印刷线路板简介

PCB的分类
多层板
（按结构）
PCB的分类
（多层板）
多层板的结构 为了增加可以布线的面积，多层板用上了 更多的双面板。多层板使用数片双面板， 并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压 合）。板子的 层数就代表了有几层独立的 布线层，通常层数都是偶数，并且包含最 外侧的两层。
PCB的分类
（多层板）
多层板使用的导通孔 导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都 是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果只想 连接其中一些线路，那么导孔 可能会浪费一些其 它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔 （Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们 只穿透其中几层。盲孔是将几 层内部PCB与表面 PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内 部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
（按结构）
双面板 这种电路板的两面都有布线。不过 要用上两面的导线，必须要在两面 间有适当的电路连接才行。这种电 路间的「桥梁」叫做导通孔(via)。 导通孔是 在PCB上，充满或涂上 金属的小洞，它可以与两面的导线 相连接。因为双面板的面积比单面 板大了一倍，而且因为布线可以互 相交错（可以绕到另 一面），它 更适合用在比单面板更复杂的电路 上。
PCB的分类
以材质分 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide （聚酰亚胺）等 无机材质 铝、Copper-invar（钢）、Ceramic（陶瓷） 等，主要取其散热功能。
PCB的分类
以成品软硬区分 硬板Rigid PCB 软板Flexible PCB 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 以下是一些图片
Copper foil铜箔分为压延铜和电解铜两种， 压延铜在弯折特性方面有较好的特性，厚 度一般在0.5到2OZ。（1Oz＝35微米） Base film（基材）Coverlay（覆盖模）的 材料一般为PI，是一种耐热的树脂材料。 其他材料还有胶、油墨、银浆等。
印刷线路板简介
概述
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制 线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之 一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算 器， 大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只 要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电 气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产 品 研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制 造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至 导致商业竞争的成败。
PCB的构成材料（介电层）
玻璃纤维 玻璃纤维（Fiberglass）在PCB基板中的功 用，是作为补强材料。其高强度、耐热、 耐湿、防火、良好的抗化学性的特性能在 潮湿的环境下保持机械强度；在高温环境 下保持良好的尺寸稳定性；最重要的是由 于玻璃的不导电性，能够提供电路良好的 绝缘。
柔性板的材料
硬板 PCB
软板 FPC
软硬结合板
PCB的分类
以结构分 单面板 在最基本的PCB上，零件集中在 其中一面，导线则集中在另一面 上。因为导线只出现在其中一面， 所以我们就称这种PCB叫作单面 板（Single-sided）。 由于布线 空间的限制，单面板只能应用在 简单的电路设计中。
PCB的分类
盲埋孔图示
通孔
RCC layer
埋孔
Core
盲孔
PCB的分类
依表面处理方式分 喷锡板 Hot Air Levelling
PCB的分类
（按表面处理）
镀金板 Au plating board
PCB的分类
防氧化 OSP
（按表面处理）
PCB的分类
（按表面处理）
金手指板 Gold finger board 沉金板 Immersion Au board 沉锡板 Immersion Tin board 沉银板 Immersion Silver 碳油板 Carbon Oil board
PCB扮演的角色
PCB的功能是提供完成第一层级构装的组 件与其他必需的电子电路零件接合的基地， 以组成一个具有特定功能的模块或成品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合 连接各种功能组件的角色。
电子构装层级区分示意
PCB的主要功能
提供集成电路等各种电子元器件固定、装 配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布 线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、 检查、维修提供识别字符和图形。
PCB的构成材料
印刷线路板由介电层（或称绝缘层）和高 纯度导体（或称导电层）交替叠加构成。 介电层的材料一般有树脂Resin、玻璃纤维 Glass fiber 等；导电层一般为铜箔Copper foil。
PCB的构成材料（介电层）
树脂 Resin 目前已使用于线路板的树脂类别有酚醛树 脂（Phenolic、聚四氟乙烯 （Polytetrafluorethylene，简称PTFE或 TEFLON）、B-三氮树脂（Bismaleimide Triazine简称BT）等。以上都属于热固性树 脂（Thermosetted Plastic Resin）。
PCB的构成材料（介电层）
环氧树脂 环氧树脂是目前印刷线路板业用途最广的 底材。在液态时称为清漆或凡立水 （Varnish）或称为A-stage，玻璃布在浸胶 半干成胶片后再经过高温软化液软化而呈 现粘着性而用于双面基板制作或多层板之 压合用称为B-stage。经过此次压合后硬化 而无法回复的最终状态称为C-stage。