手机按键FPC设计
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
定，而 FPC 宽度一般由转轴孔的大小和 FPC 与转轴孔之间的间隙所决定； z B), FPC 与转轴孔之间的间隙确定：为了保证 FLIP 在做翻转运动时，转轴孔壁不摩擦 FPC 以及翻转运
动时 FPC 没有响声，建议 FPC 与转轴孔之间的单边间隙>0.3mm； z C), FPC 在 housing 上的定位：组装定位和保证间隙定位固定； z D), FPC 接地点设计：加接地点，ESD 要求； z D), FPC 连接器在 housing 上 Z 轴方向的固定：Z 轴上的固定一般用泡棉压紧； z E), FPC 硬化区域（粘胶区域）和不硬化区域确定； z F), FPC 两端 CONNECTOR 焊接后反面加强板尺寸确定； z G), .emn 文件转换（一般是提供给 ECAD 文件之要求，包括 2 个文件，一是展开后 FPC 之外形尺寸.emn
文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
精诚手机设计 www.proe88.com
孔的大小以及 FPC 与转轴内孔的安全间隙来决定。其表达关系式为：
L1=D-2*C （D：转轴内孔空间尺寸； C：FPC 与转轴内孔侧壁安全间隙，一般以 >0.3mm 为
宜） e.g. 若 D=5.0mm,C =0.4mm, 则 L1=5.0-2*0.4=4.2mm 厚度 T 由 FPC 之基材的单层厚度（t）以及基材层数（N）来确定。基材层数（N）由 L1 和 PIN 数（P）
精诚手机设计 www.proe88.com
结构部标准设计说明 —— FPC
1. 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2. 目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。
3. 具体内容 （一） 设计原则： z A), FPC 尺寸确定：包括 PIN 数，层数（决定厚度），层数由 FPC 的宽度与 PIN 数及 PIN 的 pitch 等决
定位孔
图（三）
（i） 在组装时，为便于在 HOUSING 上定位，同时保证 FLIP 在翻转时 FPC 有适度的自由度（翻 转时，FPC 不挤压，不拉伸，不折叠，不扭曲，不磨损等等），一般在 FPC 上做定位孔，而在 HOUSING 上做 BOSS 柱定位 FPC，同时用双面胶固定。如图（三）所示。
文件和外周边缩小 0.3mm（向内 offset0.3mm）外形尺寸之.emn 文件）； （二）基本设计要点分析
1），尺寸设计要点：（以 FLIP TO BASE 之 FPC 为例） (i) 如图（一）所示，L1~L4 以及厚度 T 的 尺寸确定是重要的，必须的。
图 （一）
由于 L1 尺寸段要穿过转轴孔，考虑到 ID 与 Architecture 对外形转轴尺寸的确定，L1 主要以转轴内
(ii) 如图（二）所示，FPC 在 Z 方向上的定位，一般用 gasket 压紧 FPC 之 2 个 CONNECTOR 端 加强板平面。
4），接地点分析：
接地焊盘
接地焊盘
图（四）
如图（四）所示，一般在 FPC 上做 2 个接地焊盘，焊接在 PCBA 上。
文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
说明：以上厚度 T 没有包括两端加强板厚度和基材加硬时双面胶厚度。 L2，L3，L4，L5 依据 CONNECTOR 尺寸以及焊接所需尺寸来决定。
（ii） 加强板尺寸确定：加强板一般是在两端焊接 CONNECTOR 时，为保证焊接的可靠性以及插拔 CONNECTOR 时保证其一定的强度和寿命而设计的，长宽厚一般以整体空间结构来考量。在无特殊情况时， 长宽尺寸以能够全部覆盖 CONNECTOR 之 PIN 脚焊接区域和粘接方便为宜。如图（一），一般与 L2，L3 和 L4，L5 相一致即可。厚度一般以 0.2~0.3mm 为宜。另外，如果 FPC 其他区域需要加强其力学或者物理 化学特性时，亦可用加强板。
C2，C3 尺寸建议>0.4mm,以防在 FLIP 翻转时磨损 FPC。 (ii) BASE-F/H 处过 FPC 孔槽，其尺寸大小一般以能够通过 CONNECTOR 以及 FPC 为基准进行尺 寸确定，其轴肩过 FPC 槽以不磨损 FPC 为前提，留出>0.4mm 间隙考量设计尺寸即可。 3），定位分析：
（iii） 其他尺寸，以具体空间结构，以及在 FLIP 翻转（0~160 度）过程中，不能出现严重的拉伸，挤 压，和折叠等为原则进行尺寸计算。
Gasket
FLIP-F/H
CONNECT百度文库R
BASE-F/H
LCM
BASE-PCBA
FPC
BASE-R/H
2)，间隙分析： （i）如图（二）所示：
图（二）
Gasket
精诚手机设计 www.proe88.com
文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
CONNECTOR
精诚手机设计 www.proe88.com
C1 为 FLIP-F/H 过 FPC 之孔槽，其尺寸一般以能够穿过 FPC 以及模具滑块强度为基础进行尺 寸设计，一般参考尺寸为：C1=1.2mm~1.8mm, 并且要在锐边处倒 C 角或者 R 角，以防刮伤 FPC。
以及 PIN 之 pitch (h)来确定，取整数。考虑到基材以单层布线时，其关系表达式为：
T=N*t , N=P/[(L1-2*a)/h+1] ;
=>T= {P/[(L1-2*a)/h+1]}*t (其中，a：为单层布线时，基材边缘单边留的距离，一般取>0.5mm
为宜；t：为单层基材的厚度，t=0.07~0.1mm 为一般之选用数据,{ }表示取整。) e.g. 若 L1=4.2mm, h=0.2mm, a=0.5mm, t= 0.1mm, P=40, 则 T=0.3mm.
动时 FPC 没有响声，建议 FPC 与转轴孔之间的单边间隙>0.3mm； z C), FPC 在 housing 上的定位：组装定位和保证间隙定位固定； z D), FPC 接地点设计：加接地点，ESD 要求； z D), FPC 连接器在 housing 上 Z 轴方向的固定：Z 轴上的固定一般用泡棉压紧； z E), FPC 硬化区域（粘胶区域）和不硬化区域确定； z F), FPC 两端 CONNECTOR 焊接后反面加强板尺寸确定； z G), .emn 文件转换（一般是提供给 ECAD 文件之要求，包括 2 个文件，一是展开后 FPC 之外形尺寸.emn
文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
精诚手机设计 www.proe88.com
孔的大小以及 FPC 与转轴内孔的安全间隙来决定。其表达关系式为：
L1=D-2*C （D：转轴内孔空间尺寸； C：FPC 与转轴内孔侧壁安全间隙，一般以 >0.3mm 为
宜） e.g. 若 D=5.0mm,C =0.4mm, 则 L1=5.0-2*0.4=4.2mm 厚度 T 由 FPC 之基材的单层厚度（t）以及基材层数（N）来确定。基材层数（N）由 L1 和 PIN 数（P）
精诚手机设计 www.proe88.com
结构部标准设计说明 —— FPC
1. 概述 本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2. 目的 设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。 提高工作效率。
3. 具体内容 （一） 设计原则： z A), FPC 尺寸确定：包括 PIN 数，层数（决定厚度），层数由 FPC 的宽度与 PIN 数及 PIN 的 pitch 等决
定位孔
图（三）
（i） 在组装时，为便于在 HOUSING 上定位，同时保证 FLIP 在翻转时 FPC 有适度的自由度（翻 转时，FPC 不挤压，不拉伸，不折叠，不扭曲，不磨损等等），一般在 FPC 上做定位孔，而在 HOUSING 上做 BOSS 柱定位 FPC，同时用双面胶固定。如图（三）所示。
文件和外周边缩小 0.3mm（向内 offset0.3mm）外形尺寸之.emn 文件）； （二）基本设计要点分析
1），尺寸设计要点：（以 FLIP TO BASE 之 FPC 为例） (i) 如图（一）所示，L1~L4 以及厚度 T 的 尺寸确定是重要的，必须的。
图 （一）
由于 L1 尺寸段要穿过转轴孔，考虑到 ID 与 Architecture 对外形转轴尺寸的确定，L1 主要以转轴内
(ii) 如图（二）所示，FPC 在 Z 方向上的定位，一般用 gasket 压紧 FPC 之 2 个 CONNECTOR 端 加强板平面。
4），接地点分析：
接地焊盘
接地焊盘
图（四）
如图（四）所示，一般在 FPC 上做 2 个接地焊盘，焊接在 PCBA 上。
文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
说明：以上厚度 T 没有包括两端加强板厚度和基材加硬时双面胶厚度。 L2，L3，L4，L5 依据 CONNECTOR 尺寸以及焊接所需尺寸来决定。
（ii） 加强板尺寸确定：加强板一般是在两端焊接 CONNECTOR 时，为保证焊接的可靠性以及插拔 CONNECTOR 时保证其一定的强度和寿命而设计的，长宽厚一般以整体空间结构来考量。在无特殊情况时， 长宽尺寸以能够全部覆盖 CONNECTOR 之 PIN 脚焊接区域和粘接方便为宜。如图（一），一般与 L2，L3 和 L4，L5 相一致即可。厚度一般以 0.2~0.3mm 为宜。另外，如果 FPC 其他区域需要加强其力学或者物理 化学特性时，亦可用加强板。
C2，C3 尺寸建议>0.4mm,以防在 FLIP 翻转时磨损 FPC。 (ii) BASE-F/H 处过 FPC 孔槽，其尺寸大小一般以能够通过 CONNECTOR 以及 FPC 为基准进行尺 寸确定，其轴肩过 FPC 槽以不磨损 FPC 为前提，留出>0.4mm 间隙考量设计尺寸即可。 3），定位分析：
（iii） 其他尺寸，以具体空间结构，以及在 FLIP 翻转（0~160 度）过程中，不能出现严重的拉伸，挤 压，和折叠等为原则进行尺寸计算。
Gasket
FLIP-F/H
CONNECT百度文库R
BASE-F/H
LCM
BASE-PCBA
FPC
BASE-R/H
2)，间隙分析： （i）如图（二）所示：
图（二）
Gasket
精诚手机设计 www.proe88.com
文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc
CONNECTOR
精诚手机设计 www.proe88.com
C1 为 FLIP-F/H 过 FPC 之孔槽，其尺寸一般以能够穿过 FPC 以及模具滑块强度为基础进行尺 寸设计，一般参考尺寸为：C1=1.2mm~1.8mm, 并且要在锐边处倒 C 角或者 R 角，以防刮伤 FPC。
以及 PIN 之 pitch (h)来确定，取整数。考虑到基材以单层布线时，其关系表达式为：
T=N*t , N=P/[(L1-2*a)/h+1] ;
=>T= {P/[(L1-2*a)/h+1]}*t (其中，a：为单层布线时，基材边缘单边留的距离，一般取>0.5mm
为宜；t：为单层基材的厚度，t=0.07~0.1mm 为一般之选用数据,{ }表示取整。) e.g. 若 L1=4.2mm, h=0.2mm, a=0.5mm, t= 0.1mm, P=40, 则 T=0.3mm.