表面贴装技术介绍.pptx

轴向引线 小型化元件
组装技术
札线，配线, 手工焊接
半自动插 装浸焊接
整形引线的 小型化元件
表面贴装元件 SMC
自动插装 表面组装自动贴 波峰焊接 装和自动焊接
关键技术——各种SMD的开发与制造技术 片时元器件 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
包装——盘带式，管装式，散装式
贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶
加热固化
翻转 翻转 清洗
印刷锡高
贴装元件
再流焊
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
清洗
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
波峰焊
印刷机
贴片机
AOI（自动光学检测仪）
回流焊
日常维护与保养
定期检测与校验
印/点胶品质 的确认环境温湿度控制 生产流程的管制
了解印刷原理，提高印刷质量
1. 印刷焊膏的原理
• 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以 一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压 力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔 或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮 板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下 降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
设备的使用
管控重点
生产任务目标的制定
P CB清洗
设备参数的设定 生产流程的制定
设备的维护与保养
为生产提供最大空间 设备日常点检
使用及报废
产品要求与自动化程度要求
存贮
设备参数的设定 温湿度控制
红胶的使用与管制
pcb自动放送设备
元件装着设备II
loader
回温
入料
红胶粘着设备
产品要求与自动化程度要求 选用与产品特点综合考虑
生产流程的管制
生产任务目标的制定
按粘剂特性调整固化设备
设备的维护与保养
定期检测与校验 设备参数的设定
生产流程的制定
考虑产品中各元素的理想结合点
印钢网的制造、使用及保存
未达成目标的人、机、料、法、空间、时间分析（主因）
日常维护与保养
定期检测与校验
达成目标，最大改善空间-持续改善
生产数据统计、分析、措施
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
先作A面：
印刷锡高
贴装元件
再流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
电子元器件和组装技术的发展
年代 代表产品
电子管 收音机
60 年 代 黑白电视机
70 年 代 彩色电视机
80 年 代
录象机 电子照相机
器 件 电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电路
元件
带引线的 大型元件
表面贴装技术
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
Surface mount
与传统工艺相比SMT的特点：
Through-hole
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
SMT(Surface Mount Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
pcb自动收送设备
使用及报废
焊膏印刷设备
为生产提供最大空间
设备日常点检
IR+HOT AIR 黏剂固化设备 根据产品特点选用
存贮
IR
IR+HOT AIR+N2 HOT AIR
锡膏的使用与管制
设备参数的设定 温湿度控制
设备的保养
粘剂的特性
印刷品质 的确认
回温
入料
元件装着设备I
检测是否达要求并改善
PCB清洗 环境温湿度控制
• 刮板
焊膏
• 模板 • PCB • a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注
入漏孔
•
X
•
•
Y
F
•
刮刀的推动力F可分解为
•
推动焊膏前进分力X和
•
将焊膏注入漏孔的压力Y
•
d焊膏释放（脱模）
• 图1-3 焊膏印刷原理示意图
助焊剂
表面组装技术
装联工艺
导电胶
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板
电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
锡膏精密印刷工艺 涂布工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
纯片式元件贴装，单面或双面 贴装方式
SMD与通孔元件混装，单面或双面
贴装工艺：最优化编程
焊接工艺
波峰焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
日常维护与保养
定期检测与校验
SMT关键工序的工艺控制
SMT关键工序的工艺控制
1.印刷工艺 2.贴装元件工艺 3.焊接原理和再流焊工艺
一.印刷焊膏工艺
印刷焊膏是SMT的关键工序
• 印刷焊膏是保证SMTຫໍສະໝຸດ Baidu量的关键工序。目 前一般都采用模板印刷。
• 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和 印制板质量有保证的前提下，表面组装质量 问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。