配制酸性镀铜电解液

原则上，电极电位足够负，金属离子就能 在阴极还原，实现电沉积。
H+ H 2O 其他离子
不能沉积
能否还原
本身的电化学性质 金属的还原电位与氢还原电位的相对大小
试样的准备
使试件表面粗糙度达到一定要求，可通 过表面磨光、抛光等工艺方法实现； 去油脱脂，可采用溶剂溶解以及化学、 电化学等方法来实现； 除去试件表面氧化层，可用机械、酸洗 以及电化学等方法；
镀铜液的配方及作用
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影响电镀层质量的基本因素
• • • • 镀层金属的本性 镀液（ pH值、添加剂） 电镀规范（电流密度、温度、电压） 基体金属及前处理工艺等
六、实验报告要求
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• 写出电镀装置的主要名称及作用； • 叙述酸性镀铜电解液的主要成分和作用； • 分析影响镀层质量的主要因素。
七、实验注意事项
五、实验方法和步骤
1. 正确连接电镀设备的电源和电极； 2. 配制酸性镀铜电解液 ； 3. 将电解液倒入玻璃镀槽，放入电极和零件并 接通直流电源； 4. 观察铜镀层形成过程，注意电流密度和搅拌 情况对电镀的影响 ； 5. 检查镀层的外观、结合力和孔隙率。
电镀溶液
一种电镀溶液有固定的成分和含量要求，使 之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性 能，才能获得良好的镀层。通常镀液由如下成分 构成。 1.主盐 2.络合剂 3.附加盐 4.缓冲剂 5.阳极活化剂 6. 添加剂
实验一
电镀实验
南京理工大学材料系
一、实验目的
☆电镀的主要装置 ☆电镀铜过程及工艺参数对电镀质量的影响
二、实验内容
• 熟悉镀铜装置的各种仪器、配件名称及作用；
• 配制酸性镀铜电解液；
• 观察镀铜工艺过程；
• 检查铜镀层质量，分析工艺参数对镀层质量的 影响。
三、实验仪器设备和材料
设备
• • • • 直流稳压源 玻璃镀槽 导线 化学试剂 热轧铜板 欲镀零件
1.电解液化学品有一定的腐蚀和污染， 实验和观察过程中应避免手、皮肤直 接接触；
2.实验完成后电解液必须到入专用容器 集中处理，不能随意倒入下水道，避 免污染和腐蚀环境。镀槽和电极零件 应清洗干净。
图1 电镀主要装置示意图
试 样
四、实验原理
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中, 在直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极, 以欲镀金属或其它惰性导体为阳极，通过 电解作用，在基体表面上获得牢固的金属 膜的表面技术。
反应粒子在阴极表面 还 原 新相（金属）
宏观
电解过程
微观
电沉积过程 （电结晶）
电沉积的基本条件