PCB电路板清洗及清洗质量检测办法
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
PCB印制电路板的清洁度测试
清清度測斌
本唱的目的是幫助最者更好地理解正硝持取方法的重要性，以避免在清浩度測斌迂程中早致損耶和污染。
三5持取印制板肘，區遵守下列通用規則以便表面污染減至最小：
1.工作坊區區保持清清勻整卉。
2.工作場區不得吃志西、喝仗料或吸個或作其它可能早致板面污染的活功。
3.不i午使用合哇間的妒手霜和洗手液，因方它們全給印制板的可焊性和其它工主帝末問題。
可以未用
特殊配方的洗于液。
4.持取板于吋要求央持板迪。
5.豈持取裸板肘，須采用不起毛的棉訊于套或一吹性塑料于套。
于套宜詮常更換，因方駝的于套可旱
致污染伺題。
6.除非提供寺川的架于，否則宜避兔板子不加間隔保串戶而臺放。
清清度測t式是用末測定有机、五机和高于型或非高于型的污染物的。
下面是在印制板上常見污染的例子：
1.助焊荊殘渣：
2.顆粒物﹔
3.化字益突殘渣：
4.指印：
5.腐蝕（氧化物）：
6.白色殘渣。
由于污染物具有破杯性，建改遵守通用的采胸文件的清浩度要求。
除非另有規定，清洗武祥溶刑的屯阻率庄勻IPC-6012的要求相一致。
武祥庄按照IPC-TM-650的方法2.3.25和2.3.26造行高于污染測試。
PCB板清洗工艺
PCB板清洗工艺详解1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗：（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电4、4、外层干菲林5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物；6、全板电金：（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
7、湿绿油：（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺：（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺：（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。
11、NETEK铜面处理（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
需要对铜面进行清理的步骤：1、干膜压膜2、内层氧化处理前3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除）4、化学铜前5、镀铜前6、绿漆前7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前8、金手指镀镍前二次铜前处理：脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
pcb板清洗要求
pcb板清洗要求随着电子产品的不断发展，PCB板也逐渐占据了越来越重要的地位，无论是在计算机、通信、医疗等领域都有广泛应用。
为了保证PCB 板的高质量和可靠性，清洗工作变得尤为重要。
本文将围绕“PCB板清洗要求”展开讲解，希望能对读者有所帮助。
一、清洗前的准备工作PCB板清洗前，首先要进行一些准备工作，以确保清洗的顺利进行。
具体如下：1.准备好符合要求的清洗剂和设备，根据不同的清洗需求选择适合的清洗剂和设备。
2.处理好待清洗的PCB板，如去除表面的积尘和污渍。
3.安排好清洗的场地和工作人员，要注意环境的卫生和通风情况。
二、清洗步骤1.浸泡清洗：将PCB板放入清洗液中，使清洗液渗透到PCB板的表面、裂缝等处，去除表面的污垢。
2.超声波清洗：使用超声波震荡将清洗剂震荡进入PCB板的裂缝和微小孔中，将污垢和杂质脱离PCB板表面。
3.高压水枪清洗：利用高压水枪清洗PCB板，可有效地除去PCB 板表面的污垢和油脂等。
4.烘干除湿：将清洗完的PCB板放入烤箱中进行烘干处理，在低于PCB板耐受温度的情况下进行烘干，使PCB板的表面和内部完全干燥。
三、清洗注意事项1.选择合适的清洗液和清洗设备，要针对不同的PCB板材料和清洗要求来选择清洗剂和设备。
2.清洗液的温度和浓度应该由清洗剂的厂家指定，不可随意更改。
3.清洗过程中应该严格控制水量和清洗时间，避免对PCB板造成破坏。
4.烘干的温度和时间也要由PCB板的耐受温度来决定，过高或过长的烘干时间会导致PCB板损坏。
总之，PCB板清洗工作对于产品的质量和可靠性影响极大，清洗过程中要注意细节，严格执行清洗要求，这样才能保证清洗效果和PCB 板质量的提高。
电路板在pcb抄板中的清洗技术修订稿
电路板在p c b抄板中的清洗技术WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
清洗pcb板操作流程
清洗pcb板操作流程英文回答：PCB Board Cleaning Process.1. Inspection.Before cleaning the PCB board, it is important toinspect it for any obvious defects or damage. This can be done visually or with the help of a magnifying glass. Any defects or damage should be repaired before proceeding with the cleaning process.2. Degreasing.The first step in the cleaning process is to degrease the PCB board. This can be done by immersing the board in a solvent, such as isopropyl alcohol (IPA), for a few minutes. The solvent will dissolve and remove any oils or greases from the board.3. Ultrasonic Cleaning.After degreasing, the PCB board can be cleaned using an ultrasonic cleaner. An ultrasonic cleaner uses high-frequency sound waves to create cavitation bubbles in a cleaning solution. These cavitation bubbles implode and create a scrubbing action that removes dirt and contaminants from the board.4. Rinsing.After ultrasonic cleaning, the PCB board should be rinsed with deionized water to remove any residual cleaning solution. The board should then be dried thoroughly with compressed air or a vacuum cleaner.5. Inspection.After cleaning, the PCB board should be inspected again to ensure that it is free of any defects or damage. The board should also be tested to ensure that it isfunctioning properly.中文回答：PCB电路板清洗操作流程。
PCB清洁的标准是什么
PCB清洁的标准是什么PCB板怎样清洁才算是足够清洁“IPC关于清洁度的标准是什么？”。
这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。
可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。
表一回答了这些问题，古老的方式- 快捷简单。
表一、IPC清洁度要求总结标准残留物类型适用范围清洁度标准IPC-6012 离子所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板无污染物析出J-STD-001 所有类型所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板足够保证可焊性J-STD-001 颗粒所有电子类别的焊后装配不松脱、不挥发、最小电气间隔J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配<200μg/cm22 类电子的焊后装配<100μg/cm23 类电子的焊后装配<40μg/cm2J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-A-160 可见残留物所有电子类别的焊后装配视觉可接受性* 当要求测试时但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。
事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层(conformal coat) 保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。
很明显，没有“万能的”答案。
由于这个理由，标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程，而不是一个简单的通过/失效数字。
电路板清洗工艺
电路板清洗工艺
电路板清洗之艺，其要在祛电路板诸般污也，如助焊剂之遗、尘垢、油污之类，以保电路板之性能与可靠焉。
常见之清洗之艺有下数种：
“水基清洗”者，以水基清洗剂，用浸、喷淋等法以洗电路板也。
水基清洗颇环保，然须慎控清洗之温、时与浓度等参，以获良善之洗效。
“溶剂清洗”也，以有机溶剂洗电路板。
此术于诸油性污有善祛之效，然当慎溶剂之挥发性与安全性。
“半水基清洗”，合水基与溶剂清洗之性，先以有机溶剂行初洗，而后以水基液行冲洗。
“超声清洗”，于清洗液中引超声振动，用超声空化之效以增清洗之力，能有效祛微隙中之污也。
“气相清洗”，以气相清洗剂之挥发与冷凝之程以洗电路板，具高之清洁度。
于清洗之际，亦当留意数端：首者，宜依电路板之材、污之类择适之清洗之法与清洗剂；次者，清洗之器之择亦重，必使其能匀施清洗液与成良善之洗动；终者，洗后之燥处亦不可忽，当避残水致电路板蚀等弊。
清洗工艺之合理择与精控，于进电路板之质与性甚要焉。
PCB印制电路板清洁度测试方法
PCB印制电路板清洁度测试方法
本节的目的是帮助读者更好地理解正确拿取板子的方法，以避免在清洁度测试过程中导致破坏和污染。
当拿取印制板时，应遵守下更通用规则以使表面污染减至最小。
1．工作场区应保持清洁和整齐。
2．工作场区不得吃东西、喝饮料或吸烟或其他可能导致板面污染的活动。
3．不许使用含硅酮的护手霜和洗手液，因为它们会给印制板的可焊性和其他加工带来问题，可以采用特殊配方
的洗手液。
4．拿取板时要求夹取板边。
5．当拿取裸板时，须采用不起毛的棉织手套或一次性塑料手套。
手套应经常更换，因为脏手套可导致污染问题。
6．除非提供专门的架子，否则应避免板子不加隔板保护而叠放。
清洁度测试是用来测定有机、无机和离子型或非离子型的污染物的。
下面是在印制板上常见的污染的例子：
1．助焊剂残渣4．指印
2．颗粒物5．腐蚀（氧化物）
3．化学盐类残渣6．白色残渣
由于污染物具有破坏性，建议遵守相应的采购文件的清洁度要求。
试样应按照IPC-TM-650的2.3.25和2.3.26方法进行离子污染测试。
除非另有规定，清洗试样溶剂的电阻率应与IPC-6012要求一致。
印制电路板的清洗技术
印制电路板的清洗技术印制电路板的清洗技术清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113 与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非 ODS 清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。
1 水基清洗1.1 水基清洗工艺水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。
并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。
对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂，皂化剂（saponifier）是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质。
这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。
皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。
在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。
由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。
pcba清洗判定标准
pcba清洗判定标准
PCBA清洗是指在电子元件的组装过程中，通过清洗工艺去除
焊接过程产生的焊渣、焊剂等杂质，保证电路板表面的干净，以确保电路板的质量和可靠性。
PCBA清洗的判定标准主要有以下几个方面：
1. 可视检查：通过肉眼观察电路板表面，检查是否有残留的焊渣、焊剂等杂质，以及是否有污渍、水痕等不良现象。
清洗后的电路板表面应该是干净、整洁、无残留物的。
2. 触摸检查：使用手指轻轻触摸电路板表面，感受是否有粘腻、湿润的感觉。
清洗后的电路板表面应该是干燥、平滑的。
3. 绝缘电阻测量：使用绝缘电阻测试仪测量电路板的绝缘电阻值，检查是否符合要求。
清洗后的电路板应该具有良好的绝缘性能。
4. 电性能测试：通过对电路板进行电性能测试，检查是否有不良的焊接、接触等问题。
清洗后的电路板应该能够正常工作，无问题。
总之，PCBA清洗判定标准主要是通过可视检查、触摸检查、
绝缘电阻测量和电性能测试等方法来判断清洗效果是否符合要求。
清洗后的电路板应该是干净、干燥、绝缘性能好，并且能够正常工作，无问题。
PCB电路板的3个检测方法
PCB电路板的3个检测方法PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。
01检测PCB的9个常识1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。
2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。
3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。
如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
4、测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。
任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
7、检测PCB板引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
PCB板清洗作业规范
为了规范SMT制程PCB板印刷过程中产生不良品的清洗作业，以确保产品质量。
2.范围
本程序适用于东莞市乐科电子有限公司电子事业部.
3.职责
3.1SMT 3.1.1负责检出印刷不良PCB板并清洗
3.2品质部 3.2.1IPQC负责对清洗后的PCB板进行确认
4.定义
PCB板清洗过程：是指SMT生产时印刷不良PCB板清洗的过程
东
文件名称
莞
市
乐
科
Hale Waihona Puke 电子有限
公
司
文号 版本 第A版，第0次修改 19-Dec-07 第 4 共 5 页
管制印章
PCB板清洗作业流程规范
日期
6.返修流程图
无
东
文件名称
莞
市
乐
科
电
子
有
限
公
司
文号 版本 第A版，第0次修改 19-Dec-07
管制印章
PCB板清洗作业流程规范
日期
PCB板清洗作业流程规范 第 3 共 5 页
7.注意事项
拟订内部稽核计划 结案资料归档保存 有无稽核缺失 稽核结果记录 执行稽核 稽查通知 跟踪改善 审核 核阅
7.1.1. 辅料锡膏、胶水含有毒物质成份，如沾汲皮肤应立即用清水和肥皂冲洗。 7.2.1. 使用的清洗液酒精为易燃危险化学品，使用时： A、存放于通风阴凉处. B、避免直接将气体吸入身体内. C、远离火源、高温及烈日暴晒. D、使用干粉或二氧化碳灭火器. E、沾及皮肤或眼睛应立即用清水冲洗,必要时及时送医. 7.3.1 以上工作须注意防静电操作,要戴防静电手带.
5. 作业流程
5.1不良品检出 5.1.1印刷目检员将印刷不良的PCB板检出区分开 5.1.2将区分开的印刷不良PCB板进行刮锡，先从PCB的中央向两边刮，直到刮干净为止。 (注意金手指不能上锡) 5.2清洗 5.2.1先用白布浸入洗板水后，放在PCB板的中央向板的两边擦洗，直到PCB板上的残余锡膏擦洗 干净为止。(清洁时应视PCB板上实际有锡膏的焊盘位置而定，注意避免金手指上锡。) 5.2.2清洗好之后的PCB板先用风枪从PCB板的反面吹气，将通孔中的残留锡膏吹掉， 避免过炉后造成堵孔。 5.2.3再用风枪吹PCB板的正面，将残留的杂质吹干净。 5.2.4清洁后的PCB板放在防静电卡槽上进行自然风干，时间不低于5分钟。待IPQC检查OK后方可印刷 5.4检查 5.4.1IPQC对清洗后PCB进行检查确认PCB板间隙和焊盘缝隙上是否有锡膏、白布丝等杂物
PCB离子污染清洗
PCB离子污染清洗简介PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的基础组件。
由于电子产品在制造过程中经常会接触到各种化学物质和环境条件，因此PCB上容易积累离子污染。
离子污染会对电路板的性能和可靠性产生负面影响，因此进行离子污染清洗是PCB 生产过程中必不可少的一步。
本文将介绍PCB离子污染清洗的原理、方法和注意事项。
离子污染的原因PCB上的离子污染主要来自以下几个方面：1.来自制造过程中使用的化学品，如清洗剂、脱脂剂等，这些化学品如果没有彻底清洗干净，会残留在PCB表面并逐渐析出离子。
2.来自制造过程中使用的水源，如果水中含有离子污染物，会在清洗过程中被带到PCB表面。
3.来自环境中的灰尘和空气中的污染物，这些污染物会在制造过程中附着到PCB表面，并释放离子。
清洗原理PCB离子污染清洗的原理是利用合适的清洗剂去除表面和内部的离子污染物。
清洗剂通常是一种能够与污染物发生化学反应并使其溶解或脱附的物质。
在清洗的过程中，首先需要湿润PCB表面，使清洗剂能够充分接触到污染物。
接着，清洗剂通过溶解或脱附污染物的方式将其分离出来。
最后，用清水冲洗以去除残留的清洗剂和溶解后的污染物。
清洗方法PCB离子污染清洗可使用以下几种方法：1.浸泡法：将PCB完全浸泡在清洗剂中，在一定时间内使其充分接触，然后用清水冲洗干净。
2.喷淋法：将清洗剂通过喷头均匀喷洒在PCB表面，让其湿润并清洗污染物，然后用清水冲洗干净。
3.超声波清洗法：在清洗液中使用超声波设备，利用超声波的震荡作用将清洗剂推动到PCB的表面和内部，将离子污染物分离出来，最后用清水冲洗干净。
清洗剂的选择应根据具体情况来定，常用的清洗剂有有机溶剂、碱性清洗剂和酸性清洗剂等。
清洗注意事项在进行PCB离子污染清洗时，需要注意以下几点：1.选择适合的清洗剂：根据实际情况选择合适的清洗剂，不同的清洗剂对不同的污染物有不同的清洗效果，需要根据实际情况进行选择。
PCB板清洗
PCB板的清洗。
我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。
特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC 出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。
系统板显卡声卡网卡等电路板清洗维护的方法电脑使用的时间长了，电路板上会蒙上灰尘，灰尘多了或空气湿度大了，便会对电路板造成腐蚀和短路，损坏零部件和电路板，所以当发现电路板上的灰尘较多时，有必要对其进行清洗保养。
系统板显卡声卡网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理，其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗（尽管在生产线上所有操作人员都戴手套）等有害物质，对于生产厂洗板用的是专用清洗液（俗称洗板水），机洗。
对于一般用户，因条件所限，无可能象厂家一样去操作，但只要操作时小心从事，谨慎认真；清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。
电路板的清洗维护方法如下：1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC 等所有的接插件小心一一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下，［注意：非电子专业人员请勿进行此项操作，因若不具备电子专业技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件］因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，以确保清洗完毕后复原时不致出错。
同时顺便检查一下电路板上的电解电容是否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。
pcb表面清洁度标准
pcb表面清洁度标准今天咱们来聊一聊关于PCB表面清洁度标准的事儿。
你们知道吗？PCB就像是电子设备里的小街道和小房子，那些小小的电路都住在上面呢。
如果PCB的表面不干净，就像小街道上堆满了垃圾，小房子的门和窗户都被堵住了，住在里面的电流就没办法好好地跑来跑去啦。
那什么样的PCB表面才算是干净的呢？咱们可以想象一下自己的小书桌。
如果书桌上只有几支笔、一个小本子，整整齐齐的，那看起来就很舒服，对不对？PCB表面也有点像这样。
比如说，上面不能有太多的灰尘颗粒。
就像我们的眼睛里进了沙子会很难受一样，那些灰尘在PCB表面，也会让电路不舒服。
我给你们讲个小故事吧。
有一次，我的小表哥在做一个很简单的电子小玩具，里面就有一块小小的PCB。
他一开始没太在意PCB表面是不是干净，就直接把零件往上装。
结果呢，小玩具做好了，却怎么也不工作。
他可着急了，找了好久的原因，最后发现是PCB表面有一些小小的脏东西，就像小毛毛一样。
这些脏东西让电流走不通了。
后来，他把PCB表面仔细地擦干净，小玩具就神奇地可以工作啦。
还有哦，PCB表面不能有那些黏糊糊的东西。
比如说，像我们吃的糖不小心掉在桌子上，然后被我们不小心抹开了，就会变得黏黏的。
如果PCB表面有这种黏黏的东西，就会把那些小零件粘住，不让它们好好地待在自己的位置上。
就好像我们玩拼图的时候，要是有胶水把拼图块粘错了地方，那拼图就拼不好啦。
对于PCB表面清洁度标准，其实就是要让PCB表面像我们刚擦过的窗户一样，亮晶晶的，没有那些乱七八糟的东西。
这样，那些小电路、小零件在上面就能愉快地工作啦，然后我们的手机、电脑这些电子设备就能正常地给我们播放动画片、让我们玩游戏啦。
所以呀，不管是那些制造电子设备的大叔叔们，还是像我们这样喜欢捣鼓小电子玩意的都要注意PCB表面的清洁度哦。
这样，我们的电子小世界就能一直顺顺利利地运行啦。
一文看懂pcba板清洁方法与要求
一文看懂pcba板清洁方法与要求在PCBA加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求。
所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
PCBA加工污染有哪些污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。
主要有以下几个方面：1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA 板面污染;2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;3、手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;4、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，保证焊接过程顺利进行。
所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于良好焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的作用。
焊接中助焊剂的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，破坏融锡表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力，有助于热量传递到焊接区。
助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。
高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。
残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。
PCB电路板清洗及清洗质量检测办法
PCB电路板清洗要求和质量检测办法我们知道PCB电路板清洗在PCB抄板、PCB生产加工等各个环节都有涉及，关于电路板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都需要遵循一定的原则，在此，我们提供PCB电路板清洗效果的正确评估标准和最终检测方法供大家参考。
一、原材料质量要求1、锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。
铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2、焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。
二、PCB电路板清洗要求目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。
在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。
1、J-STD-001B规定：A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2；B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2；C，平均绝缘电阻＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3.2、IPC-SA-61按工艺规定的值。
3、MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。
此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净，否则为不干净。
这种方法适用于清洗工艺的监测。
由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。
因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。
4、含量工艺离子污染物含量 助焊剂残留量工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2＜2852μg/板工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2＜1481μg/板 平均绝缘电阻值 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。
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PCB电路板清洗要求和质量检测办法
我们知道PCB电路板清洗在PCB抄板、PCB生产加工等各个环节都有涉及，关于电路板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都需要遵循一定的原则，在此，我们提供PCB电路板清洗效果的正确评估标准和最终检测方法供大家参考。
一、原材料质量要求
1、锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。
铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。
2、焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离子污染等方面进行检测。
二、PCB电路板清洗要求
目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。
在发达国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。
1、J-STD-001B规定：
A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2；
B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2，二级＜100μgNaCl/cm2，三级＜40μgNa-Cl/cm2；
C，平均绝缘电阻＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3.
2、IPC-SA-61按工艺规定的值。
3、MIL-STD-2000A规定离子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。
此外，在MIL-P-28809规范中，规定也可用清洗或清洗液溶液的电阻率作为清洗度的判据，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm为干净，否则为不干净。
这种方法适用于清洗工艺的监测。
由于各种商业性表面离子污染测试仪的出现，不同测试系统的测试结果均有所不同，但都高于手工测试结果。
因此，提出了等值系数这一概念，实现了不同系统的测试结果的可对比性。
4、含量工艺离子污染物含量 助焊剂残留量
工艺A ＜1.5μgNaCl/cm2 ＜217μg/板
工艺C ＜2.8μgNaCl/cm2＜2852μg/板
工艺D ＜9.4μgNaCl/cm2＜1481μg/板 平均绝缘电阻值 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3 ＞1*108Ω，（log10)的标准差＜3
注：1 工艺A：印制板裸板 — 测试； 2 工艺C：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 测试； 3 工艺D：印制板裸板 — SMT — 回流焊 — 清洗 — 波峰焊 — 清洗 — 测试； 4 测试板为IPC-B-36。
三、质量检测方法
1.目视检验
不使用放大镜，直接用眼睛观测印制电路板表面应无明显的残留物存在。
2.表面离子污染测试方法
2.1萃取溶液电阻率（ROSE）测试法萃取溶液电阻率测试法的原理是，以75％异丙醇加25％去离子水（体积比）为测试溶液，冲洗印制电路板表面并使残留在印制板表面上的污染物溶解到测试溶液中。
由于这些污染物中的正负离子使测试溶液的电阻率降低，溶入测试液中的
离子越多其电阻率降低的也越多，二者具有反比函数关系。
测试液中的离子当量=常数/测试液的电阻率
(1) 正是利用这种函数关系，通过测定测试液冲洗前后的电阻值及所使用测试液的体积，可以计算出印制电路板表面残留离子的含量，并规定以每平方厘米NaCl当量来表示，即μgNaCl/cm2。
A，手工测试法可按GB/T 4677.22执行，或参考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A 执行。
按每平方厘米印制电路板1.5ml的比例量取测试溶液。
测试溶液的电阻率必须大于6MΩ.cm，以细流方式冲洗印制电路板表面，直到测试溶液全部收集到烧杯内，该过程至少需要1分钟。
用电导电桥或等同量程和精度的仪器测量测试溶液的电阻率，按公式（5-2）计算单位面积上的NaCl当量。
Wr=1.56*2/p..........(2)式中：Wr--每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2； 2-当试样含有1.56μgNaCl/cm2时的电阻率，MΩ.cm； p-收集液的电阻率，MΩ.cm； 1.56-电阻率值为2MΩ.cm时试样单位面积所含相应的NaCl当量，μg/cm2。
B，仪器测试法 可按IPC-TM-650-2.3.26执行或参考IPC-TM-650-2.3.26.1执行。
通过测量测试液的温度和密度确定其异丙醇的含量，并使之达到75％。
开启净化泵，利用离子交换柱进行净化处理，直到测试液电阻率达到或超过20MΩ.cm。
系统校验无误后，在测试槽中注入适量的测试液，放入测试样品，开启测试泵测量测试液的电阻率，至电阻率达到稳定为止。
C，数据处理 根据测试循环回路结构的不同，该测试又可分为静态测试法和动态测试法。
静态测试法的循环回路由测试槽、电阻率测试探头和测试泵构成。
单位面积上的NaCl 当量按公式(3)计算。
式中：Wr-每平方厘米面积上的NaCl当量，μgNaCl/cm2。
V-测试
循环回路中测试液的体积，L； p1--测试液的最终电阻率值，Ω.cm。
S-测试样品的面积（长*宽*2），cm2。
po-测试液的初始电阻率值，Ω.cm。
C--测试液中异丙醇含量（75％）；
A、B--实验常数。
动态测试法的测试循环回路由测试槽、电阻率测试探头、测试泵和离子交换柱构成。
因为在整个测试过程中，测试液不停地经过离子交换柱净化处理，所以在测试过程中应连续测量测试液的电阻率，并进行累加。
所萃取出的离子量符合公式(4)关系。
式中：N--测试液中的离子量，moL; k-实验常数；V-测试循环回路中测试液的体积，L；P1-t 时测试的电阻率值。
2.2离子色谱测试法可按IPC-TM-650中2.
3.28执行。
使用的实验器材包括： A，离子色谱仪；B，热水浴包：（80±5）︒C；C，聚乙烯可密封塑料袋：可萃取的污染物＜25mg/kg; D,聚乙烯塑料手袋：Cl-＜3mg/kg； E，去离子水：18.3MΩ.cm，Cl-＜50mg/kg； F，异丙醇：电子级。
配置75％异丙醇加25％去离子水（体积比）萃取溶液，将印制电路板和（100-250）mL萃取液放入聚乙烯塑料袋内（印制电路板应全部浸泡在萃取溶液中）并进行热密封后，放入（80±5）︒C的热水浴包中1小时。
取出塑料袋，将萃取液送入离子色谱仪中进行测试，离子含量按公式（5）计算。
式中：Wr--每平方厘米面积上某离子的含量，μgNaCl/cm2。
C-根据标样测试出的萃取液中某离子的含量，mg/kg；V0-注入到聚乙烯塑料袋中的萃取液的体积，mL; V1-注入到离子色谱仪中进行测试的萃取液的体积，mL; S-印制电路板面积（长*宽*2），cm2。