晶振不起振的原因及其解决方法

晶振不起振的原因及其解决方法
原因分析：
在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动
时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封
性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导
致停振；
有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周
边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高
和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或
是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；
当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不
到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

处理方法：
严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，
及时处理不良品并分析原因；
压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体。