电子工艺实习焊接基本知识教学内容

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加热焊件
注意: 加热时间和加热位置 加热时不要施压
熔化焊料
注意:
焊锡丝从烙铁对面接触焊件 加入合适的焊料
移开焊料
移开电烙铁
注意:
在焊锡凝固前保持焊件为静止状态
焊点
焊锡丝
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电子工艺实习焊接基本知识
焊接的基本知识
1、焊接中的部分术语
电烙铁
焊接:是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊 接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。
焊点:利用焊接方法进行连接而形成的接点。
焊接分类:熔焊、接触焊、钎焊 焊料:锡铅焊料、铜焊料、银焊料
元器件的好坏 元器件的可焊性,是否清洁
2. 检测电路板
是否有短路 是否有断路
3. 绝缘导线的加工
裁剪 导线端头的加工(也ห้องสมุดไป่ตู้剥头)包括刃截法、热截法 捻头 浸锡。剥好的导线端头浸锡的目的在于防止氧化,以提高焊接质量。浸锡
有锡锅浸锡、电烙铁上锡两种方法。
4. 烙铁头
保持干净 表面镀有一层焊锡
6、手工焊接注意事项
不要在电烙铁头沾上一些焊锡,然后放到焊点上停留 用烙铁对焊点加力加热是错误的。 定期检查电烙铁电源线绝缘是否良好,以免发生触电事故。 电烙铁长时间不用时,应切断电源。 烙铁头在没有确信脱离电源时,不能用手摸,以免烫伤。 烙铁头上多余的锡不要乱甩。
焊接准备工作
1. 核对元器件并检查
4、手工焊接五步法




















5、判别焊点的好坏
不标准焊点的确定
虚焊 短路 少锡 多锡 锡球、锡渣
常见的不良焊点
形成锡球,锡不能散布到整个焊盘 移开烙铁时候形成锡尖 锡表面不光滑,起皱 PCB离层
5、判别焊点的好坏
不良焊点分析
焊后处理
清除电路板上的残余焊剂及锡渣。 元器件剪脚
电子元器件的 焊接称为锡焊
浸润
焊剂:又称助焊剂,一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂4部分组成。
作用:清除焊件表面的氧化膜、保证焊锡浸润的一种化学剂。
2、焊接工具
尖嘴钳
镊子
吸锡器
电烙铁架 拆焊带 焊锡丝
电烙铁
3、焊点质量要求
电气性能好 具有一定的机械强度 焊点上的焊料要适量 焊点表面应光亮且均匀。 焊点不应有毛刺、空隙 焊点表面的必须清洁
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