印刷机工艺参数调整方法

印刷机设备

印刷机(Machine A)

烘干炉(Machine B)

缓冲区(Machine C)

抓片上烧结炉

抓片下烧结炉

测试

分选

软件部分

印刷机工艺参数调整方法

介绍

•丝网印刷线一共有三道印刷，分别为背电极，铝背场和正电极的印刷

印刷机印刷部件的介绍

•刮刀

•回刮刀

•网板

•印刷台

印刷的工作原理

•丝网印刷原理：控制流体的运动。

•印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。

•印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。

印刷相关参数的作用

•印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净•印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。

•印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。

网板张力

•网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片）

•网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降

•随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。

印刷过程中碎片产生的原因•硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的）

•网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为承受压力过大而碎片

•前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片

•台面不平（或不干净）,清理网版与台面上的杂物,更换台面纸.

印刷参数

•Pressure (印刷压力)

•Snap-Off (印刷间距)

•Printing Speed (印刷速度)

•Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度)