回流炉测试操作指导书

回流炉测试操作指导书

一、目的

全面加强SMT工艺水平，让技术工程人员都能准确掌握PCB及回流焊工艺。

二、范围：

适用于SMT车间所有操作，工程技术人员。

三、特殊定义：

3.1峰值温度（peak temperature）:无铅：一般为230-250℃；有铅：一般为：210-230℃；

3.2升/降温速率：指温度在一定时间的升温或降温的斜率，一般炉子升温速率：1~3℃/S，降温速率：1~5℃/S

四、职责：

4.1 工程：制定温度测试方法与温度设定支持；

4.2 品质；负责监控

五、程序内容：

5.1回流工艺

一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度 (spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在2~4°C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。

预热保温回流冷却，以下从预热段开始进行简要分析。

A预热段：

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温速率为2℃/S。

B保温段：

是指温度从180℃一200℃升至焊膏熔点的区域。时间控制在60-120秒。

保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的