PCB拼板规范、标准
PCB工艺边及拼板规范
文件名称PCB工艺边及拼板规范页码 1 of 81 目的1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。
2 适用范围2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
3 规范内容3.1 工艺边3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。
控制板：0.15 mm -0.25mm。
3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。
3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。
3.2 拼板用拼板。
3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：。
3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。
为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。
按图10方式拼板：图11( a )( )3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比大于2时，按图11（a）方式拼板。
注：长宽比＜2的PCB板也可以采用。
如长边尺寸小于80mm时可采用图11（b）方式加多两块板。
3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB边方向尺寸大于50mm，可采用图17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用V-CUT连接。
图17注意:不多于5块板.3.2.2.6异形板拼板方式：3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ，短边尺寸小于50mm 的异形板，可采用图18方。
PCB拼版图标准
13.进板方向
某些厂商需要注明进板方向，如飞利浦； 两面都要标注；
14.特殊圆孔
对于板边大圆孔，公差要求+/_0.05mm时，外框处切除，采用钻孔 方式加工；
15.大板尺寸参考
X , y为拼版的长和宽（单位为mm）。N为一块基材可以做的拼版的数目。 于是得到两个公式，取两者的最小整数就是我们可以做的利用率最高的 拼版数 长方向：N≤574.775/(X+3.175) 宽方向：N≤422.375/(Y+3.175) X Y可以根据实际情况互换。
拼版图要点
1.外形尺寸标注：
A.长X宽 (+_0.10MM) B.定位孔位置及间距(公差+0.04,-0.02MM) C.光学定位点位置及间距(公差+_0.05MM) D.单板中心距(公差+_0.05MM) E.单板详细尺寸
2.拼板板边倒角数据；
通常R1.0MM~R5.0
3.单元距单元数据；
综合下面两点考虑: A.不小于1.6MM B.板上器件间距不小0.5MM
10.元器件相关
确保周圈元器件不会碰到另外一个主板 ，最好距离：0.50mm。
11.坏板标志
有些工厂需要提供坏板标志，如方正 ；
内径：Φ1.0mm,外径Φ3.0mm。
标志点应对比明显，便于设备识别，最好设置在单元板顶部中心位置。
12.拼版方式
手机板拼板一般为四联板，即四块手机单元板,默认形式为阴阳板，即 TOP-BOTTOM-TOP-BOTTOM排列； 主板两面有元器件时采用阴阳板； 主板一面有元器件时，采用全阳板，即TOP-TOP-TOP-TOP排列； 如有器件同时凸出主板两面，如破板连接器时，采用全阳板，即TOPTOP-TOP-TOP排列；
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB设计拼版工艺边规范
PCB设计拼版工艺边规范PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
在设计PCB时，拼版工艺是非常重要的步骤，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要遵循一定的边规范，以确保PCB的质量和可靠性。
首先，拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。
设计PCB时，应该根据实际需求确定PCB的大小，并且尽量将不同功能的元件分开放置，以减少相互干扰的情况发生。
此外，还需要考虑到PCB的强度和稳定性，因此，在设计时需要合理布局，并且避免元件超出PCB的边界。
其次，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。
在进行PCB设计时，应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局，尽量减少长线和大功耗元件的走线长度，以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。
此外，还需要合理安排元件间的间距，以便于焊接和维修。
拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。
在进行多层PCB设计时，应该明确各层之间的作用和连接方式，并且合理安排各层的布局，以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。
此外，还需要考虑到PCB的供电和接地问题，确保电流的稳定传输和噪声的抑制。
另外，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。
在进行PCB设计时，有时需要将一些元件嵌入到PCB中，以提高电路的集成度和稳定性。
在进行嵌入元件设计时，需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素，并且合理安排嵌入的位置和方式，以便于安装和维修。
最后，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。
在进行PCB设计时，需要考虑到制造和装配的要求，合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局，以便于制造和装配的工艺要求，确保PCB的质量和可靠性。
总而言之，拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要根据实际需求和相关规范，合理安排PCB的尺寸和布局，以提高PCB的质量和可靠性。
PCB的拼版及连接筋规范
PCB的拼版及连接筋规范目录1 目的 (2)2 适用范围 (2)3 规范内容 (2)3.1 PCB 的拼板 (2)3.2 PCB 的连接筋 (2)3.3 去板边工艺设计 (3)4 相关文件与记录 (3)5 附录 (3)1 目的为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则；减少因PCB 设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不良。
2 适用范围适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3 规范内容3.1 PCB的拼板拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。
图1 PCB的V型槽设计双面对刻V 形槽拼版方式：V 形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V 形槽后，一般按30°的角度开V 槽。
剩余厚度X 应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。
V 形槽的设计要求如图1所示。
图2 长槽孔加圆孔长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。
如图2示。
拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。
一般要求主板为4 拼版；按键板、LCD板类副板不超过6 拼板； SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法
PCB拼板的规则和方法：
1、首先，采用将PCB板间隙拆分，以实现板材的拼接。
在拆分时，可以在PCB板的管壳内部或外部拆分，拆分的距离要根据拼接的位置来决定，一般外边缘应大于2.5mm。
2、其次，在拼接PCB板的过程中，应注意尽量减少由于拼接的热耦合，来减少板材的拼装压力。
3、然后，要注意确定拼接PCB板的尺寸，选择最适合的拼板尺寸，可以根据PCB板的实际尺寸，从最小尺寸开始逐步增加。
4、最后，在组装PCB板时，应保证PCB板积垢清洁，恰到好处，板材安装稳固，可以采用固定装置安装，以避免PCB板因外力损坏。
PCB拼板需要注意的十个注意事项说明
PCB 拼板需要注意的十个注意事项说明
1、PCB 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB 拼板固定在夹具上以后不会变形；
2、PCB 拼板宽度≤260mm（SIEMENS 线）或≤300mm（FUJI 线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125mm×180 mm；
3、PCB 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm 之间；
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm 的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB 板的边缘应留有大于0.5mm 的空间，以保证切割刀具正常运行；。
PCB拼版设计指引
PCB拼版设计指引PCB拼版设计指引PCB拼版设计指引可以从以下几个方面考虑PCB的拼版设计：● PCB尺寸1．当PCB单板长或宽有一边小于100mm时就要考虑拼版；2．拼版后的尺寸（包括工艺边）应不小于生产设备（贴片机或波峰焊接设备）所能允许的最大尺寸要求：长380mm，宽350mm；3．当PCB单板长或宽有一边大于350mm时，应考虑分割成多块；● 生产效率4．拼版中单板的方位应保持一致，便于贴片机或人工作业；5．拼版后元件总数应考虑生产设备和人工的作业方式，过多或过少都会影响生产的效率；● 工艺边6．当PCB外形或拼版后外形不规则（比如弧形等）时，应考虑在板两侧增加工艺边；7．当PCB板边元件距板边小于3mm时，应考虑增加工艺边；8．工艺边的最小宽度为4mm；9．对于板边特殊的连接器件（如DB插座），工艺边宽度可考虑适当增加；10．工艺边应沿着生产设备的传送方向增加；11．如果拼版在安装好元件后有干涉（如DB插座会超过板边），应考虑在拼版中间增加工艺辅助边，生产完后再去掉；12．如果拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形，补全地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉；13．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；14． V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；15．邮票孔一般设计为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔；● 传送方向和过波峰焊方向16．拼版的方向应优选平行于传送方向；17．对垂直于传送方向的拼版，应保证在垂直方向上拼版数量不超过3块（对细长的单板除外；18．拼版传送方向应满足大多数元件的最佳过波峰焊方向；19．对每排焊盘较多的元件（比如SIP、DIP、SOP等元件），最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向；20．对较轻的插件二极管或1/4W电阻，最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向，这样可以防止焊接时产生浮高；21．在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向；。
PCB工艺边及拼板规范
1.5工艺边宽尺寸为3mm～5mm，需开槽的工艺边宽应设为5mm。
1.6工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。
1.7工艺边开V-CUT（V型切割槽）后保证连接厚度要求
两条工艺边间的跨距宽（即PCB宽）≥200mm，或有较重元件的组焊板，连接厚度为0.3mm～0.4mm；
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产品工程师
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一、目的
规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数与要求，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA的可制造性。
二、适用范围
本规范适用于长沙南车电气设备有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。
针对长条形PCB板：长边L1、宽边L2，即130mm＜L1≤260mm且L2≤130mm，PCB尺寸及元件布置方向应考虑拼板方式设计；拼板后要求PCB板长边和长条形芯片与元件方向尽量与工艺边平行；如图十三
图十三
三、规范内容
1.工艺边的设计与规定
1.1 对于元件最外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，且元器件与PCB板的边缘（即V-CUT）应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；即大于3mm不需加工艺边。通常以较长的对边作为工艺边。如图一
图一
1.2 如果PCB板长边只有一侧的元件（元件外侧）距板边缘小于3mm，则只需在此边加工艺边即可，并不需要成对加。如图二：
图九
2.2.4对短边尺寸小于25mm，长边尺寸大于50mm，即长宽比例悬殊的长方形，可采用图十方式拼板，且为保证强度中间不能开槽，全部开V-CUT连接。
ad pcb拼板的规则和方法
ad pcb拼板的规则和方法AD PCB 拼板是指将多个 PCB 板拼接在一起，形成更大的 PCB 板。
以下是AD PCB 拼板的规则和方法:1. 设计准备：在进行拼板设计之前，需要对拼板的尺寸、形状、PCB 板的数量等进行规划。
同时，需要确定 PCB 板的连接方式，如钻孔、插接、焊接等。
2. 确定 PCB 板的尺寸:PCB 板的尺寸应该根据拼板的形状和大小进行确定。
一般情况下，拼板的尺寸应该尽量与 PCB 板的尺寸相匹配，以便更好地进行拼接。
3. 合理安排 PCB 板的位置：在确定 PCB 板的尺寸后，需要合理安排 PCB 板的位置，避免出现重叠、遮挡等问题。
同时，需要考虑到 PCB 板之间的连接方式，以便更好地进行拼接。
4. 拼接 PCB 板：在进行 PCB 板拼接之前，需要对 PCB 板进行钻孔、插接、焊接等处理，以便更好地进行拼接。
拼接时，需要将 PCB 板的边缘对齐，避免出现缝隙等问题。
5. 拼板设计：在拼板设计过程中，需要考虑到 PCB 板的连接方式、PCB 板的尺寸、位置等因素，以便更好地进行拼接。
同时，需要对拼板进行仿真分析，以确保拼板的稳定性和可靠性。
6. 审核和修改：在完成拼板设计后，需要对拼板进行审核和修改，以确保拼板的质量。
审核和修改的过程应该认真、细致，避免出现低级错误。
7. 施工：在拼板设计通过审核和修改后，需要进行施工。
施工时，需要严格按照设计要求进行施工，确保拼板的质量。
AD PCB 拼板的规则和方法主要包括设计准备、确定 PCB 板的尺寸、合理安排 PCB 板的位置、拼接 PCB 板、拼板设计、审核和修改、施工等方面。
在施工过程中，需要认真、细致，确保拼板的质量。
PCB外形及拼板设计规范
PCB外形及拼板设计规范目次目次 (2)前言 (3)1范围 (4)2术语定义 (4)3PCB外形设计 (5)4PCB连接方式 (6)4.1V-cut连接方式 (6)4.2实连接方式 (7)4.3邮票孔连接方式 (7)前言为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。
本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。
1范围本规范规定了PCB外形和拼板设计的基本技术要求，规范设计要素的定义，使PCB设计具有良好的可加工性，本规范适用所有新产品以及改版产品。
2术语定义拼板：为实现可生产性、设计一致性和高效率，将产品PCB通过增加工艺边或多个子板拼接成一个母板的方式称之为拼板。
通常情况PCB尺寸长边≤150mm且短边≤80mm，或者不规则，如L形、圆形等必须进行拼板，长边≥160mm且短边≥90mm单板可以不拼板,其它情况参考附录1《拼板方式查询表》。
顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图1。
图 1 顺序拼板方式中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图2。
图 2 中心对称拼板方式阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且PCB叠层对称，Mark点正反面位置一致，具体如下图3。
图 3 镜像对称拼板方式工艺边：当PCB外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送空间时，需给PCB弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。
分板定位孔：用于铣刀分板固定，孔直径为2mm~5mm，可以借用单板其它通孔，如螺钉孔，如图3所示，拼板母板上对角需有一对定位孔，每个子板上对角需一对定位孔。
拼板数：按照PCB文件中坐标定义，X*Y。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布，以提高生产效率和降低成本。
下面将介绍PCB拼板的规则和方法。
一、PCB拼板的规则：1.板子尺寸一致：拼板的各个板子应具有相同的尺寸，这样可以方便布局和加工。
2.板子排列整齐：在进行拼板时，板子应该排列整齐，各个板子的间距和边距应该均匀，以保证加工的准确性。
3.引脚方向一致：拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致，方便后续焊接工作。
4.板子边缘平整：拼板的各个板子的边缘应该平整，不允许有破损或碎片，以确保板子之间的紧密排列。
二、PCB拼板的方法：1.全板拼板法：将多个板子直接拼接在一起，形成一个大面积的板子。
这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。
这种方法可以实现快速拼板，但不够灵活。
2.过孔拼板法：在原有的单板进行加工时，通过在板子之间钻孔，并通过钉或者固定件将板子固定在一起。
这种方法适用于数量较小的板子，并且板子尺寸较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板。
3.嵌入式拼板法：将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上，形成一个整体。
这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板，并且能够节约空间。
4.浮动式拼板法：在拼板时，板子之间保持一定的边距，以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。
这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷，方便后续处理。
总结：PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术，通过合理的拼板设计和加工方法，可以提高生产效率和降低成本。
在进行PCB拼板时，需要遵循一定的规则，保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向，以确保加工的准确性。
拼板的方法有全板拼板法，过孔拼板法，嵌入式拼板法和浮动式拼板法，根据实际情况选择合适的方法进行拼板。
PCB拼板规范、标准
PCB拼板规范、标准1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm2 、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板3 、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形4 、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6 、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺7 、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9 、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区10 、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
图1图1是个标准的2x2拼板。
工艺边宽度一般选择8mm,定位孔4mm，MARK点1mm(两面均有)，该拼板不是阴阳板。
图2图2是个阴阳板草图，是个2拼版，左边是PCB板的TOP层，右边是PCB板的BOTTOM层。
其用途是贴片加工，只需做一个钢网，其余的跟图1相同。
pcb组装标准
pcb组装标准
PCB组装的标准主要包括以下几个方面：
1. PCB板尺寸和定位：PCB板的尺寸和定位应符合设计要求，确保PCB板在组装过程中能够准确地对齐和固定。
2. 元件焊接质量：元件的焊接质量是PCB组装的重要标准之一，应确保焊接点的质量，避免虚焊、冷焊等不良现象。
3. 元件排列和布局：元件的排列和布局应符合设计要求，确保元件之间的间距和位置正确，避免元件之间的相互干扰。
4. 焊点质量：焊点的质量是PCB组装的关键，应确保焊点的牢固、光滑、无毛刺等，避免因焊点质量问题导致的电路故障。
5. 外观质量：PCB组装的外观质量也是评价标准之一，应确保PCB板表面干净、平整、无划痕等，以及元件排列整齐、美观。
此外，对于PCB组装的标准，还可能包括其他方面的要求，如电气性能、耐候性、可靠性等。
这些标准的具体要求可能会因不同的应用场景和产品类型而有所不同。
总之，PCB组装的标准化是确保产品质量和可靠性的重要措施之一。
在组装过程中，应遵循相关的标准和要求，确保组装的质量和稳定性。
PCB工艺边及拼板规范
文件名称
PCB 工艺边及拼板规范
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用拼板。 3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：
80mm≤L＜200mm
4-R2mm 50mm≤W＜150mm
10mm
辅助板
10mm
开槽
0.5mm
2mm 0.8mm
10mm
1.8mm
2mm
＞30mm
有效板
有效板 有效板
辅助板与有效板间
1、孔径 0.5mm。 2、孔间距0.8mm。
有效板与有效板间
1.孔径 1.8mm. 2.孔间距2.1mm.
10mm
2.1mm
图21 3.2.2.8 对于不带弯针的拼板，所有PCB板的方向应一致。 3.2.2.9 对于长条形PCB板，元件布局按规范要求；对于方形PCB板，元件布置方向
5mm
10mm
开槽 图5 3.1.5 工艺边的尺寸为3mm，需开槽的工艺边为5mm。 3.1.6 工艺边应倒圆角，圆角半径为2mm。 3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求： 有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。 控制板：0.15 mm -0.25mm。 3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。 3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。 3.2 拼m
＞50mm
开槽
开邮票孔
图18 3.2.2.6.2 对于长边尺寸小于80mm，短边尺寸大于50mm的异形板，可采用图19方
式拼板。
＞80mm
＞50mm
PCB设计拼版工艺边规范
在某些情况下，为了满足特定的元件布局需求，可以适当调整拼版间距，但需注 意保持与其他板子的兼容性。
04 拼版对齐规范
对齐方式的选择
手动对齐
适用于少量、简单的拼版，需要人工操作，精度 较低。
刀具磨损
定期检查刀具磨损情况，如磨损严重应及时更换，以保证加工质量 和效率。
加工精度问题
如出现加工精度问题，应检查设备精度、刀具选择、参数设定等方面 是否存在问题，并及时进行调整和修复。
THANKS FOR WATCHING
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在特殊情况下，如拼版数量较多或板 子较大时，应适当增加拼版间距，以 防止热膨胀和收缩导致板子变形。
拼版间距与PCB尺寸的关系
对于较小的PCB尺寸，拼版间距应适当减小，以充分利用空 间并减少废料。
对于较大的PCB尺寸，拼版间距应适当增大，以减小热膨胀 和收缩对板子变形的影响。
拼版间距与元件布局的关系
厘米级别
对于低精度要求的PCB拼版，厘米 级别的对齐精度即可满足要求。
对齐误差的允许范围
0.05mm
对于高精度要求的PCB拼版，对齐误差应控制在0.05mm以内。
0.1mm
对于一般要求的PCB拼版，对齐误差可以允许在0.1mm以内。
0.2mm
对于低精度要求的PCB拼版，对齐误差可以放宽到0.2mm以内。
自动对齐
通过软件算法实现快速、准确的拼版对齐，适用 于大规模、复杂的拼版。
半自动对齐
结合手动和自动对齐的优点，先通过软件算法进 行初步对齐，再人工微调，精度较高。
对齐精度要求
微米级别
PCB的拼版及连接筋规范
PCB的拼版及连接筋规范1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，其设计和制造质量直接影响到产品的性能和可靠性。
在PCB设计中，拼版和连接筋是两个重要的考虑因素。
本文将阐述PCB的拼版和连接筋规范，以确保PCB设计的准确性和可靠性。
2. PCB的拼版规范2.1 拼版原则在进行PCB的拼版时，需要考虑以下原则：•尽量缩小PCB的面积，以节省空间；•避免元器件之间的干扰和串扰；•在满足布线需求的前提下，尽量减少复杂的层次结构；•根据电路的功能和性能选择合适的层次划分。
2.2 拼版策略根据电路的复杂程度和布线要求，可以采用不同的拼版策略：•单边布线：适用于简单的电路，可以减少成本和制造难度；•双面布线：适用于一般电路，可以提高布线密度和性能；•多层布线：适用于复杂电路，可以提供更多的信号层和电源平面，从而进一步提高性能。
2.3 拼版布局原则在进行拼版布局时，需要考虑以下原则：•元器件应尽量集中布局，减少连线长度，降低串扰和干扰；•电源和地线应短而宽，以提供足够的电流供应和地接地效果；•确保元器件之间有足够的间距，以便于组装和维修；•尽量避免尖锐的角度和细长的空洞，以便提高制造精度。
3. PCB的连接筋规范3.1 连接筋的作用连接筋是PCB中的金属线（通常是铜）用来连接不同层次的电路，在保证电气连接的同时，也可以提供机械支撑和热散发的功能。
3.2 连接筋的设计原则在设计连接筋时，需要考虑以下原则：•连接筋应避免和其他信号线、地线或电源线相交，以减少串扰和干扰；•连接筋的宽度和长度应根据电流和功耗计算，并满足热散发的需求；•连接筋的间距和绝缘层的厚度应满足绝缘要求，以避免短路或电气故障；•连接筋应布置在PCB的边缘或角落处，以减少对元器件的干扰。
3.3 连接筋的制造要求在制造PCB时，需要注意以下连接筋的制造要求：•连接筋的制造应符合PCB制造工艺规范，包括线宽、线距、绝缘层的厚度等要求；•连接筋的焊盘应保证与电子元器件的引脚焊接良好，确保电气连接可靠；•连接筋与其他导线的接触面应平整，并保持良好的接触性能。
PCB板的命名及拼版方式规范(1)
PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。
满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。
原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。
拼版尺寸符合规范基本要求。
要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以1.6为准）、-、规格（GS）、空格、版本（V1.0）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。
如12/01/10代表2012年1月10日。
1.1 上述各个命名之间不要增加任何符号。
日期命名年月日之间用“/”隔开。
“ES292PWR-GS V1.0”1.2 首样命名为V1.0，第二版样品命名为V1.1（.1~.9）。
如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为V2.0，以此类推。
1.3 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。
第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。
1.4 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
1.5 如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。
”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！1.6 基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。
无特殊要求以上述优先级命名。
如果只有一个板的话不做区分。
2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（V1.0）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS V1.0PIN.PCB2.1命名规则是丝印内容完全保留的情况下+PIN.PCB2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。
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PCB拼板规范、标准1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤1 25 mm×180 mm2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching)Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
本文叙述可能在行家里手眼里颇感粗陋，但它能起一个抛砖引玉作用，帮助初学者快速入门。
最终还是希望初学者在此基础上更上一层楼，逐渐掌握强大的PCB技术，按照规范操作，设计制做出更高级、更精致的印刷电路板。