IC(芯片)命名-封装-批号-常识大全

香港蓝鹰电子有限公司

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IC产品的命名规则：

大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY 这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级

下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：

AMD公司FLASH常识：

AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）

1：表示工艺：

B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film

M=MirrorBit

2：表示扇区方式：

T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom

3：表示封装：

P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA

4：温度范围

C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃

MAXIM

MAXIM产品命名信息(专有命名体系)

MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。

三字母后缀：

例如：MAX232CPE

C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚）

四字母后缀：

例如：MAX1480BCPI

B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚）

温度范围：

C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军品级）

封装类型：

A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。

管脚数：

A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。

注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能

AD公司的命名规则：

在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；

带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR 为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。

AD公司前、后缀说明

ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：

后缀代码温度范围描述

I,J,K,L,M 0℃to60℃ 性能依次递增， M最优

A,B,C -40℃to125℃ 性能依次递增， C 最优

S,T,U -55℃to125℃ 性能依次递增， U最优

最后一个字母表示封装对应如下：

封装描述

后缀代码

封装描述

后缀代码

封装描述

后缀代码

BGA

B

PDIP

N

SOIC_wb

RW

CSP-BGA

BC

PDIP-doublepin row

ND

MQFP