电子元器件安装与焊接实用工艺要求规范
电子行业电子产品工艺标准
电子行业电子产品工艺标准1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，以电子元器件和电子器件为主要产品的行业。
随着科技的发展和人们对电子产品的需求不断增加，电子产品的工艺标准也变得越来越重要。
本文将介绍电子行业常见的电子产品工艺标准及其应用。
2. 电子产品工艺标准的重要性电子产品工艺标准是指在电子产品设计、制造和测试过程中所需遵循的一系列规则和要求。
它们是确保电子产品质量的重要依据。
以下是电子产品工艺标准的重要性：2.1 提高产品质量电子产品工艺标准规定了产品的各项制造和测试要求，确保产品能够满足性能指标和可靠性要求。
通过遵守工艺标准，可以降低产品的不良率，提高产品的质量和可靠性。
2.2 降低生产成本电子产品工艺标准规定了制造过程中的工艺参数和材料要求，可以帮助企业合理安排生产流程和选择合适的材料，从而降低生产成本。
同时，工艺标准还可以规范各个环节的操作方法，提高生产效率。
2.3 促进产品国际化电子产品工艺标准往往与国际标准接轨，通过遵守国际标准，可以使产品更容易进入国际市场，提高产品的竞争力。
同时，工艺标准还可以减少与国外合作伙伴之间的技术交流和沟通成本。
3. 电子产品工艺标准的应用电子产品工艺标准在电子行业中的应用非常广泛，包括以下几个方面：3.1 电路板制造工艺电路板是电子产品的重要组成部分，其制造工艺直接影响产品的性能和可靠性。
电子产品工艺标准在电路板制造过程中规定了焊接、印刷、镀金等工艺参数和要求，确保电路板的质量和可靠性。
3.2 元器件安装工艺元器件安装是将电子元器件焊接到电路板上的过程。
电子产品工艺标准在元器件安装过程中规定了焊接工艺、焊接设备和焊接材料的要求，确保焊接质量和焊接连接的可靠性。
3.3 环境试验工艺电子产品在使用过程中需要经受各种环境条件的考验，如温度、湿度、震动等。
电子产品工艺标准规定了环境试验的方法和要求，确保产品在各种环境条件下的可靠性和稳定性。
3.4 产品包装工艺电子产品的包装是保护产品免受运输和储存过程中的损坏。
电子元器件安装焊接工艺设计规范
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
电子元件焊接标准规范
电子元件焊接标准规范1. 引言本文档旨在制定适用于电子元件焊接的标准规范。
焊接作为元件连接和固定的重要过程，对于产品质量和可靠性起着关键作用。
本规范的目的是确保焊接操作的一致性和可重复性，提高焊接质量，减少焊接缺陷和故障的发生。
2. 适用范围本规范适用于各种电子元件的焊接操作，包括但不限于插件元件的焊接、表面贴装元件的焊接以及焊接过程中的保护措施。
3. 焊接设备3.1 焊接设备应符合国家标准和行业要求，确保其性能稳定可靠。
3.2 焊接设备应进行定期维护和校准，确保其工作状态良好，并记录维护和校准情况。
4. 符合性要求4.1 焊接操作应符合元件制造商提供的焊接要求和规范。
4.2 焊接操作人员应熟悉焊接工艺和规范要求，并持有相应的焊接操作证书。
5. 焊接工艺5.1 焊接前应进行焊接设备预热，确保设备温度稳定。
5.2 涉及表面贴装元件的焊接应遵循正确的焊接温度曲线和时间要求。
5.3 焊接应使用合适的焊接材料和焊接剂，且焊接材料应符合相应的标准要求。
5.4 焊接操作应遵循正确的焊接顺序和方法，确保焊点牢固可靠。
6. 质量控制6.1 焊接点应进行可视检验和质量抽样检验，确保焊接质量符合要求。
6.2 焊接点应进行电气测试和性能测试，确保连接电阻和传输性能满足规范要求。
6.3 焊接缺陷应及时记录、分析和处理，并采取措施防止类似问题再次发生。
7. 安全要求7.1 焊接操作应遵守相关的职业安全规范，确保操作人员的人身安全。
7.2 焊接设备应符合电气安全要求，并定期进行安全检查和测试。
7.3 焊接现场应设有防火设施和消防设备，确保消防安全。
8. 文件管理8.1 焊接操作过程中产生的相关文件和记录应进行存档，确保可追溯和验证。
8.2 相关记录应按照规范要求进行管理和保密，防止泄露和滥用。
9. 变更和审查9.1 如需对本规范进行变更，应按照变更管理程序进行，确保变更符合法律法规和业务需要。
9.2 本规范应定期进行审查和更新，确保其与焊接行业的最新发展相适应。
怎样安装和焊接电子电路中的电子元器件
怎样安装和焊接电子电路中的电子元器件电子电路中的元器件通常采纳卧式安装。
安装时要对电子元器件的引线成形。
电子元器件引线的成形主要是为了满意安装尺寸与电路板的协作等要求。
引线成形时要留意引线不应在根部弯曲，弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。
弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。
元器件的标志符号应方向全都，便于观看。
在安装电子元器件时，电阻、电容、晶体管和集成电路的标记和色码应当朝上，易于辨认。
若安装方向在工艺图样上没有明确规定时，必需以某一基准来统一元器件的安装方向。
对于有极性的元器件，可通过极性标记方向打算安装方向，如电解电容、晶体二极管等。
安装时只要求能看出极性标记即可。
安装挨次应当为先轻后重，先里后外，先低后高。
如先安装卧式电阻、二极管，再安装立式电阻、电容和三极管，最终安装大体积元器件，如大电容、变压器等。
在安装较大、较重的元器件，像大电解电容、变压器、扼流圈及磁棒等时，必需用金属固定件或固定架加强固定。
在焊接前，要做的预备工作之一是对电子元器件引线进行处理。
一般电子元器件的引线都比较长，当焊接到电路板上时要将引线剪短，但也不要剪得过短，至少要保留5mm左右。
晶体管的引线要留得长一些，其长度应大于10mm。
保留部分的引线的表面要刮除洁净，若已有镀层的就不要刮了。
刮除后要进行上锡处理，即用松香和焊锡在元件脚上搪上一层较薄的锡。
焊接前要做的预备工作之二是预备电烙铁。
一般电子元件的焊接选用20W或25W的电烙铁就可以了。
若焊接导线及电缆可选用40～75W的电烙铁。
焊接较大元件时可选用100W以上的电烙铁。
电烙铁的头上应保持清洁，为了简单焊接、传热效果好，应在烙铁头上镀上一层锡钎料。
假如是新的烙铁，使用前应按需要将烙铁头挫成肯定外形，再通电加热，把烙铁沾上锡钎料在松香中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡。
用久了的烙铁表面会产生氧化层，有时会凹凸不平，此时应挫去氧化层，在修整后再镀锡。
电子组装相关标准与规范
电子组装相关标准与规范1. 简介本文档旨在介绍电子组装相关的标准与规范，以确保电子产品的质量和可靠性。
电子组装是将电子元器件组装到印制电路板上的过程，它关乎产品的性能、可靠性和外观。
遵守标准与规范可以提高产品的质量、降低故障率，同时提高生产效率和节约成本。
2. 标准与规范2.1 IPC标准IPC（Institute for Printed Circuits）是电子制造业的标准化组织，其发布的IPC标准在电子组装领域具有广泛应用。
常见的IPC标准包括：- IPC-A-610：接受性标准和故障评估标准，用于验收电子组装的质量。
- IPC-7351：元器件封装标准，规定了元器件的封装尺寸和间距。
- IPC-J-STD-001：焊接标准，包括手工焊接和机器焊接两种方式的要求。
2.2 焊接标准焊接是电子组装中最重要的工艺之一，良好的焊接质量可以确保电路连接可靠。
常见的焊接标准包括：- J-STD-001：IPC在焊接标准方面的主要标准之一，包括焊接接受标准和焊接过程控制要求。
- ISO 9001：焊接质量管理体系标准，要求焊接过程的控制和质量保证。
2.3 元器件标准元器件的质量和可靠性对电子产品的性能至关重要。
常见的元器件标准包括：- JEDEC标准：提供半导体器件、封装和测试的标准规范。
- RoHS指令：限制有害物质使用的欧盟指令，要求电子产品中的特定有害物质含量低于规定标准。
2.4 静电放电（ESD）标准静电放电是电子组装中常见的问题之一，可以导致元器件损坏或故障。
相关的ESD标准包括：- IEC ：静电放电防护标准，规定了静电敏感设备的保护要求和测试方法。
- ANSI/ESD S20.20：静电防护程序标准，要求静电敏感区域的规划和防护。
3. 标准与规范的重要性遵守标准与规范有以下好处：- 提高产品质量：标准与规范规定了电子组装的要求，可以确保产品的一致性和可靠性。
- 降低故障率：遵循标准与规范可以减少产品的故障率，提高产品的可靠性和使用寿命。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
电装工艺规范
电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联.2 引用文件Q/14S。
J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3。
1 电子产品准备——元器件成型-—元器件零组件的安装、固定—-元器件的焊接—-自检——补充装焊-—清洗烘干-—调试老化——检验-—补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型--元器件零组件的安装、固定-—元器件的焊接——自检—-补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装-—整机调试—-自检-—检验—-补充装配—-检验3.3 电气产品准备—-电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定—-电气零部件间的导线加工--电气零部件间的导线连接——自检—-检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4。
2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风,相对湿度为30％～75%;c）照明度应在500lx～750lx范围;d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件;f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁.4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行;d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻,必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
工焊接的工艺要求、质量分析
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品焊接工艺的基本知识及手
工焊接的工艺要求、质量分析
手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
2．压接工具的种类
手动压接工具：其特点是压力小，压接 的程度因人而异。
第三步
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法
焊料的供给方法
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
电子产品焊接工艺的基本知识及手 工焊接的工艺要求、质量分析
元器件安装工艺概要
元器件安装工艺概要什么是元器件安装工艺?元器件安装工艺是指将一系列元器件（如电阻、电容、晶体管等）安装到电路板上的过程。
该工艺需要遵循一定的规范和步骤，以确保电路板的可靠性和稳定性。
元器件安装工艺的步骤步骤一：PCB准备在元器件安装之前，需要对PCB（Printed Circuit Board）进行准备工作，包括布线、板厚、板材、电路图设计等。
同时还需要检查PCB板的表面质量是否符合生产要求。
步骤二：元器件安装元器件安装需要按照一定的规范和步骤进行，如下所示：1.元器件预备：包括检查元器件数量、型号、规格是否符合要求。
2.插件元器件安装：将插件元器件（如表面贴装电阻、电容）用电吹风或其他工具吹热，通过SMT贴装机进行安装。
3.焊接元器件安装：像晶体管这样不易插入PCB板的元器件需要进行焊接，使用自动焊机或手工焊进行。
步骤三：检查和测试元器件安装完成后，需要进行检查和测试，包括视觉检查、功能测试和电气测试等。
这些测试的目的是确保元器件安装正确、连接可靠，仪器性能稳定。
元器件安装工艺的注意事项1.注意元器件的取放顺序和放置位置。
2.选择合适的焊接工艺和方法。
3.注意防静电、温度和湿度等因素，以防止元器件在安装过程中受损。
4.定期检查设备、仪器，确保其处于正常工作状态。
元器件安装工艺的优点和局限性元器件安装工艺的优点：1.安装效率高，可自动化生产，提高生产效率。
2.安装精度高，能够确保元器件安装的正确性和连接的可靠性。
3.设备占用空间小，可大大节省生产空间。
元器件安装工艺的局限性：1.需要高质量的PCB板，否则会影响元器件的安装和连接质量。
2.元器件的取放、焊接过程需要技术工人进行，需要培训和考核电路板生产操作工人。
3.焊点质量对产品质量影响较大，直接关系到产品的可靠性和稳定性。
元器件安装工艺是电路板制造的关键步骤之一，在电子制造行业中广泛应用。
该工艺需要按照一定规范进行，注意细节和质量要求，才能够确保电路板的质量和性能。
电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
▪ 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页
图40 图41 图42 图43
不接受
▪ 元件的表面已损伤。
不接受
▪ 元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属 材质暴露在外，元件严重变形。
不接受
▪ 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。
可接受
▪ 元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页
图63 图64
图66
不接受
▪ 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 ▪ 渣滓、金属颗粒等。
不接受
▪ 焊点及周围有白色结晶。
不接受
▪ 在印刷板表面有白色残留物。 ▪ 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。
电路板焊接规范
电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电子元器件行业焊接规范
电子元器件行业焊接规范导言：电子元器件行业生产了各种各样的电子产品，而焊接是电子产品制造中不可或缺的一步。
良好的焊接质量能够保证产品的性能和可靠性，同时也影响到整个电子产业的发展。
本文将为您详细介绍电子元器件行业中的焊接规范，包括焊接工艺、材料选择、设备操作等方面的要求，帮助您更好地了解电子焊接的规范。
一、焊接工艺规范1.焊接前的准备工作在进行焊接操作之前，应仔细检查焊接设备、工具和材料的状态，确保其完好无损。
同时，应清洁工作区域，保持无尘、无油污，以免影响焊接效果。
2.焊接参数设定根据不同的焊接对象和要求，选择合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
这些参数要根据具体情况进行调整，以保证焊接接头的质量。
3.焊接操作规范（1）焊接时应保持手部清洁，并佩戴适当的防护手套，以防止热量和火花对皮肤的伤害。
（2）焊接操作时，要确保焊接头与焊接材料之间的接触紧密，并注意控制焊接温度和时间，避免过度焊接导致的材料损坏。
（3）焊接后应及时清理焊接残留物，并对焊接接头进行检查，确保其无明显缺陷或损伤。
二、焊接材料选择规范1.焊接芯丝选择合适的焊接芯丝是保证焊接质量的重要因素之一。
在选择焊接芯丝时，要考虑到焊接对象的材料、厚度和焊接方式等因素，并根据实际需要选择相应的焊接芯丝。
2.焊接助剂焊接助剂在焊接过程中起着润滑、清洁和保护的作用。
在选择焊接助剂时，要考虑到焊接对象的材料和要求，确保其与焊接芯丝的兼容性，以避免因助剂不当导致焊接质量下降。
三、设备操作规范1.焊接设备维护定期检查和保养焊接设备，确保其正常工作。
对于损坏或老化的设备部件，及时更换或修理。
2.焊接设备操作指南（1）操作人员应熟悉焊接设备的使用说明，并按照说明书进行操作，确保操作正确、安全。
（2）设备操作时，应注意安全防护，确保自身和他人的安全。
禁止在操作时接触设备或焊接电路，以免触电或引发事故。
四、焊接质量控制标准1.焊接接头外观标准焊接接头外观应平整、光滑，并无裂纹、气孔和缺陷等。
电子元器件安装及焊接工艺设计规范方案精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求. 2引用标准以下文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单<不包括勘误的内容>或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性.凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范.HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员.环境温度要求：20℃-30℃.相对湿度要求：30%-75%.照明光照度要求：工作台面不低于500lx.工作场地应无灰尘,及时清除杂物<如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等>工作区域不得洒水.3.2安装前准备把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用；所有工具可正常使用,无油脂,按以下要求检查工具：切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好.按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量.凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染.4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量.4.1.2元器件引线按以下要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层.有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明<CDD>放大镜检验元器件引线清洁质量.4.2元器件成型须知a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件；b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线.4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施,每个释放弯头半径R至少为0.75mm,但不得小于引线直径.图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3：图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时,只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料.4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线.图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序,将盛开好的元器件由小到大依次安装,先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件.4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施.4.4.3安装元器件时,不应使元器件阻挡金属化孔.4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上,并加套箍或用胶粘接.4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm,当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图5：图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm,如图6.该形式适用发热元器件的安装.图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图7.该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件.图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件,巾板安装后,可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起,也可以用绵丝绑扎在印制板上,见图9：图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10：图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下：a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有缺损或印制板基材脱落现象；b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊剂漏入孔内；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点,铆接事,铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开,且延伸不超过铆接面时,允许有三个弧状豁口或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于5°.4.5.7.2按以下步骤安装接线端子和空心铆钉：a、将印制板置于夹具上,将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器<铆压工装>接线端子或空心铆钉铆接到印制板上,应控制好压力.4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式.a、全弯曲引线：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在75°～90°之间；b、部分弯曲：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在15°～75°之间,见下图,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在0°～15°之间,见图11,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm.图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm,但不大于焊盘的直径<或长度>；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.2切割引线用切割器切除引线,不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线.4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装；b、将引线穿过通孔,弯曲并焊到印制板的焊盘上.弯曲部分应满足要求.4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见条的要求.4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面,且有一定的间隙.4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长,引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处.4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时,元器件可不加支撑面独立安装,此时,元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm～2.5mm.基准面应平行印制板表面,倾斜角在10度以内.4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时,元器件基面将平行于印制板表面安装,元器件应以以下方式加支撑：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座,与元器件形成一个整体与底板相接；b、采用弹性或非弹性带脚支架装置,支座不堵塞金属化孔,也不与印制板上的元器件内连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时,元器件每个支脚都应与印制板相连,支脚的最小高度为0.25mm,当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时,元器件基面与印制板表面平行安装的要求, 使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时,则基面应与支座完全接触,支脚应与印制板完全接触.4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住,以防因冲击或震动而松动.4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装,涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm.禁止修整引线涂层.4.7.3双引线元器件安装要求：距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以内,且与印制板间距在1.0mm～2.3mm以内,元器件与印制板垂线成最大角度为±15°.4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见条.4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开,其间距为0.5mm～1mm或引线的凸台高度.4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求.对有引线或导线插入的金属孔,通孔就充填焊料,焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面,并覆盖焊盘面积90%以上,焊料允许凹缩进孔内,凹缩量如图13：图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求.严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良.图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法,并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接,元器件引线与印制板的焊盘应匹配；引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间；元器件的型号规格标识必须在正面,严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见.图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部,在接线端子之间应塞满条形吸水纸带,焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°.焊接密封继电器时,要防止接线端子根部绝缘子受热破裂,可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热.4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法,使加热温度分散,减少损坏.5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1～附表16内的图示.附表 2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标 可接受不可接受和孔壁润湿角＝360° 焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0•引脚和孔壁润湿角＜270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受和孔壁润湿角＝360° 焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•引脚和孔壁润湿角＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%附表4 焊点状况目标可接受不可接受附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；2表层形状呈凹面状.可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.1不润湿,导致焊点形成表面的球状或珠粒状物,颇似蜡层面上的水珠；表面凸状,无顺畅连接的边缘；2移位焊点； 3虚焊点.洞区域或表面瑕疵；和焊盘润湿良好；形状可辨识；周围100%有焊锡覆盖；覆盖引脚,在焊盘或导薄而顺畅的边缘. •焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识.•焊点表面凸面,焊锡过多导致引脚形状不可辨识,但从主面可以确认引脚位于通孔中；•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识.附表5 有引脚的支撑孔-垂直填充目标可接受不可接受润湿角度＝360°焊锡润湿覆盖率＝100% •周边润湿角度≥330°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•周边润湿角度＜330°•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75% 附表6 焊接异常-暴露基底金属目标可接受不可接受露基底金属·基底金属暴露于：a〔导体的垂直面b〔元件引脚或导线的剪切端c〔有机可焊保护剂覆盖的盘·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求附表7 焊接异常-针孔/吹孔目标可接受不可接受良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接异常-焊锡过量-锡桥目标可接受不可接受·**桥·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上附表9 焊接异常-焊锡过量-锡球目标可接受不可接受现象·锡球被裹挟/包封,不违反最小电气间隙注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动·锡球未被裹挟/包封·锡球违反最小电气间隙附表10 引脚折弯处的焊锡目标可接受不可接受折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端附表11 焊接异常-反润湿目标可接受不可接受良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求附表12 焊接异常-焊料受拢目标可接受不可接受料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢焊点,其特征表力纹附表13 焊接异常-焊料破裂目标可接受不可接受料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹附表14 焊接异常-锡尖目标可接受不可接受圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米·锡尖违反最小电气间隙附表15 镀金插头目标可接受不可接受插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属附表16 焊接后的引脚剪切目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚与焊点间破裂。
电子元器件的安装要求与焊接工艺
电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。
1．清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。
若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。
2．固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3．按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。
除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4．正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。
5．对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。
6．按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺要求(总5页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。
二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。
2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。
3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。
2、电烙铁的功率选用要求1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W内热式电烙铁。
2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。
3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。
3、电烙铁使用注意事项1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
2)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
3)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。
电子行业电子元器件焊接标准
电子行业电子元器件焊接标准1. 引言电子行业中，焊接是一个非常重要的工艺，用于将电子元器件连接到电路板上。
焊接质量的好坏直接影响着电子产品的性能和可靠性。
因此，为了确保焊接质量的一致性，制定了一系列的焊接标准。
本文将介绍电子行业中常用的电子元器件焊接标准。
2. IPC-A-610标准2.1 标准概述IPC-A-610是国际电子产业协会制定的电子元器件焊接标准，也被称为“验收标准”。
该标准包括了焊接过程中的各个环节，包括焊接材料、焊接方法、焊接质量等方面的要求。
2.2 焊接质量要求IPC-A-610标准规定了焊接质量的不同等级，分为类别1、类别2和类别3。
不同类别对焊接质量的要求不同，类别3要求最高，适用于要求高可靠性和长期性能稳定的产品。
根据IPC-A-610标准，焊接质量的评估要考虑以下几个方面：2.2.1 焊接缺陷标准规定了焊接过程中常见的缺陷，如焊接裂纹、焊接不完全、焊接过高等。
对于不同的缺陷，标准中也给出了相应的接受标准，以判断是否合格。
2.2.2 焊接距离IPC-A-610标准还规定了焊接距离的要求。
焊接距离是指元器件与其他元器件之间的距离。
标准规定了不同类别下的焊接距离要求，以确保焊接后的电路板能够正常工作。
2.2.3 焊接流量焊接流量是指焊接材料在焊接过程中的流动速度。
标准规定了不同类别下的焊接流量要求，以确保焊接材料充分润湿焊点，达到良好的焊接效果。
3. J-STD-001标准3.1 标准概述J-STD-001是IPC和电子行业培训中心联合制定的焊接标准，也称为“工艺标准”。
该标准主要关注焊接工艺的规范和要求。
3.2 焊接工艺要求J-STD-001标准规定了焊接工艺的要求，包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等方面。
该标准明确规定了焊接过程中的各项参数，以确保焊接质量的一致性。
标准中也规定了不同类别下的焊接工艺要求，类别3要求最高，适用于要求可靠性和稳定性较高的产品。
4. 其他焊接标准除了IPC-A-610和J-STD-001标准外，还有一些其他的焊接标准在电子行业中也被广泛采用。
焊接技术标准规范讲解
1范围1.1主题内容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3. 1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求4. 1环境要求4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。
在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。
禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求4. 2. 1工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4. 2. 2设备4. 2. 2. 1波峰焊设备波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。
加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。
再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
电子器件工艺要求规范
元器件工艺技术要求规范1目的 (1)2适用范围 (1)3定义 (1)4职责 (1)5引用和参考的相关标准 (1)6术语 (2)7要求 (2)7.1元器件管脚表面涂层要求 (2)7.2表面贴装器件封装 (3)7.3表面贴装器件的共面度要求 (3)7.4工作温度 (3)7.5可焊性要求 (4)7.6耐焊接热 (4)7.7外型尺寸及重量要求 (4)7.8相关尺寸 (5)7.9封装一致性要求 (5)7.10潮湿敏感器件要求 (5)7.11防静电要求 (6)7.12器件包装及存储期限的要求 (6)7.13加工过程要求 (7)7.14清洗要求 (8)7.15返修要求 (8)8说明 (8)9参考资料 (8)10相关附件、文件、记录 (8)10.1附件 (8)10.2文件 (8)10.3记录 (8)精选范本1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。
2 适用范围对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。
本要求将随工艺水平的提高而更新。
3 定义无4 职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。
5 引用和参考的相关标准EIA/IS-47《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》J-STD-001B《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》IEC68-2-69《Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs》J-STD-020《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》IPC-SC-60A《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》IPC-AC-62A《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》IPC-CH-65《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》IPC-7711《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)》IPC-7721《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》IPC-SM-780《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》J-STD-004《Requirememt for Soldering Flux》J-STD-002《Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires》6 术语略7 要求7.1 元器件管脚表面涂层要求本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。
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电子元器件安装与焊接工艺规电子元器件安装与焊接工艺规1围本规规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的容）或修订版本都不适用于本规，但提倡使用本规的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
4.2元器件成型注意事项a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件；b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件部连接断开；c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件部连接；d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。
4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。
图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3：图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时，只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时，工作台面上应垫有弹性材料。
4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线。
图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序，将盛开好的元器件由小到大依次安装，先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件。
4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时，必须采取良好的绝缘措施。
4.4.3安装元器件时，不应使元器件阻挡金属化孔。
4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上，并加套箍或用胶粘接。
4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm，当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或绝缘管套，如图5：图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm，如图6。
该形式适用发热元器件的安装。
图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°，见图7。
该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件。
图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件，巾板安装后，可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起，也可以用绵丝绑扎在印制板上，见图9：图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10：图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下：a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下，既不转动，也不轴向移动，没有缺损或印制板基材脱落现象；b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点，以免焊料和焊剂漏入孔；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点，铆接事，铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开，且延伸不超过铆接面时，允许有三个弧状豁口或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板，倾斜角应不大于5°。
4.5.7.2按下列步骤安装接线端子和空心铆钉：a、将印制板置于夹具上，将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔，将印制板翻转，翻转时，接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器（铆压工装）接线端子或空心铆钉铆接到印制板上，应控制好压力。
4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式。
a、全弯曲引线：引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在75°～90°之间；b、部分弯曲：引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在15°～75°之间，见下图，引线伸出长度为0.5mm～1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在0°～15°之间，见图11，引线伸出长度为0.5mm～1.5mm。
图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm，但不大于焊盘的直径（或长度）；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。
4.6.2切割引线用切割器切除引线，不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。
4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线。
4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装；b、将引线穿过通孔，弯曲并焊到印制板的焊盘上。
弯曲部分应满足要求。
4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见4.5.6条的要求。
4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面，且有一定的间隙。
4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长，引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处。
4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时，元器件可不加支撑面独立安装，此时，元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm～2.5mm。
基准面应平行印制板表面，倾斜角在10度以。
4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时，元器件基面将平行于印制板表面安装，元器件应以下列方式加支撑：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座，与元器件形成一个整体与底板相接；b、采用弹性或非弹性带脚支架装置，支座不堵塞金属化孔，也不与印制板上的元器件连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时，元器件每个支脚都应与印制板相连，支脚的最小高度为0.25mm，当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时，元器件基面与印制板表面平行安装的要求，使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时，则基面应与支座完全接触，支脚应与印制板完全接触。
4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住，以防因冲击或震动而松动。
4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装，涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm。
禁止修整引线涂层。
4.7.3双引线元器件安装要求：距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以，且与印制板间距在1.0mm～2.3mm以，元器件与印制板垂线成最大角度为±15°。
4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见4.3.3条。
4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开，其间距为0.5mm～1mm或引线的凸台高度。
4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求。
对有引线或导线插入的金属孔，通孔就充填焊料，焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积90%以上，焊料允许凹缩进孔，凹缩量如图13：图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求。
严禁两面焊接以防金属化孔出现焊接不良。
图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法，并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接，元器件引线与印制板的焊盘应匹配；引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间；元器件的型号规格标识必须在正面，严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见。
图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器部，在接线端子之间应塞满条形吸水纸带，焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°。
焊接密封继电器时，要防止接线端子根部绝缘子受热破裂，可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热。
4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法，使加热温度分散，减少损坏。
5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1～附表16的图示。
附表2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标可接受不可接受•引脚和孔壁润湿角＝360°•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥270°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥0•引脚和孔壁润湿角＜270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受•引脚和孔壁润湿角＝360°•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥330°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•引脚和孔壁润湿角＜330°•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；2表层形状呈凹面状。