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定,而 FPC 宽度一般由转轴孔的大小和 FPC 与转轴孔之间的间隙所决定; z B), FPC 与转轴孔之间的间隙确定:为了保证 FLIP 在做翻转运动时,转轴孔壁不摩擦 FPC 以及翻转运
动时 FPC 没有响声,建议 FPC 与转轴孔之间的单边间隙>0.3mm; z C), FPC 在 housing 上的定位:组装定位和保证间隙定位固定; z D), FPC 接地点设计:加接地点,ESD 要求; z D), FPC 连接器在 housing 上 Z 轴方向的固定:Z 轴上的固定一般用泡棉压紧; z E), FPC 硬化区域(粘胶区域)和不硬化区域确定; z F), FPC 两端 CONNECTOR 焊接后反面加强板尺寸确定; z G), .emn 文件转换(一般是提供给 ECAD 文件之要求,包括 2 个文件,一是展开后 FPC 之外形尺寸.emn
文件目录及名称:E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
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孔的大小以及 FPC 与转轴内孔的安全间隙来决定。其表达关系式为:
L1=D-2*C (D:转轴内孔空间尺寸; C:FPC 与转轴内孔侧壁安全间隙,一般以 >0.3mm 为
宜) e.g. 若 D=5.0mm,C =0.4mm, 则 L1=5.0-2*0.4=4.2mm 厚度 T 由 FPC 之基材的单层厚度(t)以及基材层数(N)来确定。基材层数(N)由 L1 和 PIN 数(P)
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结构部标准设计说明 —— FPC
1. 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2. 目的 设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。 提高工作效率。
3. 具体内容 (一) 设计原则: z A), FPC 尺寸确定:包括 PIN 数,层数(决定厚度),层数由 FPC 的宽度与 PIN 数及 PIN 的 pitch 等决
定位孔
图(三)
(i) 在组装时,为便于在 HOUSING 上定位,同时保证 FLIP 在翻转时 FPC 有适度的自由度(翻 转时,FPC 不挤压,不拉伸,不折叠,不扭曲,不磨损等等),一般在 FPC 上做定位孔,而在 HOUSING 上做 BOSS 柱定位 FPC,同时用双面胶固定。如图(三)所示。
文件和外周边缩小 0.3mm(向内 offset0.3mm)外形尺寸之.emn 文件); (二)基本设计要点分析
1),尺寸设计要点:(以 FLIP TO BASE 之 FPC 为例) (i) 如图(一)所示,L1~L4 以及厚度 T 的 尺寸确定是重要的,必须的。
图 (一)
由于 L1 尺寸段要穿过转轴孔,考虑到 ID 与 Architecture 对外形转轴尺寸的确定,L1 主要以转轴内
(ii) 如图(二)所示,FPC 在 Z 方向上的定位,一般用 gasket 压紧 FPC 之 2 个 CONNECTOR 端 加强板平面。
4),接地点分析:
接地焊盘
接地焊盘
图(四)
如图(四)所示,一般在 FPC 上做 2 个接地焊盘,焊接在 PCBA 上。
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说明:以上厚度 T 没有包括两端加强板厚度和基材加硬时双面胶厚度。 L2,L3,L4,L5 依据 CONNECTOR 尺寸以及焊接所需尺寸来决定。
(ii) 加强板尺寸确定:加强板一般是在两端焊接 CONNECTOR 时,为保证焊接的可靠性以及插拔 CONNECTOR 时保证其一定的强度和寿命而设计的,长宽厚一般以整体空间结构来考量。在无特殊情况时, 长宽尺寸以能够全部覆盖 CONNECTOR 之 PIN 脚焊接区域和粘接方便为宜。如图(一),一般与 L2,L3 和 L4,L5 相一致即可。厚度一般以 0.2~0.3mm 为宜。另外,如果 FPC 其他区域需要加强其力学或者物理 化学特性时,亦可用加强板。
C2,C3 尺寸建议>0.4mm,以防在 FLIP 翻转时磨损 FPC。 (ii) BASE-F/H 处过 FPC 孔槽,其尺寸大小一般以能够通过 CONNECTOR 以及 FPC 为基准进行尺 寸确定,其轴肩过 FPC 槽以不磨损 FPC 为前提,留出>0.4mm 间隙考量设计尺寸即可。 3),定位分析:
(iii) 其他尺寸,以具体空间结构,以及在 FLIP 翻转(0~160 度)过程中,不能出现严重的拉伸,挤 压,和折叠等为原则进行尺寸计算。
Gasket
FLIP-F/H
CONNECT百度文库R
BASE-F/H
LCM
BASE-PCBA
FPC
BASE-R/H
2),间隙分析: (i)如图(二)所示:
图(二)
Gasket
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CONNECTOR
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C1 为 FLIP-F/H 过 FPC 之孔槽,其尺寸一般以能够穿过 FPC 以及模具滑块强度为基础进行尺 寸设计,一般参考尺寸为:C1=1.2mm~1.8mm, 并且要在锐边处倒 C 角或者 R 角,以防刮伤 FPC。
以及 PIN 之 pitch (h)来确定,取整数。考虑到基材以单层布线时,其关系表达式为:
T=N*t , N=P/[(L1-2*a)/h+1] ;
=>T= {P/[(L1-2*a)/h+1]}*t (其中,a:为单层布线时,基材边缘单边留的距离,一般取>0.5mm
为宜;t:为单层基材的厚度,t=0.07~0.1mm 为一般之选用数据,{ }表示取整。) e.g. 若 L1=4.2mm, h=0.2mm, a=0.5mm, t= 0.1mm, P=40, 则 T=0.3mm.
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