研发工艺的设计规范标准

研发工艺设计规范

1.范围和简介

1.1 范围

本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计

1.2简介

本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。

2.引用规范性文件

3术语和定义

细间距器件：pitch < 0.65mm 异型引脚器件以及pitch < 0.8mm的面阵列器件。

Stand off :器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。

PCB表面处理方式缩写：

热风整平（HASL 喷锡板）：Hot Air Solder Leveling

化学镍金（ENIG ） : Electroless Nickel and Immersion Gold

有机可焊性保护涂层（OSP ）: Organic Solderability Preservatives

说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》

（IEC60194 ）

4. 拼板和辅助边连接设计

4.1 V-CUT 连接

[1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT

为直通型，不能在中间转弯。

[2] V-CUT 设计要求的PCB推荐的板厚w 3.0mm。

[3] 对于需要机器自动分板的PCB , V-CUT线两面（TOP和BOTTOM 面）要求各保留不

小于

1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

m

m

图1 : V-CUT自动分板PCB禁布要求

同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内, 不允许布局器件高度高于25mm的器件。

吕动分板机刀片

25mm

图2 :目动分械机刀片对PCD板边器件禁布要求

采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。

此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD ）边缘的安全距离“ S ”以防止线路损伤或铜，一般要求S>0.3mm。如图4所示。

图4 : V-CUT与PCE边缘线路/口曲设计要求

4.2邮票孔连接

[4] 推荐铳槽的宽度为2mm。铳槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT 和邮票孔配合使用。

⑸邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5

图5・邯票孔锲计爹数

4.3拼版方式

推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。

⑹当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm 时，推荐做拼版；

[7] 设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之。

说明：对于一些不规则的PCB （如L型PCB ）,采用合适的拼版方式可提高板材利用率,

降低成本。图6

^6 = L型2优送拼版方式

[8] 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm ，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。

[9] 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm ，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。

[10] 同方向拼版规则单元板

采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边

圈7 :观则单按拼版示意图

不规则单元板

当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铳槽加V-CUT的方式。

图8 =：不規则单元梔扌匕岷示克图

[11] 中心对称拼版

中心对称拼版适用于两块形状较不规则的 PCB ，将不规则形状的一边相对放置中间,

使拼版后形状变为规则。

不规则形状的PCB 对称，中间必须开铳槽才能分离两个单元板

如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）

图料；拼版塞胃輔肘诗计

有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。

[12] 镜像对称拼版

使用条件：单元板正反面 SMD 都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。 操作注意事项：镜像对称拼版需满足 PCB 光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其

中

第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。

图11 :镜像对称拼版示意图

辿 -cji

图LG ，贏手指拼膽抱荐方式

冷面

瓦而甘件

魁嘰捋桩后正

采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。

4.4辅助边与PCB的连接方法

[13] —般原则

器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。

PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐, 时期规则，方便组

如里单板磁淨合黒币区興札刚可加夏

*F頁備方式喈加轴助边，轴助边与代

忌用邮票孔讎

板边有捉隼时应诈时打卜齐，辅

瞅匕网瞄.强可乘用诛糟川邯雯

孔葩方式.

图12 :补规则外形PCB补齐示意图

[14] 板边和板内空缺处理

当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm 的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铳槽+邮票孔的方式。

当鬲帼的长庚& 54WW .轴址址与FCE的连援应有两组

陀方向

图13 : PCB外形空缺处理示意图

5. 器件布局要求

5.1器件布局通用要求

[15] 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。

[16] 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。

[17] 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保

不与其它器件相碰。确保最小0.5mm 的距离满足安装空间要求。