不良品分析处理流程
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湖北优尼科光电技术有限公司
Unitech Optoelectronic (hubei) Technology Co LTD
不良分析作业流程简介
一、收料
1.不良分析人员接生产退给不良panel时,需核对工单、数量及不良类型是否正确。
2.需确认不良品有无标示不良位置及电测作业人员、不良代码、工单号、批号。
3.注意区分来料不良部分。
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二、电测
1.将退来的不良品,分类进行电测全检,再次标示清楚不良位置,便于OM下分析,
确认有无误判。
2.有误判的记录电测作业人员,便于进行教育宣导!
3.确认有无品质过剩,如有与复判出之良品集中再退生产,并记录好数量,
且要生产物料确认签名。
三.外观
三、OM分析
1.按不良类型进行OM分析,统计好分析总数量及各不良原因数量(刮伤、ESD、原材、 原因不明),其中刮伤、ESD有可集中后流的检出退生产,原材的需统计Panel ID,
原因不明统计Panel ID最后一位。
2.分析完经工程师确认后,再分类整理,统计最后各项不良数量,写在标签上。
四、退库
1.把不良品分客责、自责,统计各项不良数量。
2.写清楚各不良类型、数量退料单,客责、自责算总。
3.确认签字退库。
4.AUO前五大不良客责要客户确认,客户签名后再退库。
5.Key in不良品进出帐,退库明细。
6.区分记录已偏贴、未偏贴不良类型数量。
注:
1.每日下班前需将当天进出帐核对清楚及工作日志key in电子档,并做好相应分析报告。
2.所有进出帐需双方签名确认,工单结束后双方再次核对数量确认签名,数目变更需盖更正章,有差异需注明原因。