆槽的目的
軟化膨鬆環氧樹脂,降低聚合物間的鍵結能,使KMnO4 更易咬蝕形成微蜂窩面( Micro-Rough ). 膨鬆前 膨鬆后
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3.2高錳酸鉀槽
3.2.1反應原理
利用七價紫色的高錳酸鹽( MnO4-)在高溫鹼液中會對樹脂表 面產生一種類似“ 微蝕 ” 的氧化反應,而自身卻降為綠色的 六價錳( MnO4²- )的原理. 槽 液 組 成: 反應 : NaMnO4 Na2MnO4 NaOH(液碱) 2MnO42-+ 2H2O2MnO2+ 4OH- + O2 NaCLO
结构截面示意图
A: 不锈钢棒阴极 B: 钛网阳极 A:B =1:20
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3.2.2.1再生原理 a. 在外加电流及电压下，陽極所形成的氧化反应 可将六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子. a.陽極反應 2Mn6+-2e- → 2Mn7+ 4OH--4e- → 2H2O + O2 b.陰极棒反应: 4H++ 4e- → 2H2 c.操作条件: 电流: 0 ~ 150A 电压: 3 ~ 12V d.电解再生效果: 理论上，每1AH (安培小时)的电量可将3g的MnO42氧化成2.2g 的MnO4-.