COB良率提升专案

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

Baidu Nhomakorabea善对策
项目 改善措施 措施执 行负责 人 实施时 间 监督人 蚀刻不 净改善 A、通知供应商对铜光剂进行改良,提高 板电深镀能力及均镀能力达85%以上 B、板电夹板规范:第一排板夹板时超出 顶部第一个螺丝10-20mm,板与板之间靠 拢,周边加辅助抢电流条 C、板电参数调整: 、板电参数调整 1.COB负片工艺电流密度由1.8ASD改为 1.2ASD,电镀时间为35min; 2.COB正片图电工艺电流密度由2.0ASD 改为1.2ASD,电镀时间为15min; 3.COB盲孔2次板电工艺电流密度由 1.8ASD改为1.2ASD,电镀时间第1次为 25min,第二次为15min;
渗镀
改善对策
项目 改善措施 D、磨刷后的板需用在2小时内压完;有氧化时, 需重磨后再压. E、需温度达到要求后才能进行压膜;(标准 :115±5℃,速度1.8-2.0m/min) F,压膜前需检查压辘是否清洁干净,有无刮痕 等. F、单面印刷: 第一面:75℃×20min 75℃×25min 双面印刷: 75℃×30min 第二面: 措施执行 负责人 实施 时间 监督 人
改善对策
项目 显影不 净改善 改善措施 A、丝印台面不允许有油墨残留, 当丝印台面有油墨残留时需及时用 无尘布清洁 B、取消线路/阻焊磨板或清洗后至 显影后垫胶片,采用插猪笼架放板 C、胶片每班过机清洗一次 D、显影机每周酸碱清洗大保养一 次 E、退洗板退洗后返工前由线路/阻 焊QC全检/QA抽检合格后才允许返 工 F、COB板丝印阻焊时采用挡点网 印刷,先用53T的挡点网,后用77T 的挡点网,下加排气垫 措施执行 负责人 实施时 间 监督人
改善对策
项目 改善措施 A、磨板控制:水破时间:15S以上 刷幅:10-20mm 磨刷电流:2.8-3.0A 磨板速度: 1.8-2.0m/min 注意事项 1.水洗槽每班更换一次; 2.磨板时需确认烘干温度达到要 求,90±5℃. 3.磨刷后的板,需插架,冷却后方可叠 板; B、稀释剂每KG添加40ml;以保证湿膜厚 度在10um以上; C、磨刷后的板需在2小时内印完,印刷 人员需按“先进先出”的原则先磨的板 先印刷.板面有氧化时,需重磨后再印刷 ; 措施执行 负责人 实施时 监督人 间
项目
改善措施
措施执 行负责 人
实施 时间
监督 人
二钻钻偏 参数设置不对
项目
改善措施
措施执行 负责人
实施 时间
监督人
对偏改善
A、COB板开料后烤板,烤板参数: 板厚≤0.4mm 150℃X6h,板厚> 0.4mm 150℃X4h B、COB板线路对位时采用10倍镜对 位 C、阻焊丝印时采用挡点网印刷,对 位时采用10倍镜对位 D、线路QC首件检查及全检时全部 采用40倍镜检查,QA确认首件及抽 检时亦全部采用40倍镜检查 E、阻焊QC首件检查及全检时全部 采用40倍镜检查,QA确认首件及抽 检时亦全部采用40倍镜检查
改善措施
措施执行 负责人
实施 时间
监督人
铣坏
D、线路曝光操作员赶气不少于3个来回; E、每周更换MYLAR膜,使用导气条 ; F、申购菲林开孔机,对密集线路之菲林适当 开孔; G、COB板对位前须对每PANEL板及菲林各 清洁一次,曝光前须对曝光玻璃及麦拉各清洁 一次 蚀刻不 净改善 H、碱性蚀刻机氯离子含量控制到中值; I、碱性蚀刻机手工退膜后使用高压水枪冲洗 机器退膜段开启药水喷淋,杜绝退膜不净导 致后续蚀刻不净; J、对2台蚀刻机进行定喷测试,确保喷嘴无 堵塞,喷淋压力达到工艺要求 K、蚀检设1名抽检QA ,重点检查蚀刻不净问 题,合格后方可转下工序;
5-1
申秋
改善对策
项目 改善措施 措施执行 负责人 实施 时间 监督人
孔无铜 A、钻孔需对钻孔板进行全检,避免有
孔未钻穿或塞孔板流入到下工序 B、沉铜采用两次沉铜方式板电采用双 夹棍电镀,铜检需对照孔检查有无孔无 铜 C、线路丝印每印一块索纸一次 D、线检检板时需对孔进行检查,发现 孔无铜需及时返工 E、图电镀需采用双夹棍的方式进行电 镀 F、针对盲孔板,线路显影时盲孔面要 朝下放,同时要对盲孔板在蚀刻前增加 干膜掩孔工艺
渗镀
G、干膜: 压膜后板需静止15分钟以上方可曝 光;曝光能量控制7-9格. 湿膜:预烤后板需静止15分钟以上方可曝光; 曝光能量控制8-9格.
改善对策
项目 改善措施 措施执行 负责人 实施 时间 5-1 监督人 申秋 杨义新
渗镀
H、曝光后需静止15分钟以上方可显影; 赵纯贵 以达湿膜或干膜充分固化. 显影速度:湿膜2.5±0.3m/min 干膜2.4±0.2m/min 显影浓度: 1.0-1.2% PH值: ≥10.5 显影温度: 30±2℃ 显影压力:2.0±0.5 kg/cm² I、图形转电镀的板,电镀需在24H内安 排生产 J、每周打两次槽片,锡光剂添加做到少 量多次. K、除油时间3min 镀铜缸与镀锡缸硫酸浓度:9-11% L、电镀前用120 ℃加烤15min 徐松国 郑军盛
项目
改善措施
措施执行 负责人
实施 时间
监督人
阻焊掉 1、油墨丝印时用77网印刷两次,油墨 厚度以不假性为原则 油
2、曝光能量控制在12-14级 3、显影时不可出现显影过度现象 4、显影后后烤,3M测试无掉油后方可 批量生产
项目
改善措施 1、电镀前处理不良 2、来料不良 3、电镀铜镍缸污染(过滤钛篮袋微蚀 不良 4、干膜显影不良,显影后增加CuCl2试 验,确保显影干净,同时显影时BGA朝 下) 5、电镀前处理(增加微蚀摆动
措施执行 负责人
实施 时间
监督人
电镀粗 糙、铜 粒、亮 点(镀 不上铜)
项目
改善措施 1、板变形 2、菲林变形 3、设计部符合要求
措施执行 负责人
实施 时间
监督人
干膜掩 孔不良
项目 1、钻孔方式 塞孔不 2、塞孔 良 (1017、 3、打磨 0024)
改善措施
措施执行 负责人
实施 时间
监督人
项目
相关文档
最新文档