产线异常统计分析表

制
处理措施 重新槽 延长制绒时间 增加补液量 关闭一个制绒槽且更换清水槽槽液 反映给质检部 排液重新配槽 加强预清洗 制绒槽轮流排液换液，重新配液 补酸，交接班时一定要认真到位 监控绒面质量及减薄量 洗槽重新配液 加大预清洗补液频率以及制绒槽的补药量后发白 现象有改善，但由于片源的原因制绒始终不能做 预清洗加细抛后好转 立刻更换HCL槽，对未到扩散的硅片进行过酸处理。 通知设备并对没吹干片进行返工处理。 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
印
刷
多晶
产线异常描述 烧结不稳定 效率较低（UOC、ISC低，漏电大） 低效比例高 效率较低 效率偏低（UOC、ISC低） 效率偏低（Rs大） 效率下降（UOC、ISC低） 原因分析 烧结温度上不去，抽风太大 留存片较多 由于片子走位偏差报警，探针压不 准，有部分片子测试数据错误，导致 换新浆料时的浆料，并未搅拌24小时 以上，并与刮刀刮条上的旧浆料混 片源问题，鼎力B类片 对比为烧结问题 对比为三道异常
单晶
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 产线异常描述 出现发白片 更换片源（薄片）后出现发白片 出现发白片 水纹片 效率波动较大 水纹片 制绒后表面较脏 制绒有发白和水纹片 测试酸洗槽发现基本呈中性 接班效率不高，低效较多 7号槽片子发白，且酸洗后不脱水 特采片表面油污，且制绒后会有发白 制绒后发白 原因分析 槽体未清洗干净 制绒时间不够 补液量不够 开5个制绒槽导致片子制好绒后不能及时放 入清水槽，制绒时间久绒面大，导致片子 脱水后硅酸钠残留在片子上洗不掉，出现 水纹印 使用常州有则硅片，内部存在很多油污片 槽液使用时间过长，导致片子脱水后硅酸 钠残留在片子上洗不掉，出现水纹印 更换片源为宏基B类片 未及时换液 酸洗槽换液进水一直打开，交接班不清楚 排查为绒面较差 槽体未洗干净，或者员工配液时多加了IPA 片源问题
丝
网
印
刷
处理措施 更换网版 调整印刷参数，减少虚印 更换网版浆料，清理刮刀刮条 更换网版，擦拭传送带 更换正银浆料，打扫工艺卫生 更换网版及浆料 更换网版及浆料，调整烘箱温度 更换网版及浆料 设备人员对测试机维修 监控绒面质量及减薄量 通知外围维护 通知设备做清理 设备人员维修 更换刮条，网版 1、安排烧结炉维护 2、不允许员工更改参数 更换网版、浆料 通知设备维修 擦拭刮刀刮条，洗网板，采用新浆料后生产 监控PSG刻蚀质量 调整板间距，保证印刷质量 更换新批次网版 调整台面 更换刮条网版后低效减少 擦拭网版台面 更换2道网版，换干净台面纸擦拭网带 设备维修 设备人员重启设备后正常 设备维修 通知设备维修
部分片子为油污片 HCL槽上班换液时进水开关未关，本班12： 效率下滑 00发现时HCL槽已全部是水 外围供气不足，制绒后全部没吹干 外围异常
单晶
序号 产线异常描述 原因分析 1 扩散后方阻异常达到100多 工艺进行时温度未达到，强行跳步所致 2 效率低，低效比例高（UOC低，漏电大） 测量低效片方阻大多为80以上 炉门关不了，导致一管片子在炉内停留时间长 3 方阻偏大 扩散588和589部分炉管测试记录错误导致 4 效率不稳现象 方阻调节相反，方阻异常，过高和过低的 都未挑片返工导致 5 6 7 8 9 10 11 12 全部尾气压偏小13-14 扩散时不通源 整管方阻偏大 温度出现异常 方阻偏高 方阻偏高 炉口方阻偏高 外围异常 设备异常 气密性不好，有漏气 设备查看为 热电偶检测异常 石英管裂开导致漏气 进源气动阀故障导致 设备检测是炉管位置有差异
背场印刷质量较差 刮条不平整 效率低，漏电大 2道网版出现边缘漏浆，导致漏电大 效率下滑（UOC、ISC低）片源问题（昱辉B类）扫描发现少子寿命<10的 占有 背场烘箱多次自动降温 设备异常 多晶效率较低（UOC、ISC低，漏电大）片子制程时间过久，基本都是超过12小时 效率低（UOC、ISC低） 排查发现2道印刷头为3道用的，上面都是正银浆料 效率较低 校片效率低0.1%左右 印刷不良 留存返工出现氮化硅膜未去干净，导致印刷背极堵网
单晶
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 产线异常描述 过刻现象 过刻现象 刻蚀不足 片子局部区域过刻 高温报警 减薄量偏小 减薄量偏小且边缘刻蚀不透 测试出现零效片 3#槽表面亲水现象 减薄量偏小 减薄量小，部分片子刻蚀不透 刻蚀后中间有未刻蚀到的黑斑 PE后边缘发白 原因分析 泵浦功率过大，液面过高 抽风不稳导致液位浮动
散
多晶
产线异常描述 扩散后检查方阻发现未扩散到 四探针测试仪异常 扩散异常（未扩散） 工艺时不通源 扩散异常 通源的气动阀漏气 多晶所有炉管方阻偏大 方阻异常 原因分析 小氮通不进，检查气体泄露 设备异常 设备异常 炉门感应器故障，不能正常显示已关 好炉门，导致工艺时不通源 出桨时桨不到位，导致工艺不运行， 片子在炉中长达2小时 设备异常 排查发现四探针测试不准确 外围部分线路断电，尾气压全部为0
泵浦功率过低，液面过低 2槽后部分片子边缘有小水滴 冰水机故障 溶液浓度偏低 溶液浓度偏低 PSG放反片 2#槽水刀流量过大 药液失效 药液浓度低 片子与液面间存在气泡 psg局部过刻 2槽喷淋水压不够，泵浦打液有很多气泡， 2槽出来的片子吹不干 设备认为2槽碎片太多导致泵浦打液有气泡 PE后小白点片很多 2槽吹不干，下料时也有吹不干现象 2号槽未吹干，湿度大，在刻蚀槽内有大液滴 PSG后出现小白点 方阻上升大（超过10) 风刀方向异常 2槽风刀吹不干，有水珠 设备异常 过刻现象 2号槽不脱水 方阻上升大（6） 4号槽5号槽为强酸性，酸雾不能及时排出 进液箱HNO3呈棕红色，减薄量逐渐降低 动力换错液 片子表面有黑点 确认为碱洗不干净 主机死机 设备异常 外围供气不足，PSG后全部没吹干 外围异常
单晶
序号 1 2 3 4 5 6 产线异常描述 背电极虚印（Rs大） 低效比例较大 原因分析 网版寿命超标 正银板间距过大导致片子虚印，出现大量低效片 正银浆料污染 铝粉沾污污染
低效比例较大（UOC、ISC低，漏电大） 效率较低，漏电较大 效率较低，漏电较大 效率较低，低效比例高
漏电测试发现为主栅线漏电 对比后发现为背场浆料和网版问题 1、铝背场浆料污染产生较多低效，2背场 7 效率很低，低效片多（Isc低，漏电大） 烘箱温度高导致开压低 8 效率很低，低效片多（漏电大） 正银浆料变干 9 测试机不稳定，经常自动飘高 设备异常 10 接班效率不高，低效较多（UOC低） 排查为绒面较差 11效率很低，低效片多（UOC、ISC低，漏电大 外围制冷机故障导致产线温湿度上升，全线效率下降 12 效率不稳定，低效比例大（Rs大，漏电大 烧结炉冷却水流量低，冷却水过久不清理导致堵塞， 13 烧结炉高温报警 设备异常 14 效率波动（Rs大，漏电大） 背场刮条不平整导致效率低 15 效率波动（UOC低) 烧结炉掉油在片子上，片子出来后在燃烧 2、烧结炉参数被更改 16 、4#效率差异较大（3#Rs大，效率低） 对比为背场问题 17 测试机频繁报警，测试不准确 设备异常 18 效率低（UOC、ISC低，漏电大） 小时以上的正银浆料，且刮刀刮条上有干浆料 19 效率不稳，低效很多（漏电大) PSG刻蚀效果差，正面有过刻现象，还有的侧边刻不透 20 低效片多（Rs大） 三道板间距调得过大导致虚印三道板间距调得过大导致虚印 21 印刷四条线均出现删线扭曲的现象 网版质量较差 22 低效片很多（RS大，漏电大） 三道3号台面纸存在铝粉颗粒导致很多隐裂片 23 低效多，漏电大 排查为背场印刷有毛边，边缘处不整齐，导致偶尔会有浆料沾污台面纸 24 低效很多，效率低(Rs大，漏电大) 道印刷台面铝粉沾污，影响三道印刷正银，导致低效 25 低效片较多(Rs大，漏电大) 排查为二道台面及网带沾污 26 效率很低 排查为测试机原因，测试光线被挡导致测试效率错误 27 烧结炉报警降温 打雷 28 烧结炉报警降温 外围压缩空气不足 29 二道烘箱温度达不到设定值 烘箱线路问题 30
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
绒
多晶
产线异常描述 黑绒较多 硅片发亮 制绒后硅片上有小水珠 减薄量偏小 减薄量偏大 3槽液打不上来 2号槽不能降温到正常温度. 片子抛光 减薄量偏大 制绒全部进液超时，随后出现减薄量在 0.2g，硅片发黑。进液箱中HNO3呈棕红色 2号槽出现为槽体泄漏报警 原因分析 HF浓度过高 HNO3浓度过高 风刀未吹干 溶液浓度偏低 溶液浓度偏高 感应器问题 冰水机异常 冰水机开关跳闸，2槽温度一直上升 至9℃左右 2槽温度波动导致 动力换错液 设备异常
绒
扩
处理措施 重新扩散 扩散方阻监控 返工 监控员工测试方阻 通知外围 通知设备维修 设备维修 设备维修 设备维修 设备维修 设备维修 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
散
刻
蚀
处理措施 降低泵浦功率 调整抽风后正常 增大泵浦功率 手动添加HF，并调整3#槽抽风后正常 报设备维修 3#槽手动添加药液 手动加3号槽药液 要求员工放片时注意扩散面 厂家调整2#槽水刀流量 重新配槽 手动添加HF和HNO3并减少补液片数 改变补液片数 调整PSG 手动添加HF 交设备人员调整 请设备清洗调整风刀，调整抽风 调整风刀到正常方向，2#槽通过补水将方阻控制在7个以下 通知设备加大风刀气阀 重新配槽后正常生产 调节抽风 通知动力，清洗HNO3进液箱 增加氢氧化钠的量后正常 通知设备维修 通知设备并对没吹干片进行返工处理。
单晶
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 产线异常描述 镀膜后有色差，膜厚较薄 膜厚偏差较大 镀膜不均匀 大量花斑片 设备故障，3号门不能正常打开 卡点处崩边 效率大幅度下降 镀膜不均匀且较薄 冷却水堵塞 PE镀膜异常 膜厚很不均匀 原因分析 气管被堵，硅烷和氨气气体流量较低 有片子掉进工艺腔内 石英管到寿命 员工将本应返工的扩散发蓝片当作正常片 流下 设备异常 设备异常 压强参数被修改 微波源故障 设备异常 片子掉到镀膜腔里压到气孔 石英管爆裂，屏蔽一个微波源后继续生产
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
P
E
C
V
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
D
处理措施 降低带速 让员工开腔打扫 更换石英管 1加强扩散前硅片的清洁及干燥，2加强石英舟的 清洁，3 培训员工如何挑返工片 报设备维修 设备更换165倒角石墨板 将压强恢复原参数，严格要求员工不允许随意更改参数 报设备维修 降温，待设备维护 开腔打扫 降温换石英管
蚀
多晶
产线异常描述 方阻上升较大 过刻且硅片表面有液滴 减重量低 10槽后有吹不干现象 制绒后吹不干，导致扩散发蓝返工较多 原因分析 溶液浓度较大，反应剧烈 1、2号风刀吹不干 2、硅片底部反应 气泡炸开溅到正面液滴。 员工私自提高传动速度所致 HF药液浓度较低 酸洗后脱水效果不理想
V
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多晶
原因分析 膜厚、折射率异常 硅烷和氨气气体流量较大 厂家测漏发现5#漏硅烷 设备人员查找原因，5#硅烷气体管道 OTB两排镀膜很薄，无法调到正常膜厚 漏气 OTB出现小白点 对比为pe工艺腔内产生 检查为主控二温度显示异常，导致不 管P48所下管出现温度异常 能正常加热，温度降低，整管出来都 为返工片 管P48所两根管气流，压力报警 压力表电线未连接 管p48所放电不规律 设备异常 otb1#线出现片子颜色不均 镀膜不均匀 48所上管有3-4管镀膜后为返工片 排查原因为加热开关未打开，炉管一直在降温做工艺导致全部为返工片 产线异常描述 otb维护后，有色差 OTB膜厚较厚 OTB膜厚很厚达到100-120nm