2010版-镀镍
RC-2010全光亮酸性化学镀镍
1.工艺特点:²循环寿命长,可达8-10个循环(Metal Turn Over),[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环,一个循环至少可沉积镀层900dm2·μm];²镀速可达20-22μm/h;²深镀能力强、均镀能力强,完全达到“仿型效果”;²硬度高、耐腐蚀能力强;²镀层孔隙率低,10μm无孔隙;²耐磨性好,优于电镀铬;²可焊性好能够被焊料所润湿;²电磁屏蔽性能好可用于电子元件及计算机硬盘;²镀层为非晶态,非磁性Ni-P合金2.镀层特点:磷含量:6-9%(wt);电阻率:60-75μΩ·cm;密度:7.6-7.9g/cm3;熔点:860-880℃;硬度:镀态:Hv 500-550(45-48RCH);结合力:有钢上400MPa远高于电镀;热处理后:Hv1000;内应力:钢上内应力低于7MPa3.镀液组成及操作条件:原料及操作单位范围NICHEM 2010A%(v/v)5NICHEM 2010B%(v/v)15pH 4.6-4.8温度℃85-90(87)装载量dm2/L0.5-2.5(1.5)时间视厚度而定视厚度而定(备注:本产品采用国际通用的A、B、C三种溶液,以A、B开缸,根据镍离子浓度进行分析补加工作液的消耗组分,以A、C补加,补加方式为1:1)4.配制溶液:²开缸时,在槽中加入所配溶液1/2的水。
²加入5%的A和15%的B,机械搅拌均匀,配备过滤机过滤。
²加入纯水至所需近似体积。
²加温至88℃。
²用氨水或硫酸调节pH值至4.6-4.8²补水至刻度线即可按工艺要求施镀。
5.设备需求²项目要求²槽体 PP、PVC或高密度PE²挂具 PP、PVC或316型不锈钢。
确保工件在槽液中垂直,相邻两块板间隔至小是10mm²空气搅拌主副槽要有适度、均匀的打气搅拌²循环每小时3-4个循环²添加系统需要,加料泵材质为PVC、PP或PE,可耐强碱²过滤系统连续循环过滤,用10μm过滤棉芯或过滤袋²抽风需要²加热系统需要6.镀液的分析及补加工作液的Ni2+标准浓度为6.0克/升,Ni2+浓度的分析方法:用移液管取5ml工作液置于250ml的锥形瓶中,加入50ml去离子水,再加入10ml氨水(28%),摇匀,加入0.2克紫脲酸铵指示剂,摇匀,用0.05M的EDTA标准液进行滴定,终点为浅棕色变为浅紫色。
TL244 -2010锌镍合金涂护层表面要求 中文版
3.9
电镀涂层的厚度
如果按照 DIN EN ISO 3497 (例如:Helmut Fischer 股份有限公司生产的 Fischer scoper)使用基于 X 射 线荧光测量法的涂覆度层测量仪,那么就可以同时测量涂层厚度和镍含量。 可以这样选择测量时间,即重复精密度小于或者等于镍的重量的 0.5%,这种重复精密度就是重复条件 下的测量值得标准偏差(相同的观察者、相同的测量仪、具有相同测量部位的同一试样、前一测量和 后一测量的之间的时间间隔要短) 。 若采用按照 DIN EN ISO 2178 的磁感应方法测量测量涂层厚度,用一个探针监控测量涂层的厚度,若是 粗糙表面的试样, 必须在基准面上进行多次 (至少 5 次) 单独测定。 这种测量结果是局部的涂层厚度。 在定期的时间间隔内或者在一个测量系列之前,用试样比对方法检验该测量仪。 8μm-25μm(用于一般类型部件) 8μm-15μm(用于螺纹件,测量点按照 DIN EN ISO 4042) 6μm-10μm(用于用 Ofl-r647 和 Ofl-r648 涂覆的铸件)
3.10
附着强度
温度突变试验按照 DIN EN ISO 2819 试件在(300±10)℃下存放 30 分钟,紧接着侵入温度为 15℃至 25℃的水中。 要求:锌涂覆层没有气泡状或大面积脱落。
3.11 腐蚀特性
在供货状态下以及在 120℃下存放 24h 后必须保证系统的耐蚀性,这些要求是最低要求的规定值,无 论如何必须予以遵守。 测试依据第 3.11.1 和第 3.11.2 的必须进行钝化和密封,依据第 3.11.1 试验则不能有封闭。
TL 244-2010 锌 镍—合金涂覆层表面保护要求
后处理不能对部件表面留下影响,比如由于结晶和/或形成薄膜产生的微量点见图纸或者主要数据列表(MDL)
脉冲电沉积工艺对镍镀层结构与硬度的影响
( 1. Chinese Academy of Cultural Heritage,Beijing 100029 ,China,ywang03@ 163. com; 2. General Research Institute for Nonferrous Metals,Beijing 100088 , China; 3. School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083 , China)
收稿日期: 2007 - 09 - 19. 基金项目: 国家自然科学基金资助项目( 50374010 ) ; 北京市教委 科技发展计划重点项目( Z200410028012 ) . 作者简介: 王 玉 ( 1962 - ) , 女, 博士; 孙冬柏 ( 1959 - ) , 男, 教授, 博士生导师.
(1) (2)
式中: τ 与 t c 的单位均为微秒, μs; J p 是峰电流密 A / cm2 ; z 是反应电子数( 镍生成反应电子数为 度, 2), F 是法拉第常数(96500 库仑), C0 是 Ni2 + 的初 mol / L; D 是 Ni2 + 的扩散系数, cm2 / s. 脉冲 始浓度, 参数 Ton 均小于 τ, 而大于 t c . 此外, 最短的脉冲间
J Ton Jp 0 t Jm Toff
图2
保持脉冲电量与脉间恒定, 改变峰值电流密度 示意图( 阴影部分面积相等)
1
1. 1
试
验
样品的制备 采用改良的 Watts 镀镍液体系, 镀液组成见 表 1. 所用试剂皆为分析纯, 溶液用蒸馏水配制;
光亮镀锌及化镀镍(汪烨森)
实验15 光亮镀锌及化学镀镍1.实验目的1.1.学习和实践碱性光亮光亮镀锌的实验室操作流程,了解电镀的基本原理和工艺.1.2.学习并掌握化学镀镍的原理以及实验室的操作方法.2.实验原理2.1.电镀和化学镀的概念电镀就是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其它金属或合金的过程.电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层.为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变.电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等,电镀能增强金属制品的耐腐蚀性、增加硬度和耐磨性、提高导电性、润滑性、耐热性和表面美观等性能.通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件.镀层大多是单一金属或合金,如锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等.电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS 塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理.化学镀就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法,用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观.管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光,一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次亚磷酸钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍磷合金镀层.钢铁制件可直接镀镍.锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍.化学镀镍的反应可简单地表示为:NiSO4 + 3NaH2PO2+3H2O = Ni + 3NaH2PO3 + H2SO4 + 2H2反应还生成磷,形成镍磷合金.2.2.镀液的组成电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成.通电后,电镀液中的金属离子,在电场作用下移动到阴极上还原形成镀层.阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度.在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用,电镀液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持.镀液的性能:分散能力:镀液使零件表面镀层厚度均匀分布的能力;覆盖能力:镀液使零件深凹处沉积出金属镀层的能力.2.3.电镀的工艺控制电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制.2.4.电镀的工艺过程镀前处理(机械整平,抛光,除油,酸洗除锈,水洗)→电镀(挂镀或滚镀)→镀后处理(除氢,钝化,封闭,老化)→质量检验2.5.镀层的性能测定外观(表面粗糙度,光泽),镀层厚度,孔隙率,镀层机械性能,耐腐蚀性,结合力,钎焊性,金相结构,其他特殊性能(电学,光学,磁学性能).3.实验仪器和药品仪器:直流稳压电源1台,级500mA电流表1台,水浴锅1台,电子分析天平1台(共用),秒表(手机);药品:.碱性光亮镀锌镀液配方及操作条件:成分或条件范围标准氧化锌 8~15g/L 12 g/L氢氧化钠 80~120 g/L 100 g/LBH-332 走位剂(开缸时用) 6~8 ml/L 8 ml/LBH-336 光亮剂 3~5 ml/L 4 ml/LDk(阴极电流密度) 1~4 A/dm2 3 A/dm2温度 15~40 ℃ 25 ℃.退锌溶液:稀盐酸.锌镀层钝化液:铬酐 200 g/L硫酸 10 g/L硝酸 10 g/L温度室温时间 2-5秒.化学镀镍溶液:硫酸镍 30 g/L次亚磷酸钠 10 g/L醋酸钠 10 g/L硼酸 5 g/L温度 90℃.镍镀层孔隙率的测定溶液:铁氰化钾 20 g/L氯化钠 20 g/L贴滤纸 10分钟孔隙率=孔隙斑点数/被测表面积(个/cm2).点滴法测定镀锌层厚度溶液:KI 200g/LI2 200g/L尖端内径毫米滴管,溶液在镀层表面停留60秒,每一滴溶液溶解镀层厚度μm(30℃)。
2010年最新硬币回收价格表
盘点银行公布的硬币回收价格(组图)2010年09月25日17:04新华网字号:T|T第一套硬币分币(1、2、5分),材质是铝镍合金。
从1955年至1992年,我国共发行这三种面值的硬分币75枚。
1979年5分,1980年2分、5分,1981年1分、5分硬币,号称硬分币“五大天王”。
1分币28种,其中1960年、1965年至1970年、1988年至1990年均未发行1分硬币。
2分币27种,其中1955年、1958年、1965年至1973年未发行2分硬币。
5分币20种,其中1958年至1973年,1975年、1977年均未发行5分硬币。
1 1第二套硬币(1、2、5角,1元),三种角币材质是铜锌合金,一元硬币材质是铜镍合金。
这套硬币从1980年至1986年共七种不同的版别,每年4枚,计28枚。
其中,1982年、1984年、1986年的硬币最为稀少,收藏价值较高。
2 2第三套硬币(1、5角,1元)是花卉系列为主题。
3 3菊花1角,材质是铝锌合金(1991-1998)。
梅花5角,材质是铜锌合金(1991-2001)。
牡丹1元,材质是钢芯镀镍(1991-2000)。
2000年的较稀少。
以上硬币的背面都是国徽为主图。
4 4第四套硬币(1、5角,1元)也是以花卉系列为主题。
5 5背面兰花1角,材质是铝锌合金(1999-2004),2005年开始材质为不锈钢。
荷花5角,2002年开始材质是钢芯镀铜。
菊花1元,1999年开始材质是钢芯镀镍。
现在开始收藏第三、第四套硬币比较容易,尽量收藏好品相的。
6 6最近银行公布的硬币回收价格1957年 1分 1元1960年 1分 80元1962年 1分 30元1965年 1分 350元1966年 1分 180元1967年 1分 350元1968年 1分 88元1969年 1分 150元1977年 1分 320元1981年 1分 5元1988年 1分 300元1989年 1分 150元1990年 1分 180元1995年 1分 0.5元1955年 2分 15元1957年 2分 2元1958年 2分 90元1959年 2分 0.5元1966年 2分 50元1967年 2分 90元1968年 2分 300元1970年 2分 180元1971年 2分 300元1972年 2分 260元1973年 2分 15元1980年 2分 50元77附:中国硬分币收藏交易价格参考表年份 1分币 2分币 5分币1955 30.00 980.00 30.001956 10.00 6.00 8.001957 60.00 590.00 10.001958 10.00 567.00 800.001959 4.00 1.00 1893.001960 358.00 2.00 984.001961 1.00 2.00 154.001962 2000 2.00 600.001963 4.00 2.00 1200.001964 2.00 3.00 1080.00 19651368.00 800.00 1320.00 1966 2100.00 1350.00 800.00 1967 690.00 860.00 1360.00 1968 690.00 659.00 168.001969 800.00 1800.00 1680.00 1970 540.00 1000.00 600.00 1971 1.00 124.00 1390.001972 2.00 420.00 590.001973 1.00 800.00 890.001974 1.00 1.00 1.001975 1.00 1.00 1365.001976 2.00 0.20 0.501977 0.20 0.20 20101978 0.50 0.20 8001979 1.00 0.50 350.001980 1.00 400.00 400.001981 1500.00 1.00 1200.001982 0.30 0.30 1.001983 0.30 1.00 0.501984 3.00 0.30 0.501985 0.50 0.30 0.501986 0.50 0.30 0.201987 0.30 0.20 0.301988 1360.00 0.20 0.301989 1340.00 60.50 0.301990 3500.00 0.50 0.301991 2.00 1.50 0.501992 60.00 60.00 2.00[文档可能无法思考全面,请浏览后下载,另外祝您生活愉快,工作顺利,万事如意!]。
2010年上海世博会纪念币价格
2010年上海世博会纪念币价格《世博流通币》简介1、基本信息【藏品名称】:中国2010年上海世博会普通纪念币【类别】:普通纪念币【面值】:1元【发行时间】:2010年11月9日【发行量】:6000万枚【实铸量】:6000万枚【重量】:6.05g【材质】:钢芯镀镍【规格】:直径25mm【发行价】:1元【正面图案】:上海世博会吉祥物“海宝”【背面图案】:上海世界博览会会徽【铸造单位】:上海造币厂【发行机构】:中国人民银行2、藏品特点世博纪念币正面主图案为上海世界博览会会徽。
中国2010年上海世博会会徽,以中国汉字“世”字书法创意为形,“世”字图形寓意三人合臂相拥,状似美满幸福、相携同乐的家庭,也可抽象为“你、我、他”广义的人类,对美好和谐的生活追求,表达了世博会“理解、沟通、欢聚、合作”的理念,突显出中国2010年上海世博会以人为本的积极追求。
背面主图案为上海世博会吉祥物“海宝”。
海宝以汉字的“人”作为核心创意,既反映了中国文化的特色,又呼应了上海世博会会徽的设计理念。
在国际大型活动吉祥物设计中率先使用文字作为吉祥物设计的创意,是一次创新。
海宝的头发像翻卷的海浪,显得活泼有个性,点明了吉祥物出生地的区域特征和生命来源。
脸部卡通化的简约表情,友好而充满自信。
眼睛大大圆圆的,表示对未来城市充满期待。
蓝色身体充满包容性、想象力,象征充满发展希望和潜力的中国。
圆润的身体,展示着和谐生活的美好感受,可爱而俏皮。
翘起拇指是对全世界朋友的赞许和欢迎。
一双大脚稳固地站立在地面上,成为热情张开的双臂的有力支撑,预示中国有能力、有决心办好世博会。
“人”字互相支撑的结构也揭示了美好生活要靠你我共创的理念。
只有全世界的“人”相互支撑,人与自然、人与社会、人与人之间和谐相处,这样的城市才会让生活更加美好。
以宣传上海世博会品牌形象为宗旨,充分体现“城市,让生活更美好”的上海世博会主题,反映“欢聚、沟通、展示、合作”的世博精神。
化学镀镍
化学镀镍張正東发表于: 2010-8-18 16:10 来源: 半导体技术天地化学镀化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法。
化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源,无外电流通过,故又称为无电解镀(Electroless Plating)或“自催化镀”(Autocatalytic Plating)。
所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程,其反应通式为:上述简单反应式指出,还原剂Rn+经氧化反应失去电子,提供给金属离子还原所需的电子,还原作用仅发生在一个催化表面上。
因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤,所需反应活化能高,但在具有催化活性的表面上,脱氢步骤所需活化能显著降低。
化学镀的溶液组成及其相应的工作条件也必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行,而在溶液本体内,反应却不应自发地产生,以免溶液自然分解。
对于某一特定的化学镀过程来说,例如化学镀铜和化学镀镍时,如果沉积金属(铜或镍)本身就是反应的催化剂,那么,这个化学镀的过程是自动催化的,基本上是与时间成线性关系,相当于在恒电流密度下电镀,可以获得很厚的沉积层。
如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂,那么一旦催化表面被该金属完全覆盖后,沉积反应便终止了,因而只能取得有限的厚度。
例如化学镀银时的情形,这样的过程是属于非自动催化的。
化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。
后者伴随着基体金属的溶解;同时,也不能与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆,此时沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。
随着工业的发展和科技进步,化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术,同其他镀覆方法比较,化学镀具有如下特点:(1)可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属;(2)无论零件的几何形状如何复杂,凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层,化学镀溶液的分散能力优异,不受零件外形复杂程度的限制,无明显的边缘效应,因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔件的镀覆;(3)对于自催化的化学镀来说,可以获得较大厚度的镀层,甚至可以电铸;(4)工艺设备简单,无需电源、输电系统及辅助电极,操作简便;(5)镀层致密,孔隙少;(6)化学镀必须在自催化活性的表面施镀,其结合力优于电镀层;(7)镀层往往具有特殊的化学、力学或磁性能。
2010版-镀层的腐蚀与防蚀
高电流区的穿孔腐蚀
4.第四项为镀层身处的环境。
再小的、再少的孔隙度之镀层,再厚之镀层,若遇上 恶劣的环境 (湿气、高温、游离酸雾等 ) ,一样抵挡不了腐蚀。
也就是为什么每 年3~10月份,镀层的腐蚀会特别严重,因为气温高、湿气重(夹带酸气)、CO2高。
5.第五项为电位差(电池效应)。
当二层金属电位差非常大时,其腐蚀效应会加速的
盐雾试验72H
四. 连接器电镀的腐蚀:(以下为镀层无污染情形下)
在连接器的电镀经常见到的电镀腐蚀:
黄铜、磷青铜 ) /镀镍:铜合金会先腐蚀(黑色、绿色物)。
黄铜、磷青铜 ) /镀镍/镀金:初期镍先腐蚀(白色、绿色物),最终为 铜合金腐蚀(黑色、绿色物)。
脱脂不良的针孔
B.保护好素材,避免素材被腐蚀而产生腐蚀物。
一旦发现素材有腐蚀物,又无法 使用活化酸去除时,必须使用抛光液进行去除腐蚀物,否则残留腐蚀物将来一 定会扩散至镀层上。
3.控制金镀液的杂质:
A.尽量避免镍带入金槽,建议金槽中总硬化剂含量(包含钴、镍、铁),不要超过
金含量的30%以上,特别是薄金槽。
该项管制主要是防范单纯的金层腐蚀。
下图 剥金前 剥金后
磺酸雾的金层腐蚀
D.储存、检验电镀品的环境,应随时保持恒温、低湿度、干净的空气。
装设空调 、除湿机,防止灰尘进入。
因为灰尘中含有大量的碳,容易吸收空气中之二氧 化硫等酸气,而造成加速腐蚀。
E.电镀完成品最好再使用塑料袋包装,可以的话使用抽真空包装。
特别是出口走 海运时,务必一定要做抽真空包装,以避免海上的高温、高湿、高盐份。
表面处理代码
技术有限公司内部技术规范表面处理代码2008年03月30日发布2008年03月30日实施录Table of Contents1表面处理代码编码规则 (3)2表面处理代码表示的内容 (3)3技术说明 (3)3.1代码所代表的工艺质量要求 (3)3.2关于作废代码的说明 (3)4附录:新旧标注的对应说明 (12)表目录List of Tables表1 表面处理代码对照表 (4)表2 已经作废的代码 (11)表3 新旧表面处理标注的对应关系 (12)1 处理代码编码规则表面处理代码以字母加数字表示。
其中字母取基体材料名称的拼音中第一位(“通用”代码除外);后三位数字为序号。
2 表面处理代码表示的内容表1 分类列出了每一代码所代表的详细工艺名称、工艺内容及加工所必须遵守的质量标准文件编号以及外观标准样板号。
所有图纸上出现的代码的加工处理方式应按表中对应的工艺及质量说明进行。
标准样板的说明参见DKBA 0.400.0001。
图纸上出现的几个代码相加情况时,表示生产加工时主要按代码顺序分别进行表面处理生产。
这种情况只存在以下两类:1)电镀锌后的局部喷粉(或喷漆):组合方式为:“电镀锌代码+钢基材喷粉的代码”(例如:G002+G108),表示电镀锌处理后再喷粉,注意此时的喷粉处理可以省略喷粉代码中的“磷化”过程。
2)铝阳极氧化后的局部喷粉(或喷漆):组合方式为:“阳极氧化代码+铝基材喷粉的代码”(例如:L001+L108),表示阳极氧化处理后再喷粉,注意此时的喷粉处理可以省略喷粉代码中的“化学转化”过程。
3 技术说明3.1 代码所代表的工艺质量要求表1 中,每一个代码后面都列出了质量规范的编号,表示这一代码的生产工艺质量必须满足这个规范中的质量标准要求。
表1中出现的“YB***”是外观标准样板代号,关于样板的详细说明可参见规范DKBA 0.400.0001《标准样板的规定及清单》。
出现了标准样板号的代码表示此生产工艺制作出的工件表面外观必须与这个代号的标准样板外观保持一致。
《表面处理》 镀镍
《表面处理》镀镍一:什么是镀镍?通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法,称为镀镍。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。
电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。
从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。
二:镀镍的特点、性质、用途(一)电镀镍的特点、性能、用途:1电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。
经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在大气中可长期保持其光泽。
所以,电镀层常用于装饰。
3镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀媒层来提高铅表面的硬度。
由于金属镍具有较高的化学稳定性,有些化工设备也常用较厚的镇镀层,以防止被介质腐蚀。
镀镍层还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。
采用电铸工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。
厚的镀镍层具有良好的耐磨性,可作为耐磨镀层。
尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。
若以石墨或氟化石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性,可用作为润滑镀层。
黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
4镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性更好,外观更美。
在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目的。
防护装饰性镀镍铬技术条件 (1)
重庆全悦工业企业重庆全悦祥方向柱事业部标准QY/MJ[2010]10防护装饰性镀镍鉻技术条件2010年7月13日发布2010年7月20日实施重庆全悦祥精密锻造机械工业有限公司发布名称方向柱零件镀镍鉻技术条件代号QY/MJ[2010]10会审编制:校核:审查:审定:标准化:批准:重庆全悦祥向柱事业部标准方向柱零件镀镍鉻技术条件QY/MJ2010-101、范围本标准规定了各型方向柱钢铁零件电镀前、后的质量要求、镀层体系和表示方法、电镀后的检验规则、实验方法、包装、运输及储存。
本标准适用于各型方向柱钢制零件的防护装饰性镀镍鉻。
2、引用文件GB/T6461 金属覆盖层对底材为阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级GB/T10125 人造气氛腐蚀试验、盐雾试验GB/T13911-92 金属镀覆和化学处理表示方法3、镀层表示方法3.1 基体材料表示符号金属材料用化学符号表示,合金材料用主要化学成分的化学符号表示,见表1 材料名称符号铁、铜Fe铜及铜合金Cu锌及锌合金Zn铝及铝合金Al3.2 镀覆方法表示符号镀覆方法表示符号见表2表2镀覆方法英文符号电镀Electroplating EP3.3 镀覆层表示符号镀层名称、处理特征(见表3)镀覆层名称用镀层的化学元素符号表示,进行多层镀覆时,按镀覆先后,从左自右顺序标出每层的名称、厚度和特征,每层的标记之间应突出一个字的宽度,厚度用阿拉伯数字表示,单位为μm,标在镀覆名称之后,该值为镀层厚度下限。
特征名称英文符号一层di d三层tri t四层fourfold f缎面satin s光亮brightb微孔microporous mp普通regular r微裂纹microrack mc黑色blackening bk暗matter m镀层名称、处理特征见下表3.4 表示方法产品图上的电镀要求按GB/T13911-92及本标准3的规定,排列顺序如下:基本材料-----覆盖方法-----覆盖名称-----镀覆厚度-----处理特征示例1:JH125盖形螺母要求镀三层镍、普通鉻。
IPC-6012C-2010 中文版 刚性印制板的鉴定及性能规范解读
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
•带或不带镀覆孔(PTH)的单、双面印制板•带镀覆孔(PTH)且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连(HDI)层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架(有源或无源)的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片,可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用,以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求,建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义,印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔(PTH)的印制板(1型)和带镀覆孔(PTH)的印制板(2-6型)的分类如下:1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息,供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求,采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定(见5.1节),则应当符合表1-2的默认要求。
化学镀镍 ENP 工艺介绍
化学镀镍ENP 工艺介绍化学镀镍(ENP)工艺介绍2010-07-11 15:36 ENP(Electroless Nickel plating)工艺是一种用非电镀(化学)的方法,在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的先进表面处理工艺。
它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷及仿真性极好六大优点,其综合性能优于电镀铬。
在很多环境介质中甚至比不锈钢更耐腐蚀,用来代替不锈钢可以降低工件成本。
在工艺方面,化学镀镍是靠化学方法形成镀层,不受零件形状和尺寸的限制,任何复杂形状的零件各部位镀层厚度均匀一致,施镀过程中厚度精度为±2μm,能够满足各种复杂精密部件的尺寸要求,而且镍合金镀层质密光滑,镀后无需任何加工,还可以反复修镀。
该技术是目前发达国家重点推广的表面处理新技术。
一、ENP的基本原理ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂,将镍盐还原成镍,同时使金属层中含有一定的磷,沉淀的镍膜具有催化性,可使反应继续进行下去。
关于ENP的具体反应机理,目前尚无统一认识,现为大多数人所接受的原子氢态理论是:1、镀液在加热时,通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢,而形成亚磷酸根,同时放出生态原子氢,即:H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2[H]2、初生态的原子氢吸附催化金属表面而使之活化,使镀液中的镍离子还原,在催化金属表面上沉积金属镍:Ni2++2[H]→Nio+2H+3、随着次亚磷酸根的分解,还原成磷:H2PO2-+[H]→H2O+OH-+Po镍原子和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金,因此,ENP的基本原理也就是通过镀液中离子还原,同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子进入镀层,形成过饱和的Ni-P固溶体。
二、ENP工艺特点1、该工艺从原料到操作对环境无毒无污染,属于环保型表面处理工艺。
2、属于热化学镀,靠化学反应在零件表面生成镀层。
3、工艺独特,对任何复杂形状的零件,只要浸到镀液,就能获得各个部位完全均匀一致的镀层(彻底弥补了电镀工艺的漏镀缺陷)。
铝合金化学镀镍
铝合金化学镀镍前言:所谓化学镀就是指不使用外电源,而是依靠金属的催化作用,通过可控制的氧化—还原反应,使镀液中的金属离子沉积到镀件上去的方法,因而化学镀也被称为自催化镀或无电镀。
化学镀液组成一般包括金属盐、还原剂、络合剂、pH缓冲剂、稳定剂、润湿剂和光亮剂等。
当镀件进入化学镀溶液时,镀件表面被镀层金属覆盖以后,镀层本身对上述氧化和还原反应的催化作用保证了金属离子的还原沉积得以在镀件上继续进行下去。
目前已能用化学镀方法得到镍、铜、钴、钯、铂、金、银、锡等金属或合金的镀层。
化学镀既可以作为单独的加工工艺,用来改善材料的表面性能,也可以用来获得非金属材料电镀前的导电层。
化学镀在电子、石油化工、航空航天、汽车制造、机械等领域有着广泛的应用。
化学镀具有以下优点:表面硬度高,耐磨性能好;硬化层的厚度及其均匀,处理部件不受形状限制,不变形,特别是适用于形状复杂,深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理;具有优良的抗耐蚀性能,在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有良好的耐蚀性,其耐蚀性要比不锈钢优越的多;处理后的部件,表面光洁度高,表面光亮,不需要重新的机械加工和抛光,可直接装机使用;镀层与基体的结合力高,不易剥落,其结合力比电镀硬铬和离子镀要高;可处理的基体材料广泛。
〔1〕化学镀分类(广义分类):1.置换镀(离子交换或电荷交换沉积):一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中,第一种金属的表面上发生局部溶解,同时在其表面自发沉积上第二种金属上。
在离子交换的情况下,基体金属本身就是还原剂。
2.接触镀:将欲镀的金属与另一种或另一块相同的金属接触,并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。
当欲镀的导电基体底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。
3.真正的化学镀:从含有还原剂的溶液中沉积金属〔1〕。
日前工业上应用最多的是化学镀镍和化学镀铜。
可以使用化学镀进行表面加工的金属及合金有很多,下面以铝合金镀镍为例进行说明,而铝合金化学镀镍属于化学镀的第三种即真正的化学镀。
IPC-6012C-2010中文版刚性印制板地鉴定及性能要求规范
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
•带或不带镀覆孔(PTH)的单、双面印制板•带镀覆孔(PTH)且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连(HDI)层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架(有源或无源)的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片,可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用,以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求,建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义,印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔(PTH)的印制板(1型)和带镀覆孔(PTH)的印制板(2-6型)的分类如下:1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息,供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求,采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定(见5.1节),则应当符合表1-2的默认要求。
电镀工艺-ENGOLD 2010C (HS)工艺
2010C (HS)工艺
ENGOLDTM 2010C (HS)工艺
内容 1.简介 2.组成及操作条件 3.哈氏片外观 4.总结
一.
简
介
此工艺是一种含钴的酸性硬金电 镀制程,特别适合于插件等的高速电 金制程,可获得均匀的镀层厚度与较 宽的操作范围
二. 组成及操作条件
从以上哈氏片外观结果可总结出: ENGOLDTM 2010C (HS)工艺参数 作用如下:
有机添加剂
镀层光泽性不佳
哈氏槽调整(加有 机剂,以0.1ml/l添 加) 调整之 调整之(加柠檬酸 2.5g/l降0.1个PH, 偏低则加 50%KOH)
温度 PH
高电流区烧焦 电流效率低,应力大
高电流区烧焦,易造 成添加剂分解 高电流区烧焦呈雾 状,光泽性不佳
(标准片)
温度的影响
温度过高 70℃ HCD轻微烧焦
温度过低 35℃ HCD轻微烧焦
PH值的影响
PH过高 5.1 全片光泽性不佳, 呈雾状 HCD烧焦
PH过低 4.ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 电流效率低
Au的影响
Au过高 15g/l 损耗大
Au过低 1g/l 电流效率低
钴的影响
钴过高 2.5g/l 全片光泽不佳, 偏白
产品 金 钴 有机添加剂 温度 比重 PH 搅拌 单位 g/l g/l g/l ℃ Be 最佳条件 1~12 0.7~1.1 0.4~0.6 55 13 4.7 磁力 范围 8 0.9 0.5 30~60 10~20 4.2~4.9
三. 哈氏片外观
正常操作条件 电流:3A 时间:1min 温度:55℃ 搅拌:磁力
钴浓度过低 0.5g/l 光泽不佳
有机添加剂的影响
化学镀镍实验
钢铁表面化学镀镍一实验目的(1)了解化学镀镍的基本原理(2)掌握表面化学镀镍的一般操作步骤(3)了解化学镀镍的工艺条件(4)掌握钢铁表面预处理的方法二实验原理化学镀又称为无电解镀,指在无外加电流的状态下,借助合适的还原剂,使镀液中的金属离子还原成金属,并沉积到工件表面的一种镀覆方法。
化学镀过程中,以工件作为阴极,镀液作为虚拟阳极,组成一个虚拟电流回路,金属离子在具有催化作用的工件表面发生还原反应,从而沉积出金属并附着在工件表面。
溶液内的金属离子是通过获得还原剂提供的电子而被还原成相应的金属。
化学镀镍发生在水溶液与具有催化活性的固体界面,由还原剂将镍离子还原成金属镍层。
化学镀镍的机理:Ni2++ 2e →Ni,H2PO2-+ H2O →H2PO3-+ 2H+ + 2e ,总反应:Ni2+ + H2PO2- + H2O → Ni2+ + H2PO3- + 2H+伴随磷的析出H 2PO2-+2H+→P+2H2OH 2PO2-→P+HPO32-+H++H2OH 2PO2-+4H+→PH3+2H2O三、实验工艺流程除油→水洗→酸洗→水洗→施镀→水洗→后处理四、实验步骤(1)溶液的配制:硫酸镍(80g/L)+柠檬酸钠(40g/L)+醋酸钠(40g/L)混合溶液,次磷酸钠(60g/L), 氯化亚锡(20g/L),盐酸,硫酸,氨水等.(2)除油:将去污粉液加热到90℃,放入试片,经0.3~20min取出,用蒸馏水漂洗,以水洗后试片不挂水珠为合格。
(3)酸洗:10mL硫酸( 98% )常温下进行, 时间0.5~10min,以表面氧化膜、锈迹脱落,现出金属基体颜色为准.酸洗后用蒸馏水充分漂洗。
(4)施镀:在200mL的烧杯中,取硫酸镍盐溶液、柠檬酸钠溶液、醋酸钠混合60mL,加入还原剂次磷酸钠溶液20mL,用醋酸或氢氧化钠调节镀液至pH值在4.5~5.5之间,加热到80-90℃,放入试片,即产生剧烈反应,试片上冒出大量气泡。
QJLY J7110039A-2010塑料电镀产品技术条件新版
Q/JLY J7110039A-2010塑料电镀产品技术条件编 制: 周利国校 对: 张建淼审 核: 毕连生审 定: 梁文伟标准化: 伍永会批 准: 陈磊浙江吉利汽车研究院有限公司二○一○年三月前 言为满足塑料电镀产品要求,提高汽车塑料电镀产品的质量,结合本企业的实际情况编制了本标准。
本标准由浙江吉利汽车研究院有限公司提出。
本标准由浙江吉利汽车研究院有限公司内外饰开发部负责起草。
本标准主要起草人:周利国。
本标准于2010年3月30日发布并实施。
1 范围本标准规定了电镀产品工艺及性能要求、试验方法、检验规则、包装、运输及贮存。
本标准适用于塑料类型的涂有酸铜、镍和铬的汽车内外塑料饰件。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191-2008 包装储运图示标志GB/T 4955-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑法GB/T 6461-2002 金属基体上金属和其它无机覆盖层 经腐蚀试验后的试样和试件的评级GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法GB 11566 轿车外部凸出物Q/JLY J711299-2009 汽车用铜+镍+铬和镍+铬电镀层盐雾试验规范Q/JLY J7110027A-2010 汽车用电镀级PC+ABS材料性能要求Q/JLY J7110028A-2010 汽车用电镀级ABS材料性能要求Q/JL J100003-2009 汽车零部件永久性标识规定3 要求3.1 外观要求3.1.1 电镀件外观要求外观检验要求,见表1。
表1 电镀件外观要求缺陷 可视区域表面划碰伤、裂纹、气泡、局部无镀层、脱落、污不允许迹或变色、边角毛刺、飞边、集流、合模线及其它注塑缺陷在每10cm2范围内,长度小于4mm,宽度小于0.1mm的划痕不多于划痕1处。
js--2010 第二章电镀基础
第一节 电镀概述
特点:防护性镀层作用与涂装相似、但镀层有
金属感,而且具有导电性和可摩擦性。
应用:主要用于标准紧固件、仪器仪表的底板
及其他零件。如螺丝类产品只能用电镀而不能
用油漆来防腐蚀,镀锌钢板。防护性镀层占全 部电镀层的60%以上,所以应用面较大。
第一节 电镀概述
2、防护—装饰性镀层
如:铁上镀锌,在通常条件下, 锌的标准电极电势: -0.76v;铁的标准电极电势:- 0. 44v,锌比铁负。 当镀层表面有缺陷(针孔、划伤等)而露出基体时,如果有水蒸气凝结于该处, 则锌、铁就形成了所谓的腐蚀电偶。此时锌作为阳极而溶解(Zn-2e→Zn2 +),而铁作为阴极,H+在其上放电而逸出氢气,从而保护铁不受腐蚀。因 此,我们把这种情况下的锌镀层叫做阳极镀层。
天津大学用电镀方法获得的子层厚度 为500nm的Cu-Ni多层材料
Review
第一节 电镀概述
一、电镀定义:通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金镀层的 过程。 二、电镀原理:接电极、浸溶液、通电、电化学反应、沉积。 三、 镀层分类,主要有两种分类方法:
按镀层用途分类:防护性镀层(Zn、Sn、Cd)、防护—装饰性镀层(多 层镀层铜/镍/铬,化学镀Ni—P合金镀层,仿金电镀层Cu-Zn)和功能 性镀层。
第一节 电镀概述
三、 镀层分类
镀覆层主要是各种金属和合金
单金属镀层有锌、镉、铜、镍、铬、锡、银、金、 钴、铁等20多种;
合金镀层有锌-铜、镍-铁、锌-镍-铁等230多种。 主要有两种分类方法: 按镀层用途分类; 按镀层与基体金属的电化学关系分类。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
图A.有镍打底 图B.无镍打底
二、镍镀浴种类:
1.硫酸镍(瓦兹镍)浴:便宜、成熟稳定、易操作,被广泛使用(五金电镀业)。
原料 杂质比较高,必须先提纯处理再使用。
2.全氯镍(急镀镍)浴:打底用,特别是钝化底材的电镀(如不锈钢),镀膜密着性最 佳,但是性质脆,所以不适合镀厚膜。
药水导电率高,但是腐蚀性比较强。
3.氨基磺酸镍浴:原料杂质少,适用于低内应力电镀,但是镀全光泽镍(镜面镍)、 高温镍、过高pH值,或是使用过多氯化镍时,则就失去低应力特性。
是目前连续
图C.伸张应力 图D.压缩应力
輕微下陷 图E.原始铜板 图F.无光泽(微张应力)
明顯拱起
明顯翹起
图G.半光泽(压缩应力) 图H.全光泽(伸张应力)
明顯翹起
图I.高温镍(伸张应力)
五、氨基磺酸镍浴:
氨基磺酸镍溶液建浴量 建浴后溶液比重ml/l g/l 波美 Be´
450 693 30
500 770 32
550 847 34
图J.无柔软剂 图K.少许柔软剂 图L.足够柔软剂
7.第二类光泽剂:又称次级光泽剂Secondary brightener,指可以形成全面光泽(镜 面光泽)的添加剂,一般通称为光泽剂。
目前皆使用有机化合物,如醛类、炔类、
图M.普通镍 图N.适量高温镍 图
图P.(15ASD) 图Q.(5ASD)
市售的高温镍添加剂非常混乱,就添加方式有分单剂(单纯磷化物)、二合一(磷化 物+柔软剂)、三合一(磷化物+柔软剂+湿润剂)、及四合一(磷化物+柔软剂+湿润剂
图R.阴极震动器 图S.料带遮蔽轨道
6.搅拌:由于镍为全镀规格,所以原则上搅拌越大越好,但不可造成歪针或阴阳接
搅拌的方式有空气搅拌、水流循环搅拌及阴极搅拌(震动器,
图V.镍饼 图W.镍珠
由于镍的沉积速率比较慢,药水导电性也比较差,所以连续电镀的生产速率都限制于镀镍流程。
其实前面也提到镍的电流密度,可以操作到数十个ASD,但是在生产在线往往却开不上去,不是发烫就是打火花,要不然就是开到底电流也出不来…等状况。
因此建议尽可能加大阳极面积,如钛篮加深加宽、使用S镍珠,及增设料带遮蔽轨道…等,相。