封装案例和一些常用器件的PIN排列

一、 金手指

下图所示是一个DDR金手指的资料

如果不注意下图的标示，很容易将正面和背面的焊盘做成重叠的

正确封装如下图，TOP和BOTTOM是错开的

二、 LGA的PIN排列

大家如果不注意，很可能以为和BGA的排列是一样的，很容易将PIN排列弄反

正确封装如下：

三、 BGA间距

上图是主板上的南桥芯片的尺寸图，PIN间距1.0668mm，比较少见。不注意有可能将PIN间距做成1.0mm的

四、 TC1-1T 封装PIN排列错误

这个封装容易让人联想到SOT23-5封装，不小心就会将PIN排列弄错。

五、 资料不完整错误

客户需要做的是SO的型号，但提供的资料里面只有TSSOP的尺寸，我们很容易看到尺寸就直接做了，没有注意型号，导致做成的封装和客户要求的不符。

六、 几种常用封装的PIN脚顺序

1、BGA

2、QFP（逆时针排列）

3、QFN（逆时针排列）

4、PLCC（1脚在中间，逆时针排列）

5、SOP

6、SOT(这类封装PIN脚注意要和原理图对应)

如果发现封装和常规的PIN排列不一样，请认真核对、检查

七、 封装检查

1.器件型号是否正确

2.是否为顶视图（TOP VIEW）

3.PIN间距是否正确

4.PIN脚排列顺序是否正确

5.焊盘大小、孔大小是否正确

6.器件是否有极性、极性是否正确

7.器件丝印外框大小、位置是否正确