PCB可制造性设计规范要点

文件发行/更改审批表

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1、目的

规范研发部PCB LAYOUT布线及设计，提升PCB板实际生产的可制造性，提升产线的一次性良率。2、范围：

适用于工程部制程可制造性优化的参考，同时为研发部PCB布板，元件焊盘的设计提供参考依据。3、权责和定义：

ME：制定PCB生产可造性设计规范，同时审核研发资料图档符合此设计规范相关要求；在试产阶段进行PCB生产可制造性的优化。

R&D：按此可制造性设计规范要求，进行PCB布局与PCB设计制图；

QA：负责监控审核实际生产PCB的可制造性及生产一次性良率；

4、设计规范内容：

4.1 PCB外形、尺寸及拼板要求：

4.1.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向

加宽度不小于5mm的工艺边。PCB的长宽比避免超过2.5。

4.1.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。PCB（拼板）外

形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm×250mm波峰焊设计最小过炉宽度80mm，建议拼

板宽度100-220mm;

4.1.3拼板的方法：

为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠

零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板

后板的长宽比超过2.5。拼板一般采用V-CUT方法进行，受板边布件影响，当贴片元件在

离板边距不足0.3mm时，不能采用V-CUT分板模式拼板，可采用锣槽隔离式拼板。工艺

边一般均采用V-CUT分板模式。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及

各单板的精确相对位置尺寸。

4.1.3 当PCB有如下的特征之一时应增大工艺边：

[1]PCB的外形不规则难以定位；

[2]在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT板的元件面<5mm或直插

件<8mm）,造成流板时轨道刮碰到元件；

4.1.4 增加工艺边的方法：

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工艺边增加是为了PCB 在生产时能得到准确的定位，一般是加在（拼）板的较长边上，由于它的增加直接影响了PCB 的成本，因而在保证满足使用功能时尽可能减小工艺边的尺寸以节约成本，而要满足准确定位的要求一般是要求能够在工艺边上得到标准的定位孔，从下面的图中可以看到，得到标准定位孔的工艺边应不小于5mm 的宽度，长度一般是与（拼）板的边长一致。（下图是异形双面表贴板的同面双拼外加工艺边示意图）

4.1.5 带工艺边的拼板中V-CUT 连接特别说明：

带有工艺边的拼板，如果工艺边已将各板连接固定好，那拼板之间如果是零间距时可采用V-CUT 切断连接（如下图），另外，对于单板尺寸的长宽比大于2的板，由于切断后单板的稳定性明显变 差，所以此时不宜将板间的连接切断！

为防止印制板在生产过程中变形（如贴片/回流/插件/波峰时）,垂直于生产流向的工艺边上尽量避免开 V-CUT 槽或邮票孔。如下图：

PCB 外形要求：PCB 板基板边缘不能有缺口且不能断开，确保流水线各设备轨道加卸载的顺利进行。而且，若有大缺口，则在生产过程、焊接过程、周转过程都容易变形，影响焊接可靠性(含出厂后)。

生产流向

不好的设计 图二

尽量不采用

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4.1.6 异形板的工艺边的邮票孔要求：有些异形板由于本身的形状会影响定位的准确及稳定性，因此在不影响印制板成本的情况下应将板的缺口补齐成方形，补缺口一般是采用邮票孔结合长孔的连接方式，邮票孔连接的方式应该考虑掰板后的毛刺是凹陷在板边缘内（通过将邮票孔位放在板边缘线内侧），以减少掰板后修边的动作。如果生产中不会影响板的定位及稳定性，就不要补齐缺口。如果无法确定可由工艺人员决定方案。附：邮票孔的使用规则：孔完全内嵌PCB 板，即孔圆内切板边(除非有特别要求板的边缘必须非常平齐)；每处邮票桥接的连接宽度一般5mm-10mm(据PCB 板的受力情况及板尺寸而定)，即孔内径0.6mm-0.8mm ，孔中心距0.9mm ，桥接外延左右处各加两个引孔(以除去连接处两边毛刺，如下图红色孔)，桥接共5-10个孔(含2个引孔)；若定位孔在工艺边上，则定位孔所在工艺边要求较大的邮票连接强度；邮票桥一般要求远离PCB 的折角边处；邮票桥不能在元件体下(如外露接口器件)；桥接处两边并不是都要打孔，若所桥接的是无电路作用的工艺边，则工艺边上的桥接处不需要邮票孔。示例：

4.1.7 基标（Mark 点）尺寸要求：

基标分为拼板PCB 基标、单元PCB 基标和细间距IC 基标。基标的中心为Φ1.0mm 的焊盘点，全反光性好，外围Φ3.0mm 内无反光（无铜箔、绿油或白油）；PCB 的基标至少要有两点，但注意不要作在对称的位置上（防止生产反向流板）。板上两个基标点的距离大于50mm ，达不到要求的应做成拼板；如果是双面均有表贴元件，则两面均应布基标。细间距IC 基标可分布在IC

的任意两对角上，但最

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好设计为IC 位置的中心一点为好。所有板面上基标点的中心点距离板边缘均应大于5mm ，距离定位孔也要大于5mm

。

注意：基标点统一制作成器件封装形式，即要有自身封装对应的位号(Ref 名)，以便于准确定位坐标。

4.1.8 PCB 外型尺寸设计要求：

4.2 SMC/SMD 封装代号的一般识别：

4.2.1片状阻容元器件外形代号及其尺寸（长×宽）：

4.2.2 MELF 、MLL 、SOD 元件为类似圆柱形的器件，如二级管。 4.2.3 SOT 元件为类似三级管的元件 4.2.4 SOP 为两侧有引脚朝外的IC 4.2.5 SOJ 为两侧有引脚朝内的IC 4.2.6 PLCC 为四面有引脚朝内的IC 4.2.7 QFP 为四面有引脚朝外的IC 4.2.8 BGA 是以球栅阵列为引线的IC