深圳天马微电子股份有限公司企业标准

1．FPC材质的厚度

a、P I厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；

b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；

c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。

镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；

太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由

于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；

d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使

用20um的粘合胶；

e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。

2 FPC尺寸公差和极限尺寸

a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；

c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；

d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差

为±0.03mm；

e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。

f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；

g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm；

h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm；

i、FPC厚度公差：±0.03mm；

j、钢模中隙孔孔径最小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；

m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；

o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。

3 FPC厚度标注

单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。

4 尺寸标注

4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“

尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、PITCH值的公差、与LCD连接端电极的长度和PITCH值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到±0.5mm。

4.2 如果是参考尺寸，则加上括号“（）”来表示。

5 定位标记的设计

5.1 定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者

机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；为了提高效率，多层FPC焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。

5.5.2 定位孔要做成圆孔，不能做成方孔；同时为了方便工厂电测定位治具制作，在设计时候把定位孔水平和垂直方向都设计成1.0mm或0.8mm的整数倍，且相应孔的直径为1.0mm或0.8mm.

5.5.4 设计FPC与LCD的对位标记（mark）时，在尽可能的情况下，将FPC两边对位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。另外mark可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。（如图2所示）

图2 与LCD连接端对位标记设计示意图

（浅色部分为FPC电极，深色部分为相应的LCD电极）

5.6 FPC焊盘设计

5.6.1两面露铜的焊盘（非镂空FPC）如果宽度≥0.50mm，则应在焊盘中间打过孔，在焊盘末端开小圆弧。孔离焊盘边上的距离≥0.10mm，对于宽0.5mm的焊盘最好开孔直径为0.30mm。焊盘宽度如果小于0.5mm，则最好也在电极末端开出直径为0.25mm 或者直径0.30mm的小圆弧，所有的孔和圆弧都要做成金属化孔（内壁镀铜），在外形图上应该加上（P.TH）的标注。

5.6.2 对于两面露铜的焊盘，最好做0.3mm左右的PI上焊盘，可以防止折断；

5.6.3 把TCP焊接到FPC时，在pitch值一致的前提下，FPC上焊盘宽度应大于TCP 的焊盘宽度，同时，为了防止短路，焊盘间距要大于0.25mm。

5.8 补强板（加强板）的设计

5.8.1 根据需要或者客户资料选择合适的厚度；

5.8.2 根据客户资料输入确定是否需选择耐高温材料，如果选择耐高温材料需在标注栏注明补强板需承受的温度和在该温度下的时间，如白色的PET就不能过回流焊，而红褐色的聚酰亚胺就是耐高温材料。

5.9 FPC外形图设计注意事项

5.9.1 画FPC外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出FPC的侧视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面；

5.9.2 双层FPC外形图设计（外形图及参数要求参考附图b）

a、F PC弯折区域设计：FPC弯折区域应该尽量柔软，在外形图中，应该标出弯折

区域，在弯折区域一般只有单层走线，故没有走线的那一面的PI层和COPPER

层均可以去掉，以增加柔软性（图1中BENDED AREA即为弯折区域）。在弯折区域内不能放置过孔、元器件和焊盘；

b、双层FPC弯折条件的要求：在热压点胶工序完毕后，沿着弯折方向，弯折180

度，要求弯折次数大于20次。

图3 FPC热压端弯折区结构

c、F PC弯折区背面PI层（补强层）设计：为了达到更好的热压效果和加强FPC热

压端的强度，热压端电极背面需加PI层（补强层）。热压端电极热压于LCD后须弯折，这时弯折区与热压端电极之间容易造成断层，FPC弯折时在弯折区与热压端电极间产生集中应力，容易造成电极折断。故热压端背面PI层与热压端电极之间必需错层，如图3所示，W2－W1应该保持在0.40mm。

5.9.3 镂空板（开窗FPC）外形图设计（外形图及参数要求参考附图c）

a、侧视图要把板的简单结构画出来，标明开窗位置，在侧视图上表示清楚开窗顶

上不能露铜，而且金手指顶部到FPC边上的距离≥0.30mm；（目前有些国内的供应商测试镂空FPC时，必需从顶上引出测试用的导线，则顶上必需露铜，这时候就要在PCB上留足够的空间，保证镂空FPC顶端露铜处远离元件区，防止因为开窗顶部的露铜引起短路）

b、为了防止金手指折断，金手指每边超出窗口的长度≥0.30mm，也可以把上下窗

口错开，焊接端上面开大窗，下面开小窗，两者每一边错位0.2mm；

c、为了防止破孔，定位孔的孔边距、孔到窗口的距离要≥0.40mm，如果没有特殊

要求，定位孔一般做非金属化孔，标注（N.P.TH）；

d、开窗离顶部的距离≥0.80mm。

a、

a、多层板FPC上连接热压到LCD 的FPC的I/O口焊盘pitch与FPC上pitch一致，

但是焊盘宽度最好比FPC的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端最好超出

0.2～0.3mm，这样在焊接时比较容易对位；

b、接地焊盘要镀Au，厚度0.075um～0.125um；