均匀性报告
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目的:为排除各种原因特进行特对我司电镀铜均匀性进行测试,以期找出原因加以改善.
测试条件:
1、开料大小： 18〞×22″ 板厚 1.5mm
2、挂板方法：5块板如图分别挂于飞巴上，并做记号(1、2、
3、
4、5）。
3、取点位置：横向分别在距板边1cm、2 inch、5inch、 7.5inch 10 inch处对称取点。
纵向分别在距板边1cm、4.5inch、9inch处对称取点。
TO:杨工
CC:付经理、康经理、张经理、马总 APP：
From:工艺/支荣杰 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Circuit Tech Co.,Ltd
电镀均匀性测试报告
背景:由于我司湿区蚀刻不尽,外层线细等问题连续不断地出现给品质带来严重的隐患.为排除各种原因特进行特对我司电镀铜均匀性
进行测试,以期找出原因加以改善.
总结: 1、3个铜缸均未达到≥85%的要求。
2、3个铜缸铜厚纵向分布趋于平衡，分布比较均匀。
3、3个铜缸铜厚从上至下横向分布成弧形，上下偏薄中间偏厚是致使电镀均匀性不能达到要求的根本原因。
建议改善方法：
1、为改善上部份铜厚偏薄建议改造阳极挡板，使用数控打孔挡板增加上部铜厚。
2、为改善下部分铜厚，建议更换目前使用之浮架改采用子母浮架以平衡下部分铜厚。