焊锡膏的性能、储存与使用 2013-6-4

焊锡膏的使用—使用环境
• 使用环境：
• 作业车间温度范围： 20℃～27℃。作业车间湿度范 围： 40%-80%。在非范围内反馈给工艺工程师处理
• 焊锡膏的粘度会根据温度而改变。温度升高，粘度降低。 此外，在高湿的环境中，焊锡膏会吸收水分影响质
焊锡膏的使用—投入量
使用投入量： 半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，（滚动高度） 直径1～1.5CM为即可。
恢复室温的过程中，不要强行加热。强行加热的情况下，产 品温度高于室温也会影响焊锡膏质量。
焊锡膏的使用—搅拌
• 1.恢复到室温后搅拌。 • 2.搅拌时间要适当。
自动搅拌机--需搅拌2～3分钟，以搅拌均匀为准且 在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
手工搅拌—用焊锡膏专用金属铲。扁铲按同一方向 搅拌，搅拌速度2-3S\转，持续３—５分钟，以合金 粉与焊剂搅拌均匀为准。过度搅拌将导致粘度下降， 温度升高，焊粉与助焊剂反应，影响焊锡膏质量。 （搅拌装置不同，适合的搅拌时间各异）。
培训目录
• 焊锡膏的性能 • 焊锡膏的储存 • 焊锡膏的使用 • 附则（维护与废物处理）
锡膏的性能
什么是锡膏？
将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成，焊锡膏是助焊的，一是隔 离空气防止氧化，二是增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊，
焊锡膏：白色结晶性粉末。
含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇,异丙醇. 广泛用于有机合成,医药中间体，
焊锡膏的使用—回温
回温： 冷藏状态下开封时，焊锡膏表面会发生结霜而影响焊锡膏质
量。所以请在产品恢复到室温后再开封。将锡膏从冰箱取出后， 在室温20℃～25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室 温为准，（适用产品包装恢复室温时间：瓶装/500g, 从电冰箱 取出后3 小时）并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间， 同时填好锡膏进出管制表。
4.回流焊接时，由于焊锡膏内的溶剂等分解会产生废 气，必须安装有局部排气装置；
5.不同种类的焊锡膏不能混合使；
维护保养
1、刮刀和钢网每天用完后要用工业酒精清洗干净： 2、印刷机上部的针管模板在每天用完后要及时清洗干
净；并用压缩空气吹干，要防止锡膏硬化堵塞针管； 3、液筒在每次使用完后也需清洗，清洗时先将滚筒放
在清洗液中用刷子刷洗，要避免损坏滚筒橡胶； 4、印刷机上的每个活动部位每天加一次润滑油； 5、 管状锡膏机每天在清洗保养前需先断电再操作；
废物的废水的处理
• 1.用完的锡膏盒子，擦有锡膏的抹布和 擦有润滑油的抹布要扔到危险废物垃 圾桶内不能和其他垃圾扔到一起。
• 2.用过的工业酒精和清洗液要倒入指定 的废回收桶，不能倒入水池或下水道。
先用白布沾酒精清洗干净表面，再用超声波作彻底清洗，不允许有 任何锡膏残留； • 4、PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求2小时内 完成，超出时间反馈工艺工程师处理； • 5、网板不用时，要放在专用网板柜内，现场只准放一个备用网板
焊锡膏的使用—检查
1、生产前检查；操作员要检查取出印刷网的名称和版本与生产的制 成板是否对应，发现问题及时向组长、工艺工程师反馈。
焊锡膏的使用——印刷
• 印刷锡膏的方式：手动印刷
取待刷PCB板，先目检，看有无变形，污渍等不良形象，不良品分开放置。 将合格的板子按正确的方向放入固定框内，合上钢网，通网孔检视PCB的焊盘，
此埋焊盘与网孔应是一一对齐的。如果发现网孔没对齐可通过调节印刷台的 调节旋扭使之对齐。 将附有锡膏的刮刀成45℃角在纲网上均匀刮过，速度一般为25mm\秒，用力 适中（一般为1㎏\㎝）,观查PCB板焊盘上均有锡膏，特别注意边缘的焊盘， 如有漏可补刮一次。 将钢网抬起，取出板子，检查所刮锡膏无刮偏，刮漏等现象，无明显的污渍及 多余的锡膏；锡膏覆盖焊盘的面积在90%经上为合格，且不能超过110% 将合格的板子按方向放到流水线上，
锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的！
焊锡膏的储存
新购买的锡膏储存： 锡膏的保质期为6个月，密封保存在0℃～10℃。
注：新进锡膏在放冰箱之前一定要贴好标签状态、 注 明日期并填写锡膏进出管制表），保证“先进先出” 的原则实施。
焊锡膏的储存
未开封、已回温的锡膏：
未开封、已加温的锡膏在室温条件下放置，在未 来24小时内都不打算使用时，应从新放回冷藏室 储存，同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次，超过 两次反馈给工艺工程师处理。
锡膏刮回钢网中间。
不印刷时，锡膏到钢网上停留时间不能超过30分钟，超过时间，必须将锡膏收回搅拌.
焊锡膏的使用-注意事项
1.皮肤不要直接接触焊锡膏.不小心粘到时，可先后用 干纸巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔细清洗；
2.由于焊锡膏内含有可燃性的溶剂，使用时要远离火 源；
3.使用焊锡膏的厂房内必须安装换气装置，经常导入 新鲜空气；
焊锡膏的性能、储存与使用
2013-6-4
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培训目的
• 目的：
整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥 善储存，正确使用锡膏。避免在储存的使用过程中，由于操作 不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响.
• 使用范围：
SMT 生产车间—插件组 元件仓
2、检查印刷网板有无异物堵塞、变形； 3、检查刮刀有无异常磨损； 4、印刷锡膏前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺
陷，钢网上的印刷是否干净，不能有明显的锡膏层覆盖其上； 5、转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（并
做好检查记录）； 6、每隔10分钟对钢网上的刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边
B、触变剂 (THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏百度文库粘度以及印刷 性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂 （RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和 防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作 用；
D、溶剂 （SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程 中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
作用：
用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对 亮点、焊点饱满都有一定作用.是所有助焊剂中最良好的表面活性 添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
焊锡膏的主要成分
A、活化剂 (ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零 件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
每刮5-10片板子用干布擦去纲网反面留下的锡膏，又保持PCB板的清洁。.
焊锡膏的使用—印刷
• 印刷方式还有一种是由印刷机自动印刷的
• 印刷的注意事项：
• 1、印刷锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间反馈给工艺 工程师处理
• 2、印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其他地方。 • 3、印刷了锡膏不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，
焊锡膏的储存
开封后的锡膏储存：
开封未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面， 挤出里面的空气，再拧紧外盖。
焊锡膏启封后放置的时间不得超过24小时生产结束或者因故 停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏放置时间不得超过1小时。 停止印刷不再使用时，将剩余的锡膏单独用干净的瓶子装起来、 密封好、冷藏，剩余的锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报 废处理.
使用原则： （1）曾使用锡膏一定要优先使用，回收锡膏只能用一次，再剩余 的就要做报废处理（否则影响质量）。 （2）“先进先用”（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合， 新旧锡膏混合比例至少1:1（新锡膏占比例较大为好，而且要为 同型号同批次的锡膏）否则可能引起脱焊。 （3）“少量多次”（在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办 法）；