PCB Footprint命名规则及封装标准定义
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2.1 SMD类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：
R0603 表示贴片电阻封装为0603大小
注：一般零件封装，采用公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制mil为单位。
◆可供选择的封装形式列表
2.2
R-11_5X5-10_5
2.3 DIP立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如
R-D7_5-5
2.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：
RP-8P4R-0402
3 电容的命名方法
3.1 SMD类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：
C0402
◆可供选择的封装形式列表
◆
3.2 DIP卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：
C-10_3X6-7_5
3.3 DIP立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：
C-D6-2_5， C-D5XH12-2
3.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：
CP-8P4C-0603
3.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：
TAN-A
4 电感磁珠的命名方法
4.1 SMD类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：
L0805
4.2 DIP圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：
L-D7_5-5
4.3 DIP方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：
L-9X16_5-6
5 二极管的命名方法
5.1 SMD类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：
D+0603
5.2 DIP圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：
D-D5-2_5
5.3 DIP方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：
D-7_5X9-2_5
6 发光二极管的命名方法
6.1 SMD类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：
LED0603
6.2 DIP圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：
LED-D5-2_5
6.3 DIP方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：
LED-7_5X9-2_5
7 变压器的命名方法
7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:
T-12_15X11_35-10P-2
7.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如:
T-32_6X10-8P
8 继电器的命名方法
8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:
RE-7_5X15-8P-2_54
8.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如:
RE-10_5X16-8P
9 保险丝的命名方法
9.1 SMD保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：
F-6_1X2_69
9.2 DIP保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：
F-9X3_8-5
10 滤波器的命名方法
10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如：
FIL-3_1X3_45-6P
11 散热片的命名方法
11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：
HS-44X44
12 放电管的命名方法
12.1 SMD放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：
DT-3_76X1_7
12.2 DIP放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如：
DT-12_2X3-2P
13 SOT系列晶体管的命名方法
13.1 NPN型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：
SOT-23-NPN
13.2 PNP型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：
SOT-23-PNP
13.3 其它：SOT-封装-Pin数，如：
SOT-232-5P
14 TO系列封装命名方法
14.1 规则: TO-封装-Pin数，如：
TO-263-5P
15 晶振的命名方法
15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin数，如：
OSC-5X3_2-4P
16 场效应管的命名方法
16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS
17 雷击保护器的命名方法
17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin数，如：
THY-12_5X13-6P
18 电池的命名方法
18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：
BA-1705771
19 桥式整流器的命名方法
19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：
BE-B6S
20 其它器件的命名方法
20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：
O-2011