手机结构设计基础

手机设计结构评审要点

一、外观确认(ID设计师)

1. 外形是否到位

2. 外观件表面处理工艺是否合理及材质选用

二、硬件确认

3. 硬件版本应为最新

4. 硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸

5. 主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突

6. 所需电子元气件规格书确认

7. 3D图尺寸是否与规格书吻合

8. 3D图元气件位置确认

9. Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome 采用直径一般: 4mm ，较大的5mm

10. 电芯容量按客户需求

三、结构部分

a.总装

11. 3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺

12. 翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确

13. 铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧

14. 铰链与胶壳侧面配合间隙为0.02，减胶拔模0.3度(长端)

15. C件须留铰链易拆工艺槽

16. B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm

17. B、C件在轴向侧隙为0.1mm

18. FPC模拟到位

19. FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm

20. 胶壳在转轴处壁厚1.2MM

21. 翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆

22. 翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm，一般取0.3-0.5

23. 翻盖支持垫高度为0.4mm

24. 不要落了翻盖复位开关结构

25. 电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm

26. 电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉

27. 电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm

28. D件电池仓侧壁必须给出拔模

29. 电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上

30. 电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm

31. 电芯保护板面积20mmX6mm,组件高度1mm

32. 不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴

33. C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线

34. A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上

35. 螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm

36. A、B、C、D壳基本壁厚>=1.2mm，诺基亚有1.0mm的。

37. EMC、EMI结构考虑

38. 全局干涉检查

39. 还有机底防磨点及按键盲点哦

b.翻盖

40. 大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens 0.5mm

41. 大小屏Lens丝印区>=LCD AA区+0.3mm，<LCD VA区，视窗尽量大的原则

42. 摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡

43. 胶壳视窗>=Lens视窗0.6mm

44. Lens 背胶单边宽度>=1mm

45. 大屏Lens比胶壳低0.05mm

46. LCD泡棉内圈>=胶壳视窗+0.3mm，外圈盖上LCD胶框，材质0.5mm泡棉(压缩后0.3MM)

47. 翻盖前端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm

48. LCD、Speaker、motor、receiver定位围骨高在2/3组件高度以上

49. receiver音腔封闭高度0.5mm

50. speaker音腔封闭，高度0.8mm以上，出音孔面积4-10mm2，后音腔空气流动顺畅

51. 转轴中心应尽量与外形中心重合

52. 塑胶装饰壁厚0.6-0.8mm

c.机身

53. C、D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合

54. 转轴端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm

55. 美工线与止口骨为同一胶件

56. 键盘面高出C件0.1-0.15mm

57. 键盘与C件侧隙0.15

58. 连体键之间侧隙0.25-0.3mm

59. 导航键与胶壳侧隙0.2mm

60. 键盘Rubber导电基直径1.8-2.5mm,高0.25-0.35mm，与Dome间隙0.05mm

61. 键盘Rubber厚度0.3-0.4mm

62. 键帽裙边宽0.5mm，厚0.35mm,与胶壳顶隙0.05mm,侧隙0.2mm

63. 键压LED时，须保证按键行程0.4mm,避空其它组件同

64. C件按键孔间距>=1.5mm,并适当加柱子或筋顶PCB

65. 侧键凸出外形0.5-0.8mm

66. 侧键与胶壳侧隙0.1mm(含电镀层)，

67. 侧键开关为switch应保证侧KEY行程0.8mm,若为Mome则0.6mm

68. 侧键导电基与开关距离0.1mm

69. PCBA在胶壳内定位可靠，在厚度方向，D件顶PCB配合间隙为0，C件顶PCB配合间隙为0.1mm

70. I/O与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm

71. 天线外形尺寸φ8X16mm

72. 扁天线最窄尺寸大于6.9mm

73. 扁天线与胶壳插入配合深度大于7mm

74. 天线弹片装配后预压1mm,触点与金手指位中心对齐

75. 内制天线点用空间30X20X7

76. 天线与翻盖最小距离大于4mm

d.零件

77. 零件加工艺及表面处理工艺合理

78. 胶件是否可以脱模

79. 胶件是否局部胶厚、胶薄.胶壳最薄0.5mm

80. 胶件分型

81. 是否可简化模具

82.外观拆件是否正确，外形拔模检测，全局干涉检测，天线有效面积，五金装饰件是否接地，主FPC转角处是否倒圆角，滑盖机BC壳是否加POM防划条。

83. 模具检讨分类项目：

1，外观：分型线，缩水，厚薄印，变形，进胶口位置气纹。

2，脱模：拔模，斜顶走向。

3，模具加工：薄刚，薄胶，简化模具。

4，结构装配：间隙，组装，装配，材质。

84. 金属壳拆件时一般比大面低缩小0.1mm。金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。

85.电池壳外形可以比大面缩小0.1，防止刮手。实例：NOKIA5230