大功率同步整流升压芯片 外置MOS 高效率 实测数据 12V5A8A
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封装/脚位图: QFN3*3-16L 外置MOS 高效率 大电流 同步升压芯片 技术支持 李工
输出空载电压: 输入电压 Vin〔V〕 3 3.71 6.01 7.54 7.54 7.51 3.72 6 7.62 9.02 9.04 9.18 12 11.99 11.98 11.95 其他异常测试： 带载启动测试： 输入电流〕 Iin〔mA〕 4510 11510 10980 1720 3370 14350 7680 9040 10580 2990 5840 10150 2260 4390 6560 10940 输出电压 Vout〔V〕 12.3 12.32 12.31 12.3 12.3 12.34 24.8 24.8 24.9 24.8 24.8 24.9 24.8 24.8 24.9 24.9 输出电流 Iout〔mA〕 1000 3000 5000 1000 2000 8000 1000 2000 3000 1000 2000 3500 1000 2000 3000 5000
版本：
RAV2.0
昱灿电子
DEMO BOARD TEST REPORT
产品型号：YB2486
Vin: vout: 2.7-30V MAX 30V
因电子产品应用及元器件的差异 兼容性 测试条件 应用环境等各 有较大差异，故本测试结果及示列电路只供代表性应用参考，非 保证批量生产之设计.请以亲自测试确认为准，我司不对各应用参 数担责。请在设计时充分考虑各项因素 保证安全及可靠性之设计 。
静态电流: η效率 % 90.91% 86.55% 93.27% 94.84% 96.81% 91.60% 86.81% 91.45% 92.66% 91.95% 93.95% 93.53% 91.45% 94.23% 95.05% 95.23% IC 温度(持续工作5分钟) MOS
电感 二极管
输出短路测试: 以上测试可能根据PCB布局 测试方法 测试仪器等略有差异 故只供参考 请以产品应用实测为准. 测试条件: 室温25-27度 PCB布局建议： 1.电感及输出电容、反馈电阻要尽最大可能接近IC各功能引脚，减少线路引起的损耗. 2.FB端外接的反馈电阻回路要尽量短，并且FB端电阻回路不要通过PCB过孔连接，以减少回路损耗及干扰，此点 对升压效率也有较大影响. 3.从IC供电到输出端大电流环路、要尽最大可能加宽加大PCB板铜泊面积,有利于电路热量散发,工作稳定. 4.EN端控制IC工作与否，请确定EN端的连接状态. 5.电感须使用与之相配的功率电感，根据电路工作电流选择合适的线径尺寸.
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