锡膏承认检验规格书

标题：锡膏承认检验规格书

Title: Solder p aste sp ecification and ins pection standard

一、目的：

本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误 解，以及为IQC 制定

QI （来料检验规范）和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。

、适用范围：

适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。 、检验流程：

1、进行测量和实验前的准备工作。

2. 、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。 3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。

4、准备所需要的文件、资料（如图纸、规格书、数据记录表格等等），理解清楚后方可进行检验工

作。

针对性：

本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。所谓【作业性】是指锡 膏在生产作

业上与相关设备（如印刷机、钢板、回焊炉….等）的搭配能力；所谓的【特性】是指使用 锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。

五、内容：

此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位 所验证的报告证明

书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。

1、 简述如下：

（A ）特性:

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四、一般规格：

功能要求: 1、

零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸;

2、 存储环境: 密封包装，温度0C ~10C / 5 C ~10C 。开封后物料保存环境参考 MSD 或材料说明

3、 测试环境: 室内温度：20 r 至30 C,相对湿度：20-70%。

4、 顶次项目

2助焊剂含有量 3維测试 縮

力测就—

目的

确认粒碗围与钢板）1酬适用搭配性 瞬询悍潴鞋标准值不觎±0?瞄 谢认鶴菊跚SM 九以肪止于謹移 动礪飞）件

!!

备注

由厂商愍证叭于般时进脚 由厂于戡时进行

由厂WKiM 于般时进蒯

5牖臓测试 & E 卩刷性测测翩諭E 卩刷也ffiZE 卩刷质量 由厂《测试证叭于进货8?觎 由

樋師试

（B ）项次

项目

目的 备注

1 铬酸银试验 检测助焊剂中是否含有过量的氯、溴离 子 由厂商提供证明（*）

2 铜镜试验 检测助焊剂中是否含有过量的氯、溴离 子 由厂商提供证明（*）

3 铜板腐蚀试验 检测锡膏中的活性剂是否有强烈的腐蚀 作用

由厂商提供证明 4 卤素含有量试验 检测助焊剂中的氯或溴离子含量是否符 合规范中所列的含量

由厂商提供证明

5

锡球试验

测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上 是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞 溅的稳定度

由厂商提供证明及进行内部测试

6

坍塌试验

测试锡膏于受热时的抗坍塌性，以防止 短路与锡球产生

由厂商提供证明

7 扩散性试验

测试锡膏的吃锡性，确认其清除氧化物 的能力

由厂商提供证明及进行内部测试

(sp read test)

8 湿润性试验

测试锡膏的湿润性能力，确保锡膏的吃 锡效果

由厂商提供证明

(wetti ng test)

9 S.I,R 试验 确认锡膏回焊后的助焊剂残留，是否有 足够的绝缘阻抗值

由厂商提供证明（*） 10 E.M 试验

确认锡膏回焊后的助焊剂残留，是否于 电路间因咼温及咼湿环境下形成漏电 流，而随着电子迁移形成树突状细丝

由厂商提供证明（*）

11

量产 量产经过特性试验与可靠度测试通过的 锡膏，确认其可以满足实际生产需求

进行内部测试

*厂商必须提供认证单位所检测认证的有效测试报告

以下为各个测试项目的详细说明：

2、检测项目：

2.1、锡粉粒径尺寸及外观形状的检验

A 、 目的：良好的锡粉形状（球状）与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。

B 、 规格内容：如（表一）&表（二）

（表—）: % of Sample by Weight - NomnaL 5ises

Less Than 1%

80% ffliniJiiTiin 10% Maximujii

Larger Than

Between Less Hian

Type 1

150 从 m 150-75 Pm

20 An

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(表二h % of Sajnple by Vreight-WoainaL Sizes

Less Than 1% L^Ser Ttian

90?& rtinimm Belweai W% Maximum Less Thg Type 4 33 An

33-20 P- m

30 S

C 、测试方法：

锡粉外观形状：内部检测，使用200咅以上的显微镜观察锡粉外观。 锡粉粒径尺寸：由厂商提供证明报告。

D 附注说明：

评估的type 型号，将区分为type 3及type 4两种。

Type 3将用于测试钢板厚度0.15mn 以上及fine pitch 0.5mm Type 4将用于测试钢板厚度0.13mn 以下及fine pitch 0.4mm

T -Wj>r ■

H I V if

(不定形状)

2.2、 助焊剂含量的检验

A 目的：

确认助焊剂含量与标准值不超过 ±0.5%,避免锡膏在加热之后，残留过多的助焊剂。

B 、测试方法：

锡膏搅拌均匀后，净秤约 M 克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为 W1(g)。加入甘油， 其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离，放冷并令焊锡固化。从烧杯中取出 已固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥。净秤其重量记为 W2(g)。 依据式(1)计算助焊剂含量：

助焊剂含量(％) = [(M- W2)/ M]x100 ------------

C 判定标准：

所得的值必须在标准值(*)的± 0.5%范围内。

*标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值在于

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以上。

印刷时的脱版性)

9.5% ± 0.5%。

2.3.黏度印刷性测试

A目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性。

B、测试工具：黏度计

C测试方法：

将焊锡膏容器的盖子打开，用刮刀(SP ATULA 小、心搅拌1~2分钟，避免空气混入。 将锡膏罐置于黏度计

的试样槽中。

开启黏度计电源，将sensor 没于锡膏中，10rpm 搅拌直到锡膏自sensor 上方的排 出。

当温度到达25± 1C 时，测定10rpm 转速下20分钟后的黏度值。

D 判定标准：在25C 、10 rpm 转速下，黏度值符合标准值(*)范围内。 *标准值由内部与厂商所协议的数值。

2.4、黏着力测试

A 、 目的：确认锡膏有足够的黏着力，以防止高速移动时掉 (飞)件。

B 、 ?测试工具

◎粘着力测试装置.

◎钢版：有4孑孔，厚 0.2mm 直径6.5mm>

◎圆柱形不锈钢探针：直径5.10 ± 0.13mm 装置在粘着力测试装置的加压线上，探针的 底面平坦，与焊锡膏试料的

表面平行的装置。

◎ Slide glass 板(76 x 25 x 1mm)

◎固定器：能固定Slide glass 的测试工具。

◎溶剂：异丙醇等能去除探针的油脂，适用于溶解膏状的助焊剂的物品。

C 、 测试方法： ⑴

使用钢版，将焊锡膏印刷在玻璃板上，做4个直径6.5mm 厚度0.2m m 的圆形焊锡膏。

不能有焊锡粒从这些圆形的焊锡膏分离出来，4个印刷模型厚度要均等。

⑵ 按上述的顺序所准备的试验材料，试验前需保存在温度

25±2C,相对湿度

(50 ± 10)%的条件下。

(3)将试验所用的试料放在探针下方，调整探针，使其位于4个所印刷模型之一的中心。 以2.0mm/s 的速度将探针下

降到所印刷的焊锡膏中，以 50± 5g 固定的压力加压，加压后，

0.2秒内以10mm/s 的速度将探针从焊锡膏提起，记录剥离所需最大荷重。用相同条件测定 5 次，取平均值。接着由荷重值来

算出粘着强度 (KN/m2)。

⑷在上述的顺序，求印刷后的经过时间及粘着强度之间的关系。

备注：此测试报告可由厂商提供。

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