铝基板制难点

铝基板制作难点有哪些？

虽然铝基板的技术在不断的完善中，但是在现阶段铝基板的制作生产过程中还是面临许许多多的问题，下面诚之益电路小编就和大家具体探讨下铝基板在制作过程中还面临着那些技术上的问题

LED双面铝基板生产：

(1)铝板的氧化处理：强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。

(2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。

(3)铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。

(4)保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。

LED双面铝基板线路制作：

(1)机械加工：

铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。

铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，

模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……

(3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流