盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范_1.6

生效日期新增/修订单号

撰写人/修订人审核部门确认副总核准

相关部门确认：

品保部■市场部□行政部□人力资源部□销售部■财务部□制造部■计划部□设备部□

设计部■研发部■

管理者代表批准:

文件发放记录

部门/代号总经理

01

制造部

02

品保部

03

市场部

04

设计部

05

设备部

06

发放份数/ 1 1 / 1 /

部门/代号行政部

07

财务部

08

人力资源部

09

计划部

10

研发部

11

销售部

12

发放份数/ / / / 1 /

课别/代号设计一课

13

设计二课

14

测试课

15

压合课

16

电镀课

17

外层课

18

发放份数 1 1 / / / /

课别/代号阻焊课

19

钻孔课

20

表面处理课

21

内层课

22

成型课

23

品检课

24

发放份数/ / / / / /

课别/代号总务课

25

报关课

26

资讯课

27

人事课

28

物控课

29

计划课

30

发放份数/ / / / / /

课别/代号采购课

31

研发一课

32

研发二课

33

研发三课

34

过程控制课

35

客户服务课

36

发放份数/ / / / / /

文件撰写及修订履历

版本撰写/修订内容描述

撰写/

修订人

日期备注

1.0 新增激光钻孔板（HDI）流程及设计规范乐伦/

刘东

2008.12.1

1.1 升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的

制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。

刘东2009.05.30

1.2 4.5 制作流程界定要求的更新

4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定更新

4.7.1 激光靶标的设计的更新

4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新

4.7.3 激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新

4.7.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新

4.8.4 Via-in-PAD（在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计

规范的更新

4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定

4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定

刘东

高团芬

2009-7-22

1.3 4.5 在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”

流程；备注栏增加第“7”条规定；

4.6 备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改

了镭射孔镀孔开窗大小

4.7.1 增加H, I两条说明，针对内层激光标靶定位的规

定

4.8.4.1 增加对于Via in pad设计的孔，孔上面铜厚的

控制要求

叶应才2010-01-30

1.4 4.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔(10×10

矩阵)改成36个孔(6×6矩阵)

4.7.

5.3 增加5)测试矩阵盲孔对应底PAD的直径

4.8.8增加3)的两点说明；

4.8.9第4)条增加d)：关于阶梯孔板边测试模块的设计

叶应才2010-07-10

1.5 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔开窗的

直径和镀孔菲林的直径，4）-7）点；

4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计：增加CCD对位孔

和钻孔靶孔的在做镀孔菲林时封孔的要求，6）点；

叶应才2011-01-20

1.6 增加4.5中的第8)点，规定通孔和填平盲孔分开钻叶应才2011-05-26

目录

序号内容页码

1 1.0 目的 2.0 范围 3.0 职责 4

2 4.1 盲埋孔“阶数”的定义 4

3 4.2 盲埋孔“次数”的定义 4

4 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例4-7

5 4.4 盲埋孔板的制作难度系数表7

6 4.5 制作流程界定8-11

7 4.6 盲埋孔（HDI）板制作能力界定11

8 4.7 盲埋孔（HDI）板设计规范12-13

9 4.7.1 激光靶标的设计14

10 4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计14

11 4.7.3 激光盲孔开窗位及激光钻带的设计规范15

12 4.7.4 盲孔开窗菲林设计封边15

13 4.7.5 激光盲孔的对位检查孔的设计规范15-19

14 4.7.6 切片用的激光盲孔列阵设计规范19

15 4.8 盲埋孔其他制作设计规范19

16 4.8.1 盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准19-20

17 4.8.2 树脂塞孔制作能力规范20

18 4.8.3 盲埋孔选用镀通孔流程的界定21

19 4.8.4 Via-in-PAD（在盲埋孔或导通孔上做焊盘）的设计规范21-22

20 4.8.5 填孔电镀（电镀填平）的成本因子及计算方法22

21 4.8.6 树脂塞孔的成本因子及计算方法（银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似）22

22 4.8.7 盲埋孔（HDI）板选用Pin-Lam压合的设计规范22-23

22 4.8.8 机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定23-24

23 4.8.9 机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定24-25 23 5.0 盲埋孔（HDI）板的评审要求和接单数量要求25