SMT外观检验标准(彩图版)
SMT外观检验标准
深圳华盛昌机械实业有限公司SMT外观检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、权责:3.1 工程部/品质部：3.1.1 IE/QE负责本标准的制定和修改，3.2 制造部：3.2.1检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2.2生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组：参照本标准执行返修4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（本标准中，不做图片详解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
SMT外观检验标准
.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装生效日期A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
SMT外观检验标准(彩图版)
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
SMT外观检验标准
SMT外观检验标准
文件编号 XXX-QPA-QA009 制订日期
文件版本
A/01
页码
2018/5/1 第1页，共1页
项目
判定说明
图示说明
项目
判说明
图示说明
方向错误
有方向的元器件(如二极管、极 性电容、IC等），其方向或极 性与要求不符的为不良。
短路
1.不同位置两焊点或两导脚间 连锡、碰脚为不良； 2.在不影响外观的前提下，同 一线路两焊点可短路。
部品本体或FPC焊盘外沾锡不 良
部品焊接端氧化影响上锡则不 良。
露铜NG 露镍OK
(仅图 示划
金层 镍层 铜层
孔塞 不良
划破露铜NG
断路 拒收
划伤未露铜层OK 覆膜/绿油 铜箔 底层
空焊 假焊
IC 不允许有空焊，即部品端或导 脚与FPC焊点未通过焊锡连接 。
假焊不良。（组件焊端面与 PAD未形成金属合金，施加外 力可能使组件松动、接触不 良）
冷焊
焊点处锡膏过炉后未熔化。
焊点发黑 焊点发黑且没有光泽为不良。
FPC变形
最大变形不得超过对角线长度 的1%。（回流焊后FPC不 平，呈一弧状，影响插件或装 配）
C AZ393M A258T
U6
(NG) 方向
(NG) +
开路（断 元件、FPC不允许有开路现象
路）
。
短路/ 连锡/
D5 方 向
负极
板面不洁净
FPC板面有异物或污渍等不良 。
1.PAD或线路下起泡不良； 起泡/分层 2.起泡大于两线路间距的50%
为不良。
FPC划伤
FPC划伤及回路铜箔裸露均为 不良。
SMT工艺检查规范
内容：一、《SMT外观检验标准》说明二、目录：A、锡浆印刷规范A-1-----A-11B、红胶印刷规范B-1-----B-8C、Chip料放置焊接规范C-1-----C-9D、翅膀型IC放置焊接规范D-1-----D-13E、J型脚放置焊接规范E-1-----E-7F、城堡形IC放置焊接规范F-1-----F-2G、BGA表面贴装规范G-1-----G-2H、扁平元件脚放置焊接规范H-1I、其它补充I-1-----I-8 J、SOT类元件外形补充J-1-----J-2制作审核批准《SMT外观检验标准》说明：一、目的：对本公司锡浆、胶水的印刷，元件安装及元件焊接的工艺予以介定，确保本司产品的品质。
二、适用范围：SMT焊接工艺以及浩琛电子厂委外加工产品。
三、职责：本公司全员必须遵照此标准进行作业；（客户特别要求的按特定要求执行）IPQA以及生产管理人员监督此标准的执行。
四、参考文献：本标准的制定依据《IPC-A-610D》五、说明：本标准未加以明确之工艺要求，以《IPC-A-610D》标准作参照。
六、标准内容：见后面文档。
说明-1详细目录：A 锡浆印刷规范A-1 A-1 Chip料锡浆印刷规格示范A-1 A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范A-2 A-3 二极管、电容锡浆印刷规格示范A-3 A-4 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷规格示范A-4 A-5 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范A-5 A-6 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷规格示范A-6 A-7 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷规格示范A-7 A-8 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷规格示范A-8 A-9 锡浆厚度规格示范A-9 A-10 IC元件锡浆厚度规格示范A-10B 红胶印刷规格B-1 B-1 Chip料红胶元件规格示范B-1 B-2 Chip料红胶印刷规格示范B-2 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范B-3 B-4 圆柱形元件红胶印刷示范B-4 B-5 方形元件红胶印刷规格示范B-5 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范B-6 B-7 贴片IC红胶元件规格示范B-7 B-8 红胶板其它不良图片B-8C Chip料元件放置焊接规格C-1 C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表C-1 C-2 Chip料元件放置标准C-2 C-3 Chip料元件焊接标准C-4 C-4 Chip料元件焊接拒收图片C-5 C-5 圆柱形元件放置标准C-7 C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-8 C-7 Chip料元件焊接锡球C-9D 海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1 D-1 元件放置焊点标准解说图表D-1 D-2 排插元件焊接标准D-2 D-3 SOT元件焊接标准D-4 D-4 双列封装IC元件放置标准D-6 D-5 双列封装IC元件放置图例D-7 D-6 双列封装IC元件焊接标准D-8 D-7 双列封装IC元件焊接图例D-9 D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-11 D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例D-13E J型脚元件放置焊接规格E-1 E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表E-1 E-2 J型脚元件彩色图例E-2 E-3 J型脚元件放置标准E-3 E-4 J型脚元件焊接标准E-4 E-5 J型脚元件理想焊点图例E-6 E-6 J型脚元件焊接拒收图例E-7F 城堡形脚元件放置焊接规格F-1 F-1 城堡形脚元件放置焊接标准F-1G BGA表面阵列G-1 G-1 BGA表面阵列排列G-1H 扁平脚元件放置焊接规格H-1 H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范H-1I 其它不良补充说明I-1 I-1 不润湿与半润湿、堵插件孔I-1 I-2 锡裂、锡孔及短路I-2 I-3 错位、锡尖及反向I-3 I-4 物料损伤I-4I-5 锡珠、锡渣及锡飞溅I-5 I-6 PCB线路伤及金手指上锡I-6 I-7 PCB变形、露铜及脏污I-7 I-8 丝印标识I-8 J SOT类元件图例J-1 J-1 SOT类元件图例J-1偏移<15%W热气流宣泄通道印刷偏移超过20%%W＝焊盘宽偏移量<15%WW＝焊盘宽偏移>15%W偏移量<15%W偏移>15%W偏移<15%W 偏移>15%W偏移<10%W偏移量>10%W锡浆崩塌且断裂C≦1/4Wor1/4PC>1/4W或1/4PWPP图B006 Chip料红胶印刷规格拒收图B007 SOT料红胶印刷标准溢胶影响焊接C≦1/4W或C﹤1/4P 偏移C﹥1/4T或1/4PT图B020 贴片IC 点胶允收图B021 贴片IC 点胶拒收5.0推力满足要求超过0.15mm为不良品图024 红胶板元件浮高不良C Chip 料元件放置焊接规格C-1 Chip 元件放置焊接标准解说图表：图C001 Chip 料焊接彩色图例1图C002 Chip 料焊接彩色图例2最小末端焊接重叠J必须要有重叠最小焊锡高度F G+1/4H 或0.5mm焊点高度G 0.2mm 末端偏移B 禁止末端偏移最小末端焊点宽度C 0.8*（W 或P ）特征描述代号标准最大侧面偏移A 0.2（W 或P ）标准：1、元件放置于焊盘中央。
SMT外观检验标准
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润
SMT 主板外观检验标准(最新)
3..器件垂直方向偏出大于1/2，不能接受。
W1≥W*50% NOK
电容、电感、电阻 1.元件水平方向偏移，通常不能超过标准位置的1/2。
3
二极管偏移
2.水平偏移的接受极限器件不偏出焊盘，爬锡效果1/2 以上可接受。
(水平方向)
3.器件水平方向偏出焊盘，不可接受。
标 准
W1
Nok
w2>w1/2
W2
1、两元
三极管偏移 （垂直方向）
三极管的 引脚平超坦出段 长度的
三极管倾斜
三极管的 引脚吃锡
9
（吃锡面积）
W 1. w1 ≦ 2. w1>
Ww11
L
1. L1
≦ 2.
L1
L1>L
a1
A 1. a1≦ A，
OK 2.
a注1>: aA1 为引
A 为引 脚平 坦部 面积 。
10
焊盘爬锡不足 焊锡带需延伸到组件端的25%以上才能接受，小于此 （爬锡高度） 标准不能接受
OI-XXX-XXX-X Last Revision:2011-11-23 图片Picture
NOK
OK 引脚侧/正面覆盖满锡 NOK 引脚侧面没有爬锡锡
1.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，但连锡效果很 OK
电容、电
好，可以接受。
2
二极管偏 (垂直方向)
2.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，无1/2连锡效果， 不可接受。
L1
11 少
锡
焊盘爬锡不足 （爬锡宽度）
元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒 W 收。
H h1 1.
h1>H 2.
L1≧
w1
SMT贴片元件检查标准(图文并茂)
六、检验内容 检验原则：一般情况下采用目检，目检发生争议时可使用10倍放大镜。
6.1 PCB 检查项目 翘曲 判定基准 弯曲程度H≤a（b、c、d）× 1%合格，以最为严重的一端为准。
a C H b
d
变色
PCB板不可有变色
第 2 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
文字丝印 刮花 丝印不可缺、漏、模糊不清，如有轻微划伤，但不影响辨认的可接受。 板面允许有轻微划痕，长度在2.5mm以下，宽度在1mm以下，没有损伤绿油 和导体露出的为合格。 ⑴焊盘，电路和导电区不可有灰尘，发白，氧化。 ⑵板面上不可有沾过胶纸的痕迹。 ⑶非导电区允许有轻微发白或污迹，但范围要在5*5mm面积以内。 线路 不可有胶纸迹
<1/3焊盘
<1/3焊盘
⑵IC偏移不超过焊盘宽度的1/3为合格
<1/3焊盘宽
<1/3焊盘宽
<1/3焊盘宽
短路、异物
两个或以上不连通的焊盘之间有锡膏相连或有异物的为不合格 短路
不合格 少锡 有1/3以上焊盘未被锡膏覆盖为不合格
<焊盘面积的1/3
异物
残缺 厚度 6.4 印红胶检查标准 检查项目 偏移
焊盘表面的锡膏应该光滑圆润，凹凸不平、有缺露、塌陷的为不合格 锡膏厚度应该在钢厚度的-0.02至+0.03之间
欠缺
脏污
焊盘以外的地方不可沾上红胶
不合格说明 有贴装元器件的焊盘上无焊锡 元件和焊盘之间有焊锡，但连接不光滑，有焊缝 元件和焊盘之间有焊锡，但锡膏没有完全熔化 锡量相对基准较少（基准参照6.5.2的说明） 锡量相对基准较多（基准参照6.5.2的说明） 部品横向、纵向、旋转偏移（基准参照6.5.2的说明） CHIP元件一端离开焊盘，向上直立或斜立 多脚元件部分引脚横方向偏移（基准参照6.5.2的说明） 引脚向上离开焊盘，焊锡没有连接到引脚 要贴装元件的地方没有元件 片式元件侧面立起 片式元件反面朝上贴装
SMT检验标准ppt课件
W
P
13
無外引腳(封裝式)零件偏移
橫方向偏移允收限度： 最大偏移量(A)焊接區寬度(W)之1/4。
14
無外引腳(封裝式)零件偏移
此型式零件端子垂直 偏移不可超出焊墊， 如右圖示。
15
無外引腳(封裝式)零件最小吃錫寬度
Hale Waihona Puke T : 引腳高度。26
3
3.勝華SMT檢驗標準
•依IPC-A-610C Class2 由QA訂定
4
紅膠黏著狀況
允收限度： 紅膠沾附到焊接區， 但焊接區域須零件 端子或焊墊之1/2。
5
紅膠黏著狀況判定
不良品： 紅膠沾附到焊接區， 以致焊接區域零件 端子或焊墊之1/2。
6
Chip零件偏移
偏移允收限度： 1. 橫方向(如左圖1)偏移(A)零件腳(A)或焊墊(W)之
G
18
無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度
不良品： 1.F ¼ (H+G)。 2.未明顯吃錫。 符合以上其中一點即 判不良。
19
扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 焊接橫方向偏移
允收限度： 最大偏移不可超出引 腳寬度(W)之1/2或 0.5mm，依小的為主。
20
扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 凸出
允收限度： 有適度沾錫(略有R角) 即可。
10
Chip零件端子最小吃錫寬度
允收限度： 零件端子吃錫寬度 (C)零件寬度(W)或 焊墊寬度(P)之1/2， 依小的為主。
11
Chip零件端子吃錫長度
允收限度： 吃錫長度只需有適度 沾錫(略有R角)即可。
SMT AI外观检验标准
SMT/AI外观检验标准名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准晶片型元件点胶标准目视相关资料晶片型元件翘高标准目视相关资料芯片式元件垂直方向偏移标准目视相关资料零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.824 点胶仅留在零件下方及焊盘周围，但未影响焊点形成824 标准：点胶仅流在零件下方824 点胶沾在零件焊锡端及焊垫上表面沾着组件须平贴于PCB板零件翘高未超过0.5mm＞0.5mm零件翘高超过0.5mmw 标准：SMD组件安放在规定的范围内AI SMT 标准晶片式元件水平方向偏移标准目视相关资料MELF式元件垂直方向偏移标准目视相关资料MELF式元件水平方向偏移标准目视相关资料标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.X≦30％W零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.AI SMT 标准SOT式元件水平方向偏移标准目视相关资料SOT式元件垂直偏移贴标准目视相关资料SOIC式元件水平方向偏移标准目视相关资料W 标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移;零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.AI SMT 标准SOIC垂直方向偏移检测标准目视相关资料SMD元件错件检测标准目视相关资料钽质电容反向检测标准钽质电容极性反向标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准表面沾着组件没有错件应为二极管误用为电阻标准钽质电容极性没有反向AI SMT 标准二极体反想检测标准目视\目视IC反向检测标准标准二极管没有反向AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料标准: 标示文字应在正面, 零件没有反面;标示文字应在正面, 零件没有反面;标准：表面沾着组件无破损不良表面沾着电容组件有裂痕.焊锡面超过SMD组件截面积的50%AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料SMD元件垂直偏移标准目视相关资料焊锡面小于SMD组件截面积的50%标准：组件焊接牢固,其截面完全上锡其截面完全上锡超过焊点面的50%与25%其截面完全上锡小于焊点面的50%与25%标准：其截面完全上锡组件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.组件锡点吃锡量高出零件面0.5mmAI SMT 标准印刷电路板弯曲标准目视相关资料目视相关资料标准:No bow found on PCBC小于b宽度之1%C大于b宽度之1%标准A,B,C,D 平整无变形现象A,B,C,D点翘起之过PC板高度超对角线长度之1%A,B,C,D点翘起之高度不超过PCB板对角线长度之1 %名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB板破裂检测标准目视相关资料目视PCB因高温变色检测标准标准：No crack foundon PCB裂痕L小于或等于3mm,且无影响到螺丝固定裂痕L大于或等于3mm裂痕影响到螺丝固定孔标准印刷电路板无任何变黄现象PCB因高温变色名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB拉握取检查标准目视相关资料PCB置放标准目视相关资料标准：握持PCB 时穿戴清洁之防静电手套及静电环,并符合静电防护要求握持PCB 时佩带静电环,并握持PCB 边缘,需符合静电防护要求握持PCB 时,未佩带静电环及静电手套而直接握持PCB同一机种使用一框架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉不同机种混在一个框架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB置放标准目视标准同一机种使用一L架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉2.不同机种混在一个L架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI 标准卧式零件线脚长度及角度标准目视相关资料°15~30°1.8± 0.3 mm标准:1.零件弯脚长度介于1.8±0.3mm内；2.零件弯脚角度为15°-30°零件弯脚长度不在1.5-2.1mm范围内零件弯脚角度不在15-30°间OUT OF1.5-2.1MMOUT OF 15-30°。
SMT锡膏工艺外观检验标准
判定 OK OK
锡膏成形不良且偏位，连锡
NG
拒收
PAD与锡膏成形偏移超过15%
NG
图解
中山市精体电子科技有限公司 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
印刷偏移，过炉后30-50%会发生小元件翘高,立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后30-50%会发生连 焊不良现象
中山市精体电子科技有限公司
Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
3.锡膏厚度于规格内一致
判定 OK OK
图解
拒收 印刷偏移超过15%焊盘
NG
中山市精体电子科技有限公司
IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
标准
1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2.锡膏100%覆盖于锡垫之上 3.锡膏厚度均匀
1.锡膏轻微偏移未超出PAD 15% 允收 2.锡膏成型佳，无崩塌断裂
3.锡膏量，厚度均匀
中山市精体电子科技有限公司
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到 可焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过 90º（C、D图）
1、焊膏再流不完全
2、不润湿 焊 接 3、退润湿 异 常
4、短路
5、焊料破裂
中山市精体电子科技有限公司
正确
不良
短路
正确
不良
锡尖
正确
不良
翻白
充高度
焊料接触到本体
NG
最
小 最小填充高度（F）等于焊
填 料厚度（G）加连接侧的引
充 线厚度(T) 高
OK
度
引脚起 元件起翘，妨碍可接受焊 翘 点形成
NG
最小末端连接大于等于
SMT通用外观检验标准
54
鸥翼最大跟 部焊点高度
立式元件组 55 装之方向与
极性
1.各接脚已发生偏滑，引线 脚的侧面仍保留在焊垫上(X ≧0) 2.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，最少保有 一个接脚厚度(Y≧T)。
不允许焊接元件有斜立或直 立现象（元件一端脱离焊盘 焊锡而翘起）
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
41
鸥翼脚面焊 点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度 的比不超过2:1）的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现 象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲 不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无 毛边扭曲不良现象。
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电 容等（1206 以上尺寸） 元件锡膏印 刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以 上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印 焊盘；
SMT_外观检验标准
薄膜按键1）薄膜按键没有按照主板上到位点（孔）粘贴在主板上正确位置，拒收；2）薄膜按键破损或表面的静电膜划伤断裂，拒收。
麦克风1）麦克风引脚断裂、虚焊，拒收；2）麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收；3）麦克风偏位以及浮高按照以下“ QFP焊脚器件标准”检验；4）麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收；5）麦克风表面氧化，拒收；6）麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。
S M T外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准浮高元器件直接焊接在焊盘表面。
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mm。
立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大于0.5mm。
﹥0.5mm(20mil)对准度(器件Y方向) 立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。
1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上；2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以下2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于0.13mm。
对准度(器件X方向) 立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。
器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、等于其器件宽度的50%。
器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件宽度的50%。
S M T外观检验标准目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准焊点性标准（最小焊点）1）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2）锡皆良好地附着于所有可焊接面；3）焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
1）锡带延伸到组件端的50%以上；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘的距离为组件高度的50%以上。
1）锡带延伸到组件端的50% 以下；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%；注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%焊点性标准（最大焊点）1)焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2)锡皆良好地附着于所有可焊接面；3)焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。
SMT贴片外观工艺检验标准
编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。
（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺V684102102102D≥1/2D≥1/4102102P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺〈0.5MM〈0.5MM序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺PCB板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。
SMT表面贴装检验标准参考幻灯片
≤1/4D
W D
≤1/2W
≥1/4D
21
W 标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
22
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
23
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
24
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；
≤0.2mm
≤t
25
厚度T
宽度W
长度L
标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
26
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
≧25%
S
10
标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。 限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致
或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆
盖印刷面积的0%。
11
t
12
t
103
W 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。
13
限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm情况下不可以接受。
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
SMT检验标准
A
1. w21. < a1>A 拒收
拒 收 L1
拒收
允 收
允收
6、元件 与板的间
红
1、偏移
胶
量大于
印
1/5元件
刷
宽度或大 于1/5焊
盘宽度；
元件偏移拒收 示范
2、元件 与板的间 隙超过
0.15mm
3。元器
件左右偏
移角度超
过+/—5
度
1、胶量
胶量不足、不
不足； 2、胶量
均拒收示范 不均；
拒收 拒收
胶量偏
L
间隔＜05mm 拒收
元件直立拒收
电阻不可 文字面(翻白)
元件浮高拒收 1、元件与板的浮高距离≤0.15mm为最大允收，否则拒
示范
收；
拒收
名
称 项 目
福建德晖实业有限公司
SMT 检验标准
判 定 說 明
文件编号 DH-PG-SMT-001 生效日期 2015/3/1
发行版次
A01
页码
4/7
图 示 说 明
类
+/—5度。
实
装
标 准
元件间隔拒收 1、两元
示范
件 2、之两间元最
件之间最
W
元件立件拒收 1、元 示范 件立件拒
元件贴反拒收 1、文 示范 字面贴反 拒收。
元件浮高拒收 1、元件与板的浮高距离≤0.15mm为最大允收，否则拒
示范
收；
拒收
OK
A≥20%元件 宽 拒收
1. L2 ≧ L*1/4, OK ; 2. L2<L *1/4, NG .
示范
1、印刷 图 2、形涂与焊 污 ， 不两 可焊 允
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Байду номын сангаас
解
理想标准：印制
电路组件上没有
SMT 外观检验标准
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业
双手握板边或板角处
不易被剥除者 L>0.25 mm
图2
图1
可见的锡球。
双手戴手套
二、检验标准要求：
1、PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验（如右图1所示）。 2、常用名词：
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 焊点高度：从焊盘顶面到端脚底面的尺寸。 焊点：焊盘上锡锡点。 短路(Short)：焊接后，不在同一线路的两焊点或导体通过流锡粘连上形成短路，又称连锡或搭焊。 断路( Open )：线路应该导通而未导通。 空焊(Missing Solder )：元件脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接。 冷焊(Cold Solder)：焊接后，元器件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。 立碑 (Tombstone)：因元件之相异焊点间产生不同之应力，而使元件一端翘起，此现象亦为断路 之一种。 2.8 2.9 侧立(Side Standing) ：元件侧边站立，而未平贴于焊盘上。 翻白(Mounting Upside Down)：两侧有电极端之元件本体，焊接良好但底部朝上。
立碑不良图示
移位不良图示
标准焊 点
元件脚
板
漏焊
焊点
板
跷脚
空焊、假焊不良图示
元件破裂不良图示
冷焊不良图示
红胶量多不良图示
板
标准 焊点
包焊
锡尖
焊点
板
焊点 板
4R7
板
刘春朝
高级工程师
邮箱：215311244@
锡不足
断裂
立 焊 (应 正 面 平 放 而 变 成 侧 面 平 放)
要想改变别人 先要改变自己
连焊、短路不良图示 连焊、短路不良图示 元件翻白不良图示 少件不良图示 元件侧立组合不良图示
理想标准：元件居于焊盘正中间，且元件金属封头顶部与PCB板焊盘成45度爬锡状态为最佳；
标准焊点与常见的不良焊点
一、 标 准焊点图
焊点 板 板 二 、
不良 焊 点 图 示 :
板
常 见 元 件 不 良 现 象 图 示
元件脚偏离焊盘， 只占了盘的1/3
（1）
（2）
（3）
（4）
零 件 横 向 允 收 极 限
零 件 纵 向 允 收 极 限
理想标准：元件引脚居中用焊盘上，没有任何偏离现象。
收：小外形晶体管：允许有旋转偏差但引脚必须在焊盘上，当引脚处于焊盘外为拒收，如上图中的1、2、3可接收，4为拒收；零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的50%；
允
可被剥除者D>0.13mm
正确配戴静电手环
允 收：焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣；零件面锡珠与 锡渣可被剥除者，直径D 或长度L 小于等于0.13mm。 拒收标准：不易被剥除且直径大于0.25mm，可被剥除者直径或长度大于0.13mm
元件引脚占 到焊盘的1/2
元件偏离焊盘 但引脚必需在焊盘内