RENA设备与工艺培训-Chint

HCl, HF 20°C 1 min.
Di-H2O 20°C 0.5 min.
Air Channel Dryer ambient 0.5 min.
Temperature 6-9 °C • Process time 2 min
Remove residual chemical and clean wafer
序号
1
问题
为什么液面会降低？ 1. 2. 3.
检查项目
风刀是否工作正常 是否有外漏 是否有内漏（气动阀不能关严） 风刀的流量是否太大 风刀的角度是否合适 水刀的流量是否太大 水刀的角度是否合适
正常标准
Wafer 表面无水滴 机器的安全托盘保持干燥 静止状态液面不会降低 保证吹干的情况下尽量使流量低 WAFER 与风向的夹角是 30 度 保证冲洗到整片 WAFER 的情况下 使流量尽量低 可以冲洗到整片 WAFER， 上下水刀 水流冲到 WAFER 的同一点，角度 尽量小 任何情况下没有接触 任何情况下没有接触 参见安装图纸 滚轮无左右或上下突出 快速运转时无摇摆现象 橡胶圈在槽内 无明显凹陷 滚轮和被接触物有摩擦
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工艺： 二.RENA工艺：控制参数 工艺
weight before and after etch
0.42-0.52mg
Etch weight reflection Measure
Inspection by eye or camera Wafer surface contamination
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普通 普通
如果堵片,通知设备维护,碎 片及时保证移除多余碎片, 粘片则注意前后片间距,粘 片收集后集中返工 生产/设备
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把门关上
工艺/设备/生产
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工艺： 二.RENA工艺：其他报警问题 工艺
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开机： 三.RENA开机：准备 开机
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工艺： 二.RENA工艺：报警分析及解决 工艺
功能单元
1 2
氢氟酸_硝酸 槽 氢氟酸_硝酸 槽 冷却系统 冷却系统 氢氟酸_硝酸 槽 介质存储器 硝酸供给1 氢氟酸供给1 氢氟酸供给2 氢氟酸_硝酸 槽 介质存储器 盐酸供给1 介质存储器 碱性溶液供给1 介质存储器 普通 氢氟酸_硝酸 槽 冷却系统 氢氟酸_硝酸 槽 碱性清洗槽1 碱性清洗槽1
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开机： 三.RENA开机：准备 开机
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开机： 三.RENA开机：准备 开机
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四.RENA：主界面详细介绍 ：
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四.RENA：酸制绒槽详解 ：
Etch bath
Rinse1
Alkaline bath
Rinse2
Acidic bath
Rinse3
Dryer
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设备： 一.RENA设备：外围药液桶 设备
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设备： 一.RENA设备：各槽作用 设备
remove residual acid and assist to create Remove saw damage and create rough surface rough wafer wafer surface
RENA设备与工艺培训 设备与工艺培训 ----CHINT
李森虎 2010-08-31
设备： 一.RENA设备：内部和表面绒面 设备
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设备： 一.RENA设备：外观 设备
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设备： 一.RENA设备：各部分构件 设备
chillier Keep process temperature stable
KOH cleaning
Acidic saw damage etching and texturing
Rinsing
Rinsing
Acidic cleaning
Rinsing
Drying
Chemistry
HF/HNO3
Di-H2O 20 °C 0.5 min.
KOH 20°C 0.5 min.
Di-H2O 20°C 0.5 min.
五.RENA：工艺参数设置 ：
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六.RENA：工艺过程参数控制 ：
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六.RENA：工艺过程参数控制 ：
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六.RENA：工艺过程参数控制 ：
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wafer dry alkaline2:remove metal ion 3:make wafer hydrophobic
1:remove residual
Make
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设备： 一.RENA设备：常见问题 设备
RENA InTex 设备常见问题问答 设备常见问题问答
功能
泵缸 蚀刻槽 低温保持器 低温保持器 容量记数器 硝酸缸 剂量瓶 剂量瓶 剂量瓶 容量记数器 氢氟酸缸 盐酸缸 剂量瓶 碱液缸 剂量瓶 普通 泵缸 低温保持器 循环的控制 普通 普通 普通 普通 普通 普通 普通 普通
信息文本
错误原因
采取措施
措施执行方
3 4 5 6 7 8 9 10 11
228 超出最高温度 273超出溶槽最高温度 刚配制绒槽酸液 545 超过最高温度 后开始 546 预警温度过高 304 外部溶剂供给尚未准备就绪 硝酸 433 门未关好 1746 外部供给尚未准备就绪 外围硝酸桶空了 1858 外部供给尚未准备好 1970 外部供给尚未准备好 外围氢氟酸桶空 336 外部溶剂供给尚未准备就绪 氢氟酸 了 416 容器空了 2082 外部供给尚未准备好 外围盐酸桶空了 448 容器空了 2194外部供给尚未准备好 外围KOH碱桶空了 464 容器空了 11 负载排气装置的检测 外围排风不稳定 224 过满 刚从冷封槽打入 546 预警温度过高 上面制绒槽 240 低于最小流量 碱槽刚配制或碱 838超过最大温度 槽冷切水故障 833 溢出 834 无法注入DI水 碱冲洗槽过满 835 无法注入化学溶剂 609 溢出 酸冲洗槽过满 碱冲洗槽液体过 干燥机的运行保护(意味泵空转 少 838 循环中的最小流量 80通道1输出晶片堵塞 81通道2输出晶片堵塞 82通道3输出晶片堵塞 83通道4输出晶片堵塞 84通道5输出晶片堵塞 85通道6输出晶片堵塞 通道内堵片,碎片 86通道7输出晶片堵塞 或粘片 87通道8输出晶片堵塞 20 加工区域前门未关上 21 冲洗区域前门1未关上 22 冲洗区域前门2未关上 23 冲洗区域前门3未关上 门未关上
12. 盖子，喷淋贴上滚轮
13. WAFER 的质量如何 3 冷却机报警常见原因 1. 2. 3. 水压是否正常 水温是否正常 滤芯是否堵塞 进水和回水的压力差在 3-6bar 冷却水温度在 15 至 18 度之间 滤芯上无杂质 调整压力 调整冷却水的温度 取下滤芯，清理杂质冲洗后再装回 取下滤芯，清理杂质冲洗后再装回
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四.RENA：自动加液（20L+6L） ：自动加液（ ）
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四.RENA：碱制绒槽详解 ：
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四.RENA：酸制绒槽详解 ：
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四.RENA：手动补加界面详解 ：
不正常的处理方法
用纯水清洗管子表面，并用细针清理每个小孔。 用纯水清洗管子表面，并用细针清理每个小孔。 根据水滴的位置判断泄露的位置， 根据水滴的位置判断泄露的位置， 采取焊接或旋紧接头等 相应措施。 相应措施。 尝试开关排液阀几次，再用液冲洗几分钟，再观察。 尝试开关排液阀几次，再用液冲洗几分钟，再观察。 调整手动阀 调整角度 调整手动阀 调整水刀角度
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四.RENA：传动机构详解 ：
注意：在手动转为自动状态前必须先关闭所有传动机构
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四.RENA：程序选择界面详解 ：
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五.RENA：工艺参数设置 ：
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2
为什么碎片率高？
1. 2. 3. 4.
5. 6. 7. 8. 9. 10. 11.
风刀是否有碰到滚轮 水刀是否有碰到滚轮 滚轮型号安装位置是否正确 滚轮是否安装到位 滚轮是否有变形 滚轮的橡胶圈是否有脱出 滚轮支架是否有磨损
调整风刀角度 调整水刀角度 按图纸安装 重新按要求安装到位 更换新滚轮 重新把橡胶圈装回槽内 更换支架 调节盖子高度， 调节盖子高度，调整喷淋方向
等降温至工艺范围
生产
换硝酸
生产
换氢氟酸 换盐酸 换K OH碱液 调节排风 消除警报等待 如刚配则消除警报后等待, 若冷却水故障报告动力 更改加液系数,同时放掉部 分液体 更改加液系数,同比例放液 更改加液系数,同时按比例 部分液体
生产 生产 生产 设备 生产 生产
工艺/设备 工艺/设备 工艺/设备
酸性清洗槽1 碱性清洗槽1 普通