高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案
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的要 求及 解 决方 案进 行 了 阐述 。
关 键词 ： 环氧 塑 封 料 、 翘 曲、 ＭＩ Ｓ 、 ＭＵＦ、 Ｌ Ｅ Ｄ 反射 杯 中图分 类 号 ： Ｔ Ｎ３ ０ ４ ． ２ １ 文 献标 识 码 ： Ｂ 文章 编 号 ： １ ０ ０ ４ — ４ ５ ０ ７ （ ２ ０ １ ５ ） ０ ３ － ０ ０ ４ ０ － ０ ３
环氧 塑封料 ，又称环 氧模 塑料 、 Ｅ ＭＣ（ Ｅ ｐ ｏ ｘ ｙ
Ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ Ｃ ｏ ｍｐ ｏ ｕ ｒ ／ ｄ ） ， 是集 成 电路 后 道 封 装 的 主 要
封 装 互 连 技 术 方 面 正 在 朝 向芯 片 倒 装 互 连 的方 向 发 展 。新 的封装 形 式正 在不 断 涌现 ， ＢＧ Ａ、 Ｃ Ｓ Ｐ、 ３ Ｄ Ｔ Ｓ Ｖ、 Ｓ Ｉ Ｐ成 为 发 展 的重 点 。出于 成 本 及 集 成 度 考虑 ， 最 近 在 长 电科 技 发 展 起 来 的 ＭＩ Ｓ基 板 技 术
集 成 电路 封 装 正 在 由传 统 的 引线 框 架 封 装 转 向基 板 封 装 ， 使 得 封 装 行 业 发 生 了根 本 的 变 化 ， 而
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ５ ． ０ ３ ． ０ ５
到 迅 速 降低 光 使 用 成 本 的 两 个 特 点 ，使 之 成 为
－
电 子 工 业 专 用 设 备
先 进 封 装 与 一 大 焦 点 ， Ｅ ＭＣ支 架 由过 去 用 于 １ ～２ Ｗ Ｌ Ｅ Ｄ快速发展至 ２ ～３ Ｗ Ｌ Ｅ Ｄ， 加 上 价 格加速 下滑 ， 同步威胁过去用 于小功率 的 Ｐ Ｐ Ａ 支 架 以及 大 功 率 的 陶 瓷基 板 市场 。 目前 Ｅ ＭＣ Ｌ Ｅ Ｄ 支 架 已经 量 产 并 获 得 了大 量 应用 ， 由于 Ｌ Ｅ Ｄ灯具 的高功率应用 ， 白色 的 Ｅ ＭＣ 材 料 将 向着 更 高 反 射 率 ， 更 高 的耐 热 性 能 发 展 。
目前 Ｌ Ｅ Ｄ 行 业 已经 从 原 有 技 术 含 量 高 、 新 技
术 和 新 产 品 不 断 出现 ， 重视 技术， 提 升产 品 性 价 比
１ 封 装 技 术 的 发 展 动 向
１ ． １ 集 成 电 路 用 环 氧 塑 封 料 的 发 展 方 向
的 阶 段走 向一 个 依 靠 降低 成 本 、扩 大 市 场 份 额 的 阶 段 。使 用 Ｅ ＭＣ来 生 产 Ｌ Ｅ Ｄ 支 架 也 正 是 在 这 个 大 环 境 下 产 生 的 。 由于使 用 Ｅ ＭＣ 的 Ｌ Ｅ Ｄ 支 架 具 有 原有 Ｐ Ｐ Ａ 引 线 框 架 结 构 的 典 型 特 点 以及 能 达
先 进 封 装 与 设 备
电 字 工 业 毫 用 设 苗
－
高端 封装 对环氧 塑 封料 的要求及 解 决 方案
谭 伟， 刘红杰 ， 李兰侠 ， 陈 畅， 成兴 明 ， 韩 江龙
（ 江 苏 华 海 诚 科 新 材 料 有 限公 司 ， 江苏 连 云港 ２ ２ ２ ０ ０ ４ ７ ）
２ ． ３ Ｍ ＵＦ 及 Ｃ ｏ ｍｐ ｒ ｅ ｓ ｓ ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ封 装 方 式
ＭＵＦ和 Ｃ ｏ ｍｐ ｒ ｅ ｓ ｓ Ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ一 般 用 于 高 端 高 密度 的 Ｂ ＧＡ封 装 以解 决 冲 丝 及 可 靠 性 的 问题 。 但
摘 要 ： 介 绍 了集 成 电路 用 环氧 塑 封料 的发展 方向 及 Ｌ Ｅ Ｄ 反 射杯 用 白 色环 氧 塑封 料 的 兴起 。重
点对 Ｑ Ｆ Ｎ、 Ｂ Ｇ Ａ 等 单 面 封装 、 ＭＩ Ｓ基板 、 ＭＵ Ｆ、 Ｃ ｏ ｍｐ ｒ ｅ ｓ ｓ Ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ及 Ｌ Ｅ Ｄ 反 射 杯 等 对 环 氧 塑 封料
是 新 兴 起 的一 种 技 术 。 ＭＩ Ｓ的全 称 为 预 包 封 互 联 系 统 （ Ｍｏ ｌ ｄ ｅ ｄ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ — ｃ ｏ ｎ ｎ ｅ ｃ ｔ Ｓ ｙ ｓ ｔ ｅ ｍ） ， 是 将 电子 封 装 中 的低 成 本 包 封 技 术 与 高 密 度 基 板 制 造 技 术 结 合起 来 ，首 次 在 引线
原材 料 之 一 ，它 的发 展 是 紧 跟 集 成 电 路 与 封 装 技
术 的发 展 而 发 展 。 随着 集 成 电路 与 封 装 技 术 的 飞 速 发展 越 来越 显 示 出其 基 础 地 位 、支 撑 地 位 的作 用。 环氧 塑 封料 作 为一 种 微 电子 封 装 材 料 ， 主 要 应 用 于 半 导 体 器件 、 集 成 电路 芯 片 的封 装 。 目前 ， 国 际上传统 的 Ｔ Ｏ、 Ｄ Ｉ Ｐ封 装 类 型 的市 场 份 额 已经 低 于２ ０ ％， 先进 的 Ｓ Ｏ、 Ｐ Ｌ Ｃ Ｃ、 ＱＥ Ｐ 、 Ｔ ＡＢ等 封装 类 型 已经 占据 主 导地 位 ， 市场份额超 过 ６ ０ ％； 而 Ｂ ＧＡ、 Ｃ Ｓ Ｐ 、 ＭＣ Ｍ、 Ｓ Ｉ Ｐ等 新 兴 封 装 类 型 正 在 逐 步 增 长 ， 预计到 ２ ０ ２ ０年 将 成 为 主 流 封 装 形 式 。 目前 世 界 上 环 氧 塑 封 料 生 产 厂 家 主 要 集 中在 日本 、 韩 国、 中 国 等 国家 地 区 ， 主 要 销 售 到 中 国 内 地和 中 国 台湾 地 区 、 美 国、 日本 、 韩 国等 。
框 技 术 上 导 入 高 密 度 互 联布 线 设 计 ，提 高 引线 框 的互 联 能 力 和 封 装 设计 灵 活 性 。这 一 技 术 实 现 了 芯 片 封 装 的微 型 化 、 高密 度 、 高性 能 、 多功 能 和 低
成 本 的突 破 。
１ ． ２ Ｌ Ｅ Ｄ 反 射 杯 支 架 用 白 色 环 氧 塑 封 料 的 发 展 方 向
关 键词 ： 环氧 塑 封 料 、 翘 曲、 ＭＩ Ｓ 、 ＭＵＦ、 Ｌ Ｅ Ｄ 反射 杯 中图分 类 号 ： Ｔ Ｎ３ ０ ４ ． ２ １ 文 献标 识 码 ： Ｂ 文章 编 号 ： １ ０ ０ ４ — ４ ５ ０ ７ （ ２ ０ １ ５ ） ０ ３ － ０ ０ ４ ０ － ０ ３
环氧 塑封料 ，又称环 氧模 塑料 、 Ｅ ＭＣ（ Ｅ ｐ ｏ ｘ ｙ
Ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ Ｃ ｏ ｍｐ ｏ ｕ ｒ ／ ｄ ） ， 是集 成 电路 后 道 封 装 的 主 要
封 装 互 连 技 术 方 面 正 在 朝 向芯 片 倒 装 互 连 的方 向 发 展 。新 的封装 形 式正 在不 断 涌现 ， ＢＧ Ａ、 Ｃ Ｓ Ｐ、 ３ Ｄ Ｔ Ｓ Ｖ、 Ｓ Ｉ Ｐ成 为 发 展 的重 点 。出于 成 本 及 集 成 度 考虑 ， 最 近 在 长 电科 技 发 展 起 来 的 ＭＩ Ｓ基 板 技 术
集 成 电路 封 装 正 在 由传 统 的 引线 框 架 封 装 转 向基 板 封 装 ， 使 得 封 装 行 业 发 生 了根 本 的 变 化 ， 而
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ５ ． ０ ３ ． ０ ５
到 迅 速 降低 光 使 用 成 本 的 两 个 特 点 ，使 之 成 为
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电 子 工 业 专 用 设 备
先 进 封 装 与 一 大 焦 点 ， Ｅ ＭＣ支 架 由过 去 用 于 １ ～２ Ｗ Ｌ Ｅ Ｄ快速发展至 ２ ～３ Ｗ Ｌ Ｅ Ｄ， 加 上 价 格加速 下滑 ， 同步威胁过去用 于小功率 的 Ｐ Ｐ Ａ 支 架 以及 大 功 率 的 陶 瓷基 板 市场 。 目前 Ｅ ＭＣ Ｌ Ｅ Ｄ 支 架 已经 量 产 并 获 得 了大 量 应用 ， 由于 Ｌ Ｅ Ｄ灯具 的高功率应用 ， 白色 的 Ｅ ＭＣ 材 料 将 向着 更 高 反 射 率 ， 更 高 的耐 热 性 能 发 展 。
目前 Ｌ Ｅ Ｄ 行 业 已经 从 原 有 技 术 含 量 高 、 新 技
术 和 新 产 品 不 断 出现 ， 重视 技术， 提 升产 品 性 价 比
１ 封 装 技 术 的 发 展 动 向
１ ． １ 集 成 电 路 用 环 氧 塑 封 料 的 发 展 方 向
的 阶 段走 向一 个 依 靠 降低 成 本 、扩 大 市 场 份 额 的 阶 段 。使 用 Ｅ ＭＣ来 生 产 Ｌ Ｅ Ｄ 支 架 也 正 是 在 这 个 大 环 境 下 产 生 的 。 由于使 用 Ｅ ＭＣ 的 Ｌ Ｅ Ｄ 支 架 具 有 原有 Ｐ Ｐ Ａ 引 线 框 架 结 构 的 典 型 特 点 以及 能 达
先 进 封 装 与 设 备
电 字 工 业 毫 用 设 苗
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高端 封装 对环氧 塑 封料 的要求及 解 决 方案
谭 伟， 刘红杰 ， 李兰侠 ， 陈 畅， 成兴 明 ， 韩 江龙
（ 江 苏 华 海 诚 科 新 材 料 有 限公 司 ， 江苏 连 云港 ２ ２ ２ ０ ０ ４ ７ ）
２ ． ３ Ｍ ＵＦ 及 Ｃ ｏ ｍｐ ｒ ｅ ｓ ｓ ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ封 装 方 式
ＭＵＦ和 Ｃ ｏ ｍｐ ｒ ｅ ｓ ｓ Ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ一 般 用 于 高 端 高 密度 的 Ｂ ＧＡ封 装 以解 决 冲 丝 及 可 靠 性 的 问题 。 但
摘 要 ： 介 绍 了集 成 电路 用 环氧 塑 封料 的发展 方向 及 Ｌ Ｅ Ｄ 反 射杯 用 白 色环 氧 塑封 料 的 兴起 。重
点对 Ｑ Ｆ Ｎ、 Ｂ Ｇ Ａ 等 单 面 封装 、 ＭＩ Ｓ基板 、 ＭＵ Ｆ、 Ｃ ｏ ｍｐ ｒ ｅ ｓ ｓ Ｍｏ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ及 Ｌ Ｅ Ｄ 反 射 杯 等 对 环 氧 塑 封料
是 新 兴 起 的一 种 技 术 。 ＭＩ Ｓ的全 称 为 预 包 封 互 联 系 统 （ Ｍｏ ｌ ｄ ｅ ｄ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ — ｃ ｏ ｎ ｎ ｅ ｃ ｔ Ｓ ｙ ｓ ｔ ｅ ｍ） ， 是 将 电子 封 装 中 的低 成 本 包 封 技 术 与 高 密 度 基 板 制 造 技 术 结 合起 来 ，首 次 在 引线
原材 料 之 一 ，它 的发 展 是 紧 跟 集 成 电 路 与 封 装 技
术 的发 展 而 发 展 。 随着 集 成 电路 与 封 装 技 术 的 飞 速 发展 越 来越 显 示 出其 基 础 地 位 、支 撑 地 位 的作 用。 环氧 塑 封料 作 为一 种 微 电子 封 装 材 料 ， 主 要 应 用 于 半 导 体 器件 、 集 成 电路 芯 片 的封 装 。 目前 ， 国 际上传统 的 Ｔ Ｏ、 Ｄ Ｉ Ｐ封 装 类 型 的市 场 份 额 已经 低 于２ ０ ％， 先进 的 Ｓ Ｏ、 Ｐ Ｌ Ｃ Ｃ、 ＱＥ Ｐ 、 Ｔ ＡＢ等 封装 类 型 已经 占据 主 导地 位 ， 市场份额超 过 ６ ０ ％； 而 Ｂ ＧＡ、 Ｃ Ｓ Ｐ 、 ＭＣ Ｍ、 Ｓ Ｉ Ｐ等 新 兴 封 装 类 型 正 在 逐 步 增 长 ， 预计到 ２ ０ ２ ０年 将 成 为 主 流 封 装 形 式 。 目前 世 界 上 环 氧 塑 封 料 生 产 厂 家 主 要 集 中在 日本 、 韩 国、 中 国 等 国家 地 区 ， 主 要 销 售 到 中 国 内 地和 中 国 台湾 地 区 、 美 国、 日本 、 韩 国等 。
框 技 术 上 导 入 高 密 度 互 联布 线 设 计 ，提 高 引线 框 的互 联 能 力 和 封 装 设计 灵 活 性 。这 一 技 术 实 现 了 芯 片 封 装 的微 型 化 、 高密 度 、 高性 能 、 多功 能 和 低
成 本 的突 破 。
１ ． ２ Ｌ Ｅ Ｄ 反 射 杯 支 架 用 白 色 环 氧 塑 封 料 的 发 展 方 向