第三章 电子设备的元器件布局与装配
电子设备的装配与调试作业指导书
电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
浅谈元器件的布局及布线的讲解方法
美观等， 使布线显得很凌乱 。 笔者认 为自动布线结束后 还需要进一步使用手工调整布线， 才能获得一块较完美 的、 满足电磁兼容性要求的印制线路板 。 手工调整布线 的 目的就是重新调整走线方向， 使布线尽可能合理 （ 如 满足电磁兼容性要求、连接长度短） 。手工调整布线是 电路设计中较难掌握的技巧之一 ， 它是线路板设计技术 和经验的集中体现 ， 即使经过了多次调整， 依然可能会 存在不尽合理的走线。 而作为初学者的学生， 一般手工
于布局 ， 而且，布线的密度越高 ， 布局就越重要。所有 制作印制线路板的人都遇到过这样的情况 ：布线仅剩
下几 条 时却 发 现 无论 如 何都 布 不通 了 ， 又 不想 飞 线 ， 而
角，而且紧靠定位槽 （ 从焊接面看） 。进出接线端布置 时其相关联的两引线端不要距离太大 ， 并且尽可能集中
与外 接元 器件 （ 要是 电位 器 、 键 、插 口或其 他 印制 主 按
子技术” 课程结束后开设的专业课程 ， 它主要是用计算
机 来 实现 电路 图的 制作 和 电子元 器件 的连 接 。 生们 感 学 兴趣 的是 学完 它 以后 ，可以 自己制 作 印制 线路 板 。 笔 在
电路板 ）的连接方式 。因为只有对外接元器件的规格 、 尺寸 、 面积等有完全了解 ， 才能对附件固定 ， 以提高耐
局内容之前 ， 我都要让学生牢牢地记住这样一个概念 。
教 材 中关干 线路 板 的合 理布 局 有十 二点 要求 ， 常 非 详细。 可是 ， 学生 把这 些要 求 背下 来就一 定 能把 电路 图 布 好 了吗 ？很 多学 生看 完后 仍然 不知 道 该如 何操 作 。 笔者认 为一 个印制 线路板 的布 局是否 合理没有 绝对
第三章 电子设备的元器件布局与装配
课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．撑握元器件的布局应遵守的原则。
2．学会布局时的排列方法和要求。
能力目标培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法举例、引导教材分析重点元器件的布局原则布局时的排列方式和要求难点布局时的排列方式和要求教具多媒体投影仪、电脑板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则元器件布局应保证电性能指标的实现元器件的安装元器件的布局元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式电路元器件成直线排列的优点（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成，只有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。
教师简介展示一个布局合理完整的电子设备的图片5分钟5分钟布局原则教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则。
1．元器件布局应保证电性能指标的实现电性能一般指：频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标，具体要随电路不同而异。
电子产品结构设计和制造工艺设计
第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。
精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。
自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。
上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。
由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。
电子产品装配工艺培训教材
1把 1把 若干 1只 1套
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电阻 共13
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω 红红棕 R13 24k 红黄橙
R3 100Ω 棕黑棕 R4 20k 红黑橙
R9 680Ω 蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙
电子工艺与技能实训教程
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（11）音量调节开关与双联的安装与焊接 1）安装前先用刀片将引脚上氧化物刮除，且音量调节开关的引脚上镀上 焊锡。 2）两者均采用贴紧电路板安装，且双联电容的引脚弯折与焊盘紧贴。 3）焊装双联电容时焊接时间要尽量短，否则，该器件可能损坏。 （12）HX108-2型收音机电路成品板整体检查 1）首先检查电路成品板上焊接点是否有漏焊、假焊、虚焊、桥连等现象。 2）接着检查电路成品板上元器件是否有漏装，有极性的元器件是否装错 引脚，尤其是二极管、三极管、电解电容器等元器件要仔细检查。 3）最后检查PCB板上印制条、焊盘是否有断线、脱落等现象。 4） HX108-2型收音机各类元器件安装实物图如下图所示：
电子工艺与技能实训教程
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3）然后再插装且识读方向应是从上往下；二极管要注意正、负极性。 4）在焊接方面，由于二极管属于玻璃封装，则要求焊接要迅速，以免损 坏。 （8）电解电容器的整形、安装与焊接 1）电解电容器采用立式贴紧安装，在安装时要注意其极性。 2）在焊接方面按平常焊接要求为准。 （9）振荡线圈与中周的安装与焊接 1）安装前先将引脚上氧化物刮除。 2）由于振荡线圈与中周在外形上几乎一样，则安装时一定要认真选取。 【注1】：不同线圈是以磁帽不同的颜色来加以区分的。B2 → 振荡线圈 （红磁芯）、B3 → 中周1（黄磁芯）、B4 → 中周2（白磁芯）、B5 → 中周3（黑磁芯）。 【注2】：所有中周里均有槽路电容，但振荡线圈中却没有。 【注3】：所谓“槽路电容”，就是与线圈构成的并联谐振时的电容器， 由于放置在中周的槽路中，故称这为“槽路电容”。
电子装联基础知识
电子装联基础知识目录一、基本概念 (2)1.1 电子装联的定义 (3)1.2 电子装联的目的和意义 (4)1.3 电子装联的基本流程 (5)二、电子装联的材料 (6)2.1 印刷电路板(PCB) (7)2.2 电子元件 (9)2.3 连接器 (9)2.4 焊接材料 (11)三、电子装联的工艺技术 (12)3.1 焊接技术 (13)3.1.1 手工焊接 (14)3.1.2 波峰焊接 (16)3.1.3 回流焊接 (17)3.2 装配技术 (18)3.2.1 零件装配 (19)3.2.2 组件装配 (20)3.3 导线加工技术 (21)3.3.1 导线剥皮 (23)3.3.2 导线接头制作 (24)3.3.3 导线固定 (25)四、电子装联的质量控制 (26)4.1 质量管理体系 (27)4.2 质量控制流程 (28)4.3 质量检测方法 (30)五、电子装联的标准化与规范化 (30)5.1 标准化工作 (32)5.2 规范化操作 (33)六、电子装联的发展趋势与创新 (34)6.1 智能化生产 (36)6.2 自动化与机器人技术 (37)6.3 绿色制造与环保要求 (38)一、基本概念电子装联基础知识是电子制造领域中的基础环节，涉及到电子元器件的组装、焊接、测试等一系列过程。
这一环节的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
电子元器件：这是构成电子产品的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
这些元件通过特定的封装形式（如SMD，即表面贴装设备）被集成到电路板上。
电路板：作为电子元器件的支撑和连接载体，电路板通常由多层印刷电路板（PCB）组成，上面布满了导电层和绝缘层，用于传输电流和信号。
焊接技术：焊接是将电子元器件与电路板牢固连接的关键步骤。
常见的焊接方法有手动焊接和波峰焊接等，手动焊接适用于短期建立稳定的电气连接，而波峰焊接则适合大批量生产。
装配：装配是将电子元器件按照设计要求组装到电路板上的过程。
电子行业浅析电子产品的装配
电子行业浅析电子产品的装配简介电子行业是现代社会不可或缺的关键领域之一。
在电子行业中，电子产品的装配是一个核心环节。
电子产品装配是指将各种电子组件和配件按照一定的工艺流程进行组装，最终形成成品电子产品。
本文将浅析电子产品的装配过程、装配流程和关键要素。
电子产品的装配过程电子产品的装配过程包含多个步骤，每个步骤都有其独特的工作内容和要求。
常见的电子产品装配过程如下：1.材料准备：包括电子元器件、配件、组件等。
这一步骤要求对材料进行检查、分类、标识，确保材料的质量和数量的准确性。
2.SMT贴片：SMT（Surface MountTechnology）是现代电子组装中的一种常见工艺。
通过自动化设备将电子元器件直接粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上，提高生产效率。
3.焊接：将电子元器件焊接到PCB上。
焊接技术分为手工焊接和波峰焊接。
手工焊接需要操控焊接电笔，将焊锡粘贴在电子元器件和PCB接触点上；波峰焊接则是通过将PCB浸入熔化的焊锡中，使焊锡液体顶起PCB上的电子元器件，实现焊接。
4.组件装配：将焊接好的电子元器件和其他配件组装在一起。
这一步骤要求准确的组件定位、合理的组装方法，确保电子产品的功能和性能。
5.调试和测试：装配完成的电子产品需要进行功能和性能的测试，以确保产品的质量和可靠性。
常用的测试方法包括功能测试、ICT测试（In-Circuit Test）和AOI检测（Automated Optical Inspection）等。
6.包装和出货：最后一步是对装配完成的电子产品进行包装，并准备出货。
合适的包装可以保护产品的安全，在运输和销售过程中起到重要作用。
电子产品的装配流程电子产品的装配流程是指按照一定的顺序和步骤进行装配操作。
电子产品的装配流程可以根据具体的产品类型和生产要求有所不同，但通常包含以下几个阶段：1.前期准备：包括材料采购、生产计划制定、设备调试等。
2.SMT贴片：将电子元器件贴片到PCB上。
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局元器件的装配方式与布局是指将不同类型的元器件按照特定的方式进行组合、安装和布置，以满足电路设计的需求。
合理的装配方式与布局不仅可以提高电路的性能，还可以使电路具有较好的可靠性和维修性。
下面是几种常见的元器件装配方式与布局：1. 点对点布局：点对点布局是最简单的装配方式，适用于简单的电路。
它的原理是将元器件的引脚直接相连，剩余的引脚通过焊接或插座连接到电路板上。
这种方式虽然简单，但容易产生杂散电容和电感，影响电路性能。
因此，点对点布局一般用于低频、小信号的电路。
2. 矩阵布局：矩阵布局是将元器件按照规律的矩阵排列，使得电路板的布局整齐美观。
这种方式适用于大规模集成电路和模块化设计的电路。
矩阵布局具有布线简单、稳定性好的优点，但对于高频和高速电路，由于元器件之间的互相干扰较大，容易产生串扰和时钟偏移，因此需要进行严格的信号完整性设计。
3. 裸露芯片布局：裸露芯片布局是指将芯片裸露地直接焊接在电路板上，用导线进行连接。
这种布局方式主要用于高频、高速、大功率的电路。
裸露芯片布局可以减少元器件之间的引脚长度，降低传输延迟和串扰效应，提高电路的性能。
4. 双面布局：双面布局是指在电路板的两面布置元器件，通过通过焊接或插座连接。
这种布局方式适用于复杂的电路，可以有效地减少电路板的面积，提高元器件的集成度。
双面布局要注意元器件之间的电磁兼容性，避免互相干扰。
5. 多层板布局：多层板布局是指在多个电路板之间进行连接，形成一个多层结构。
这种布局方式适用于复杂的高速、高频电路，可以有效地减少电路板的尺寸和引脚长度，提高信号完整性和抗干扰能力。
多层板布局要注意信号的分层和电源地的布局，以减少信号传输的干扰。
总之，合理的元器件装配方式与布局可以使电路具有较好的性能和稳定性，并提高电路的可靠性和维修性。
在进行装配和布局时，需要根据电路的类型、频率、功率等特性进行选择，并遵循良好的设计规范和经验。
元器件的装配方式与布局在电路设计中起着至关重要的作用。
第三章电子设备的元器件布局与装配
（4）锁紧构造。 3、电装连接工艺
作业：1、组装构造形式旳哪些形式？
2、总体布局应遵照哪些原则？
3.5 电子设备连接措施及工艺
本节学习要求： 了解电子设备旳连接措施和工艺要求。 3.5.1 紧固件连接
1 、螺接 （1）螺接旳选用 A、十字槽螺钉紧固强度高，外形美观，有利于采 用自动化装配；
B、面板应尽量少用螺钉紧固，必要时可采用半沉头 或沉头螺钉， 以保持平面整齐；
2． 高频系统中元器件和零部件旳布局 (1) 管子旳布局 ① 同一级旳管子和它旳元器件应尽量 接近， ② 要注意管脚和线路元件间以及相邻 管之间旳相对位置和排列方向。
③ 因为功率晶体管工作时会产生 大量热量，所以，这些管子不能和高 频装置中与热敏元器件靠得太近。 ④ 高频系统中旳管子对电磁干扰很 敏感，一般都应作电磁屏蔽 。
2．放大器组装、布局时应考虑旳问题 (1) 放大器旳元器件布局必须按电路顺序直 线布置。 (2) 为了降低铁心器件旳漏磁场影响，多种 变压器 (输入、输出、级间)、扼流圈之间以 及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
(3) 对多级放大器，为了克制因寄生耦合 而形成旳反馈，应做到：输入导线和输出导 线远离。 (4) 要克制电源对放大器旳影响。 (5) 布置元器件时应注意接地点旳选择。 3．放大器元器件布局举例
电子设备是由元器件、组件、连线及 零部件等组装而成。在电子设备电路单元 中，元器件旳位置安排称为元器件布局； 电子设备内组件位置旳安排及元器件、机
械零部件旳位置安排，统称为布局。各组
件、元器件之间旳多种导线旳连接与走向
安排，称为布线。
3.1 元器件旳布局原则
3．1．1 元器件旳布局原则 应遵照下列原则： (1) 元器件布局应确保电性能指标旳实现。 (2) 元器件旳安装，考虑布线，相互照顾。 (3) 元器件旳布局，安装构造紧凑，重量分 布均衡，排列有序。 (4) 元器件布局应有利于散热和耐冲击振动。
电子产品装配工艺
别太短
立式插法的 元件只要弯 一边
元 件 的 插 放
卧式插法
立式插法
HX-2 108收音机 的安装,采用立式 插法
立式插法的注意点
大约1~2mm
向左倾斜 15-20o
元件脚大 约折弯30o
剪去多余 的元件脚
5瓷介电容器的整形、安装与焊接 1所有瓷介电容器均采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2由于无极性,故标称值应处于便于识读的位置. 3在插装时,由于外形都一样,则参数值应选取正确. 4在焊接方面按平常焊接要求为准. 6三极管的整形、安装与焊接 1所有三极管采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2在型号选取方面要注意的是VT5为9014、VT6和VT7为9013、其余为9018. 3三极管是有极性的,故在插装时,要与印制板上所标极性进行一一对应. 4由于引脚彼此较近,在焊接方面要防止桥连现象. 7电阻器、二极管的整形、安装与焊接 1所有电阻器和二极管均采用立式安装,高度距离印制板为2mm. 2在安装方面,首先应弄清各电阻器的参数值.
4元器件整形、安装与焊接
清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除
元 件 脚 的 弯 制 成 形 1
直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 1功能法 2组件法 3功能组件法
6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现,必然会促进组装工艺技术有新的进展.目前,电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的,印制电路板的组装是整机组装的关键环节.它直接影响产品的质量,故掌握电路板组装的技能技巧是十分重要的. 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示：
燕山大学电子信息工程专业“卓越工程师”企业学习内容及课程安排
电子信息工程专业“卓越工程师”企业教学内容和课程燕山大学电子信息工程专业有比较长的办学历史，是在1962年最初设立并于1972年重建的无线电技术专业基础上发展起来的。
曾经承担短波6kW单边带收发信机研制任务，在工程遥测遥控技术方面具有明显的特色。
目前，已与中国电子集团五十四所、秦皇岛视听技术研究所、北京广播器材公司、天津通信广播器材公司、秦皇岛海湾公司、秦皇岛康泰公司、中国移动河北省分公司、中国联通河北省分公司、北戴河无线电厂等企业和科研单位建立了校企合作关系及工程实践教学基地。
在完善现有工程实践教学基地的基础上，建立“卓越工程师”企业培养体系。
企业培养体系通过学校教师、企业相关技术人员授课，学生现场学习并参与企业的工程项目、产品开发及科研实践等工作，完成整个企业学习阶段的工作。
企业学习内容及课程安排见下表。
续上表课程说明：企业学习环节共39周，分为技能实训和综合实训两个阶段。
其中，技能实训阶段包括电子实习、电子产品生产工艺实习、电子线路计算机辅助设计软件、电子产品结构工艺、火灾报警系统产品及其生产、专业实习等六个环节，主要进行基本技能训练；综合实训阶段包括毕业实习和毕业设计/论文两个环节，主要进行产品开发的综合训练。
（1）电子实习主要培养学生基本的工程实践能力：电子元器件认识与检测、简单电子电路装配工具和基本材料、焊接工艺、简单电子产品的装配、调试。
①电子元器件认识与检测（1周）开课时间：第4学期，第1教学周主讲教师：企业导师及工程技术人员教学目的：到企业中了解企业使用的电路图纸和实际生产使用电子元器件、电路装配工具和基本材料、焊接工艺。
具体要求：几人一组配备实训导师，选取生产使用的电子元器件、电路装配工具和材料，进行读图与识图及操作实训。
②简单电子产品的装配（1周）开课时间：第4学期，第11教学周主讲教师：企业导师及工程技术人员教学目的：了解简单电子产品的装配、调试方法。
掌握电子电路装配工具和基本材料、焊接工艺、进行收音机、万用表之类简单电子产品的装配、调试。
电子元器件的插装与焊接
印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊点表面要光滑、清洁
焊接可靠，保证导电性能
5.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。 5.2.1 静电产生的因素 1．静电产生的因素 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物体上的电荷就形成了静电。 2．电子产品制造中的静电源 （1）人体的活动产生的静电电压约0.5~2kV,人体带电后触摸到地线，会产生放电现象.
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电。 （3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使人体带电。 （5）树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。 （5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电电压，对敏感器件放电。 （6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。 （7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄漏。 （8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
电子技术应用专业实施性教学计划
江苏省宿城中等专业学校电子技术应用专业实施性教学计划一、专业（专业代码）与专门化方向电子技术应用（091300）专门化方向：电子产品制造技术、数字视听设备应用与维修、电子产品营销二、入学要求与基本学制初中毕业生或具有同等学历者，基本学制为3年三、培养目标本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好的文化修养和职业道德，掌握电子技术应用专业对应职业岗位必备的知识与技能，能从事电子产品装配、调试、检验，数字视听设备的应用、维修，电子产品的营销等工作，具备职业生涯发展基础和终身学习能力，能胜任生产、服务、管理一线工作的高素质劳动者和中等技术技能型人才。
四、职业（岗位）面向、职业资格及继续学习专业备注：每个专门化方向可根据区域经济发展对人才需求的不同，任选一个工种，获取职业资格证书。
五、综合素质及职业能力1．综合素质（1）具有健康的身体，能适应职业岗位对体质的要求；（2）具有健康的心理、积极的心态、良好的耐受力和耐挫力，能适应社会和职业岗位竞争需要。
（3）具备良好的道德品质，较强的进取精神、责任意识、质量意识、安全意识和环保意识；（4）具有良好的人文素养，较强的人际交流能力、团结协作精神；（5）具备一定的继续学习能力、信息收集和处理能力、语言表达能力。
2．职业能力（1）行业通用能力：①会使用常用电工工具与电子仪器仪表；②能识别与检测常见电子元器件，并能合理选用；③具备常见电工电路与典型电子线路的识图能力；④会用常用软件完成电路仿真实验；⑤会安装常见电工电路，排除电路简单故障，并能遵守安全操作规范；⑥具备典型电子线路的安装与调试能力；⑦具备单片机简单系统的设计、开发能力；⑧能借助工具书阅读与专业相关的英文资料。
（2）职业特定能力：①电子产品制造技术方向：具备识读电子产品生产过程中的技术资料的能力；能对设备进行常规维护的能力；具备对电子整机进行装配、调试与检验的能力。
②数字视听设备应用与维修方向：具备识读数字视听设备的技术资料的能力；具备安装并调试数字音频、视频播放设备的能力；具备检修常用数字音频、视频播放设备的典型故障的能力。
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。
具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。
可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。
待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。
二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。
①直立式。
这种安装方式见图1。
电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。
这种方式的特点是：在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件，同时元件的排列也比较紧凑。
缺点是：元件的引线过长，所占高度大，且由于元件的体积尺寸不一致，其高度不在一个平面上，欠美观，元器件引脚弯曲，且密度较大，元器件之间容易引脚碰触，可靠性欠佳，且不太适合频率较高的电路采用。
②俯卧式。
这种安装方式见图2。
二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。
这样可以明显地降低元件的排列高度，可实现薄形化，同时元器件的引线也最短，适合于较高工作频率的电路采用，也是目前采用得最广泛的一种安装方式。
③混合式。
为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理。
见图3。
元器件配置布局应考虑的因素：对于印刷电路板的布局排列并没有统一固定的模式，每个设计者都可以根据具体情况和习惯方法进行工作，但是一些基本原则是应遵循的。
①印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形。
一般应避免设计成异形，以尽可能地降低成本。
②如果印刷电路板是矩形，元件排列的长度方向一般应与印刷电路板的长边平行，这样不但可以提高元件的装配密度，而且可使装配好的印刷电路板更美观。
《电子产品装配》课件 《电子产品装配》(黄中武、杨静)849-7资源包 第三章
⑤ 焊接后的元件引脚剪切不合理（过短、过长或长短不一），总体
扣2分 ① 元器件标志方向、插装高度不符合工艺要求，每件扣1分
② 元器件引脚成形不符合工艺要求，每件扣1分
③ 元器件插装位置不符合要求，每件扣2分
④ 损坏元器件，每件扣2分
⑤ 整体排列不整齐，总体扣2分 放音正常，音量可调，正常工作者得满分
〔9〕安装副球体音箱局部〔含副音箱底盖和音箱 面盖〕，如图3-15所示。
图3-15 副球体安装图
〔10〕完成两个球体的安装，如图3-16所示。
图3-16 两个球体的安装效果图
〔11〕安装彩色外壳〔上、下装饰盖〕，如图317所示。
图3-17 彩色外壳安装图
〔12〕完成安装，如图3-18所示。 〔13〕输入音源〔如 音乐、电脑音乐等〕，调 节音量电位器，倾听声音效果。
谢谢观看！
图3-18 USB功放整体效果图
经认真安装，仔细检查无误后，输入音源试音，假设放音正常， 且音量可调，说明安装成功。
〔1〕元器件安装时要注意不要装错，有极性的元器件不可装反， 集成功放块安装时焊点要均匀，各点间注意不能有短路。
〔2〕仔细清理好各器件及部件，认清电源线、音频输入线和喇 叭线。
〔3〕安装过程中，注意穿线的方式，引线穿出前应打个结，以 免焊点直接受力，损坏电路板。
〔2〕安装瓷片电容、电位器及集成块插座，如图 3-8所示。
图3-8 瓷片电容等安装图
〔3〕安装电解电容，注意电容的极性，不能装错， 如图3-9所示。
图3-9 电解电容安装图
〔4〕安装喇叭引线，如图3-10所示。
〔a〕正面
〔b〕反面
图3-10 安装喇叭引线
〔5〕焊接音频输入线与USB电源引线，如图3-11 所示。
电子设备的元器件布局与装配71页PPT
6、法律的基础有两个，而且只有两个……公平和实用。——伯克 7、有两种和平的暴力，那就是法律和礼节。——歌德
8、法律就是秩序，有好的法律才有好的秩序。——亚里士多德 9、上帝把法律和公平凑合在一起，可是人类却把它拆开。——查·科尔顿 10、一切法律都是无用的，因为好人用不着它们，而坏人又不会因为它们而变得规矩起来。——德谟耶克斯
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
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课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．撑握元器件的布局应遵守的原则。
2．学会布局时的排列方法和要求。
能力目标培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法举例、引导教材分析重点元器件的布局原则布局时的排列方式和要求难点布局时的排列方式和要求教具多媒体投影仪、电脑板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则元器件布局应保证电性能指标的实现元器件的安装元器件的布局元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式电路元器件成直线排列的优点（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成，只有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。
教师简介展示一个布局合理完整的电子设备的图片5分钟5分钟布局原则2教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则。
1．元器件布局应保证电性能指标的实现电性能一般指：频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标，具体要随电路不同而异。
2．元器件的安装元器件布局时应考虑到布线，做到相互照顾。
3．元器件的布局元器件布局应考虑使安装结构紧凑，重量分布均衡，排列有序、有利于结构设计。
4．元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动高温对大多数元器件影响较大，特别是半导体器件和对温度敏感的元器件。
§3.1.2布局时排列方法和要求元器件布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式图3.1按顺序直线布局通过投影仪上的图片实例，教师依次介绍和描述布局原则投影仪上给出一个元器件呈直线排列的电子设备图像35分钟6分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课电路元器件成直线排列的优点是：（a）电路的输入级和输出级距离较远，减少了输入与输出之间的寄生反馈（寄生耦合）。
（b）各级电路的地电流主要在本级范围内流动，减少了级间的地电流窜扰。
（c）便于各级电路的屏蔽和隔离。
（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响各级电路之间应留有适当的距离，并根据元器件尺寸合理安排，要注意前一级输出与后一级输入的衔接，避免元器件之间产生干扰。
（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求对于热敏元器件和发热最大的元器件，在布局时应注意其热干扰，可采取热隔离或散热措施；对需要屏蔽的电路和元器件，布局时应留有安装屏蔽结构的空间。
对推挽电路、桥式电路或其他要求电性能对称的电路同，排列元器件时注意做到结构对称，即做到元器件位置对称，连线对称，使电路的分布参数尽可能一致。
播放多种电子元器件成直线排列的电子设备的图片，依次讲解其优点接地示例播放具有特殊要求的元器件布局的电子设备图片10分钟2分钟3分钟8分钟4教学环节教学内容教学调控时间分配巩固练习课后小结课后作业1．元器布局有哪些原则？2．元器件成直线排列的优点是？元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求元器件布局时有哪些排列方法和要求？个别提问扼要总结8分钟5分钟3分钟课后回顾课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.2典型单元的组装与布局授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．进一步了解组装与布局，了解典型单元的组装与布局2．学会典型单元组装与布局时应注意的问题。
能力目标培养学生对典型元器件组装与布局的能力，掌握组装与布局时应注意的问题。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法教材分析重点1．整流稳压电源的组装与布局2．放大器的组装与布局3．高频系统的组装与布局难点高频系统的组装与布局教具6板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.2典型单元的组装与布局§3.2.1整流稳压电源的组装与布局整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题重量分布均衡易出故障的元器件的安装发热量大的元器件的安装电源内往往有高压、要特别注意安全电源与低频电路（特别是放大器）要隔开防止电源变压器在冲击振动时产生过大挠度§3.2.2放大器的组装与布局放大器组装、布局时应考虑的问题（1）直线布置，不能交错，有足够的空间（2）垂直布置§3.2.3高频系统的组装与布局1．高频系统的布局、布线和装配（1）要减小电感耦合和电容耦合（2）高频系统要求具有较高的绝缘性能3．高频系统屏蔽的特点（1）振荡回路的屏蔽特点（2）高频系统屏蔽时应注意的问题○1．单独屏蔽。
○2．注意隔开，注意分开走线。
○3．采用镀银铜材。
○4．采用镀银裸铜线。
教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配复习引入元器件的布局应遵循什么样的原则？为了进一步理解组装与布局，下面就电子设备典型单元或组件讨论其组装与布局。
教师提问学生回答介绍一下本次将学的内容2分钟1分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.2典型单元的组装与布局§3.2.1整流稳压电源的组装与布局1．整流稳压电源的要求（1）能输送给负载规定的直流电流和电压，并能在最大负荷下保持输出稳定。
（2）在输入电压波动情况下，能保持输出电压稳定，并有较高稳压系数。
（3）保证输出直流接近于恒定直流，纹波系数较小。
（4）电流应具有较高效率。
2．整流稳压电源组装、布局时应考虑的问题（1）安装布局时应使重量分布均衡。
（2）易出故障的元器件应安装在便于更换的部位。
（3）发热量大的元器件，在布局时应考虑便于散热，应安装在空气容易流通的地方。
（4）电源内往往有高压、要特别注意安全。
（5）电源必须与低频电路（特别是放大器）隔开，或者把电源的铁心器件屏蔽起来。
（6）电源变压器重量较大，在布局时应采取适当措施，以防止在冲击振动时产生过大挠度。
§3.2.2放大器的组装与布局1．对放大器的要求（1）低频放大器要求较好的频率特性。
（2）中频和高频放大器应具有适当的增益。
（3）放大器失真程度要小，对中频、高频放大器的失真应有严格的要求。
（4）放大器应工作稳定，不产生自激振荡。
（5）对功率放大器要求有较高的效率。
2．放大器组装、布局时应考虑的问题（1）放大器的元器件布局必须按电路顺序直线布置，各级元器件不能交错，级与级之间有足够的空间。
（2）各种变压器（输入、输出、级间）、扼流圈之间以及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
讲解讲解8分钟12分钟10分钟12分钟8教学环节教学内容教学调控时间分配新授课（3）对多级放大器，注意抑制因寄生耦合而形成的反馈。
（4）要抑制电源对放大器的影响，每级电路集电极回路与电源之间应加去耦合电路，消除通过电源内阻和馈线产生的级间耦合。
（5）布置元器件时应注意接地点的选择。
（6）对高频放大器的组装与布局与一般高频电路相同。
§3.2.3高频系统的组装与布局1．高频系统的布局、布线和装配（1）要减小由于布线和装配时所引起的电感耦合和电容耦合（2）高频系统要求具有较高的绝缘性能2．高频系统中元器件和零部件的布局（1）管子的布局（2）线路元器件布局（3）结构零件布局3．高频系统屏蔽的特点（1）振荡回路的屏蔽特点屏蔽罩会引起振荡回路下列参数变化（与不屏蔽时相比较）：○1减小回路线圈的电感量和品质因数。
○2增大线圈的固有电容量。
○3增大与接地片电容的电容量。
○4增大与地之间的分布电容。
振荡回路参数变化的程度决定于屏蔽罩的形状和尺寸。
（2）高频系统屏蔽时应注意的问题○1在选择屏蔽结构形式时，对电路单元最好单独屏蔽。
○2在某些电子设备中，注意隔开高频电路和低频电路，注意高频导线和低频导线的分开走线。
○3高频系统屏蔽罩的材料，在频率很高时应采用镀银铜材。
○4为了减少介质损耗，高频系统导线较短时，最好采用镀银裸铜线。
下课组织教学适当引入进行讲解6分钟10分钟5分钟6分钟教学环节教学内容教学调控时间分配巩固练习课后小结课后作业1．整流稳压电源元器件布局举例课本上68页例3.12．放大器元器件布局举例课本上70页例3.21．整流稳压电源的组装与布局2．放大器的组装与布局3．高频系统的组装与布局1．整流稳压电源的组装与布局应注意哪些问题？2．放大器的组装与布局应注意哪些问题？3．高频系统的组装与布局应注意哪些问题？参照课本上的图解，对布局要求和注意问题作解释教师作总结10分钟6分钟2分钟课后回顾10课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.3布线与扎线工艺授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．掌握导线在选用时应考虑的问题。
2．了解软线束和硬线束及其产品结构和性能。
能力目标培养学生对布线与扎线走向与安排的能力，并能充分考虑到各方面的因素。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想。
教法教材分析重点导线选用时应考虑的因素。
难点导线选用时应考虑的因素。
教具板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.3布线与扎线工艺§3.3.1选用导线要考虑的因素工作电流机械强度导线电压降1．电气因素额定电压2．环境因素环境温度频率及阻抗特性信号线屏蔽耐老化腐蚀3．装配工艺因素（1）选用导线尽可能考虑装配工艺的优化（2）导线颜色的选取应符合习惯、便于识别4．扁平电缆§3.3.2线束布线两种方式：（1）分散布线（2）线束布线或集中布线1．软线束一般用于产品中功能部件之间连接。
一般用套管将同功能线穿在一起2．硬线束多用于固定产品零件之间的连接。
（1）线束图（2）线束标记（3）线束捆扎教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配复习引入课布局高频系统（电路）时应注意哪些问题？在元器件布局好后，需要用导线将元器件连接起来，才能组成一个较完整的电子设备，这样的设备才能工作。
那么，对于导线的连接与走向安排，将会有怎样的考虑？这节课我们将学习布线与扎线的相关知识。
教师提问学生回答教师启发引导学生3分钟2分钟12教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.3布线与扎线工艺§3.3.1选用导线要考虑的因素1．电气因素（1）工作电流导线通过电流会产生温升，实际选择导线时导线中最大电流应小于允许电流并取适当安全系数。